JPH0513905A - 可撓性を有する配線部材 - Google Patents
可撓性を有する配線部材Info
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- JPH0513905A JPH0513905A JP3189201A JP18920191A JPH0513905A JP H0513905 A JPH0513905 A JP H0513905A JP 3189201 A JP3189201 A JP 3189201A JP 18920191 A JP18920191 A JP 18920191A JP H0513905 A JPH0513905 A JP H0513905A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring conductor
- base film
- ffc
- wiring
- exposed
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 通常の部品等と同様に取り扱うことが可能
で、かつ機械的強度に優れた可撓性を有する配線部材と
する。 【構成】 絶縁性のベースフィルム110 と、このベース
フィルム110 の上に形成された配線用導体120 と、この
配線用導体120 をカバーする絶縁性のカバーレイ130 と
を備え、配線用導体120がカバーレイ130 から露出した
部分を露出電極部140 とし、当該露出電極部140 をベー
スフィルム110 側に折曲している。
で、かつ機械的強度に優れた可撓性を有する配線部材と
する。 【構成】 絶縁性のベースフィルム110 と、このベース
フィルム110 の上に形成された配線用導体120 と、この
配線用導体120 をカバーする絶縁性のカバーレイ130 と
を備え、配線用導体120がカバーレイ130 から露出した
部分を露出電極部140 とし、当該露出電極部140 をベー
スフィルム110 側に折曲している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルフラット
ケーブルやフレキシブルプリント配線基板のように可撓
性を有する配線部材に関する。
ケーブルやフレキシブルプリント配線基板のように可撓
性を有する配線部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、図４及び図５を参照しつつ、可撓
性を有する配線部材としてフレキシブルフラットケーブ
ル（以下、『ＦＦＣ』とする）を挙げて説明する。ＦＦ
Ｃ100 はベースフィルム110 の上に配線用導体120 を積
層し、さらに当該ベースフィルム110 をカバーレイ130
でカバーすることによって構成されている。
性を有する配線部材としてフレキシブルフラットケーブ
ル（以下、『ＦＦＣ』とする）を挙げて説明する。ＦＦ
Ｃ100 はベースフィルム110 の上に配線用導体120 を積
層し、さらに当該ベースフィルム110 をカバーレイ130
でカバーすることによって構成されている。
【０００３】かかるＦＦＣ100 をプリント基板200 に直
接半田付けする場合には、図４に示すように、ＦＦＣ10
0 の配線用導体120 をプリント基板200 に形成された配
線パターン220 の上に直接置いて行われる。なお、図面
中300 は半田を、400 はＦＦＣ100 をプリント基板200
に固定する接着剤をそれぞれ示している。
接半田付けする場合には、図４に示すように、ＦＦＣ10
0 の配線用導体120 をプリント基板200 に形成された配
線パターン220 の上に直接置いて行われる。なお、図面
中300 は半田を、400 はＦＦＣ100 をプリント基板200
に固定する接着剤をそれぞれ示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＦＦＣ100 には、以下のような問題点がある。すなわ
ち、ＦＦＣ100 の半田付けは通常の部品とは違って手作
業で行わなければならず、しかもプリント基板200 に対
する位置決め作業が必要であるため生産性が極めて低
い。また、半田付けのみでは機械的強度に劣るので、接
着剤400 でＦＦＣ100 をプリント基板200 に固定しなけ
ればならない。
ＦＦＣ100 には、以下のような問題点がある。すなわ
ち、ＦＦＣ100 の半田付けは通常の部品とは違って手作
業で行わなければならず、しかもプリント基板200 に対
する位置決め作業が必要であるため生産性が極めて低
い。また、半田付けのみでは機械的強度に劣るので、接
着剤400 でＦＦＣ100 をプリント基板200 に固定しなけ
ればならない。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、通常の部品等と同様に取り扱うことが可能で、かつ
機械的強度に優れた可撓性を有する配線部材を提供する
ことを目的としている。
で、通常の部品等と同様に取り扱うことが可能で、かつ
機械的強度に優れた可撓性を有する配線部材を提供する
ことを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る可撓性を有
する配線部材は、絶縁性のベースフィルムと、このベー
スフィルムの上に形成された配線用導体と、この配線用
導体をカバーする絶縁性のカバーレイとを備えており、
配線用導体がカバーレイから露出した部分を露出電極部
とし、当該露出電極部をベースフィルム側に折曲してい
る。
する配線部材は、絶縁性のベースフィルムと、このベー
スフィルムの上に形成された配線用導体と、この配線用
導体をカバーする絶縁性のカバーレイとを備えており、
配線用導体がカバーレイから露出した部分を露出電極部
とし、当該露出電極部をベースフィルム側に折曲してい
る。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るＦＦＣの平面
図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３はこのＦＦＣを
プリント基板の配線パターンに接続される状態を示す説
明図である。なお、従来のものと略同一の部品等には同
一の符号を付して説明を行う。
図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３はこのＦＦＣを
プリント基板の配線パターンに接続される状態を示す説
明図である。なお、従来のものと略同一の部品等には同
一の符号を付して説明を行う。
【０００８】本実施例に係る可撓性を有する配線部材た
るＦＦＣ100 は、絶縁性のベースフィルム110 と、この
ベースフィルム110 の上に形成された配線用導体120
と、この配線用導体120 をカバーする絶縁性のカバーレ
イ130 とを備えており、配線用導体120 がカバーレイ13
0 から露出した部分を露出電極部140 とし、当該露出電
極部140 をベースフィルム110 側に折曲している。
るＦＦＣ100 は、絶縁性のベースフィルム110 と、この
ベースフィルム110 の上に形成された配線用導体120
と、この配線用導体120 をカバーする絶縁性のカバーレ
イ130 とを備えており、配線用導体120 がカバーレイ13
0 から露出した部分を露出電極部140 とし、当該露出電
極部140 をベースフィルム110 側に折曲している。
【０００９】ベースフィルム110 としては、可撓性及び
絶縁性を有するポリイミドフィルムが用いられる。ま
た、カバーレイ130 にもポリイミドフィルムが用いられ
る。なお、ポリエステルフィルムも使用可能である。
絶縁性を有するポリイミドフィルムが用いられる。ま
た、カバーレイ130 にもポリイミドフィルムが用いられ
る。なお、ポリエステルフィルムも使用可能である。
【００１０】配線用導体120 としては、銅箔が用いられ
る。かかる配線用導体120 は、ベースフィルム110 にエ
ポキシ系接着剤等で貼付されるのである。また、当該配
線用導体120 の上には、カバーレイ130 が貼付される。
なお、ベースフィルム110 、配線用導体120 及びカバー
レイ130 を接着する接着剤の図示は省略している。
る。かかる配線用導体120 は、ベースフィルム110 にエ
ポキシ系接着剤等で貼付されるのである。また、当該配
線用導体120 の上には、カバーレイ130 が貼付される。
なお、ベースフィルム110 、配線用導体120 及びカバー
レイ130 を接着する接着剤の図示は省略している。
【００１１】かかるＦＦＣ100 の端部は、露出電極部14
0 として形成されている。すなわち、カバーレイ130 が
除去されて配線用導体120 が露出し、かつベースフィル
ム110 側に180 °折曲され、折曲部分は接着剤160 で固
着されているのである。しかも、最端部はストッパ部15
0 として対抗するベースフィルム110 に固着されること
なく、外方に向かって折曲されている。
0 として形成されている。すなわち、カバーレイ130 が
除去されて配線用導体120 が露出し、かつベースフィル
ム110 側に180 °折曲され、折曲部分は接着剤160 で固
着されているのである。しかも、最端部はストッパ部15
0 として対抗するベースフィルム110 に固着されること
なく、外方に向かって折曲されている。
【００１２】かかるＦＦＣ100 の使用方法及び作用につ
いて説明する。ＦＦＣ100 が接続されるべきプリント基
板200 には、ＦＦＣ100 を挿入可能な長孔210 が形成さ
れている。プリント基板200 の裏面側、かつ当該長孔21
0 の両側には、接続すべき配線パターン220 が形成され
ている。
いて説明する。ＦＦＣ100 が接続されるべきプリント基
板200 には、ＦＦＣ100 を挿入可能な長孔210 が形成さ
れている。プリント基板200 の裏面側、かつ当該長孔21
0 の両側には、接続すべき配線パターン220 が形成され
ている。
【００１３】ＦＦＣ100 の露出電極部140 を長孔210に
挿入する。すると、ストッパ部150が長孔210 の縁部に
引っ掛かるので、ＦＦＣ100 が挿入され過ぎることはな
い。この状態で半田付けを行う。この半田付けは、通常
のディップソルダリング法で行うことができる。すなわ
ち、通常の部品と同じ感覚でＦＦＣ100 を取り扱うこと
が可能となるのである。
挿入する。すると、ストッパ部150が長孔210 の縁部に
引っ掛かるので、ＦＦＣ100 が挿入され過ぎることはな
い。この状態で半田付けを行う。この半田付けは、通常
のディップソルダリング法で行うことができる。すなわ
ち、通常の部品と同じ感覚でＦＦＣ100 を取り扱うこと
が可能となるのである。
【００１４】また、ＦＦＣ100 に対して半田付けを行う
と、１つの配線用導体120 について表裏の２箇所に半田
300 が付着する。このため、接続部分の機械的強度が高
くなる。
と、１つの配線用導体120 について表裏の２箇所に半田
300 が付着する。このため、接続部分の機械的強度が高
くなる。
【００１５】なお、上述した実施例では、可撓性を有す
る配線部材の例としてＦＦＣ100 を挙げたが、フレキシ
ブルプリント配線基板（ＦＰＣ）にも適応することがで
きるのは勿論である。
る配線部材の例としてＦＦＣ100 を挙げたが、フレキシ
ブルプリント配線基板（ＦＰＣ）にも適応することがで
きるのは勿論である。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係る可撓性を有する配線部材
は、絶縁性のベースフィルムと、このベースフィルムの
上に形成された配線用導体と、この配線用導体をカバー
する絶縁性のカバーレイとを具備しており、配線用導体
がカバーレイから露出した部分を露出電極部とし、当該
露出電極部をベースフィルム側に折曲した。従って、プ
リント基板に開設された長孔に露出電極部を挿入し、当
該長孔の周囲に形成された配線パターンに配線用導体を
半田付けすることができる。この半田付けは、他の部品
と同様にディップソルダリング法によって行うことがで
きる。また、１つの配線用導体に対して２箇所で半田付
けが行われるので、従来のものよりも機械的強度を高く
することができる。
は、絶縁性のベースフィルムと、このベースフィルムの
上に形成された配線用導体と、この配線用導体をカバー
する絶縁性のカバーレイとを具備しており、配線用導体
がカバーレイから露出した部分を露出電極部とし、当該
露出電極部をベースフィルム側に折曲した。従って、プ
リント基板に開設された長孔に露出電極部を挿入し、当
該長孔の周囲に形成された配線パターンに配線用導体を
半田付けすることができる。この半田付けは、他の部品
と同様にディップソルダリング法によって行うことがで
きる。また、１つの配線用導体に対して２箇所で半田付
けが行われるので、従来のものよりも機械的強度を高く
することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るＦＦＣの平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】このＦＦＣをプリント基板の配線パターンに接
続される状態を示す説明図である。
続される状態を示す説明図である。
【図４】従来のＦＦＣをプリント基板に接続した状態の
平面図である。
平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
100 ＦＦＣ 110 ベースフィルム 120 配線用導体 130 カバーレイ 140 露出電極部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 絶縁性のベースフィルムと、このベース
フィルムの上に形成された配線用導体と、この配線用導
体をカバーする絶縁性のカバーレイとを具備しており、
配線用導体がカバーレイから露出した部分を露出電極部
とし、当該露出電極部をベースフィルム側に折曲したこ
とを特徴とする可撓性を有する配線部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189201A JP2681717B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 可撓性を有する配線部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189201A JP2681717B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 可撓性を有する配線部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513905A true JPH0513905A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2681717B2 JP2681717B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=16237218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3189201A Expired - Fee Related JP2681717B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 可撓性を有する配線部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2681717B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5382829A (en) * | 1992-07-21 | 1995-01-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged microwave semiconductor device |
| JP2012079623A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | アースストラップ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59104565U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-13 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板 |
| JPS6016574U (ja) * | 1983-07-13 | 1985-02-04 | 株式会社東芝 | フレキシブル印刷配線板 |
| JPH01115171U (ja) * | 1987-12-28 | 1989-08-02 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP3189201A patent/JP2681717B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59104565U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-13 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板 |
| JPS6016574U (ja) * | 1983-07-13 | 1985-02-04 | 株式会社東芝 | フレキシブル印刷配線板 |
| JPH01115171U (ja) * | 1987-12-28 | 1989-08-02 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5382829A (en) * | 1992-07-21 | 1995-01-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Packaged microwave semiconductor device |
| US5534727A (en) * | 1992-07-21 | 1996-07-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| JP2012079623A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | アースストラップ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2681717B2 (ja) | 1997-11-26 |
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