JPS61170093A - 両面プリント基板における両面配線接続法 - Google Patents
両面プリント基板における両面配線接続法Info
- Publication number
- JPS61170093A JPS61170093A JP918485A JP918485A JPS61170093A JP S61170093 A JPS61170093 A JP S61170093A JP 918485 A JP918485 A JP 918485A JP 918485 A JP918485 A JP 918485A JP S61170093 A JPS61170093 A JP S61170093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- sided
- copper foil
- copper
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は１両面回路基板における両面間の配線接続法に
関するものである。
関するものである。
（従来の技術とその問題点）
従来１片面銅張基板を２枚重ねた両面基板において１両
面の回路パターンを接続するものとしては、第５図に示
すように、折曲げの容易な柔軟な樹脂シート１１に銅箔
１を張り合わせたものを介している。しかし樹脂シート
１１の価格が高いために、この方法は原価面で難点があ
った。
面の回路パターンを接続するものとしては、第５図に示
すように、折曲げの容易な柔軟な樹脂シート１１に銅箔
１を張り合わせたものを介している。しかし樹脂シート
１１の価格が高いために、この方法は原価面で難点があ
った。
なお、同図において、２．３は片面銅張基板。
５．６は銅箔ランド、７，８は配線パターン、１０は半
田である。
田である。
（発明の目的）
本発明の目的は、従来の欠点を解消し１片面銅張基板を
２枚、銅箔回路パターンを外側にして重ね合わせた両面
銅張基板において、両面の配線接続を、経済的且つ安価
に、しかも信頼性の高い接続を可能とする方法を提供す
ることである。
２枚、銅箔回路パターンを外側にして重ね合わせた両面
銅張基板において、両面の配線接続を、経済的且つ安価
に、しかも信頼性の高い接続を可能とする方法を提供す
ることである。
（発明の構成）
本発明の両面プリント基板における両面配線接続法は、
片面銅張基板を２枚、銅箔回路パターンを互いに外側に
して重ね合わせた両面銅張基板において、あらかじめ下
面に接着剤を塗布したシート状銅箔を、両面の銅箔パタ
ーン間に接着により張り付け、その後浸漬の半田付によ
り、前記飼箔パターンとシート状銅箔を覆うことにより
１両面の回路パターン間を、電気的に接続するものであ
る。
片面銅張基板を２枚、銅箔回路パターンを互いに外側に
して重ね合わせた両面銅張基板において、あらかじめ下
面に接着剤を塗布したシート状銅箔を、両面の銅箔パタ
ーン間に接着により張り付け、その後浸漬の半田付によ
り、前記飼箔パターンとシート状銅箔を覆うことにより
１両面の回路パターン間を、電気的に接続するものであ
る。
（実施例の説明）
本発明の実施例を第１図ないし第４図に基づいて説明す
る。
る。
第１図は本発明の実施例の斜視図であり、第２図は片面
銅張基板２，３を互いに重ね合わせた状態の断面図であ
り、スリット４は片面銅張基板２゜３を重ね合わせた状
態で、溝が一致するように設けられている。第３図は接
続部の浸漬半田付後の基板の断面図である。
銅張基板２，３を互いに重ね合わせた状態の断面図であ
り、スリット４は片面銅張基板２゜３を重ね合わせた状
態で、溝が一致するように設けられている。第３図は接
続部の浸漬半田付後の基板の断面図である。
片面銅張基板２，３のそれぞれには、あらかじめ銅箔ラ
ンド５，６と、銅箔ランド５，６に連がっている配線パ
ターン７．８を設けている。第４図は銅箔ランド５，６
の間に、あるかしめ接着剤９を下面に塗布した銅箔１を
所定の長さに切断し。
ンド５，６と、銅箔ランド５，６に連がっている配線パ
ターン７．８を設けている。第４図は銅箔ランド５，６
の間に、あるかしめ接着剤９を下面に塗布した銅箔１を
所定の長さに切断し。
接着により、スリット４を通して張り付ける状態を示し
た断面図である。
た断面図である。
つぎに、第３図に示すように、浸漬半田付等により銅箔
１および銅箔ランド５，６の上に半田コーティングする
。この半田１０を通して両面配線パターン７．８を電気
的に接続されることになる。
１および銅箔ランド５，６の上に半田コーティングする
。この半田１０を通して両面配線パターン７．８を電気
的に接続されることになる。
半田は銅箔面へ密着するものであり、銅箔と半田の密着
性は信頼性が高い、スリット４は半田１０が基板端面よ
り出ないようにすることにより、機械的衝撃による半田
の剥離をなくすることができる。また接続部が多数箇所
にわたる場合は、銅箔１同士の半田ブリッジを防ぐ効果
もある。また、実用上半田ｌＯ上をエポキシ樹脂等の絶
縁物でコーティングすることにより、電気的トラブルを
防ぐと共に、半田付けによる接続を保護する効果もある
。
性は信頼性が高い、スリット４は半田１０が基板端面よ
り出ないようにすることにより、機械的衝撃による半田
の剥離をなくすることができる。また接続部が多数箇所
にわたる場合は、銅箔１同士の半田ブリッジを防ぐ効果
もある。また、実用上半田ｌＯ上をエポキシ樹脂等の絶
縁物でコーティングすることにより、電気的トラブルを
防ぐと共に、半田付けによる接続を保護する効果もある
。
（発明の効果）
本発明によれば、安価な片面銅張基板と銅箔シートを用
い、さらに従来技術である浸漬半田付により１両面間の
回路パターンを接続することにより、低廉で信頼性の高
い両面銅張基板をつくることができる効果がある。
い、さらに従来技術である浸漬半田付により１両面間の
回路パターンを接続することにより、低廉で信頼性の高
い両面銅張基板をつくることができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による両面プリント基板の斜
視図、第２図は同片面銅張基板２枚を重ね合わせた断面
図、第３図は同半田付は後の断面図、第４図は銅箔を張
り付ける状態を示した断面図、第５図は従来の両面プリ
ント基板の断面図である。 １ ・・・銅箔、 ２，３・・・片面銅張基板。 ４・・・スリット、 ５，６・・・銅箔ランド。 ７．８ ・・・配線パターン、 ９ ・・・接着剤、１
０・・・半田、１１・・・樹脂シート。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第３図 ム 第４図 第５図
視図、第２図は同片面銅張基板２枚を重ね合わせた断面
図、第３図は同半田付は後の断面図、第４図は銅箔を張
り付ける状態を示した断面図、第５図は従来の両面プリ
ント基板の断面図である。 １ ・・・銅箔、 ２，３・・・片面銅張基板。 ４・・・スリット、 ５，６・・・銅箔ランド。 ７．８ ・・・配線パターン、 ９ ・・・接着剤、１
０・・・半田、１１・・・樹脂シート。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第２図 第３図 ム 第４図 第５図
Claims (1)
- 片面銅張基板を２枚、鋼箔回路パターンを互いに外側に
して重ね合わせた両面銅張基板において、あらかじめ下
面に接着剤を塗布したシート状銅箔を、両面の鋼箔パタ
ーン間に接着により張りつけ、その後浸漬半田付により
、前記銅箔パターンと、シート状銅箔を覆うことにより
、両面の回路パターン間を、電気的に接続することを特
徴とする両面プリント基板における両面配線接続法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP918485A JPS61170093A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | 両面プリント基板における両面配線接続法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP918485A JPS61170093A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | 両面プリント基板における両面配線接続法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61170093A true JPS61170093A (ja) | 1986-07-31 |
Family
ID=11713456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP918485A Pending JPS61170093A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | 両面プリント基板における両面配線接続法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61170093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5290375A (en) * | 1989-08-05 | 1994-03-01 | Nippondenso Co., Ltd. | Process for manufacturing ceramic multilayer substrate |
-
1985
- 1985-01-23 JP JP918485A patent/JPS61170093A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5290375A (en) * | 1989-08-05 | 1994-03-01 | Nippondenso Co., Ltd. | Process for manufacturing ceramic multilayer substrate |
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