JPS63119286A - 厚膜混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気機器に用いられる厚膜混成集積回路装置
に関するものである。

従来の技術 近年、厚膜混成集積回路は、電気機器の小型化及び生産
の効率化を図るため多く用いられている。

以下図面を参照しながら、上述した従来の厚膜混成集積
回路装置の一例について説明する。

２　ペーノ 第３図は現在多く用いられている厚膜混成集積回路基板
の構成を示すものである。第４図は多層配線基板の構成
である。

第３図は両面実装の一例であるが、１はアルミナ基板、
２はその両面に印刷層成された導体（ＡｇＰｄ、　Ｃｕ
等）、３はス／ｌ／−ホール、４は印刷された抵抗体、
６は実装部品、６はレジスト材である。スルーホール３
によって両面の導体２を接続し、回路を形成する。

第４図は多層配線基板の一例である。図中第３図と同一
番号のものは同一物を示す。１層目の導体２と２層目の
導体２′の間には絶縁体７を入れ、必要なところは１層
目の導体２と２層目の導体２が接続され、第２図に示し
た実装よりも高密度の実装を可能にしている。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、以下に示すよう
な問題点がある０ （ａ）　　第３図に示す例では、実装密度（部品総面積
／基板面積１部品点数／基板面積）に限界が３　ベーン ちる。

（ｂ）　　第４図に示す多層配線基板は、実装密度は高
くすることはできるが、工法面で難しいこと、回路の修
正が困難なこと等、容易性において課題が残されている
。

本発明は上記問題点に鑑み、従来の両面実装の厚膜混成
集積回路と同一の設備で、しかもさらに高密度に実装で
きる厚膜混成集積回路装置を提供することを目的とする
ものである。

問題点を解決するだめの手段 上記問題点を解決するだめに、本発明の厚膜混成集積回
路装置は、電気部品を片面もしくは両面に実装した第１
及び第２の厚膜混成集積回路基板をほぼ面平行に配置し
、その間にこれら第１及び第２の厚膜混成集積回路基板
の相互を電気的に接続するだめの電極を複数個有する第
３の厚膜混成集積回路をはさみ込み、全体として一つの
電気回路を形成するようにした構成を備えたものである
。

作　　用 本発明は、上記の構成によって、従来と同一の回路基板
を用いて高密度な実装をはかることができ、電極を増加
することによりさらに高密度な実装を可能とすることと
なる。

実施例 以下、本発明の一実施例の厚膜混成集積回路装置につい
て図面を参照しながら説明する。

第１図は完成した厚膜混成集積回路装置の構成図である
。

図中、１，１はアルミナ基板、２，２はおのおののアル
ミナ基板１，１の両面に印刷形成された導体、３はスル
ーホール、４は印刷抵抗体、５゜５は実装部品、６，６
はレジスト材である。アルミナ基板１、導体２、スルー
ホール３、抵抗体４、実装部品６、レジスト材６で親モ
ジュール８を構成しており、アルミナ基板１、導体２、
スルーホール３、実装部品５、レジスト材６で子モジュ
ール９を構成している。そして、図では、親モジュール
８の上に実装部品６とともに子モジュール９が実装され
ている。親モジュール８と子モジュール９を電気的に接
続する電極１０は、親モジュ−５ベーン ル８の回路と子モジュール９０回路を多くの独立した接
点で結び、かつ子モジュール９に実装しやすい形状にし
ている。子モジュール９は親モジュール８とは別に製造
する。実装段階で電極１ｏも実装する。

親モジュール８の実装段階で他の実装部品５とともに子
モジュール９も実装する。子モジュール単体としては完
成品であるので不良品が出ることは極めて少なく々る。

第２図に電極１ｏの形状例を示す。第２図（ａ）は四角
柱の場合である。上部（子モジュール９）から下部（親
モジュール８）の信号の伝達は、リードフレームに使用
している銅または銅合金を材料とした矩形環状の導電体
１０　ａと、それらの導電体１０ａを固定するＩＣのパ
ッケージ等に用いられているプラスチック素材１０ｂを
用いて行う。

ここで、１１．１１が接続面であり、図では複数ケ所を
接続する場合を示している。一方、第２図（ｂ）は円柱
の場合で、同様に構成している。１０Ｃが環状導電体、
１０ｄがプラスチック素材である。

６　ベーン 第２図（ａ）ではある程度高さをとることができるが第
２図（ｂ）では高さをあまりとることはできない。

しかし、第２図（ｂ）のものは製造しやすい形状である
。その他の形状としてコネクタ形状もとりうる。

上述の電極の寸法の一例を示すと、ａ　：１０〜３゜ｕ
、　ｂ　：３−２０８．　Ｃ：３−６８．　ｄ　：０．
６〜１１ｉ、ｅ　：　３−５８がある。

このように、上記電極１ｏを用いることにより、より高
密度化を実現できる。また、第１図でわかるように全体
として多層構成となっており、子モジュール９の裏面（
図では下面）に部品実装も可能である。

なお、上記実施例では子モジュール９の方が小さいが親
モジュール８の表面（図では上部）にあまり実装をしな
いとすれば、同じくらいの大きさにすることもできる。

また電極１０の接点の数。

位置を自由に変えることにより、配線のレイアウトも考
えやす〈々る利点を有する。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、第１．第２の７　ベー
／゛ 回路基板の間を電気的接続するための複数の電極を設け
ることにより、両面実装より更に高密度化することがで
きる。また、回路的には子モジュールの回路を取り替え
ることにより親モジュールの標準化が図れるという利点
も有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における厚膜混成集積回路装
置の断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は同装置に用いられ
る電極の斜視図、第３図は従来の厚膜混成集積回路基板
の断面図、第４図は多層配線基板の断面図である。 １．１・・・・・・アルミナ基板、２，２・・・・・・
導体、３゜３・・・・スルーホール、１０・・・・・電
極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電気部品を片面もしくは両面に実装した第１及び第２
   の厚膜混成集積回路基板をほぼ面平行に配置し、それら
   の間に上記第１及び第２の厚膜混成集積回路基板の相互
   を電気的に接続する電極を複数個有する第３の厚膜混成
   集積回路をはさみ込み、全体として一つの電気回路を形
   成したことを特徴とする厚膜混成集積回路装置。