JP2021072400A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】本開示は、全体の小型化を図りつつ、コイル基板をプリント配線板に容易かつ確実に実装することが可能な回路基板の提供を課題とする。【解決手段】本開示に係る回路基板は、１又は複数のランド部を有するプリント配線板と、絶縁層及びこの絶縁層に積層される配線パターンを有し、少なくとも１つの上記ランド部に実装されているコイル基板とを備える回路基板であって、上記絶縁層の外縁の上記ランド部と重なり合う領域が金属層によって被覆されており、上記配線パターンが上記金属層と接続されており、上記金属層と上記ランド部とを互いに固定する第１はんだ部を有する。【選択図】図１

Description

本開示は、回路基板に関する。

プリント配線板にコイルを実装した回路基板が電源装置等の電子機器に用いられている。従来、コイルのプリント配線板への実装は、コイルの端部にピン状の端子部を設け、この端子部をプリント配線板に差し込んだ状態で、上記端子部とプリント配線板とをはんだ接続することで行われる。また、コイルのプリント配線板への実装方法としては、プリント配線板にコネクタを装着すると共に、コイルの端部にこのコネクタに接続可能な端子部を設け、このコネクタと端子部とを接続する方法も提案されている（特開２００５−１８４８８３号公報参照）。

特開２００５−１８４８８３号公報

本開示に係る回路基板は、１又は複数のランド部を有するプリント配線板と、絶縁層及びこの絶縁層に積層される配線パターンを有し、少なくとも１つの上記ランド部に実装されているコイル基板とを備える回路基板であって、上記絶縁層の外縁の上記ランド部と重なり合う領域が金属層によって被覆されており、上記配線パターンが上記金属層と接続されており、上記金属層と上記ランド部とを互いに固定する第１はんだ部を有している。

図１は、本開示の一実施形態に係る回路基板を示す模式的平面図である。 図２は、図１の回路基板のＩＩ−ＩＩ線部分断面図である。 図３は、図１の回路基板とは異なる実施形態に係る回路基板を示す模式的平面図である。 図４は、図３の回路基板のはんだ接続部分を示す模式的斜視図である。 図５は、図１及び図３の回路基板とは異なる実施形態に係る回路基板を示す模式的平面図である。 図６は、図１、図３及び図５の回路基板とは異なる実施形態に係る回路基板のはんだ接続部分を示す模式的平面図である。

［本開示が解決しようとする課題］
今日では、プリント配線板にコイルを実装した回路基板は、非接触式の通信や非接触式の給電等を行う小型電子機器に採用されている。しかしながら、特許文献１に記載の電源装置の構成によっては、プリント配線板にコネクタを装着すると共に、コイルの端部にこのコネクタと接続するための端子部を設けることを要する。そのため、この電源装置は、コイル及びプリント配線板の小型化を図り難く、ひいては装置全体が大きくなりやすい。また、この電源装置は、コイルの端子部をコネクタに接続することを要するので、コイルのプリント配線板への実装プロセスが煩雑になりやすい。

本開示は、このような事情に基づいてなされたものであり、全体の小型化を図りつつ、コイル基板をプリント配線板に容易かつ確実に実装することが可能な回路基板の提供を課題とする。

［本開示の効果］
本開示に係る回路基板は、回路基板全体の小型化を図りつつ、コイル基板をプリント配線板に容易かつ確実に実装することができる。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

本開示に係る回路基板は、１又は複数のランド部を有するプリント配線板と、絶縁層及びこの絶縁層に積層される配線パターンを有し、少なくとも１つの上記ランド部に実装されているコイル基板とを備える回路基板であって、上記絶縁層の外縁の上記ランド部と重なり合う領域が金属層によって被覆されており、上記配線パターンが上記金属層と接続されており、上記金属層と上記ランド部とを互いに固定する第１はんだ部を有している。

当該回路基板は、上記コイル基板の絶縁層の外縁を被覆する金属層と上記プリント配線板のランド部とを第１はんだ部によって互いに固定することで、上記コイル基板を上記プリント配線板のランド部に容易かつ確実に実装することができる。当該回路基板は、上記ランド部と重なり合う位置に上記金属層を配置することで、上記金属層と上記ランド部とを上記第１はんだ部によって互いに固定することができるので、上記金属層と上記ランド部との接続部分の省スペース化を図ることができる。従って、当該回路基板は、回路基板全体の小型化を図ることができる。

上記領域に上記絶縁層の厚さ方向に貫通する溝部を有するとよい。このように、上記領域に上記絶縁層の厚さ方向に貫通する溝部を有することによって、上記金属層と上記第１はんだ部との接触面積を大きくし、上記金属層と上記第１はんだ部との接続強度を大きくしやすい。また、この構成によると、上記溝部内に上記第１はんだ部を保持しやすく、上記第１はんだ部の形成時におけるはんだの流動に起因する配線間の短絡を抑制しやすい。

上記絶縁層が平面視で角部を有しており、上記第１はんだ部が、上記角部に配置されているとよい。このように、上記絶縁層が平面視で角部を有しており、上記第１はんだ部が、上記角部に配置されていることによって、上記第１はんだ部によって上記コイル基板を上記プリント配線板に対して固定しやすい。

当該回路基板は、上記コイル基板の上記金属層以外の部分と上記プリント配線板とを互いに固定する第２はんだ部をさらに有するとよい。このように、上記コイル基板の上記金属層以外の部分と上記プリント配線板とを互いに固定する第２はんだ部をさらに有することで、上記第１はんだ部と上記第２はんだ部とによって、上記コイル基板を上記プリント配線板に対してより確実に固定することができる。

当該回路基板は、上記絶縁層が平面視多角形状であり、この絶縁層の複数の角部に上記第１はんだ部又は上記第２はんだ部が配置されているとよい。このように、上記絶縁層が平面視多角形状であり、この絶縁層の複数の角部に上記第１はんだ部又は上記第２はんだ部が配置されていることによって、上記コイル基板を上記プリント配線板に対してより確実に固定することができる。

なお、本開示において、「多角形状」とは、隣接する２辺の接続部分に角部が形成される形状をいい、１又は複数の辺が湾曲している形状を含む。また、「多角形状」とは、外縁が多角形状であることをいい、内部に開口を有する形状を含む。

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

［第一実施形態］
＜回路基板＞
図１及び図２の回路基板１は、１又は複数のランド部１１ａを有するプリント配線板２と、絶縁層１４及び絶縁層１４に積層される配線パターン１５を有し、少なくとも１つのランド部１１ａに実装されているコイル基板３とを備える。絶縁層１４の外縁のランド部１１ａと重なり合う領域Ｒ１は金属層１６によって被覆されている。配線パターン１５は金属層１６と接続されている。当該回路基板１は、金属層１６とランド部１１ａとを互いに固定する第１はんだ部４を有する。なお、「絶縁層の外縁」とは、平面視における絶縁層の外縁を意味しており、より具体的には絶縁層の端面を意味している。「ランド部と重なり合う領域」とは、平面視でランド部と重なり合っている領域をいい、ランド部と直接接しているか否かは問わない。「絶縁層の外縁のランド部と重なり合う領域が金属層によって被覆されている」とは、上記領域の全部分が金属層によって被覆されている構成の他、上記領域の一部分が金属層によって被覆されている構成を含む。

当該回路基板１は、コイル基板３の絶縁層１４の外縁を被覆する金属層１６とプリント配線板２のランド部１１ａとを第１はんだ部４によって互いに固定することで、コイル基板３をプリント配線板２のランド部１１ａに容易かつ確実に実装することができる。当該回路基板１は、ランド部１１ａと重なり合う位置に金属層１６を配置することで、金属層１６とランド部１１ａとを第１はんだ部４によって互いに固定することができるので、金属層１６とランド部１１ａとの接続部分の省スペース化を図ることができる。従って、当該回路基板１は、回路基板１全体の小型化を図ることができる。

（プリント配線板）
図１及び図２に示すように、プリント配線板２は、ベース層１２と、ベース層１２に積層されている導電パターン１１とを有する。導電パターン１１は、ランド部１１ａと、ランド部１１ａに接続されている配線部１１ｂとを有する。また、プリント配線板２は、ベース層１２及び導電パターン１１に積層されているカバーレイ１３を有する。カバーレイ１３は、ランド部１１ａを露出させるための開口を有する。カバーレイ１３は、ランド部１１ａをプリント配線板２の外部に露出させた状態で、ベース層１２と配線部１１ｂとを被覆している。

〔ベース層〕
ベース層１２は電気絶縁性を有する。ベース層１２は、可撓性を有していてもよく、可撓性を有していなくてもよい。ベース層１２が可撓性を有する場合、プリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板として構成される。一方、ベース層１２が可撓性を有しない場合、プリント配線板２は、リジッドプリント配線板として構成される。

ベース層１２が可撓性を有する場合、このベース層１２の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等の合成樹脂が挙げられる。一方、ベース層１２が可撓性を有しない場合、このベース層１２の主成分としては、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス等のリジッド材が挙げられる。なお、「主成分」とは、質量換算で最も含有量が大きい成分をいう。

ベース層１２の平均厚さとしては、当該回路基板１の用途等に基づいて設定可能であり、例えば５μｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。なお、「平均厚さ」とは、任意の１０点の厚さの平均値をいう。

〔導電パターン〕
導電パターン１１は導電性を有する。上述のように、導電パターン１１は、ランド部１１ａと配線部１１ｂとを有する。ランド部１１ａは平板状である。ランド部１１ａは、導電パターン１１にコイル基板３を実装できるよう、はんだ接続ができるサイズまで配線部１１ｂを大きくした部分である。導電パターン１１は、例えばベース層１２に積層された導電層をエッチングすることで所望のパターンに形成される。また、導電パターン１１は、ベース層１２に積層されたシード層にレジストパターンを形成し、このレジストパターンから露出するシード層に金属めっき層をさらに積層するセミアディティブ法を用いて形成することも可能である。

導電パターン１１の主成分としては、銅、ニッケル、銀等の金属が挙げられ、安価で電気抵抗の小さい銅が好ましい。

導電パターン１１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、９０μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たないと、導体抵抗により導体損失が大きくなるおそれや、強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、導電パターン１１が不必要に厚くなるおそれがある。

〔カバーレイ〕
カバーレイ１３は電気絶縁性を有する。カバーレイ１３は、プリント配線板２において主に導電パターン１１を保護する層である。カバーレイ１３としては、市販のソルダーレジストを用いることができる。また、カバーレイ１３としては、絶縁層と接着剤層との２層構造体とすることも可能である。

カバーレイ１３の平均厚さ（ベース層１２の表面を基準とする平均厚さ）の下限としては、２５μｍが好ましく、４５μｍがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、２００μｍが好ましく、１６０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たないと、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、プリント配線板２が不必要に厚くなるおそれがある。

（コイル基板）
コイル基板３は、絶縁層１４に配線パターン１５が積層された平面コイル基板である。コイル基板３は、プリント配線板であり、好ましくはフレキシブルプリント配線板である。当該回路基板１は、コイル基板３が比較的小型の平面コイル基板であることによって、このコイル基板３を第１はんだ部４によってプリント配線板２のランド部１１ａに容易に実装することができる。

図２に示すように、コイル基板３は、配線パターン１５の一方側の端部に連続して設けられ、絶縁層１４の端面を被覆する金属層１６と、金属層１６に連続して設けられ、絶縁層１４の配線パターン１５が積層されている面と反対側の面に積層されるランドパターン１７とを有する。配線パターン１５、金属層１６及びランドパターン１７は、例えば絶縁層１４の両面に積層された導電層をエッチングすることで形成することができる。また、配線パターン１５は、上述の導電パターン１１と同様に、セミアディティブ法を用いて形成することも可能である。配線パターン１５をセミアディティブ法で形成することで、狭ピッチで配線密度の高いコイルパターンを形成しやすい。なお、コイル基板３は、絶縁層１４及び配線パターン１５に積層されているカバーレイを有していてもよい。

〔絶縁層〕
絶縁層１４は合成樹脂を主成分とする。絶縁層１４は電気絶縁性を有する。絶縁層１４は、配線パターン１５を形成するためのベース層である。絶縁層１４は、可撓性を有しない構成であってもよいが、可撓性を有することでコイル基板３をフレキシブルプリント配線板として構成できるので好ましい。絶縁層１４の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等の合成樹脂が挙げられる。

絶縁層１４の平均厚さの下限としては、２．５μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、絶縁層１４の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。絶縁層１４の平均厚さが上記下限に満たないと、絶縁層１４の強度や絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層１４の平均厚さが上記上限を超えると、コイル基板３を十分に薄型化できないおそれがある。

絶縁層１４は、平面視で外縁に角部を有している。絶縁層１４は、平面視多角形状であり、より詳しくは平面視矩形状である。

〔配線パターン〕
配線パターン１５は、平面視で渦巻き状又は多環状（図１では渦巻き状を図示）に形成される配線部１５ａを有する。配線パターン１５は、単独でコイルパターンを構成してもよい。また、配線パターン１５は、他の配線パターンと組み合わせてコイルパターンを構成してもよい。配線パターン１５が他の配線パターンと組み合わせてコイルパターンを構成する具体例としては、コイル基板３が、絶縁層１４の配線パターン１５が積層されている側と反対側の面に他の配線パターンを有しており、配線パターン１５の配線部１５ａと他の配線パターンの配線部とがスルーホールによって接続されることで、全体として１つのコイルパターンを形成する構成が挙げられる。

配線パターン１５の主成分としては、銅、ニッケル、銀等の金属が挙げられ、安価で電気抵抗の小さい銅が好ましい。また、配線パターン１５の主成分は、プリント配線板２の導電パターン１１の主成分と同じであることが好ましい。配線パターン１５の主成分と導電パターン１１の主成分とが同じであることによって、配線パターン１５及び導電パターン１１の線膨張係数を等しくして、第１はんだ部４を所望の位置に形成しやすい。

配線部１５ａは、長手方向の一方側の端部（外側の端部）が絶縁層１４の外縁に至っている。一方、配線部１５ａの長手方向の他方側の端部（内側の端部）には端子部１５ｂが接続されている。端子部１５ｂは、スルーホールやリード線等の導体で他の配線や機器等に接続可能に構成されている。

配線部１５ａの平均厚さの下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、３５０μｍが好ましく、２８０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たないと、導体抵抗により導体損失が大きくなるおそれや、強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、コイル基板３を十分に薄型化できないおそれがある。

配線部１５ａの平均幅の下限としては、５μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。一方、上記平均幅の上限としては、４０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましく、２５μｍがさらに好ましい。上記平均幅が上記下限に満たないと、導体抵抗により導体損失が大きくなるおそれや、強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均幅が上記上限を超えると、狭ピッチのコイルパターンを形成し難くなり、コイル基板３の小型化を促進し難くなるおそれがある。なお、「平均幅」とは、任意の１０点の幅の平均値をいう。

〔金属層〕
金属層１６は、例えばめっきによって形成された金属めっき層である。金属層１６は、絶縁層１４の端面に固着している。図２に示すように、金属層１６は、配線部１５ａの一方側の端部から連続して形成されている。金属層１６の主成分は、配線パターン１５の主成分と同じである。金属層１６は、配線パターン１５と一体的に形成されている。金属層１６は、絶縁層１４の端面を厚さ方向の両端に亘って被覆している。金属層１６は、配線パターン１５とランドパターン１７とを接続している。金属層１６は、第１はんだ部４を介してプリント配線板２に接続される端子部として機能する。

〔ランドパターン〕
ランドパターン１７は、例えばめっきによって形成された金属めっき層である。図２に示すように、ランドパターン１７は、金属層１６から連続して形成されている。ランドパターン１７の主成分は、配線パターン１５の主成分と同じである。ランドパターン１７は、金属層１６と一体的に形成されている。

ランドパターン１７は、金属層１６と共にプリント配線板２に接続される端子部として機能する。ランドパターン１７は、プリント配線板２のランド部１１ａと重なり合う位置に配置されている。ランドパターン１７は、ランド部１１ａに直接積層されていてもよく、第１はんだ部４を介してランド部１１ａに積層されていてもよい。

（第１はんだ部）
第１はんだ部４は、ランド部１１ａに積層されており、かつ金属層１６を側方から被覆している。第１はんだ部４は、配線パターン１５を部分的に被覆していてもよい。

第１はんだ部４は、ランド部１１ａに積層され、かつ金属層１６を被覆することで、ランド部１１ａ及び金属層１６を互いに固定している。第１はんだ部４は、金属層１６を被覆していることで、はんだフィレットを形成しやすい。また、第１はんだ部４は、ランド部１１ａと金属層１６とに積層されることで、第１はんだ部４の積層領域の線膨張係数を等しくして、第１はんだ部４を所望の位置に形成しやすい。その結果、ランド部１１ａと金属層１６との接続信頼性を高めることができる。

＜回路基板の形成方法＞
次に、当該回路基板１の形成方法の一例について説明する。当該回路基板の形成方法は、プリント配線板２のランド部１１ａにはんだペーストを塗布する工程と、上記塗布する工程後に、金属層１６がランド部１１ａと重なり合うようにコイル基板３をプリント配線板２に積層する工程と、上記積層する工程後に、加熱炉ではんだをリフローする工程とを備える。上記塗布する工程におけるはんだペーストの塗布方法としては、スクリーン印刷等の印刷法が挙げられる。

当該回路基板の形成方法は、当該回路基板１を容易に形成することができる。

［第二実施形態］
＜回路基板＞
図３及び図４の回路基板２１は、１又は複数のランド部１１ａを有するプリント配線板２と、絶縁層３４及び絶縁層３４に積層される配線パターン３５を有し、少なくとも１つのランド部１１ａに実装されているコイル基板２３とを備える。絶縁層３４の外縁のランド部１１ａと重なり合う領域Ｒ１は金属層３６によって被覆されている。配線パターン３５は金属層３６と接続されている。当該回路基板２１は、金属層３６とランド部１１ａとを互いに固定する第１はんだ部２４を有する。当該回路基板２１におけるプリント配線板２は、図１及び図２のプリント配線板２と同様の構成とすることができる。そのため、プリント配線板２については、図１及び図２のプリント配線板２と同一符号を付して説明を省略する。

（コイル基板）
コイル基板２３は、絶縁層３４に配線パターン３５が積層された平面コイル基板である。コイル基板２３は、プリント配線板であり、好ましくはフレキシブルプリント配線板である。

図４に示すように、コイル基板２３は、配線パターン３５の一方側の端部に連続して設けられ、絶縁層３４の端面を被覆する金属層３６と、金属層３６に連続して設けられ、絶縁層３４の配線パターン３５が積層されている側と反対側の面に積層される第２ランドパターン３７とを有する。なお、コイル基板２３は、絶縁層３４及び配線パターン３５に積層されているカバーレイを有していてもよい。

〔絶縁層〕
絶縁層３４は合成樹脂を主成分とする。絶縁層３４は電気絶縁性を有する。絶縁層３４は、配線パターン３５を形成するためのベース層である。絶縁層３４は、可撓性を有しない構成であってもよいが、可撓性を有することでコイル基板２３をフレキシブルプリント配線板として構成できるので好ましい。

図４に示すように、絶縁層３４の外縁のランド部１１ａと重なり合う領域Ｒ１には、絶縁層３４の厚さ方向に貫通する溝部３４ａが形成されている。つまり、絶縁層３４は、ランド部１１ａと重なり合う端面に、厚さ方向の両端に亘って延びる溝部３４ａを有する。これにより、当該回路基板２１は、金属層３６と第１はんだ部２４との接触面積を大きくし、金属層３６と第１はんだ部２４との接続強度を大きくしやすい。また、この構成によると、溝部３４ａ内に第１はんだ部２４を保持しやすく、第１はんだ部２４の形成時におけるはんだの流動に起因する配線間の短絡を抑制しやすい。

絶縁層３４は、平面視で外縁に角部を有している。絶縁層３４は、平面視多角形状であり、より詳しくは平面視矩形状である。溝部３４ａは、上記角部に形成されている。つまり、絶縁層３４の上記角部は、溝部３４ａによって切り欠かれている。溝部３４ａは、絶縁層３４の平面視で交差する２つの端面の接続部分に形成されている。溝部３４ａは、例えば平面視円弧状である。

絶縁層３４は、厚さ方向に貫通する溝部３４ａを有する以外、図１及び図２のコイル基板３の絶縁層１４と同様の構成とすることができる。

〔配線パターン〕
配線パターン３５は、平面視で渦巻き状又は多環状に形成される配線部３５ａと、配線部３５ａの一方側の端部（外側の端部）に形成される第１ランドパターン３５ｂと、配線部３５ａの他方側の端部（内側の端部）に形成される端子部３５ｃとを有する。配線パターン３５における配線部３５ａとしては、図１及び図２のコイル基板３の配線部１５ａと同様の構成とすることができ、配線パターン３５の端子部３５ｃとしては、図１及び図２のコイル基板３の端子部１５ｂと同様の構成とすることができる。そのため、以下では第１ランドパターン３５ｂについてのみ説明する。

第１ランドパターン３５ｂは、配線部３５ａと同じ主成分で、配線部３５ａと一体的に形成されている。第１ランドパターン３５ｂは、溝部３４ａによって画定される絶縁層３４のエッジに沿って絶縁層３４に積層されている。第１ランドパターン３５ｂは、例えば部分環状である。第１ランドパターン３５ｂは、第１はんだ部２４を介してプリント配線板２に接続される端子部として機能し得る。当該回路基板２１は、第１ランドパターン３５ｂを有することで、第１はんだ部２４が配線パターン３５を越えて絶縁層３４に積層されることを抑制することができる。その結果、第１はんだ部２４の積層領域の線膨張係数を等しくし、第１はんだ部２４を所望の位置に形成しやすい。

〔金属層〕
金属層３６は、例えばめっきによって形成された金属めっき層である。金属層３６は、絶縁層３４の端面に固着している。金属層３６の主成分は、配線パターン３５の主成分と同じである。図４に示すように、金属層３６は、第１ランドパターン３５ｂから連続して形成されている。金属層３６は、溝部３４ａの全部分を被覆している。これにより、第１はんだ部２４が金属層３６を越えて絶縁層３４の端面を被覆するのを抑制できる。金属層３６は、配線パターン３５と第２ランドパターン３７とを接続している。金属層３６は、第１はんだ部２４を介してプリント配線板２に接続される端子部として機能する。

〔第２ランドパターン〕
第２ランドパターン３７は、例えばめっきによって形成された金属めっき層である。図４に示すように、第２ランドパターン３７は、金属層３６から連続して形成されている。第２ランドパターン３７の主成分は、配線パターン３５の主成分と同じである。第２ランドパターン３７は、金属層３６と一体的に形成されている。

第２ランドパターン３７は、溝部３４ａによって画定される絶縁層３４のエッジに沿って絶縁層３４に積層されている。第２ランドパターン３７は、例えば部分環状である。第２ランドパターン３７は、平面視で第１ランドパターン３５ｂと略同一形状である。

第２ランドパターン３７は、プリント配線板２に接続される端子部として機能する。第２ランドパターン３７は、プリント配線板２のランド部１１ａと重なり合う位置に配置されている。第２ランドパターン３７は、ランド部１１ａに直接積層されていてもよく、第１はんだ部２４を介してランド部１１ａに積層されていてもよい。

上述の溝部３４ａ、第１ランドパターン３５ｂ、金属層３６及び第２ランドパターン３７は、絶縁層３４を形成するためのシート材に厚さ方向に貫通するスルーホールを形成し、このスルーホールを横断するように上記シート材を切断することで形成することができる。

〔第１はんだ部〕
第１はんだ部２４は、ランド部１１ａに積層されており、かつ金属層３６を側方から被覆している。第１はんだ部２４は、ランド部１１ａに積層され、かつ金属層３６を被覆することで、ランド部１１ａ及び金属層３６を互いに固定している。また、第１はんだ部２４は、第１ランドパターン３５ｂを被覆してもよい。

第１はんだ部２４は、絶縁層３４の上述の角部に配置されている。上述のように、絶縁層３４は上記角部に溝部３４ａを有している。また、この溝部３４ａは金属層３６によって被覆されている。第１はんだ部２４は、この金属層３６を被覆することで、絶縁層３４の角部に配置されている。当該回路基板２１は、第１はんだ部２４が、上記角部に配置されていることによって、第１はんだ部２４によってコイル基板２３をプリント配線板２に対して固定しやすい。また、この構成によると、コイル基板２３をプリント配線板２に対して位置合わせしやすい。

＜回路基板の形成方法＞
当該回路基板２１の形成方法としては、図１及び図２の回路基板１と同様、プリント配線板２のランド部１１ａにはんだペーストを塗布する工程と、上記塗布する工程後に、金属層３６がランド部１１ａと重なり合うようにコイル基板２３をプリント配線板２に積層する工程と、上記積層する工程後に、加熱炉ではんだをリフローする工程とを備える。

［第三実施形態］
＜回路基板＞
図５の回路基板４１は、一対のランド部５１ａを有するプリント配線板４２と、絶縁層５４及び絶縁層５４に積層される第１配線パターン５５を有し、一対のランド部５１ａに実装されているコイル基板４３とを備える。絶縁層５４の外縁のランド部５１ａと重なり合う領域Ｒ１は第１金属層（不図示）によって被覆されている。第１配線パターン５５は上記第１金属層と接続されている。当該回路基板４１は、上記第１金属層とランド部５１ａとを互いに固定する第１はんだ部４４を有する。当該回路基板４１は、コイル基板４３の上記第１金属層以外の部分とプリント配線板４２とを互いに固定する第２はんだ部４５をさらに有する。当該回路基板４１は、第２はんだ部４５を有することで、１はんだ部４４と第２はんだ部４５とによって、コイル基板４３を上記プリント配線板４２に対してより確実に固定することができる。

（プリント配線板）
プリント配線板４２は、一対のランド部５１ａを有する導電パターン５１を備える。プリント配線板４２は、導電パターン５１以外については図１及び図２のプリント配線板２と同様の構成とすることができる。そのため、以下では、導電パターン５１についてのみ説明する。

〔導電パターン〕
導電パターン５１は導電性を有する。導電パターン５１は、一対のランド部５１ａと、一対のランド部５１ａに接続される一対の配線部５１ｂとを有する。また、導電パターン５１は、１又は複数（図５では２つを図示）のパッド部５１ｃを有する。

パッド部５１ｃは、コイル基板４３の外縁と重なり合う位置に形成される。パッド部５１ｃは、コイル基板４３を固定する基台として用いられるもので、配線部とは接続されていなくてよい。パッド部５１ｃは、ランド部５１ａと略同一形状とすることができる。パッド部５１ｃは、ランド部５１ａと同様、プリント配線板４２の外部に露出している。導電パターン５１の主成分、平均厚さ及び形成方法としては、図１及び図２のプリント配線板２の導電パターン１１と同様とすることができる。

（コイル基板）
コイル基板４３は、絶縁層５４に第１配線パターン５５が積層された平面コイル基板である。コイル基板４３は、プリント配線板であり、好ましくはフレキシブルプリント配線板である。コイル基板４３は、絶縁層５４と、絶縁層５４のプリント配線板４２が配置される側と反対側の面に積層される第１配線パターン５５と、絶縁層５４の第１配線パターン５５が積層される側と反対側の面に積層される第２配線パターン（不図示）と、絶縁層５４の外縁のランド部５１ａと重なり合う領域Ｒ１を被覆する第１金属層と、絶縁層５４の第１配線パターン５５が積層される側と反対側の面に積層され、上記第１金属層に接続される第２ランドパターン（不図示）と、絶縁層５４の第１配線パターン５５が積層される面の外縁に沿って積層される第３ランドパターン５６と、第３ランドパターン５６と接続され、絶縁層５４の外縁のパッド部５１ｃと重なり合う領域Ｒ２を被覆する第２金属層（不図示）と、絶縁層５４の第１配線パターン５５が積層される側と反対側の面に積層され、上記第２金属層に接続される第４ランドパターン（不図示）とを有する。

〔絶縁層〕
絶縁層５４は合成樹脂を主成分とする。絶縁層５４は電気絶縁性を有する。絶縁層５４は、第１配線パターン５５及び上記第２配線パターンを形成するためのベース層である。絶縁層５４は、可撓性を有しない構成であってもよいが、可撓性を有することでコイル基板４３をフレキシブルプリント配線板として構成できるので好ましい。

絶縁層５４の外縁のランド部５１ａと重なり合う領域Ｒ１及び絶縁層５４の外縁のパッド部５１ｃと重なり合う領域Ｒ２には、絶縁層５４の厚さ方向に貫通する溝部５４ａが形成されている。

絶縁層５４は、平面視で外縁に角部を有している。絶縁層５４は、平面視多角形状であり、より詳しくは平面視矩形状である。溝部５４ａは、絶縁層５４の複数の角部に形成されており、より詳しくは絶縁層５４の全ての角部に形成されている。溝部５４ａは、平面視で交差する２つの端面の接続部分に形成されている。溝部５４ａは、例えば平面視円弧状である。

絶縁層５４は、上記複数の角部に溝部５４ａを有する以外、図１及び図２のコイル基板３の絶縁層１４と同様の構成とすることができる。

〔配線パターン〕
上述のように、コイル基板４３は、絶縁層５４のプリント配線板４２が配置される側と反対側の面に積層される第１配線パターン５５と、絶縁層５４の第１配線パターン５５が積層される側と反対側の面に積層される第２配線パターンとを有している。第１配線パターン５５と上記第２配線パターンとは、互いにスルーホール５５ａによって接続されており、全体として平面視で外側から中心側に移動する第１ループと、中心側から外側に移動する第２ループとを有する渦巻き状の閉ループを構成している。上記閉ループの両端部は、上記第１金属層に接続されている。換言すると、第１配線パターン５５と上記第２配線パターンとを組み合わせて構成されるコイルパターンの両端部は、上記第１金属層に接続されている。上記閉ループの両端部は、絶縁層５４の同一面上に形成されている。

第１配線パターン５５は、上記第１ループ及び上記第２ループの一部を構成する配線部５５ｂと、上記コイルパターンの両端部を構成する一対の第１ランドパターン５５ｃとを有している。

第１配線パターン５５の主成分としては、図１及び図２のコイル基板３の配線パターン１５と同様とすることができる。第１配線パターン５５における配線部５５ｂの平均厚さ及び平均幅としては、図１及び図２のコイル基板３の配線部１５ａの平均厚さ及び平均幅と同様とすることができる。第１ランドパターン５５ｃの具体的構成としては、図３及び図４のコイル基板２３の第１ランドパターン３５ｂと同様とすることができる。

〔金属層〕
上記第１金属層及び上記第２金属層は、図３及び図４のコイル基板２３の金属層３６と同様の構成とすることができる。

〔ランドパターン〕
第３ランドパターン５６は、配線部５５ｂと接続されていない以外、第１ランドパターン５５ｃと同様の構成とすることができる。また、上記第２ランドパターン及び上記第４ランドパターンは、図３及び図４のコイル基板２３の第２ランドパターン３７と同様の構成とすることができる。

〔第１はんだ部〕
一対の第１はんだ部４４は、絶縁層５４の一対の角部に配置されている。第１はんだ部４４は、ランド部５１ａに積層され、かつ上記第１金属層を被覆することで、ランド部５１ａ及び上記第１金属層を互いに固定している。当該回路基板４１は、コイルパターンの両端部を構成する一対の第１ランドパターン５５ｃがいずれも絶縁層５４の同一面に形成されており、一対の第１ランドパターン５５ｃが上記第１金属層及び第１はんだ部４４を介して導電パターン５１と接続されている。そのため、当該回路基板４１は、第１配線パターン５５及び導電パターン５１の接続部分の省スペース化を図りつつ、第１配線パターン５５及び導電パターン５１を容易かつ確実に電気的に接続することができる。また、当該回路基板４１は、一対の第１はんだ部４４を有するので、これらの第１はんだ部４４のみによってコイル基板４３をプリント配線板４２に実装することができる。

〔第２はんだ部〕
第２はんだ部４５は、絶縁層５４の角部に配置されている。第２はんだ部４５は、パッド部５１ｃに積層されており、かつ上記第２金属層を側方から被覆している。第２はんだ部４５は、パッド部５１ｃに積層され、かつ上記第２金属層を被覆することで、パッド部５１ｃ及び上記第２金属層を互いに固定している。また、第２はんだ部４５は、第３ランドパターン５６を被覆してもよい。第２はんだ部４５は、パッド部５１ｃと上記第２金属層とに積層されることで、第２はんだ部４５の積層領域の線膨張係数を等しくし、第２はんだ部４５を所望の位置に形成しやすい。つまり、パッド部５１ｃ、上記第２金属層及び第３ランドパターン５６は、第２はんだ部４５の積層領域を構成することで、コイル基板４３をプリント配線板４２に容易かつ確実に実装するための補助部を構成している。

当該回路基板４１は、絶縁層５４の複数の角部に第１はんだ部４４及び第２はんだ部４５が配置されている。これにより、当該回路基板４１は、コイル基板４３をプリント配線板に４２対してより確実に固定することができる。

当該回路基板４１は、第１はんだ部４４及び第２はんだ部４５が絶縁層５４の複数箇所に配置されており、より詳しくは絶縁層５４の４つの角部に配置されている。これにより、コイル基板４３は、第１はんだ部４４及び第２はんだ部４５のみでプリント配線板４２に固定されている。その結果、当該回路基板４１は、回路基板４１全体の小型化を図りつつ、コイル基板４３をプリント配線板４２に容易かつ確実に実装することができる。

＜回路基板の形成方法＞
当該回路基板４１の形成方法は、プリント配線板４２のランド部５１ａ及びパッド部５１ｃにはんだペーストを塗布する工程と、上記塗布する工程後に、上記第１金属層がランド部５１ａと重なり合い、上記第２金属層がパッド部５１ｃと重なり合うようにコイル基板４３をプリント配線板４２に積層する工程と、上記積層する工程後に、加熱炉ではんだをリフローする工程とを備える。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば上記コイル基板は、プリント配線板のランド部に積層される上述の第２ランドパターンを有していなくてもよい。

上記絶縁層は、角部以外の外縁に溝部を有していてもよい。例えば図６に示すように、絶縁層７４は、１つの端面の中間部分に溝部７４ａを有していてもよい。この構成によると、溝部７４ａを被覆する金属層７６によってはんだ部６４を囲みやすく、はんだ部６４を形成する際におけるはんだの流動を抑えやすい。

また、上記絶縁層の複数の角部に上記第１はんだ部及び上記第２はんだ部が配置される場合でも、上記第１はんだ部及び上記第２はんだ部が配置される角部に上記溝部が形成されていなくてもよい。

上記絶縁層の平面形状は、多角形状に限定されるものではない。

当該回路基板が上述の第２はんだ部を有する場合、上記コイル基板は、上述の第２金属層、第３ランドパターン及び第４ランドパターンの一部又は全てを有しなくてもよい。また、上記プリント配線板が、上述のパッド部を有しない構成とすることも可能である。

以上のように、本開示に係る回路基板は、全体の小型化を図りつつ、コイル基板をプリント配線板に容易かつ確実に実装することができるので、電源装置等に好適に用いることができる。

１、２１、４１ 回路基板
２、４２ プリント配線板
３、２３、４３ コイル基板
４、２４、４４ 第１はんだ部
１１、５１ 導電パターン
１１ａ、５１ａ ランド部
１１ｂ、５１ｂ、５５ｂ 配線部
１２ ベース層
１３ カバーレイ
１４、３４、５４、７４ 絶縁層
１５、３５ 配線パターン
１５ａ、３５ａ 配線部
１５ｂ、３５ｃ 端子部
１６、３６、７６ 金属層
１７ ランドパターン
３４ａ、５４ａ、７４ａ 溝部
３５ｂ、５５ｃ 第１ランドパターン
３７ 第２ランドパターン
４５ 第２はんだ部
５１ｃ パッド部
５５ 第１配線パターン
５５ａ スルーホール
５６ 第３ランドパターン
６４ はんだ部
Ｒ１ 絶縁層の外縁のランド部と重なり合う領域
Ｒ２ 絶縁層の外縁のパッド部と重なり合う領域

Claims (5)

1. １又は複数のランド部を有するプリント配線板と、
   絶縁層及びこの絶縁層に積層される配線パターンを有し、少なくとも１つの上記ランド部に実装されているコイル基板と
   を備える回路基板であって、
   上記絶縁層の外縁の上記ランド部と重なり合う領域が金属層によって被覆されており、
   上記配線パターンが上記金属層と接続されており、
   上記金属層と上記ランド部とを互いに固定する第１はんだ部を有している回路基板。
2. 上記領域に上記絶縁層の厚さ方向に貫通する溝部を有する請求項１に記載の回路基板。
3. 上記絶縁層が平面視で角部を有しており、
   上記第１はんだ部が、上記角部に配置されている請求項１又は請求項２に記載の回路基板。
4. 上記コイル基板の上記金属層以外の部分と上記プリント配線板とを互いに固定する第２はんだ部をさらに有する請求項１、請求項２又は請求項３に記載の回路基板。
5. 上記絶縁層が平面視多角形状であり、この絶縁層の複数の角部に上記第１はんだ部又は上記第２はんだ部が配置されている請求項４に記載の回路基板。

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