JPS59232490A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59232490A JPS59232490A JP10686683A JP10686683A JPS59232490A JP S59232490 A JPS59232490 A JP S59232490A JP 10686683 A JP10686683 A JP 10686683A JP 10686683 A JP10686683 A JP 10686683A JP S59232490 A JPS59232490 A JP S59232490A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- wiring pattern
- hole
- wiring
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関するものである
。
。
従来より、印刷配線板において多層配線を形成するにあ
たっては、第１図に示すように上面に配線パターン（１
１）が形成された配線基板（２）上にスルーホールθ匂
が穿孔された絶縁樹脂（１３１を塗着すると共にさらに
その表面に銀ペイント（＋４）？印刷する銀ジャンパー
法や、第２図に示すように午、線糸板（３１のスルーホ
ール（Ｉ２）部分に銅めつきθ５）を施す銅スルーホー
ル法等が知られているが、いずれにおいてもリード部品
を配線基板（２）上に実装するには別に半田付は等によ
ってリード部品を取付けなければならず、リード部品の
取付けが面倒なものであった〔発明の目的〕 本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、多層
配線の形成とリード部品の支持が同時に行なうことので
きる多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
たっては、第１図に示すように上面に配線パターン（１
１）が形成された配線基板（２）上にスルーホールθ匂
が穿孔された絶縁樹脂（１３１を塗着すると共にさらに
その表面に銀ペイント（＋４）？印刷する銀ジャンパー
法や、第２図に示すように午、線糸板（３１のスルーホ
ール（Ｉ２）部分に銅めつきθ５）を施す銅スルーホー
ル法等が知られているが、いずれにおいてもリード部品
を配線基板（２）上に実装するには別に半田付は等によ
ってリード部品を取付けなければならず、リード部品の
取付けが面倒なものであった〔発明の目的〕 本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、多層
配線の形成とリード部品の支持が同時に行なうことので
きる多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
すなわち、本発明は表面に第１の妃線パターン用が形成
された１線基板（３）の表面に電気絶縁層付金属箔（５
）を金属箔（６）が表面側にくるように重ねて積層一体
化し、次いで電気絶縁層付金属箔（５）の表面に保護層
（７）をパターン形状に塗布し、次いでエッチ−Ｊ））
にて金属箔（６）に第２の配線パターン（８）を形成し
、次に保護層（７）を除去すると共にこの積層体（４）
にスルーホール（２）を穿孔し、その後スルーホール（
２）内にリード部品のリード線（９）を挿入すると共に
導電材料（ｌＯ）を充填して第１の１．線パターン＋１
１と第２の配線パターン（８）及びリード線（９）をそ
れぞれ電気的に接続することを特徴とする多層印刷配線
板の製造方法により上記目的を達成したものである。
された１線基板（３）の表面に電気絶縁層付金属箔（５
）を金属箔（６）が表面側にくるように重ねて積層一体
化し、次いで電気絶縁層付金属箔（５）の表面に保護層
（７）をパターン形状に塗布し、次いでエッチ−Ｊ））
にて金属箔（６）に第２の配線パターン（８）を形成し
、次に保護層（７）を除去すると共にこの積層体（４）
にスルーホール（２）を穿孔し、その後スルーホール（
２）内にリード部品のリード線（９）を挿入すると共に
導電材料（ｌＯ）を充填して第１の１．線パターン＋１
１と第２の配線パターン（８）及びリード線（９）をそ
れぞれ電気的に接続することを特徴とする多層印刷配線
板の製造方法により上記目的を達成したものである。
以下本発明の詳細な説明する。配線基板（３）としては
、何ら限定するものではないが例えば金属箔張積層板、
アディティブ積層板、フレ士シプル積層板、金属ベース
積層板等を用いると七ができ、またこれらの片面基板、
両面基板、両面スルーホール基板等を用いることができ
る。この配線基板（３）の表面には第５図（ａ） ＶＣ
示すように第１の配線パターンｆｉ＋が形成しである。
、何ら限定するものではないが例えば金属箔張積層板、
アディティブ積層板、フレ士シプル積層板、金属ベース
積層板等を用いると七ができ、またこれらの片面基板、
両面基板、両面スルーホール基板等を用いることができ
る。この配線基板（３）の表面には第５図（ａ） ＶＣ
示すように第１の配線パターンｆｉ＋が形成しである。
第５図（ｂ） Ｋ示すように、この配線基板（３）の第
１の配線パターン＋１１ ＋１１間に電気絶縁材料Ｑ０
全印刷等で埋設し、表面を平滑にする。ここで、電気絶
縁材料（１６）としては熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂
、ボンヂインジシート等を用いることができ、第１の１
、線パターンｍ ｍ 間に埋設して硬化させるものであ
る。次に、この配線基板（３）の上に＠５図（ｃ）Ｋ示
すように金属箔（６１の裏面に電気絶縁層（１７）が付
けられた電気絶縁層付金属箔（５）を金属箔（６）が表
面側にくるように重ねて積層一体化して積層体（４）を
作成する。ここで、電気絶縁層ａηとしては樹脂塗布層
やプリプレグ等で形成することができる。次に、金属箔
（６）の表面に保護層（７）を上記第１の配線パタ′−
ン＋１１と対応するようパターン形状に塗布する（同図
（ｄ））。保護層（７）としては、エツチングレジスト
を塗布して形成しても良く、または熱可塑性のフィルム
を用いたテンティングによって形成するようにしても良
い。次に、エツチングにて金属箔（６１に第２の配線パ
ターン（８）を形成し、その後金属箔（６１表面の保護
層（７）を除去する（同図（ｅ））。次に、第１及び第
２の配線パターンｔｌｌｔ８）を含むよう積層体（４）
にスルーホール（２）を穿孔する。次いで、このスルー
ホール（２）内にリード部品のリード線（９）を挿入し
た後、フローツルターに通して半田等の導電材料（１０
１’ｉミスルーホール２）内に充填し、第１の配線パタ
ーンｆｉ＋と第２の配線パターン（８）及びリード線（
９）とを電気的に接続するのである。また、リード部品
のリード線（９）をスルーホール＋２１ ＶＣ接続する
にあたっては、リード線（９）Ｋ半田ペースト等の導電
材料（１０１を付着させておき、このリード線（９）を
スルーホール（２）内に挿入してリフローすることによ
り、箒１及び第２の？、線パターン＋ｌ＋ ＋８１及び
リード線（９）の接続と同時にリード部品の支持を行な
うようにしても良い。
１の配線パターン＋１１ ＋１１間に電気絶縁材料Ｑ０
全印刷等で埋設し、表面を平滑にする。ここで、電気絶
縁材料（１６）としては熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂
、ボンヂインジシート等を用いることができ、第１の１
、線パターンｍ ｍ 間に埋設して硬化させるものであ
る。次に、この配線基板（３）の上に＠５図（ｃ）Ｋ示
すように金属箔（６１の裏面に電気絶縁層（１７）が付
けられた電気絶縁層付金属箔（５）を金属箔（６）が表
面側にくるように重ねて積層一体化して積層体（４）を
作成する。ここで、電気絶縁層ａηとしては樹脂塗布層
やプリプレグ等で形成することができる。次に、金属箔
（６）の表面に保護層（７）を上記第１の配線パタ′−
ン＋１１と対応するようパターン形状に塗布する（同図
（ｄ））。保護層（７）としては、エツチングレジスト
を塗布して形成しても良く、または熱可塑性のフィルム
を用いたテンティングによって形成するようにしても良
い。次に、エツチングにて金属箔（６１に第２の配線パ
ターン（８）を形成し、その後金属箔（６１表面の保護
層（７）を除去する（同図（ｅ））。次に、第１及び第
２の配線パターンｔｌｌｔ８）を含むよう積層体（４）
にスルーホール（２）を穿孔する。次いで、このスルー
ホール（２）内にリード部品のリード線（９）を挿入し
た後、フローツルターに通して半田等の導電材料（１０
１’ｉミスルーホール２）内に充填し、第１の配線パタ
ーンｆｉ＋と第２の配線パターン（８）及びリード線（
９）とを電気的に接続するのである。また、リード部品
のリード線（９）をスルーホール＋２１ ＶＣ接続する
にあたっては、リード線（９）Ｋ半田ペースト等の導電
材料（１０１を付着させておき、このリード線（９）を
スルーホール（２）内に挿入してリフローすることによ
り、箒１及び第２の？、線パターン＋ｌ＋ ＋８１及び
リード線（９）の接続と同時にリード部品の支持を行な
うようにしても良い。
しかして、スルーホール内に導電材料（１ｏ）を充填し
て第１の１線バターシｆｌ）と第２の配線パターン（８
）とを電気的に接続することにより、？、線線板板３）
の種類を問わず、どの種の配線基ｆ（３）であっても簡
単に多層配線を形成することができるものであり、しか
も導電材料（ｌＯ）を直接スルーホール（２）内に充填
して接続するものであるから銅スルーホール法と同等の
信頼性があると共に、めっき用の設備等も不要で安価に
製造することができるものである。また、リード部品の
リード線（９）をスルーホール（２）内に挿入した状態
で導電材料＋１０＋を充填することにより、リード部品
の支持がスルーホール接続と同時に行なえるものである
。なお、上記実施例では配線基板（３）の片面にのみ多
層の第２の配線パターン（８）を形成するよってしたが
両面に多層の配線パターン（８）を形成するようにして
も良い。
て第１の１線バターシｆｌ）と第２の配線パターン（８
）とを電気的に接続することにより、？、線線板板３）
の種類を問わず、どの種の配線基ｆ（３）であっても簡
単に多層配線を形成することができるものであり、しか
も導電材料（ｌＯ）を直接スルーホール（２）内に充填
して接続するものであるから銅スルーホール法と同等の
信頼性があると共に、めっき用の設備等も不要で安価に
製造することができるものである。また、リード部品の
リード線（９）をスルーホール（２）内に挿入した状態
で導電材料＋１０＋を充填することにより、リード部品
の支持がスルーホール接続と同時に行なえるものである
。なお、上記実施例では配線基板（３）の片面にのみ多
層の第２の配線パターン（８）を形成するよってしたが
両面に多層の配線パターン（８）を形成するようにして
も良い。
以下本発明を実施例に基いて具体的に説明する〈実施例
〉 第５図（ａ）で示したように表面に＠ｌの配線パターン
が形成された厚さ１．６間の片面銅張エボ士シ樹脂積層
板をベースとする１線基板の表面に、エボ＋シ樹脂ワニ
スを印刷して配線パターン間にエボ士シ樹脂ワニスを埋
設し、表面を平滑にした。
〉 第５図（ａ）で示したように表面に＠ｌの配線パターン
が形成された厚さ１．６間の片面銅張エボ士シ樹脂積層
板をベースとする１線基板の表面に、エボ＋シ樹脂ワニ
スを印刷して配線パターン間にエボ士シ樹脂ワニスを埋
設し、表面を平滑にした。
次に、エポ士シ樹脂層付厚さ３５三り０ンの銅箔全配線
基板の表面に載置して積層一体化した。次いで、銅箔の
表面に柔１の？線ノ＼ターシと対応するようパターン形
状にエツチングレジストを塗布し、次いで銅箔をエツチ
ングして銅箔に第２の部品のリード線を挿入すると共に
導電材料を充填して第１の耐線パターンと第２の配線パ
ターン及びリード線をそれぞれ導電材料で接続して多層
印刷配線板を得た。
基板の表面に載置して積層一体化した。次いで、銅箔の
表面に柔１の？線ノ＼ターシと対応するようパターン形
状にエツチングレジストを塗布し、次いで銅箔をエツチ
ングして銅箔に第２の部品のリード線を挿入すると共に
導電材料を充填して第１の耐線パターンと第２の配線パ
ターン及びリード線をそれぞれ導電材料で接続して多層
印刷配線板を得た。
得られた多層印刷？線板は信頼性が高く、しかも安価に
製造することができるものであり、またリード部品の支
持と第１及び第２の１線パターンの接続が同時に行なえ
製造が簡単なものであった〔発明の効果〕 上記のように末完明け、スルーホール内にリード部品の
リード線を挿入すると共に導電材料を充填して第１の配
線７Ｓターンと第２の配線パターン及びリード線をそれ
ぞれ電気的に接続したので、第１の配線パターンと第２
の１紳パターンとの接続とリード部品の支持を同時に行
なうことができ、多層配線を形成することができる上に
簡単に部品を配線基板上に実装することができるもので
ある。
製造することができるものであり、またリード部品の支
持と第１及び第２の１線パターンの接続が同時に行なえ
製造が簡単なものであった〔発明の効果〕 上記のように末完明け、スルーホール内にリード部品の
リード線を挿入すると共に導電材料を充填して第１の配
線７Ｓターンと第２の配線パターン及びリード線をそれ
ぞれ電気的に接続したので、第１の配線パターンと第２
の１紳パターンとの接続とリード部品の支持を同時に行
なうことができ、多層配線を形成することができる上に
簡単に部品を配線基板上に実装することができるもので
ある。
第１図は従来例の一部切欠断面図、第２図は池の従来例
の一部切欠断面図、第５図（ａ）乃至（２））は本発明
一実施例の製造法を示す一部切欠断面図である。 ｆｉｌは第１の配線パターン、（２）けスルーホール、
（３）は配線基板、（４）は積層体、（５）は電気絶縁
層付金属箔、（６）け金属箔、（７）は保護層、（８）
は第２の１線パターン、（９）はリード線、（１０）は
導電材料である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 ４Ｃ
の一部切欠断面図、第５図（ａ）乃至（２））は本発明
一実施例の製造法を示す一部切欠断面図である。 ｆｉｌは第１の配線パターン、（２）けスルーホール、
（３）は配線基板、（４）は積層体、（５）は電気絶縁
層付金属箔、（６）け金属箔、（７）は保護層、（８）
は第２の１線パターン、（９）はリード線、（１０）は
導電材料である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 ４Ｃ
Claims (1)
- ［１１表面に第１の配線パターンが形成された配線基板
の表面に電気絶縁層付金属箔を金属箔が表面側にくるよ
うに重ねて積層一体化し、次いで電気絶縁層付金属箔の
表面に保護層をＪＳターン形状に塗布し、次いてエツチ
ングにて金属箔に第２の配線パターン全形成し、次に保
護層を除去すると共にこの積層体にスルーホールを穿孔
し、その後スルーホール内にリード部品のリード線を挿
入すると共に導電材料全充填して第゛１の配線パターン
とＩ２の配線パターン及びリード線をそれぞれ電気的に
接続す不ことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10686683A JPS59232490A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10686683A JPS59232490A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232490A true JPS59232490A (ja) | 1984-12-27 |
Family
ID=14444465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10686683A Pending JPS59232490A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232490A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015001938A1 (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | 住友電装株式会社 | プリント基板 |
-
1983
- 1983-06-15 JP JP10686683A patent/JPS59232490A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015001938A1 (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | 住友電装株式会社 | プリント基板 |
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