JPS61114594A - 複合プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）やビデオカ
メラ等の高密度実装を要求する機器に用いること７５：
できる複合プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。

従来の技術 近年、ＶＴＲやビデオカメラ等の産業分野では機器の小
型、軽量化が促進され、それにつれてトランジスタ、ダ
イオード、抵抗等の電子部品の実装の高密度化が進めら
れている。その代表的なものとして、各回路のモノリシ
ックＩＣ化及びハイブリッドＩＣ化、また、フレキシブ
ル・プリント基板の導入等があげられる− モノリシックＩＣ化はトランジスタ回路やダイオード回
路のＩＣＣ化上適しているが、大きな容量値のコンデン
サやコイルを必要とする回路はモノシリツク化すること
はできない。このような場合には、アルミナ等の磁気板
の上にバイブＩＪ　、ドＩＣ化することや、ポリイミド
系の樹脂を用いた７レキシプル・プリント配線板の上に
、へイブリッドＩＣ化する事が行なわれている。しかし
ながら、前述したアルミナ基板やポリイミド系フレキシ
ブル基板を用いたプリント配線板は、材料コストや製造
の困難さで価格が高くなるという欠点を有する。この場
合には、以Ｆに説明する方法が考えられる。以下、図面
を参照しなからその従来列について説明する。

第３図は従来のプリント配線板の構造を説明する為の上
面図、第４図は従来のプリント配線板の構造を示す正面
図である。第３図において、破線Ａ−Ｂはプリント配線
基板１を２枚に分割する切断線を示すものであり、プリ
ント配線基板１の材質は比較的安価な紙フェノールであ
る。

第４図において、１は分割された２枚のプリント配線基
板、２は電子部品、３は分割された２枚のプリント配線
基板１を接続する為の結合端子素子であり、３ａは接続
部の結合リード端子を示す。

以上の様な構成によれば、比較的安価なプリント基板と
結合端子素子により、比較的安価で高密度化がはかれる
プリント配線板が製造可能であるが、実際には、結合端
子素子を取付ける際の位置合わせ精度を確保する上で、
多大な製造設備費がかかるという問題点や、安価な結合
端子素子では、信頼性に欠けるという問題点を有してい
る。

本発明は上記問題点に鑑み、プリント基板相互を直接半
田付する事が可能な構成にする事により、低価格で高密
度化がはかれるプリント配線板金製造できる様にした複
合プリント配線板の製造方法を提供するものである。

問題点を解決する為の手段 上記問題点を解決する為に、本発明の複合プリント配線
板の製造方法は、分断すべきプリント基板の分断線上の
配線パターン部にスルーホールメッキされた貫通孔を形
成し、前記プリント基板を前記分断線で分断し、それら
の分断したプリント基板を、分断された貫通孔が対向す
るように重ね合わせ、それらの各プリント基板の分断さ
れたスルーホールメッキ部分を半田接続するようにした
ものである。

作　　　用 本発明は、上記した方法により、従来例で示した結合端
子素子を用いる事なく、プリント基板相互を容易、かつ
信頼性が良い接続方法で接続し得ることとなる。

実施例 以下、本発明の実施例の複合プリント配線板の製造方法
について、図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の詳細な説明する為のプリント配線基板
の切断前の上面図である。第１図において、１１はプリ
ント配線基板で、破線Ａ−Ｂはプリント配線基板１１を
分断する分断線を示す。

１２Ａ　、　１２Ｂ　、　１２Ｃは分断線上に設けたス
ルーホールメッキされた貫通孔、１２Ｄ、１２Ｋ。

１２Ｆ、１２Ｇは、配線パターンとしてのスルーホール
メッキされた貫通孔を示す。

第２図は、第１図の分断線Ａ−Ｂにて分断した夫々のプ
リント配線基板１１を、分断されたスルーホールメッキ
部１２Ａ’、　１２　Ｂ’、　１２Ｃ’が夫々対向する
ように、かつ、電子部品搭載面と反対の面が隣接するよ
うに重ね合わせた場合の斜視図である。なお、ここでは
搭載する電子部品については、図面上の記載を省略して
いる。また、電子部品の搭載は、プリント基板の分断の
前後のどちらでもかまわない。

次に第２図における分断されたスルーホールメッキ部１
２八’、　１２Ｂ’、　１２Ｃ’を半田ディツプ等によ
り、プリント基板相互に半田橋を形成してプリント基板
相互の半田接続を行う。

以上のように本実施例によれば、低価格のプリント基板
による多層化が実現でき、低価格で高密度化の可能な複
合プリント配線板を提供できる。

なお、前記の実施例では、分断されたプリント基板相互
の接続を半田橋を形成する事で行ったが、更に信頼性の
良い物を実現する意味で、スルーホールメッキ部に導体
を介して半田接続しても良い。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれば次に列
記するような優れた効果が得られる。

（イ）両面配線基板を用いて、４層配線基板を実現する
ことができる為、高密度実装化が容易に図れる。

（ロ）　プリント配線基板相互の電気的接続を少なくと
も半田のみで実現できる為、材料コストを低くおさえる
事ができる。また、製造工程が簡単である為、複合プリ
ント配線板の価格を安くできる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を説明する為の
分断前のプリント配線基板の上面図と分断後のプリント
配線基板の斜視図、第３図および第４図は従来例を説明
する為の分断前のプリント配線基板の上面図と分断組立
後のプリント配線基板の正面図である。 １１・・・・・・プリント配線基板、１２Ａ〜１２Ｃ・
−・・・・貫通孔、１２Ａ′〜１２０′・・・・・・ス
ルーホールメッキ部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名／２
Ｇ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板の分断線上の配線パターン部に１つ以上の
   スルーホールメッキされた貫通孔を形成し、前記プリン
   ト基板を前記分断線で分断し、それらの分断したプリン
   ト基板を、分断された貫通孔が対向するように重ね合わ
   せ、それらの各プリント基板の分断されたスルーホール
   メッキ部分を半田付して接続するようにした事を特徴と
   する複合プリント配線板の製造方法。