JPS6153881A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPS6153881A JPS6153881A JP17592584A JP17592584A JPS6153881A JP S6153881 A JPS6153881 A JP S6153881A JP 17592584 A JP17592584 A JP 17592584A JP 17592584 A JP17592584 A JP 17592584A JP S6153881 A JPS6153881 A JP S6153881A
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- circuit
- small
- connector
- wiring board
- leadless
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
２ ベージ
産業上の利用分野
本発明はテレビジョン受像機や磁気記録再生装置などの
広範な電子機器に用いられる電子回路装置に関するもの
である。
広範な電子機器に用いられる電子回路装置に関するもの
である。
従来例の構成とその問題点
近年電子機器の小型軽量化や高機能化に対する要求が高
まって来るにつれ、これら電子機器の回路を如何に高密
度化、信頼性を高めてゆくかが重要な技術課題となって
いる。
まって来るにつれ、これら電子機器の回路を如何に高密
度化、信頼性を高めてゆくかが重要な技術課題となって
いる。
このような中にあって、昨今電子回路の高密度化をはか
る手段として回路の機能ブロック化思想を取り入れた実
装方法が多くの電子機器分野で実施されている。この機
能ブロック化思想による実装方法は電子回路全体を幾つ
かの機能ブロックに分割し、分割された機能回路ブロッ
クを構成する回路素子を回路基板上に高密度に集積化す
ることによって小規模回路ブロック体を作り、この回路
ブロック体を他の回路素子と共にマザー印刷配線板に取
り付けることによって電子回路を構築するものである。
る手段として回路の機能ブロック化思想を取り入れた実
装方法が多くの電子機器分野で実施されている。この機
能ブロック化思想による実装方法は電子回路全体を幾つ
かの機能ブロックに分割し、分割された機能回路ブロッ
クを構成する回路素子を回路基板上に高密度に集積化す
ることによって小規模回路ブロック体を作り、この回路
ブロック体を他の回路素子と共にマザー印刷配線板に取
り付けることによって電子回路を構築するものである。
３ へ−７
このような実装方法に使われる回路ブロック体には従来
からいろいろな形状や構造を有するものが使われている
が、その−例として第１図に示すようなものがある。こ
れは可とう性絶縁基板１に回路導体層２と相対する一対
の両端部にフィンガー状の外部接続端子となる導体層３
を設けた特殊な形状を有するフレキシブル配線板に機能
回路ブロックを構成するのに必要な小型回路素子４を搭
載しはんだ６によって回路導体層２と接続したものであ
り、この回路ブロック体は第２図に示すようにマザー印
刷配線板に取り付けられて電子回路装置を構成するもの
である。
からいろいろな形状や構造を有するものが使われている
が、その−例として第１図に示すようなものがある。こ
れは可とう性絶縁基板１に回路導体層２と相対する一対
の両端部にフィンガー状の外部接続端子となる導体層３
を設けた特殊な形状を有するフレキシブル配線板に機能
回路ブロックを構成するのに必要な小型回路素子４を搭
載しはんだ６によって回路導体層２と接続したものであ
り、この回路ブロック体は第２図に示すようにマザー印
刷配線板に取り付けられて電子回路装置を構成するもの
である。
この電子回路装置の実装形態は、マザー印刷配線板６の
回路導体層７に前以って小型回路素子８をはんだ９によ
って接続することにより構成した電子回路基板の回路導
体面に上述した回路ブロック体を平面的に配置し、その
外部接続端子３と回路導体層７とを接続したものである
ので、回路素子が多層に配置され、高密度電子回路装置
が実現できる。
回路導体層７に前以って小型回路素子８をはんだ９によ
って接続することにより構成した電子回路基板の回路導
体面に上述した回路ブロック体を平面的に配置し、その
外部接続端子３と回路導体層７とを接続したものである
ので、回路素子が多層に配置され、高密度電子回路装置
が実現できる。
しかしながらこのような電子回路装置においては、回路
ブロック体が特殊な形状を有するフレキシブル配線板を
使用し、特にフィンガー状の外部接続端子を作るには複
雑な製造工程を経てフレキシブル配線板を作らねばなら
ないため経済性に欠けること、フィンガー状の外部接続
端子は機械的強度が弱いためマザー印刷配線板とのはん
だ接続作業が困難をきたし断線不良が起り易いこと、さ
らには小型回路素子を予め取りつけたマザー印刷配線板
は凹凸が極めて大きくその上面に回路ブロック体を取り
付けるとフレキシブル配線板のたわみが大きくなり、フ
レキシブル配線板にははんだづけされた小型回路素子の
はんだ接合部の信頼性が乏しくなるなどの不都合があっ
た。
ブロック体が特殊な形状を有するフレキシブル配線板を
使用し、特にフィンガー状の外部接続端子を作るには複
雑な製造工程を経てフレキシブル配線板を作らねばなら
ないため経済性に欠けること、フィンガー状の外部接続
端子は機械的強度が弱いためマザー印刷配線板とのはん
だ接続作業が困難をきたし断線不良が起り易いこと、さ
らには小型回路素子を予め取りつけたマザー印刷配線板
は凹凸が極めて大きくその上面に回路ブロック体を取り
付けるとフレキシブル配線板のたわみが大きくなり、フ
レキシブル配線板にははんだづけされた小型回路素子の
はんだ接合部の信頼性が乏しくなるなどの不都合があっ
た。
そこでこの問題点を解決する方法としてマザー印刷配線
板にはんだづけした小型回路素子と同一面上にリードレ
スタイプのコネクタを取り付け、このコネクタを介して
フレキシブル配線板による回路ブロック体の外部接続端
子を接続する実装方法が実施されている。
板にはんだづけした小型回路素子と同一面上にリードレ
スタイプのコネクタを取り付け、このコネクタを介して
フレキシブル配線板による回路ブロック体の外部接続端
子を接続する実装方法が実施されている。
６ べ−７
ところがこのような実装形態ではフレキシブル配線板が
特殊な形状を有しているためにその製法が複雑であり経
済性に欠けるとともに、フィンガー状の外部接続端子と
コネクタの接続作業が困難をきわめるなどの問題点は解
決されない。
特殊な形状を有しているためにその製法が複雑であり経
済性に欠けるとともに、フィンガー状の外部接続端子と
コネクタの接続作業が困難をきわめるなどの問題点は解
決されない。
発明の目的
本発明の目的はフレキシブル配線板を使用しないで構成
した回路ブロック体をマザー印刷配線板に接続して電子
回路装置を構成することにより、経済性に富みかつマザ
ー印刷配線板とのはんだ接続の信頼性にすぐれた高密度
電子回路装置を提供することである。
した回路ブロック体をマザー印刷配線板に接続して電子
回路装置を構成することにより、経済性に富みかつマザ
ー印刷配線板とのはんだ接続の信頼性にすぐれた高密度
電子回路装置を提供することである。
発明の構成
本発明による電子回路装置は印刷配線板の回路導体面に
平面接続型の回路素子を接続することによって構成した
電子回路基板に於て、回路素子と同一面上にリードレス
コネクタを接続し、このリードレスコネクタを介してそ
の上面に小規模回路ブロック体を接続したものであり、
これにより信頼性に優れた高密度電子回路装置が実現で
きるも 。
平面接続型の回路素子を接続することによって構成した
電子回路基板に於て、回路素子と同一面上にリードレス
コネクタを接続し、このリードレスコネクタを介してそ
の上面に小規模回路ブロック体を接続したものであり、
これにより信頼性に優れた高密度電子回路装置が実現で
きるも 。
６ ペー。
のである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面を参照しながら詳細に説明
する。
する。
第３図は本発明の一実施例に於ける電子回路装置の断面
図である。
図である。
第３図に於て、１０は小規模回路ブロック体、１１は回
路基板、１２は回路導体層、１３は外部接続用導体層、
１４は小型回路素子、１５ははんだ、１６はリードレス
コネクタ、１７は絶縁支持基板、１８は接続用導体層、
１９はマザー印刷配線板、２０はマザー回路導体層、２
１はマザー印刷配線板に取り付けた小型回路素子、２２
と２３ははんだである。
路基板、１２は回路導体層、１３は外部接続用導体層、
１４は小型回路素子、１５ははんだ、１６はリードレス
コネクタ、１７は絶縁支持基板、１８は接続用導体層、
１９はマザー印刷配線板、２０はマザー回路導体層、２
１はマザー印刷配線板に取り付けた小型回路素子、２２
と２３ははんだである。
以上のように構成された本実施例による電子回路装置に
ついて以下その構成法を説明する。
ついて以下その構成法を説明する。
本実施例による電子回路装置は第３図に示すようにまず
回路基板１１に機能回路ブロックを構成するのに必要な
小型回路素子１４をはんだづけすることによって小規模
回路ブロック体１ｏを構成７ Ａ ７ するが、本実施例では第４図に示す形状の小規模回路ブ
ロック体を作成した。
回路基板１１に機能回路ブロックを構成するのに必要な
小型回路素子１４をはんだづけすることによって小規模
回路ブロック体１ｏを構成７ Ａ ７ するが、本実施例では第４図に示す形状の小規模回路ブ
ロック体を作成した。
即ち、本実施例では第４図に示すように回路基板１１と
してガラスエポキシ積層板や紙フェノール積層板などの
合成樹脂絶縁基板の主面上に銅箔をエツチングすること
によって所望の回路導体層１２と外部接続用導体層１３
を形成したものを使用し、この回路基板１１に機能回路
ブロックを構成するのに必要な小型回路素子１４として
例えばチップ抵抗器やチップコンデンサー、ミニモール
ド型のトランジスタ、ダイオード、ＩＣ，ＬＳＩなどの
平面接続型の回路素子を搭載し、これらの小型回路素子
１４をはんだ１６によって電気的に接続して小規模回路
ブロック体１ｏを作成した。
してガラスエポキシ積層板や紙フェノール積層板などの
合成樹脂絶縁基板の主面上に銅箔をエツチングすること
によって所望の回路導体層１２と外部接続用導体層１３
を形成したものを使用し、この回路基板１１に機能回路
ブロックを構成するのに必要な小型回路素子１４として
例えばチップ抵抗器やチップコンデンサー、ミニモール
ド型のトランジスタ、ダイオード、ＩＣ，ＬＳＩなどの
平面接続型の回路素子を搭載し、これらの小型回路素子
１４をはんだ１６によって電気的に接続して小規模回路
ブロック体１ｏを作成した。
この小規模回路ブロック体１ｏの外部接続端子１３は回
路基板１１の相対する一対の両端面に沿って形成されて
おり、この小規模回路ブロック体１０をリードレスコネ
クタ１６を介してマザー印刷配線板１９に接続するが、
ここで用いるリードレスコネクタ１６は第６図に示すよ
うなものである。
路基板１１の相対する一対の両端面に沿って形成されて
おり、この小規模回路ブロック体１０をリードレスコネ
クタ１６を介してマザー印刷配線板１９に接続するが、
ここで用いるリードレスコネクタ１６は第６図に示すよ
うなものである。
このリードレスコネクタ１６は断面がＬ字型を有するエ
ポキシ樹脂やフェノール樹脂などの合成樹脂から成る絶
縁支持基板１７の外周壁に一定間隔を有する接続用導体
層１８を設けた構造のものであり、このような接続用導
体層１８は無電解めっき技術を利用したアディティブ法
により形成した。
ポキシ樹脂やフェノール樹脂などの合成樹脂から成る絶
縁支持基板１７の外周壁に一定間隔を有する接続用導体
層１８を設けた構造のものであり、このような接続用導
体層１８は無電解めっき技術を利用したアディティブ法
により形成した。
次いでこのリードレスコネクタ１６の複数個を一定間隔
をおいてマザー印刷配線板１９０回路導体面の所定の位
置に接着剤などによって固定し、その外部接続端子部を
回路導体層２０にはんだづけし、はんだ２２によって接
続する。
をおいてマザー印刷配線板１９０回路導体面の所定の位
置に接着剤などによって固定し、その外部接続端子部を
回路導体層２０にはんだづけし、はんだ２２によって接
続する。
この場合、マザー印刷配線板１９には前板って小型回路
素子２１が実装され、チップ抵抗器やチップコンデンサ
ー、さらにはミニモールド型のトランジスター、ダイオ
ード、１Ｇ、ＬＳＩなどの平面接続型の小型回路素子２
１がマザー印刷配線板１９の回路導体層２ｏとはんだ２
２で接続することによって電子回路を構成しており、本
実施例９ ベーン ではこのように小型回路素子２１を実装したマザー印刷
配線板１９の回路導体面に取り付けられた複数個のリー
ドレスコネクタ１６０間に別途構成した上述の小規模回
路ブロック体１ｏをはめ込み、その外部接続端子１３と
リードレスコネクタ１６の上面の接続用導体層１８の高
さを面位置とし、両者をはんだづけしてはんだ２３によ
り接続し、電子回路装置を構成した。
素子２１が実装され、チップ抵抗器やチップコンデンサ
ー、さらにはミニモールド型のトランジスター、ダイオ
ード、１Ｇ、ＬＳＩなどの平面接続型の小型回路素子２
１がマザー印刷配線板１９の回路導体層２ｏとはんだ２
２で接続することによって電子回路を構成しており、本
実施例９ ベーン ではこのように小型回路素子２１を実装したマザー印刷
配線板１９の回路導体面に取り付けられた複数個のリー
ドレスコネクタ１６０間に別途構成した上述の小規模回
路ブロック体１ｏをはめ込み、その外部接続端子１３と
リードレスコネクタ１６の上面の接続用導体層１８の高
さを面位置とし、両者をはんだづけしてはんだ２３によ
り接続し、電子回路装置を構成した。
ここで、マザー印刷配線板１９に実装されている小型回
路素子２１はその上面に配置される小規模回路ブロック
体１ｏに接触しないようにリードレスコネクタ１６の厚
さを考慮しなければならない。
路素子２１はその上面に配置される小規模回路ブロック
体１ｏに接触しないようにリードレスコネクタ１６の厚
さを考慮しなければならない。
壕だ一方、小規模回路ブロック体１ｏの外部接接端子１
３は、回路基板１１の相対する一対の両端面に沿って一
定間隔に構成されたものであるが本実施例ではこの小規
模回路ブロック体１ｏの外部接続端子１３として回路基
板１１の相対する一対の両端面に形成された外部接続用
導体層１３に連続して回路基板１１の側壁部にも接続用
導体層１ｏベ−ノ を形成したものも作成した。
３は、回路基板１１の相対する一対の両端面に沿って一
定間隔に構成されたものであるが本実施例ではこの小規
模回路ブロック体１ｏの外部接続端子１３として回路基
板１１の相対する一対の両端面に形成された外部接続用
導体層１３に連続して回路基板１１の側壁部にも接続用
導体層１ｏベ−ノ を形成したものも作成した。
そして、この小規模回路ブロック体を使用することによ
りリードレスコネクタ１６との良好なはんだ接合性を得
ることができた。
りリードレスコネクタ１６との良好なはんだ接合性を得
ることができた。
尚、本実施例ではマザー印刷配線板１９、リードレスコ
ネクタ１６、回路ブロック体１０はそれぞれ近似の熱膨
張係数を有する合成樹脂材料を使用して構成したが、本
発明ではこれらの構成材料は合成樹脂材料に限定される
ものでｄ、なく、例えばマザー印刷配線板、リードレス
コネクタ、回路ブロック体をアルミナなどのセラミック
利料を使用して構成したものであってもよい。
ネクタ１６、回路ブロック体１０はそれぞれ近似の熱膨
張係数を有する合成樹脂材料を使用して構成したが、本
発明ではこれらの構成材料は合成樹脂材料に限定される
ものでｄ、なく、例えばマザー印刷配線板、リードレス
コネクタ、回路ブロック体をアルミナなどのセラミック
利料を使用して構成したものであってもよい。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明による電子回路
装置は印刷配線板の回路導体面に平面接続型の回路素子
を接続することによって構成した電子回路基板において
、回路素子と同一面上にリードレスコネクタを接続し、
このリードレスコネクタを介してその上面に硬質回路基
板によって構成された小規模回路ブロック体を配置して
接続しだ構造を有するものである。
装置は印刷配線板の回路導体面に平面接続型の回路素子
を接続することによって構成した電子回路基板において
、回路素子と同一面上にリードレスコネクタを接続し、
このリードレスコネクタを介してその上面に硬質回路基
板によって構成された小規模回路ブロック体を配置して
接続しだ構造を有するものである。
従って、本発明による電子回路装置は回路素子が多層配
置された構成となるため電子回路の高密度化が容易には
かられるとともに、硬質回路基板を使用した小規模回路
ブロック体はその構成法が簡単で経済性に富み、しかも
その外部接続端子の強度も極めて強く、リードレスコネ
クタとのはんだ接続性も良好で信頼性の高い電子回路装
置かえられる。
置された構成となるため電子回路の高密度化が容易には
かられるとともに、硬質回路基板を使用した小規模回路
ブロック体はその構成法が簡単で経済性に富み、しかも
その外部接続端子の強度も極めて強く、リードレスコネ
クタとのはんだ接続性も良好で信頼性の高い電子回路装
置かえられる。
第１図は従来例による回路ブロック体の斜視図、第２図
は従来例による電子回路装置の断面図、第３図は本発明
の一実施例における電子回路装置の断面図、第４図は本
発明の一実施例で使用したリードレスコネクタの斜視図
、第５図は本発明の一実施例で使用した小規模回路ブロ
ック体の斜視図である。 １０・・・・・小規模回路ブロック体、１１・・・・・
・回路基板、１２・・・・・・回路導体層、１３・・・
・・・外部接続端子、１４．２１・・・・・・小型回路
素子、１６，２２゜２３・・・・・・はんだ、１６・・
・・・・リードレスコネクタ、１７・・・・・・絶縁支
持基板、１８・・・・・・接続用導体層、１９・・・・
・・マザー印刷配線板、２ｏ・・・・・・マザー印刷配
線板の回路導体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ｑｌｌ ６ 第３図
は従来例による電子回路装置の断面図、第３図は本発明
の一実施例における電子回路装置の断面図、第４図は本
発明の一実施例で使用したリードレスコネクタの斜視図
、第５図は本発明の一実施例で使用した小規模回路ブロ
ック体の斜視図である。 １０・・・・・小規模回路ブロック体、１１・・・・・
・回路基板、１２・・・・・・回路導体層、１３・・・
・・・外部接続端子、１４．２１・・・・・・小型回路
素子、１６，２２゜２３・・・・・・はんだ、１６・・
・・・・リードレスコネクタ、１７・・・・・・絶縁支
持基板、１８・・・・・・接続用導体層、１９・・・・
・・マザー印刷配線板、２ｏ・・・・・・マザー印刷配
線板の回路導体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ｑｌｌ ６ 第３図
Claims (3)
- （１）印刷配線板の回路導体面に平面接続型の小型回路
素子を接続することによって構成し、前記回路素子と同
一面上にリードレスコネクタを接続し、上記リードレス
コネクタを介してその上面に小規模回路ブロック体を接
続したことを特徴とする電子回路装置。 - （２）リードレスコネクタは断面がＬ字型を有する絶縁
支持基板の一主面上に一定間隔の接続用導体層を有し、
該導体層に連続して前記絶縁支持基板の側壁部に外部接
続端子となる導体層を有する特許請求の範囲第１項記載
の電子回路装置。 - （３）小規模回路ブロック体の外部接続端子はそれを構
成する回路基板の外周部の端面に沿って構成した特許請
求の範囲第１項記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17592584A JPS6153881A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17592584A JPS6153881A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153881A true JPS6153881A (ja) | 1986-03-17 |
Family
ID=16004646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17592584A Pending JPS6153881A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6153881A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS516577A (ja) * | 1974-07-03 | 1976-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS5745169B2 (ja) * | 1977-11-11 | 1982-09-27 |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17592584A patent/JPS6153881A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS516577A (ja) * | 1974-07-03 | 1976-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS5745169B2 (ja) * | 1977-11-11 | 1982-09-27 |
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