JPS59210696A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59210696A JPS59210696A JP8434383A JP8434383A JPS59210696A JP S59210696 A JPS59210696 A JP S59210696A JP 8434383 A JP8434383 A JP 8434383A JP 8434383 A JP8434383 A JP 8434383A JP S59210696 A JPS59210696 A JP S59210696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- wiring pattern
- metal foil
- holes
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
木発BAは多層印刷配線板の製造方法に関するものであ
る。
る。
従来より、印刷配線板において多層配線を形成するにあ
たっては、第1図に示すように上面に配線ノーター?/
[9)が形状された配線基板(2)上にスルーホール
(3)が穿孔された絶縁樹脂(10)を塗着すると共に
さらにその表面に銀ペイント(+gを印刷する銀ジャン
バー法等が提供されているが、この方法では絶縁樹脂(
lO)は印刷で塗着するものであるから信頼性に欠け、
まt銀ペイント(川の印刷は高密度配線に対応できない
という欠点があった。また、第2図に示すように配線基
板(2)のスルーホール(3)部分に銅めっき(I21
を施す銅スルーホール法にあっては、銅の無電解めっき
、電気めっき用の設備が必要であり、また商価になると
いう欠点があつ念。
たっては、第1図に示すように上面に配線ノーター?/
[9)が形状された配線基板(2)上にスルーホール
(3)が穿孔された絶縁樹脂(10)を塗着すると共に
さらにその表面に銀ペイント(+gを印刷する銀ジャン
バー法等が提供されているが、この方法では絶縁樹脂(
lO)は印刷で塗着するものであるから信頼性に欠け、
まt銀ペイント(川の印刷は高密度配線に対応できない
という欠点があった。また、第2図に示すように配線基
板(2)のスルーホール(3)部分に銅めっき(I21
を施す銅スルーホール法にあっては、銅の無電解めっき
、電気めっき用の設備が必要であり、また商価になると
いう欠点があつ念。
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、多層
配線が容易に形成でき、しかも(、J軸性が高く筐た安
価に製造するこ七ができる多層印刷配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
配線が容易に形成でき、しかも(、J軸性が高く筐た安
価に製造するこ七ができる多層印刷配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
すなわち、本発明は表面に第1の配線パターン+11が
形成された配線基板(2)上にスルーホール(3)が穿
孔さrした電気絶縁層付金属箔(4)を金属箔([+)
が眼部側にくるように重ねて積層一体化すると共にスル
ーホール(31を第1の配線パターンf11位置に合わ
せ、次いで金属箔(5)の表面に保護層(6)をスルー
ホール(3)ヲ含むパターン形状に塗布し、エツチング
にて金属箔(5)に第2の配線バター、7(7)を形成
し、その後保護層(6)を除去した後スルーホール(3
)内に導電材料(8)を充填して第1の配線パターン(
1)と第2の配線パターン(7)を電気的に接続するこ
と全特徴とする多層印刷配線板の製造方法lKより上記
目的を達成したものである。
形成された配線基板(2)上にスルーホール(3)が穿
孔さrした電気絶縁層付金属箔(4)を金属箔([+)
が眼部側にくるように重ねて積層一体化すると共にスル
ーホール(31を第1の配線パターンf11位置に合わ
せ、次いで金属箔(5)の表面に保護層(6)をスルー
ホール(3)ヲ含むパターン形状に塗布し、エツチング
にて金属箔(5)に第2の配線バター、7(7)を形成
し、その後保護層(6)を除去した後スルーホール(3
)内に導電材料(8)を充填して第1の配線パターン(
1)と第2の配線パターン(7)を電気的に接続するこ
と全特徴とする多層印刷配線板の製造方法lKより上記
目的を達成したものである。
以下本発8I:Iを詳細に説明する。配線基板(2)と
しては、金属箔張積層板、アディティブ積層板、フレキ
シブル積層板、金属ベース積層板等を用いることができ
1表面には第5図(a)に示すように第1の配線ノータ
ーンil+が形成しである。この配線基板(2)の上に
第5図〜)に示すようにスルーホール(3)が穿孔され
た電気絶縁層付金属箔(4)を金属箔(5)が表面01
lJ r <るように重ねて積層一体化すると共にスル
ーホール(3)を第1の配線パターンi11位1直に合
わせる。ここで、電気絶縁層(+3)としては樹脂塗布
層やつすづレフ等で形成することができる。次に、金属
箔(5)の表面に保H≠層(6)をスルーホール13)
を含むようにパターン形状に塗布する(同図(0、(り
。
しては、金属箔張積層板、アディティブ積層板、フレキ
シブル積層板、金属ベース積層板等を用いることができ
1表面には第5図(a)に示すように第1の配線ノータ
ーンil+が形成しである。この配線基板(2)の上に
第5図〜)に示すようにスルーホール(3)が穿孔され
た電気絶縁層付金属箔(4)を金属箔(5)が表面01
lJ r <るように重ねて積層一体化すると共にスル
ーホール(3)を第1の配線パターンi11位1直に合
わせる。ここで、電気絶縁層(+3)としては樹脂塗布
層やつすづレフ等で形成することができる。次に、金属
箔(5)の表面に保H≠層(6)をスルーホール13)
を含むようにパターン形状に塗布する(同図(0、(り
。
保護層(6)としては、エツチングレジストを塗布して
形成しても良くまたは熱可塑性のフィルムを用いたテシ
テインジによって形成するようにしても良い。その際、
金属箔(5)の表面からスルーホール(3)内にも充填
するものである。次vC1工・ソ千ンタにて金属箔(5
)に第2の配線ノーターン(7)全形成し、その後金桐
箔(6)表面及びスルーホール(3)内の保護層(6)
を除去しく同図(e) ) 、次いでスルーホール(3
)内に手出や導電ペースト等の導電材料(8)七充填し
て第1の配線パターン(1)と第2の配線バター−J(
7)とを電気的に接続するのである。
形成しても良くまたは熱可塑性のフィルムを用いたテシ
テインジによって形成するようにしても良い。その際、
金属箔(5)の表面からスルーホール(3)内にも充填
するものである。次vC1工・ソ千ンタにて金属箔(5
)に第2の配線ノーターン(7)全形成し、その後金桐
箔(6)表面及びスルーホール(3)内の保護層(6)
を除去しく同図(e) ) 、次いでスルーホール(3
)内に手出や導電ペースト等の導電材料(8)七充填し
て第1の配線パターン(1)と第2の配線バター−J(
7)とを電気的に接続するのである。
しかして、金属箔(6)の表面に保護層(6)をフルー
ホール(3)ヲ含むようにパターン形状に塗布して工・
ソチンタにて金属箔(5)に第2の配線パターン(7)
ff:形成し、その後保護層(6)全除去した後スルー
ホール(3)内に導電材料(8)を充填して第1の配線
バター?/ il+と第2の配線パターン(7)とを電
気的に接続するようVCすることにより、配線基板(2
)の種類を問わず、どの棟の配線基板(2)であっても
簡単に多層配線を形成することができるものであり、し
がも導電材料(8)を直接スルーホール(3)内に充填
して接続するものであるから銅スルーホール法と同等の
信頼性があるものであり、まためっき用の設備等も不要
で安価VC製造することができるものである。なお、上
記では配線基板(2)の片面にのみ多層の配線パターン
(7)を形成するようにしたが両面に配線パターン(7
)を形成するようにしても良い。
ホール(3)ヲ含むようにパターン形状に塗布して工・
ソチンタにて金属箔(5)に第2の配線パターン(7)
ff:形成し、その後保護層(6)全除去した後スルー
ホール(3)内に導電材料(8)を充填して第1の配線
バター?/ il+と第2の配線パターン(7)とを電
気的に接続するようVCすることにより、配線基板(2
)の種類を問わず、どの棟の配線基板(2)であっても
簡単に多層配線を形成することができるものであり、し
がも導電材料(8)を直接スルーホール(3)内に充填
して接続するものであるから銅スルーホール法と同等の
信頼性があるものであり、まためっき用の設備等も不要
で安価VC製造することができるものである。なお、上
記では配線基板(2)の片面にのみ多層の配線パターン
(7)を形成するようにしたが両面に配線パターン(7
)を形成するようにしても良い。
以下本発明を実施例に基いて具体的に説明する〈実施例
〉 厚さ1.6咽の片面銅張エポ+シ樹脂層板をベースとす
る配線基板の表面に第2図(a)で示したように配線パ
ターンを形成し、次に、スルーホールが穿孔されたエホ
+シ樹脂層付厚さ35三り0ンの銅箔を配線基板の表面
に載置すると共にスルーホールと配線パターンとの位置
を合わせて積層一体化した。次に、スルーホールを含む
ように銅箔の表面にエツチングレジストと塗布し、スル
ーホール部を保護した状態で銅箔を工・ソ千ングして銅
箔vc第2の配線パターンを形成した。次に、エツチン
グレジストを溶解除去し、スルーホール内に導′電材料
を埋込んで第1の配線パターンと第2の配線パターンと
を導電材料で接続して多層印刷配線板を得た。
〉 厚さ1.6咽の片面銅張エポ+シ樹脂層板をベースとす
る配線基板の表面に第2図(a)で示したように配線パ
ターンを形成し、次に、スルーホールが穿孔されたエホ
+シ樹脂層付厚さ35三り0ンの銅箔を配線基板の表面
に載置すると共にスルーホールと配線パターンとの位置
を合わせて積層一体化した。次に、スルーホールを含む
ように銅箔の表面にエツチングレジストと塗布し、スル
ーホール部を保護した状態で銅箔を工・ソ千ングして銅
箔vc第2の配線パターンを形成した。次に、エツチン
グレジストを溶解除去し、スルーホール内に導′電材料
を埋込んで第1の配線パターンと第2の配線パターンと
を導電材料で接続して多層印刷配線板を得た。
得ら?′1.た多層印刷配線板は信頼性が畠く、しかも
安価に製造することができるものであった。
安価に製造することができるものであった。
上記のように本発明は1表面VC第1の配線パターンが
形成された配線基板上にスルーホールが穿孔された電気
絶縁層付金属箔を金属箔が表面側にくるようVC重ねて
積層一体化すると共にスルーホールを第1の配線パター
ン位置に合わせ、次いで金属箔の表面に保護層をスルー
ホールを含むバタ−ン形状に塗布し、工・ソチシジにて
金属箔に第2の配線バターニアを形成し、その後保護層
を除去した後スルーホール内に導電材料を充填して@1
の配線パターン々第2の配線パターンとを電気的に接続
したので、配線基板の種類を問わず多層配線が容易に形
成でき、しかも信頼性が置くまた安価に製造することが
できえものである。
形成された配線基板上にスルーホールが穿孔された電気
絶縁層付金属箔を金属箔が表面側にくるようVC重ねて
積層一体化すると共にスルーホールを第1の配線パター
ン位置に合わせ、次いで金属箔の表面に保護層をスルー
ホールを含むバタ−ン形状に塗布し、工・ソチシジにて
金属箔に第2の配線バターニアを形成し、その後保護層
を除去した後スルーホール内に導電材料を充填して@1
の配線パターン々第2の配線パターンとを電気的に接続
したので、配線基板の種類を問わず多層配線が容易に形
成でき、しかも信頼性が置くまた安価に製造することが
できえものである。
第1図は従来例の一部切欠断面図、第2図は池の従来例
の一部切欠断面図、第3図(a)乃至(f)は本発明一
実施例の製造法を示す一部切欠断面図である。 (1)は第1の配線パターン、(2)は配線基板、(3
)はスルー小−ル、(4)は電気絶縁層付金属箔、(6
)は金属箔、(6)は保護層、(7)は第2の配線バタ
ー、y、t8)は導電材料である。 代理人 弁理士 石 1)長 七
の一部切欠断面図、第3図(a)乃至(f)は本発明一
実施例の製造法を示す一部切欠断面図である。 (1)は第1の配線パターン、(2)は配線基板、(3
)はスルー小−ル、(4)は電気絶縁層付金属箔、(6
)は金属箔、(6)は保護層、(7)は第2の配線バタ
ー、y、t8)は導電材料である。 代理人 弁理士 石 1)長 七
Claims (1)
- (1)表面に第1の配線パターンが形成された配線基板
上にスルーホールが穿孔された電気絶縁層付金属箔を金
属箔が表面側にくるように重ねて積層一体化すると共に
スルーホールを第1の配線パターン位置に合わせ、次い
で金属箔の表面に保護層をスルーホールを含むパターン
形状に塗布し、エツチングにて金栖箔に第2の配線パタ
ーンを形成し、その後保護層を除去した後スルーボール
内に導電材料を充填して第1の配線パターンと第2の配
線パターンとを電気的に接続することを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8434383A JPS59210696A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8434383A JPS59210696A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59210696A true JPS59210696A (ja) | 1984-11-29 |
Family
ID=13827858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8434383A Pending JPS59210696A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59210696A (ja) |
-
1983
- 1983-05-14 JP JP8434383A patent/JPS59210696A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02267993A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
GB2247361A (en) | Conductive through-holes in printed wiring boards | |
JPS59210696A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JPS63133596A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
JPS58132988A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
EP0572232A2 (en) | A multilayer printed circuit board and method for manufacturing same | |
JPS648478B2 (ja) | ||
JPS59232490A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JPH05259614A (ja) | プリント配線板の樹脂埋め法 | |
JPS62193197A (ja) | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 | |
JPS63204693A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPS58141594A (ja) | 印刷配線板の両面接続方法 | |
JPH0230199B2 (ja) | Fukugopurintohaisenbannoseizohoho | |
JPS6362920B2 (ja) | ||
JP2752988B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS5828378Y2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPS5835998A (ja) | 多層配線基板の製法 | |
JPS584999A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
JPS5877287A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH0143877Y2 (ja) | ||
JPS59232491A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JPS6221297A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
JPH0144037B2 (ja) | ||
JPS59198791A (ja) | 配線基板 | |
JPS5823493A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 |