JPH039343Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、多層プリント配線板に係り、特に、
各層の回路導体と接続するためのランド部を最外
層表面に露出させる技術に関するものである。

「従来の技術とその問題点」 一般に、プリント配線板では、絶縁板の上に回
路導体とランド部とを搭載して、ランド部によつ
て回路導体相互の接続や電子部品との接続を実施
するようにしている。この場合、回路導体の部分
は、機能の維持や混線事故の防止等のために、絶
縁物で覆うことが必要であり、また、ランド部の
部分は、接続のために露出状態とすることが必要
になる。

多層プリント配線板の従来例について、第３図
により説明すると、中間回路層３Ａ・３Ｂのよう
に、回路導体７が隣接する接着層６や絶縁ベース
５によつて覆われている部分は、機能を維持して
混線事故等を起こすおそれが少ないが、最外層と
なつている表側回路層１２では、回路導体７が露
出状態となるので、スクリーン印刷によつて、回
路導体７の上の必要部分に、インキ皮膜からなる
絶縁皮膜層１３を塗布形成する方法が適用されて
いる。しかし、この技術では、回路導体７やラン
ド部９Ａ，９Ｂをエツチング法等によつて、突出
状態に形成した後に、露出させたいランド部をマ
スキングして、他の部分にスクリーン印刷を施す
工程が伴うので、回路導体７の突出量や密集状態
によつては、絶縁皮膜層１３によつて完全に覆い
きれない場合も生じる。また、スクリーン印刷の
特性上、にじみ現象が生じて、皮膜の縁部が乱れ
るため、精度の向上を妨げることになる。

一方、フレキシブル配線板にあつては、絶縁性
に優れた絶縁フイルム（例えばポリイミドフイル
ム）を所定の形状に加工して、貼り付けることに
よつて絶縁皮膜層とする方法が適用されるが、特
に、絶縁フイルムの貼付時に厳しい設定条件を必
要とするとともに、方法の実施に使用される設備
及び副資材が多大なものとなり易い。

本考案は、このような従来技術の問題点を解決
して、信頼性と加工時の容易性とを向上させるこ
とを目的としている。

「問題点を解決するための手段」 本考案は、回路導体を搭載してなる連結用回路
層と、該連結用回路層の外側を覆い露出状態のラ
ンド部を搭載してなる露出ランド層と、連結用回
路層の内側に位置して回路導体を搭載してなる中
間回路層と、これら連結用回路層、露出ランド
層、中間回路層を相互に接着して多層構造とする
接着層と、これら各層を貫通するように明けたス
ルーホール穴にスルーホールめつきを施すことに
より形成され回路導体及びランド部を電気的に接
続するスルーホール部とを備えてなる多層プリン
ト配線板としているものである。

「実施例」 以下、本考案に係る多層プリント配線板の一実
施例を第１図及び第２図に基づいて説明する。

該一実施例にあつては、連結用回路層１と、該
連結用回路層１の外側を覆う露出ランド層２と、
連結用回路層１の下側に位置して必要数重ねられ
る中間回路層３と、これら各層を電気的に接続す
るためのスルーホール部４とを備えた基本構成で
ある。

前記連結用回路層１は、絶縁ベース５に接着層
６を介して回路導体７を搭載してなるとともに、
回路導体７が、第２図に示すように、設定パター
ンで引き回しされ、その端部あるいは折り曲げ部
等に接続用膨出部８が形成されている。

前記露出ランド層２は、連結用回路層１の上に
接着層６によつて貼付されるとともに、絶縁ベー
ス５の上に、前記回路導体７における接続用膨出
部８の直上位置に合わせて、ランド部９Ａ，９Ｂ
を露出状態で搭載して構成しているものであり、
露出状態としても差し支えない部分のみが搭載さ
れている。

前記中間回路層３Ａ，３Ｂは、連結用回路層１
の第１図下方に、接着層６により貼付されるとと
もに、絶縁ベース５の上に引き回しされた回路導
体７を搭載してなり、該回路導体７にも前記接続
用膨出部８が形成されてなるものである。

前記スルーホール部４は、ランド部９Ａ，９Ｂ
と各接続用膨出部８と接着層６とをそれぞれ貫通
するスルーホール穴を明け、このスルーホール穴
の部分に電気めつき等のいわゆるスルーホールめ
つきを施してなるものであり、各層の必要箇所、
つまり、ランド部９と回路導体７の接続用膨出部
８との間を電気的に接続しているものである。

また、前記絶縁ベース５は、例えばエポキシガ
ラス基板等の剛性を有するもの、これと組み合わ
せられるポリイミドフイルム等のフレキシブル基
板が使用される。なお、図中符号Ｈは、逃げ穴で
あり、スルーホール部４と回路導体７との間を絶
縁するために明けられ、接着材が充填される。

このような構造を有する多層プリント配線板の
製造方法について説明を補足すると、各層をエツ
チング加工等により予め構成するようにしておい
て、第２図に示すように、これらを重ね合わせる
とともに、接着層６によつて一体化し、次いで、
ランド部９の下部に介在する積層された箇所であ
る回路導体７の接続用膨出部８、接着層６（逃げ
穴に充填された接着材も含む）を積層方向に貫通
するスルーホール穴を明け、次いでスルーホール
めつきを施すことによつて、ランド部９と回路導
体７の接続用膨出部８とをスルーホールめつきに
より短絡して電気的に接続した状態とする。

さらに、スルーホール部４には、第１図に示す
ように、部品リード線１０が挿入され、はんだ付
け部分１１等により固定されるものである。

したがつて、露出ランド層２の表面は、露出状
態とされて従来例で説明したようなカバー層がな
く、部品の取り付け時において、ランド部９Ａ，
９Ｂのみが突出状態に露出しており、はんだ付け
あるいはコネクタとの組み合わせ等の作業性を改
善できるものとなる。

なお、一実施例に代えて次のようにすることも
できる。

(i) 露出ランド層を両面に配設すること。

(ii) 剛性と可撓性とを有する混用プリント配線板
（リジツト・フイルム混成プリント配線板）に
適用すること。

(iii) スルーホール部にピン、ハトメ等を挿入し
て、リード線と接続すること。

「考案の効果」 以上説明したように、本考案に係わる多層プリ
ント配線板は、回路導体を搭載してなる連結用回
路層の外側を、露出状態のランド部を搭載してな
る露出ランド層で覆い、連結用回路層、露出ラン
ド層、中間回路層を相互に接着して多層構造とす
るとともに、これら各層を貫通するように明けた
スルーホール穴に、スルーホールめつきを施して
スルーホール部を形成することにより、回路導体
及びランド部を電気的に接続するものとしている
から、 従来技術で必要としたマスキング作業、ある
いは絶縁フイルムの貼付作業が不要となり、作
業性を向上させることができる。

露出状態のランド部に穴を明けて、スルーホ
ール部を形成するものであるから、格別な位置
合わせ作業を必要とせず、精度を向上させるこ
とができる。

等の効果を奏することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案における多層プリン
ト配線板の一実施例を示すもので、第１図は要部
の縦断面図、第２図は分解斜視図、第３図は多層
プリント配線板の従来例を示す縦断面図である。 １……連結用回路層、２……露出ランド層、３
Ａ，３Ｂ……中間回路層、４……スルーホール
部、５……絶縁ベース、６……接着層、７……回
路導体、８……接続用膨出部、９Ａ，９Ｂ……ラ
ンド部、１０……部分リード線、１１……はんだ
付け部分、Ｈ……逃げ穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路導体７を搭載してなる連結用回路層１と、
   該連結用回路層の外側を覆い露出状態のランド部
   ９Ａ・９Ｂを搭載してなる露出ランド層２と、連
   結用回路層の内側に位置して回路導体を搭載して
   なる中間回路層３Ａ，３Ｂと、これら連結用回路
   層、露出ランド層、中間回路層を相互に接着して
   多層構造とする接着層６と、これら各層を貫通す
   るように明けたスルーホール穴にスルーホールめ
   つきを施すことにより形成され回路導体及びラン
   ド部を電気的に接続するスルーホール部４とを備
   えていることを特徴とする多層プリント配線板。