JPH04121774U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH04121774U
JPH04121774U JP2683391U JP2683391U JPH04121774U JP H04121774 U JPH04121774 U JP H04121774U JP 2683391 U JP2683391 U JP 2683391U JP 2683391 U JP2683391 U JP 2683391U JP H04121774 U JPH04121774 U JP H04121774U
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JP
Japan
Prior art keywords
land
circuit board
thick film
printed circuit
printed
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2683391U
Other languages
English (en)
Inventor
尚也 岩田
Original Assignee
富士写真フイルム株式会社
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Publication date
Application filed by 富士写真フイルム株式会社 filed Critical 富士写真フイルム株式会社
Priority to JP2683391U priority Critical patent/JPH04121774U/ja
Publication of JPH04121774U publication Critical patent/JPH04121774U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板のランドとフレキシブル基板と
の位置決めを容易にし、且つはんだ付け手直し時のラン
ドの剥離を防止すること。 【構成】 ランド列2の両側にフレキシブル基板の位置
を規制する厚膜部5,6を印刷して位置決めを容易に
し、ランド列2を横切って厚膜部7を印刷してランドの
剥離を防止する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はフレキシブル基板とはんだ付けで接続されるランドを有するプリント 基板に関し、特に、はんだ付け時の位置決めを容易にし、更にランドの剥離を防 止するための改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6に、従来のプリント基板を示す。図6において、プリント基板11には、 フレキシブル基板21から剥き出た導体22と同数且つ同ピッチのランド12A の列12が形成されている。このようなランド12Aにフレキシブル基板21の 対応する導体22をはんだ付けして接続する訳であるが、ブリッジやはんだ不良 をなくすため、左右方向15の位置決めをしてから、はんだ付けを行う必要があ る。図中、13はパターン14を保護するためのレジスト膜である。
【0003】 しかし、従来のプリント基板11には、ランド12Aと導体22との位置決め を容易にするための工夫がなされていない。従って、手作業、自動部品実装機に よる機械作業いずれの場合も、位置決めが非常に困難である。これは、電子装置 の小型化のためピッチ及びランド幅が狭くなるほど、顕著である。
【0004】 また、位置決めが困難であるとはんだ付けの手直しの機会が増えるが、ランド 幅が狭いため、手直しの際にランド12Aがプリント基板11から剥離し易い。 プリント基板11上には前述の如くレジスト膜13が形成されているが、これは ランド剥離の防止に殆ど役立っていない。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は上述した従来技術に鑑み、ランドとフレキシブル基板の導体との位置 決めを容易にし、且つランドの剥離を防止するように工夫したプリント基板を提 供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本考案によるプリント基板は、フレキシブル基板の導体とはんだ付けで接続さ れるランドの列を有するプリント基板において、ランド列を挟む両側にフレキシ ブル基板の幅とほぼ同じ間隔で印刷された絶縁塗料の厚膜部と、ランド列を横切 り且つ各ランドの一部を残してプリント基板上からランド上にかけて印刷された 絶縁塗料の厚膜部とを具備することを特徴とするものである。
【0007】
【作用】
ランド列両側の厚膜部が位置決めのガイドとなり、両厚膜部間にフレキシブル 基板を置くと、自然に、ランド上に導体が位置する。また、ランド列を横切る厚 膜部がランドの接着力を補強し手直し時にランドが剥れるのを阻止する。
【0008】
【実施例】
以下、図1〜図5を参照して、本考案を実施例とともに詳細に説明する。
【0009】 図1は本考案の一実施例に係るプリント基板1の平面図であり、このリジッド なプリント基板1上には、フレキシブル基板接続用のランド2Aを多数一列2に 形成し、そのうち幾つかのランド2Aに接続するパターン4も形成してある。3 はレジスト膜である。
【0010】 そして、ランド列2を挟み左右両側に間隔L1をあけて、スクリーン印刷又は シルク印刷により、シルクと称される絶縁塗料の盛り上がり部、即ち厚膜部5, 6を形成してある。また、ランド列2を横切り、各ランド2Aの一部を残して基 板1上からランド2に重なる絶縁塗料の厚膜部7もシルク印刷等により、先の厚 膜部5,6と一体に形成してある。L2はランド2A上で厚膜部7が形成されて いない部分2Bの長さである。なお、各ランド2Aは厚膜部7が重なる長さL3 だけ従来よりも長く形成してある。
【0011】 ここで、左右の厚膜部5,6間の間隔L1は、フレキシブル基板21の幅とほ ぼ同じにしてある。また、ランド2A上の厚膜部7がない部分2Bの長さL2は 、フレキシブル基板21の導体22とのはんだ付けに適した長さとしてある。更 に、厚膜部5〜7の厚さは図2に示すように、レジスト膜3に比べて十分厚い。
【0012】 図3,図4に、プリント基板1のランド2Aにフレキシブル基板21をはんだ 付けで接続した様子を示す。図3は平面図であり、プリント基板1上のランド列 2両側の厚膜部5,6間にフレキシブル基板21を置くことにより位置決めし、 この状態で図4に示すように、ランド2Aとフレキシブル基板21の導体22と をはんだ8で接続してある。23はフレキシブル基板21のベース、24は導体 22をカバーするレジスト膜である。
【0013】 このように、ランド列2の両側の厚膜部5,6がフレキシブル基板21の位置 を規制することにより、位置決めが極めて容易である。
【0014】 また、はんだ付けの手直しをする場合、各ランド2Aがランド列2を横切る厚 膜部7で基板上1に押さえられて補強されているので、ランド2Aが基板1から 剥離することがない。
【0015】 図5に、本考案の他の実施例を示す。この実施例のプリント基板1では、図1 に示した厚膜5,6,7と一体に、ランド2A間にも厚膜部9を形成し、ランド 間でのブリッジを防止すると共に、各ランド2Aとこれに対応する導体22間の 個々の位置決めも行えるようにしている。
【0016】
【考案の効果】
本考案によれば、ランド列両側の厚膜部がフレキシブル基板の位置を規制する ので、位置決めが極めて容易である。また、ランド列を横切る厚膜部がランドを 押えて接着力を補強しているので、はんだ付けの手直し時にランドが剥離し難い 。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のプリント基板の一実施例を示す平面
図。
【図2】図1のII方向視図。
【図3】プリント基板にフレキシブル基板をはんだ付け
した状態を示す平面図。
【図4】図3のIV−IV線断面図。
【図5】本考案の他の実施例を示す平面図。
【図6】従来例のプリント基板を示す平面図。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 ランド列 2A ランド 3 レジスト膜 4 パターン 5,6 厚膜部 7 厚膜部 8 はんだ 9 厚膜部 21 フレキシブル基板 22 導体 23 ベース 24 レジスト膜 L1 間隔 L2,L3 長さ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレキシブル基板の導体とはんだ付けで
    接続されるランドの列を有するプリント基板において、
    ランド列を挟む両側にフレキシブル基板の幅とほぼ同じ
    間隔で印刷された絶縁塗料の厚膜部と、ランド列を横切
    り且つ各ランドの一部を残してプリント基板上からラン
    ド上にかけて印刷された絶縁塗料の厚膜部とを具備する
    ことを特徴とするプリント基板。
JP2683391U 1991-04-19 1991-04-19 プリント基板 Withdrawn JPH04121774U (ja)

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JP2683391U JPH04121774U (ja) 1991-04-19 1991-04-19 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2683391U JPH04121774U (ja) 1991-04-19 1991-04-19 プリント基板

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JPH04121774U true JPH04121774U (ja) 1992-10-30

Family

ID=31911248

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2683391U Withdrawn JPH04121774U (ja) 1991-04-19 1991-04-19 プリント基板

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JP (1) JPH04121774U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012133750A1 (ja) * 2011-03-31 2012-10-04 シャープ株式会社 フレキシブルプリント回路板の接続構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Effective date: 19950713