JPS59210696A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59210696A JPS59210696A JP8434383A JP8434383A JPS59210696A JP S59210696 A JPS59210696 A JP S59210696A JP 8434383 A JP8434383 A JP 8434383A JP 8434383 A JP8434383 A JP 8434383A JP S59210696 A JPS59210696 A JP S59210696A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- wiring pattern
- metal foil
- holes
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
木発ＢＡは多層印刷配線板の製造方法に関するものであ
る。
る。
従来より、印刷配線板において多層配線を形成するにあ
たっては、第１図に示すように上面に配線ノーター？／
［９）が形状された配線基板（２）上にスルーホール
（３）が穿孔された絶縁樹脂（１０）を塗着すると共に
さらにその表面に銀ペイント（＋ｇを印刷する銀ジャン
バー法等が提供されているが、この方法では絶縁樹脂（
ｌＯ）は印刷で塗着するものであるから信頼性に欠け、
まｔ銀ペイント（川の印刷は高密度配線に対応できない
という欠点があった。また、第２図に示すように配線基
板（２）のスルーホール（３）部分に銅めっき（Ｉ２１
を施す銅スルーホール法にあっては、銅の無電解めっき
、電気めっき用の設備が必要であり、また商価になると
いう欠点があつ念。
たっては、第１図に示すように上面に配線ノーター？／
［９）が形状された配線基板（２）上にスルーホール
（３）が穿孔された絶縁樹脂（１０）を塗着すると共に
さらにその表面に銀ペイント（＋ｇを印刷する銀ジャン
バー法等が提供されているが、この方法では絶縁樹脂（
ｌＯ）は印刷で塗着するものであるから信頼性に欠け、
まｔ銀ペイント（川の印刷は高密度配線に対応できない
という欠点があった。また、第２図に示すように配線基
板（２）のスルーホール（３）部分に銅めっき（Ｉ２１
を施す銅スルーホール法にあっては、銅の無電解めっき
、電気めっき用の設備が必要であり、また商価になると
いう欠点があつ念。
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、多層
配線が容易に形成でき、しかも（、Ｊ軸性が高く筐た安
価に製造するこ七ができる多層印刷配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
配線が容易に形成でき、しかも（、Ｊ軸性が高く筐た安
価に製造するこ七ができる多層印刷配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
すなわち、本発明は表面に第１の配線パターン＋１１が
形成された配線基板（２）上にスルーホール（３）が穿
孔さｒした電気絶縁層付金属箔（４）を金属箔（［＋）
が眼部側にくるように重ねて積層一体化すると共にスル
ーホール（３１を第１の配線パターンｆ１１位置に合わ
せ、次いで金属箔（５）の表面に保護層（６）をスルー
ホール（３）ヲ含むパターン形状に塗布し、エツチング
にて金属箔（５）に第２の配線バター、７（７）を形成
し、その後保護層（６）を除去した後スルーホール（３
）内に導電材料（８）を充填して第１の配線パターン（
１）と第２の配線パターン（７）を電気的に接続するこ
と全特徴とする多層印刷配線板の製造方法ｌＫより上記
目的を達成したものである。
形成された配線基板（２）上にスルーホール（３）が穿
孔さｒした電気絶縁層付金属箔（４）を金属箔（［＋）
が眼部側にくるように重ねて積層一体化すると共にスル
ーホール（３１を第１の配線パターンｆ１１位置に合わ
せ、次いで金属箔（５）の表面に保護層（６）をスルー
ホール（３）ヲ含むパターン形状に塗布し、エツチング
にて金属箔（５）に第２の配線バター、７（７）を形成
し、その後保護層（６）を除去した後スルーホール（３
）内に導電材料（８）を充填して第１の配線パターン（
１）と第２の配線パターン（７）を電気的に接続するこ
と全特徴とする多層印刷配線板の製造方法ｌＫより上記
目的を達成したものである。
以下本発８Ｉ：Ｉを詳細に説明する。配線基板（２）と
しては、金属箔張積層板、アディティブ積層板、フレキ
シブル積層板、金属ベース積層板等を用いることができ
１表面には第５図（ａ）に示すように第１の配線ノータ
ーンｉｌ＋が形成しである。この配線基板（２）の上に
第５図〜）に示すようにスルーホール（３）が穿孔され
た電気絶縁層付金属箔（４）を金属箔（５）が表面０１
ｌＪ ｒ ＜るように重ねて積層一体化すると共にスル
ーホール（３）を第１の配線パターンｉ１１位１直に合
わせる。ここで、電気絶縁層（＋３）としては樹脂塗布
層やつすづレフ等で形成することができる。次に、金属
箔（５）の表面に保Ｈ≠層（６）をスルーホール１３）
を含むようにパターン形状に塗布する（同図（０、（り
。
しては、金属箔張積層板、アディティブ積層板、フレキ
シブル積層板、金属ベース積層板等を用いることができ
１表面には第５図（ａ）に示すように第１の配線ノータ
ーンｉｌ＋が形成しである。この配線基板（２）の上に
第５図〜）に示すようにスルーホール（３）が穿孔され
た電気絶縁層付金属箔（４）を金属箔（５）が表面０１
ｌＪ ｒ ＜るように重ねて積層一体化すると共にスル
ーホール（３）を第１の配線パターンｉ１１位１直に合
わせる。ここで、電気絶縁層（＋３）としては樹脂塗布
層やつすづレフ等で形成することができる。次に、金属
箔（５）の表面に保Ｈ≠層（６）をスルーホール１３）
を含むようにパターン形状に塗布する（同図（０、（り
。
保護層（６）としては、エツチングレジストを塗布して
形成しても良くまたは熱可塑性のフィルムを用いたテシ
テインジによって形成するようにしても良い。その際、
金属箔（５）の表面からスルーホール（３）内にも充填
するものである。次ｖＣ１工・ソ千ンタにて金属箔（５
）に第２の配線ノーターン（７）全形成し、その後金桐
箔（６）表面及びスルーホール（３）内の保護層（６）
を除去しく同図（ｅ） ） 、次いでスルーホール（３
）内に手出や導電ペースト等の導電材料（８）七充填し
て第１の配線パターン（１）と第２の配線バター−Ｊ（
７）とを電気的に接続するのである。
形成しても良くまたは熱可塑性のフィルムを用いたテシ
テインジによって形成するようにしても良い。その際、
金属箔（５）の表面からスルーホール（３）内にも充填
するものである。次ｖＣ１工・ソ千ンタにて金属箔（５
）に第２の配線ノーターン（７）全形成し、その後金桐
箔（６）表面及びスルーホール（３）内の保護層（６）
を除去しく同図（ｅ） ） 、次いでスルーホール（３
）内に手出や導電ペースト等の導電材料（８）七充填し
て第１の配線パターン（１）と第２の配線バター−Ｊ（
７）とを電気的に接続するのである。
しかして、金属箔（６）の表面に保護層（６）をフルー
ホール（３）ヲ含むようにパターン形状に塗布して工・
ソチンタにて金属箔（５）に第２の配線パターン（７）
ｆｆ：形成し、その後保護層（６）全除去した後スルー
ホール（３）内に導電材料（８）を充填して第１の配線
バター？／ ｉｌ＋と第２の配線パターン（７）とを電
気的に接続するようＶＣすることにより、配線基板（２
）の種類を問わず、どの棟の配線基板（２）であっても
簡単に多層配線を形成することができるものであり、し
がも導電材料（８）を直接スルーホール（３）内に充填
して接続するものであるから銅スルーホール法と同等の
信頼性があるものであり、まためっき用の設備等も不要
で安価ＶＣ製造することができるものである。なお、上
記では配線基板（２）の片面にのみ多層の配線パターン
（７）を形成するようにしたが両面に配線パターン（７
）を形成するようにしても良い。
ホール（３）ヲ含むようにパターン形状に塗布して工・
ソチンタにて金属箔（５）に第２の配線パターン（７）
ｆｆ：形成し、その後保護層（６）全除去した後スルー
ホール（３）内に導電材料（８）を充填して第１の配線
バター？／ ｉｌ＋と第２の配線パターン（７）とを電
気的に接続するようＶＣすることにより、配線基板（２
）の種類を問わず、どの棟の配線基板（２）であっても
簡単に多層配線を形成することができるものであり、し
がも導電材料（８）を直接スルーホール（３）内に充填
して接続するものであるから銅スルーホール法と同等の
信頼性があるものであり、まためっき用の設備等も不要
で安価ＶＣ製造することができるものである。なお、上
記では配線基板（２）の片面にのみ多層の配線パターン
（７）を形成するようにしたが両面に配線パターン（７
）を形成するようにしても良い。
以下本発明を実施例に基いて具体的に説明する〈実施例
〉 厚さ１．６咽の片面銅張エポ＋シ樹脂層板をベースとす
る配線基板の表面に第２図（ａ）で示したように配線パ
ターンを形成し、次に、スルーホールが穿孔されたエホ
＋シ樹脂層付厚さ３５三り０ンの銅箔を配線基板の表面
に載置すると共にスルーホールと配線パターンとの位置
を合わせて積層一体化した。次に、スルーホールを含む
ように銅箔の表面にエツチングレジストと塗布し、スル
ーホール部を保護した状態で銅箔を工・ソ千ングして銅
箔ｖｃ第２の配線パターンを形成した。次に、エツチン
グレジストを溶解除去し、スルーホール内に導′電材料
を埋込んで第１の配線パターンと第２の配線パターンと
を導電材料で接続して多層印刷配線板を得た。
〉 厚さ１．６咽の片面銅張エポ＋シ樹脂層板をベースとす
る配線基板の表面に第２図（ａ）で示したように配線パ
ターンを形成し、次に、スルーホールが穿孔されたエホ
＋シ樹脂層付厚さ３５三り０ンの銅箔を配線基板の表面
に載置すると共にスルーホールと配線パターンとの位置
を合わせて積層一体化した。次に、スルーホールを含む
ように銅箔の表面にエツチングレジストと塗布し、スル
ーホール部を保護した状態で銅箔を工・ソ千ングして銅
箔ｖｃ第２の配線パターンを形成した。次に、エツチン
グレジストを溶解除去し、スルーホール内に導′電材料
を埋込んで第１の配線パターンと第２の配線パターンと
を導電材料で接続して多層印刷配線板を得た。
得ら？′１．た多層印刷配線板は信頼性が畠く、しかも
安価に製造することができるものであった。
安価に製造することができるものであった。
上記のように本発明は１表面ＶＣ第１の配線パターンが
形成された配線基板上にスルーホールが穿孔された電気
絶縁層付金属箔を金属箔が表面側にくるようＶＣ重ねて
積層一体化すると共にスルーホールを第１の配線パター
ン位置に合わせ、次いで金属箔の表面に保護層をスルー
ホールを含むバタ−ン形状に塗布し、工・ソチシジにて
金属箔に第２の配線バターニアを形成し、その後保護層
を除去した後スルーホール内に導電材料を充填して＠１
の配線パターン々第２の配線パターンとを電気的に接続
したので、配線基板の種類を問わず多層配線が容易に形
成でき、しかも信頼性が置くまた安価に製造することが
できえものである。
形成された配線基板上にスルーホールが穿孔された電気
絶縁層付金属箔を金属箔が表面側にくるようＶＣ重ねて
積層一体化すると共にスルーホールを第１の配線パター
ン位置に合わせ、次いで金属箔の表面に保護層をスルー
ホールを含むバタ−ン形状に塗布し、工・ソチシジにて
金属箔に第２の配線バターニアを形成し、その後保護層
を除去した後スルーホール内に導電材料を充填して＠１
の配線パターン々第２の配線パターンとを電気的に接続
したので、配線基板の種類を問わず多層配線が容易に形
成でき、しかも信頼性が置くまた安価に製造することが
できえものである。
第１図は従来例の一部切欠断面図、第２図は池の従来例
の一部切欠断面図、第３図（ａ）乃至（ｆ）は本発明一
実施例の製造法を示す一部切欠断面図である。 （１）は第１の配線パターン、（２）は配線基板、（３
）はスルー小−ル、（４）は電気絶縁層付金属箔、（６
）は金属箔、（６）は保護層、（７）は第２の配線バタ
ー、ｙ、ｔ８）は導電材料である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
の一部切欠断面図、第３図（ａ）乃至（ｆ）は本発明一
実施例の製造法を示す一部切欠断面図である。 （１）は第１の配線パターン、（２）は配線基板、（３
）はスルー小−ル、（４）は電気絶縁層付金属箔、（６
）は金属箔、（６）は保護層、（７）は第２の配線バタ
ー、ｙ、ｔ８）は導電材料である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- （１）表面に第１の配線パターンが形成された配線基板
上にスルーホールが穿孔された電気絶縁層付金属箔を金
属箔が表面側にくるように重ねて積層一体化すると共に
スルーホールを第１の配線パターン位置に合わせ、次い
で金属箔の表面に保護層をスルーホールを含むパターン
形状に塗布し、エツチングにて金栖箔に第２の配線パタ
ーンを形成し、その後保護層を除去した後スルーボール
内に導電材料を充填して第１の配線パターンと第２の配
線パターンとを電気的に接続することを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8434383A JPS59210696A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8434383A JPS59210696A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59210696A true JPS59210696A (ja) | 1984-11-29 |
Family
ID=13827858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8434383A Pending JPS59210696A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59210696A (ja) |
-
1983
- 1983-05-14 JP JP8434383A patent/JPS59210696A/ja active Pending
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