JPS59158364U - 複合多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の複合配線基板の斜視図、第２図は従来の
複合多層配線基板の断面図、第３図のａ〜ｄは本考案の
複合多層配線基板を得る主要な工程のフローシート説明
図、第４図は本考案の複合多層配線基板の斜視図、第５
図は本考案の複合多層配線基板のフレキシブル基板の一
部を折曲げた状態を示す斜視図である。 上記図面において、１・・・・・・フレキ両面基板、２
・・・・・・フレキ両面基板上の導体回路パターン、３
・・・・・・フレキ両面基板のスルホール、４・・・・
・・シリラド両面基板、５・・・・・・リジッド両面基
板上の導体回路パターン、−６・・・・・・リジッド両
面基板のスルホール、７・・・・・・接着剤層、８・・
・・・・接合部の凹部、９・・・・・・半田充填層。 第１２　　　　　茅３−ｒｊｉＪ （０）− （ｂ）

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　両面に印刷導電回路を有する複合配線基板における
   フレキシブル両面印刷配線基板のスルホール孔径が小で
   あり、リジット両面印刷基板のスルホールの孔径が大で
   あって、これらの両孔が重ね合わされ導通孔を形成して
   成る高密度で、　　高信頼性の″複合多層配線基板。 ２　前記フレキシブル両面印刷配線基板が、ポリイミド
   フィルム、ポリエステルフィルム、アラミツドフィルム
   、ポリアミドフィルム、テフロンフィルム、可撓性ガラ
   スエポキシシート、塩化ビニルフィルム、ポリパラバン
   酸フィルムのいずれかであることを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第１項記載の複合多層配線基板。 ３　前記フレキシブル両面印刷配線基板のスルホールの
   孔径とリジット両面印刷配線基板のスルホールの孔径と
   の直径差が０．０５〜０．５ｍｍであることを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項記載の複合
   多層配線基板。 ４　前記両孔が重ね合わされ導通孔が形成された部分に
   電子部品のリードが挿入され又は挿入されていない状態
   で半田が充填された導通スルホールであることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載の複合多層配線
   基板。