JPS58216495A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は硬質プリント配線基板とフレキシブルプリント
配線板を相合ぜてなるプリント配線基板に関する。

［発明の技術的背崇］ 近年、フレキシブルプリント配線板は、その可撓性を利
用してフラットリボンケーブルとして用いられるほか、
次のように硬質プリント配線基板と組合せてプリント配
＃縛板を構成している。

すなわち、（１）、第１図に示すように、片面に回路パ
ターン１ａを形成したフレキシブルプリント配線板２の
その回路パターン１ａの形成されていない面に補強板３
を接着し、この補強板３を　　介して電子部品（図示省
略）をフレキシブルプリント配線板２の回路パターン１
ａへ接続したり、補強板３の接着されている領域のフレ
キシブルプリント配線板２の回路パターン１ａへ直接チ
ップ状の電子部品を接続するプリント配線基板。

（２）、第２図のように硬質プリント配線基板４の端縁
に、フレキシブルプリント配線板２の端を重ねて双方の
回路パター７ン１ａ、１ｂを半田５で接続するプリント
配線基板。

（３）、第３図のように硬質プリント配ｍ基板４に穿設
した挿通孔６からフレキシブルプリン１〜配線板２を差
し込み、双方の回路パターン１ａ１１ｂを半田５で接続
するプリント配線基板。

（４）、第４図のように硬質プリン（−配線基板４に穿
設した挿通孔６がら電子部品７のリードビン８を挿通し
、さらにこのリートビン８にルキシプルプリント配線板
２を刺し通してリードビン８とフレキシブルプリント配
線板２の回路パターン１ａを半田５で接続するプリント
配線基板。

（５）、第５図に示づように、貫通孔９を有し、片面に
回路パターン１ｂを形成した硬質プリント配線基板４の
回路パターン１ｂの形成されていない面に、その貫通孔
９に揃合Ｊる孔を有しハ面に回路パターン１ａを形成し
たフレキシブルプリント配線板２を、回路パターン１ａ
の形成されていない面を重ねて接着し、硬質プリン側−
配線基板４の回路パターン１ｂとフレキシブルプリント
配線板２の回路パターン１ａとを貫通孔９を介して銅メ
ッキ層１０で接続してなるプリント・配線基板である。

このように第１図から第４図に示づ゛プリント配線基板
においては、フレキシブルプリント配線板２をその可撓
性を活用してフラットリボンケーブルとして用い、電子
機器のシャーシ内の狭いスペースに複数の硬質プリント
配線基板４の高密度実装を可能にしている。

また、第５図に示すプリント配線基板にあっては、貫通
孔９に形成されるスルーホールを介して硬質プリント配
線基板４の回路パターン１ｂと７レキシブルプリント配
線板２の回路パターン１ａを接続した両面プリント配線
基板を構成することにより、回路パターンの高密度化を
図るようにしたものである。

［背景技術の問題点］ 一般にプリント配線基板にあっては、プリント配線基板
上で離れた回路パターン相互間を接続するジャンパ線が
必要になることが多い。

しかしながら、上述の第１図〜第４図に示すプリント配
線基板は、フレキシブルプリント配線板２を配線板もし
くはフラットリボンケーブルとして用いており、ジャン
パ線が必要な場合、−々ジ　　　　　□ゝヤンパ線を硬
質プリント配線基板４やフレキシブルプリント配線板２
に取付けなければならず、製造が極めて面倒である。そ
のため製造能率が劣りコストの上昇を招く欠点がある。

一方、第５図に示づような構成の両面プリン１〜配線基
板にあっては、スルーボールで接続された硬質プリント
配線基板４の回路パターン１ｂとフレキシブルプリント
配線板２の回路パターン１ａを有効に活用して個別のジ
トンパ線の省略が可能であるが、硬質プリント配線基板
４の回路パターン１ｂとフレキシブルプリント配線板２
の回路パターン１ａを接続する銅メッキ層１０の形成工
程が必要となるので、製造］ス１〜が大幅に上昇する難
点がある。

このように、従来のプリント配線基板にあっては、複雑
な回路パターンを得るためにはコストの上野を伴なう動
点がある。

［発明の目的］ 本発明はこのような欠点を解決するためになされたもの
で、硬質プリント配線基板とフレキシブルプリント配線
板を組合片で安価で高密度回路パターンを備えたプリン
ト、配線基板の提供を目的とする。

［発明の概要］ この目的を達成するために本発明は、片面に回路パター
ンを形成した硬質プリント配線基板の少なくともその回
路パターンの形成された面に、前記回路パターンの一部
が覗ける接続孔を有し、かつその接続孔を通る回路パタ
ーンを片面に形成したフレキシブルプリント配線板をそ
の回路パターンのない方の而を重ねて接合し、」−記硬
質プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板双方
の回路パターンが、上記接続孔を介して半田付番プ接続
されてなることを特徴とし、フレキシブルプリント配線
板の可撓性を活用しつつ、所望の高密度回路パターンを
得るものである。

し発明の実施例〕 以下、本発明の詳細を図面を参照しつつ説明する。なお
従来例と共通する部分には同一の符号を４Ｊ′１ｊ０ 第６図は本発明のプリント配Ｉｊｌ基板の一実施例を示
す断面図である。硬質プリント配線基板４は、エポキシ
樹脂等の厚手の硬質絶縁板１１の裏面に回路パターン１
ｂを有し、複数の挿通孔（図中１つを示す）６が穿設さ
れている。なお回路パターン１ｂは挿通孔を通っている
。

硬質プリント配線基板４の裏面には、その挿通孔６より
も大径の接続孔１２を複数穿設したフレキシブルプリン
１−配線板２が、挿通孔６およびその周囲の回路パター
ン１ｂが覗りるような位置に接着剤で接着されている。

このフレキシブルプリント配線板２は、ポリエステル樹
脂等の絶縁フィルム１３とその裏面に形成され接続孔１
２を通る回路パターン１ａからなり、回路パターン１ａ
の形成されていない表面側が硬質プリント配線基板４の
裏面に接着されている。

フレキシブルプリント配線板２の裏面には、接続孔１２
およびその周囲の回路パターン１ａを除いて半田レジス
ト１４が塗布されており、硬質プリント配線基板４の回
路パターン１ｂとフレキシブルプリン１〜配線板２の回
路パターン１ａが半田５によって接続されている。

なお、上述の挿通孔６は、必須のものではないが、硬質
プリント配線基板４とフレキシブルプリント配線板２の
回路パターン１ｂ、１８間を半田付は接続する際に、フ
ラックス等から生ずるガスの逃げ孔どしての機能を有す
るとともに、後述するように電子部品７のリードビン８
を挿通する孔として共用づることも可能である。

このように構成したプリント配線基板は、硬質プリント
配線基板４の裏面に接着したフレキシブルプリント配線
板２が、硬質プリント配線基板４の回路パターン１ｂの
覗けるような接続孔１２を複数有し、この接続孔１２を
介して双方の回路パターン１ｂ、ｌａを半田５で接続し
てなるので、第７図に示すように、硬質プリント配線基
板４における離れた回路パターン１ｂ１１ｂ間を、フレ
キシブルプリント配線板２の回路パターン１ａによって
電気的に接続可能となる。従って、上述の第５図に示す
ような両面プリント配線基板を用いることなく、フレキ
シブルプリント配線板２をジャンパ線として用いること
ができるので、高密度回路パターンを有するプリンＩ・
配線基板が得られる。

しかも、フレキシ１ルプリント配線板２と硬質プリント
配線基板４の回路パターン１ａ１１ｂの接続は、半田デ
ィツプにより同時に行えるので作業性が極めて良好であ
る。

次に、このような構成のプリント配線基板の製造工程を
、第６図、第８図および第９図により説明゛する。

まず、硬質絶縁板１１の裏面に所定の回路パターン１ｂ
を形成するとともに、挿通孔６を穿設して硬質プリント
配線基板４を作る（第８図）。

一方、絶縁フィルム１３の裏面に所定の回路パターン１
ａを形成するとともに、」二記挿通孔６よりも大径の接
続孔１２を穿設したフレキシブルプリンミル配線板２を
用意し、第９図に示すように、フレキシブルプリンミル
配線板２の表面を挿通孔６とその周囲の回路パターン１
ｂが接続孔１２から覗けるように硬質プリント配線基板
４の裏面に接着づる。

その後、フレキシブルプリント配線板２の接続孔１２の
周囲の回路パターン１ａを除いて所定のパターンで半田
レジスト１４を塗布し、フレキシブルプリント配線板２
の裏面側を溶解半田中に半田ディツプする。

Ｊると、第６図に示すように、硬質プリント配線基板４
とフレキシ、プルプリント配線板２の回路パターン１ｂ
、１ａが半田５にて接続され、本発明のプリント配線基
板が得られる。

第１０図は、本発明のプリント配線基板の他の実施例を
示づもので、硬質プリント配線基板４の挿通孔６を電子
部品７のリードビン８の挿通孔として用い、硬質プリン
ト基板４とフレキシブルプリント配線板２の回路パター
ン１ｂ、１ａとともにリードビン８を半田５で接続して
なるものである。

このようなプリント配線基板は、回路パターン１ｂ、１
ａを接続する半田５で電子部品のリードビン８の接続が
可能で、作業性が良好である。

すなわち、第１１図に示すように、硬質プリン１一基板
４にフレキシブルプリント配線板２を接着した棲、半田
レジスト１４を塗布り−るとともに、挿通孔６から電子
部品７のリードビン８を挿通４る。その後、フレキシブ
ル配線板２の裏面側を溶解半田中に半田デ、イップすれ
ば、一度に半田接続されて能率よく製造Ｃさる。

また、本発明のプリント配線基板は、第１２図に示覆よ
うに、硬質プリント配線基板４に接続したフレキシブル
プリント配線板２は、従来のように補強板３を接続した
り、他の硬質プリン１〜配線基板４を接続してフラット
リボンケーブルとして用いることも可能であり、フレキ
シブルプリントへ配線板２の可撓性を利用して電子機器
のシャーシの狭いスペースに高密度に収納可能である。

第１３図は、さらに本発明の他の実施例を示すものであ
る。この実施例においでは、硬質プリント配線基板４の
表面にも、片面に回路パターン１Ｃを有するとともに硬
質プリント配線基板４の挿通孔６とほぼ同径の接続孔１
２ａを穿設したフレキシブルプリント配線板２ａが、そ
の回路パターン１ａの形成されていない面を重ねて挿通
孔６と接続孔１２ａを布台させるようにして接着され、
硬質プリント配線基板４両面のフレキシブルプリント配
線板２．２ａの接続孔１２．１２ａおよび硬質プリント
配線基板２の挿通孔６を介して、両面のフレキシブルプ
リント配線板２．２ａの回路パターンｌａ、１ｃおよび
硬質プリント配線基板４の回路パターン１ｂが半田５に
て接続されている。

すなわち、硬質プリント配線基板４の両面にフレキシブ
ルプリント配線板２を接着し、３層のプリント配線基板
が形成されている。なお、各回路パターンｉａ、ｌｂ、
　１ｃを接続する半田５は、半田デイツプ時に硬質プリ
ント配線基板４の挿通孔６を毛細管現象により這い上が
って形成されたものである。

このように硬質プリント配線基板４の両面にフヘ レキラブルプリン１〜配線板２を接着することによって
、３層の回路パターンが形成されるならば、上述の実施
例よりもさらに高密度の回路パターンが得られ、複雑な
回路パターンの構成が可能となる。しかも、各回路パタ
ーン１ａ、１ｂ、１ｃの接続は、半田デイツプ時に筒中
に形成される。

さらにまた、本発明にあっＣは、フレキシブルプリン（
−配線様２全体を硬質プリント配線基板４に接着する場
合に限らり゛、第１４図に示づように、フレキシブルプ
リント配線板２の一部を接合して硬質プリント配線板４
もしくは電子部品７からのリード部材として用いること
も可能である。

なお、本発明のプリンミル配線基板は、硬質プリント配
線基板４の回路パターン１−１３−とこの少なくとも片
面に接合されたフレキシブルプリン１〜配線板２の回路
パターン１ａとを半田５によって接続されることによっ
てその目的の達成が可能であり、要はフレキシブルプリ
ント配線板２に形成した接続孔１２から、硬質プリント
配線基板４に形成した回路パターン１ｂの一部が覗ける
にうに接合されていればよい。

Ｅ発明の効果１ 以上説明したように本発明のプリン１〜配線基板は、硬
質プリント配線基板の少なくとも回路パターンの形成さ
れた面に、接続孔を有しかつその接続孔を通る回路パタ
ーンを形成したフレキシブルプリント配線板をその回路
パターンのない方の面を重ねて接合し、これら硬質プリ
ント配線基板とフレキシブルプリント配線板双方の回路
パターンが上記接続孔を介して半田付は接続されるよう
に構成したので、硬質プリント配線基板に薄いフレキシ
ブルプリント配線板を接着し、半田付けするだけで相互
に接続された多層の回路パターンの構成が可能となる。

そのため、従来のように回路パターン間を接続するため
別のジャンパ線を用いたり銅メッキ層を形成する必要が
なくなり、製造が容易となって製造能率が向上し、製造
コストの低減を図ることができる。

さらに、フレキシブルプリント配線板をリード部材とし
ても用いることができるので、フレキシブルプリント配
線板の可撓性を十分活用することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図へ・第５図は従来のプリン１へ配線基板を示す断
面図、第６図および第７図は本発明のプリント配線基板
の一実施例を示す断面図、第８図ａ３よび第９図は本発
明のプリント配線基板を製造づる工程を示づ工程図、第
１０図および第１１図は本発明のプリント配線基板の他
の実施例を示す断面図およびその製造方法を説明す゛る
断面図、第１２図は本発明のプリン１〜配線基板の使用
例を示す斜視図、第１３図および第１４図は本発明の他
の実施例を示づ一断面図である。 １ａ　、１ｂ　、１ｃ　−・・回路パターン２・・・・
・・・・・・・・・・・フレキシブルプリント配線板３
・・・・・・・・・・・・・・・補強板４・・・・・・
・・・・・・・・・硬質プリント配線基板５・・・・・
・・・・・・・・・・半　田６・・・・・・・・・・・
・・・・挿通孔７・・・・・・・・・・・・・・・電子
部品８・・・・・・・・・・・・・・・リードビン１０
・・・・・・・・・・・・・・・銅メッキ層１１・・・
・・・・・・・・・・・・硬質絶縁板１２．１２ａ・・
・接続孔 １４・・・・・・・・・・・・・・・半田レジスト代理
人弁理士　　　須　山　佐　− ，１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 片面に回路パターンを形成した硬質プリン１−配線基板
   の少なくともその回路パターンの形成された面に、前記
   回路パターンの一部が覗ける接続孔を有し、かつその接
   続孔を通る回路パターンを片面に形成したフレキシブル
   プリント配線板をその回路パターンのない方の面を重ね
   て接合し、前□記硬質プリント配線基板とフレキシブル
   プリン１〜配線板双方の回路パターンが、前記接続孔を
   介して半田イ」け接続されてなることを特徴どづ−るプ
   リンｌ−配線基板。