JPH04253392A - プリント配線板相互の接合構造 - Google Patents
プリント配線板相互の接合構造Info
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- JPH04253392A JPH04253392A JP2521691A JP2521691A JPH04253392A JP H04253392 A JPH04253392 A JP H04253392A JP 2521691 A JP2521691 A JP 2521691A JP 2521691 A JP2521691 A JP 2521691A JP H04253392 A JPH04253392 A JP H04253392A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板相互の接
合構造に関し、リジッドプリント配線板とフレキシブル
プリント配線板との半田による接合を確実に保持できる
よう企図したものである。
合構造に関し、リジッドプリント配線板とフレキシブル
プリント配線板との半田による接合を確実に保持できる
よう企図したものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板には各種電子部品が多数
搭載され、電子機器には電子部品が搭載されたプリント
配線板が複数枚内蔵される。電子機器のうちカメラのよ
うに、高密度実装が要求されるとともに可動部を有する
機器では、剛性を有するリジッドプリント配線板と可撓
性を有するフレキシブルプリント配線板とが混在して使
用され、両プリント配線板が半田付により直接接続され
ている。
搭載され、電子機器には電子部品が搭載されたプリント
配線板が複数枚内蔵される。電子機器のうちカメラのよ
うに、高密度実装が要求されるとともに可動部を有する
機器では、剛性を有するリジッドプリント配線板と可撓
性を有するフレキシブルプリント配線板とが混在して使
用され、両プリント配線板が半田付により直接接続され
ている。
【０００３】ここで平面図である図５，断面図である図
６及び要部拡大図である図７を基に、リジッドプリント
配線板１０とフレキシブルプリント配線板２０との従来
の接続構造を説明する。同図に示すリジッドプリント配
線板１０は、合成樹脂，紙，ガラス布，合成樹脂などで
形成された剛性を有する基板１１上に導体パターン１２
を形成したものであり、このリジッドプリント配線板１
０には各種の電子部品１３が搭載されている。一方、フ
レキシブルプリント配線板２０は、ポリイミドフィルム
で形成された可撓性を有する基板２１上に導体パターン
２２を形成したものであり、このフレキシブルプリント
配線板２０には各種の電子部品２３が搭載されている。 そしてフレキシブルプリント配線板２０の一部はフラッ
トケーブル状に伸びており、ケーブル状に伸びたフレキ
シブルプリント配線板２０とリジッドプリント配線板１
０の端部とが重なり、導体パターン１２と導体パターン
２２とが半田３０により接続されている。
６及び要部拡大図である図７を基に、リジッドプリント
配線板１０とフレキシブルプリント配線板２０との従来
の接続構造を説明する。同図に示すリジッドプリント配
線板１０は、合成樹脂，紙，ガラス布，合成樹脂などで
形成された剛性を有する基板１１上に導体パターン１２
を形成したものであり、このリジッドプリント配線板１
０には各種の電子部品１３が搭載されている。一方、フ
レキシブルプリント配線板２０は、ポリイミドフィルム
で形成された可撓性を有する基板２１上に導体パターン
２２を形成したものであり、このフレキシブルプリント
配線板２０には各種の電子部品２３が搭載されている。 そしてフレキシブルプリント配線板２０の一部はフラッ
トケーブル状に伸びており、ケーブル状に伸びたフレキ
シブルプリント配線板２０とリジッドプリント配線板１
０の端部とが重なり、導体パターン１２と導体パターン
２２とが半田３０により接続されている。
【０００４】尚、図７に示すようにフレキシブルプリン
ト配線板２０のコーナ部には円形状の銅箔製の位置決め
用マーク３１が設けられており、一方のリジッドプリン
ト配線板１０の表面にはリング状の銅箔製の位置決め用
マーク３２が設けられており、これらマーク３１，３２
を合わせることによって配線板１０，２０同志の精密な
接合を確保している。
ト配線板２０のコーナ部には円形状の銅箔製の位置決め
用マーク３１が設けられており、一方のリジッドプリン
ト配線板１０の表面にはリング状の銅箔製の位置決め用
マーク３２が設けられており、これらマーク３１，３２
を合わせることによって配線板１０，２０同志の精密な
接合を確保している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところでフレキシブル
プリント配線板２０は可撓性があるためこれに外力が加
わると変形して、半田３０に大きな応力が作用すること
がある。たとえば図６に矢印Ｆで示すような力が加わり
フレキシブルプリント配線板２０がリジッドプリント配
線板１０からめくれ上るような状態に曲がると、半田３
０に大きな応力が作用して半田３０が割れ、フレキシブ
ルプリント配線板２０がリジッドプリント配線板１０か
ら剥離してしまうことがある。このような事態が生じる
と導体パターン１２，２２の接続が確実でなくなってし
まうという問題がある。
プリント配線板２０は可撓性があるためこれに外力が加
わると変形して、半田３０に大きな応力が作用すること
がある。たとえば図６に矢印Ｆで示すような力が加わり
フレキシブルプリント配線板２０がリジッドプリント配
線板１０からめくれ上るような状態に曲がると、半田３
０に大きな応力が作用して半田３０が割れ、フレキシブ
ルプリント配線板２０がリジッドプリント配線板１０か
ら剥離してしまうことがある。このような事態が生じる
と導体パターン１２，２２の接続が確実でなくなってし
まうという問題がある。
【０００６】また、従来においては、リジッドプリント
配線板１０とフレキシブルプリント配線板２０とを接合
しての半田付けにおいて、作業性を改善するために位置
決めピンをうったり、熱圧着の接着等の手法をとってい
る。しかし、これらの手法においては、工数が上り、コ
ストの上昇を招くという問題がある。
配線板１０とフレキシブルプリント配線板２０とを接合
しての半田付けにおいて、作業性を改善するために位置
決めピンをうったり、熱圧着の接着等の手法をとってい
る。しかし、これらの手法においては、工数が上り、コ
ストの上昇を招くという問題がある。
【０００７】本発明は、上記従来技術に鑑み、リジッド
プリント配線板とフレキシブルプリント配線板との接合
を確実に保持できると共に工数削減ができるプリント配
線板相互の接合構造を提供することを目的とする。
プリント配線板とフレキシブルプリント配線板との接合
を確実に保持できると共に工数削減ができるプリント配
線板相互の接合構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
のプリント配線板相互の接合構造は、剛性を有するリジ
ッドプリント配線板の端部と可撓性を有するフレキシブ
ルプリント配線板の端部とを一部重ね、リジッドプリン
ト配線板の導体パターンとフレキシブルプリント配線板
の導体パターンとを半田付けにより接続するプリント配
線板相互の接合構造において、上記フレキシブルプリン
ト配線板の端部に位置決め用マークを設けると共に該マ
ークの近傍に半田を配し、且つ上記リジッドプリント配
線板の端部に上記フレキシブルプリント配線板に設けた
位置決め用マークに対応する位置決め用マークを設ける
と共に該マークの近傍に上記フレキシブルプリント配線
板に設けた半田に対応する半田を設けてなり、上記マー
ク同志を合わせると共にマーク近傍に配した半田同志を
接合し固定してなることを特徴とする。
のプリント配線板相互の接合構造は、剛性を有するリジ
ッドプリント配線板の端部と可撓性を有するフレキシブ
ルプリント配線板の端部とを一部重ね、リジッドプリン
ト配線板の導体パターンとフレキシブルプリント配線板
の導体パターンとを半田付けにより接続するプリント配
線板相互の接合構造において、上記フレキシブルプリン
ト配線板の端部に位置決め用マークを設けると共に該マ
ークの近傍に半田を配し、且つ上記リジッドプリント配
線板の端部に上記フレキシブルプリント配線板に設けた
位置決め用マークに対応する位置決め用マークを設ける
と共に該マークの近傍に上記フレキシブルプリント配線
板に設けた半田に対応する半田を設けてなり、上記マー
ク同志を合わせると共にマーク近傍に配した半田同志を
接合し固定してなることを特徴とする。
【０００９】
【作用】前記構成において、可撓性を有するフレキシブ
ル基板と剛性を有するリジッド基板とを接合するに際し
、位置合せ用のマーク同志で位置決めを行うと同時に、
該マークの近傍に各々配された半田同志によって固着し
てなるので、フレキシブル基板が撓んでも接合がはがれ
ない。
ル基板と剛性を有するリジッド基板とを接合するに際し
、位置合せ用のマーク同志で位置決めを行うと同時に、
該マークの近傍に各々配された半田同志によって固着し
てなるので、フレキシブル基板が撓んでも接合がはがれ
ない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例を図面に基づ
き詳細に説明する。図１は本実施例に係るプリント配線
板相互の接合構造を表す斜視図、図２はその要部拡大図
、及び図３はその平面図である。なお、前述した従来と
同一の機能を有する部材には同一の符号を付して重複す
る説明は省略する。
き詳細に説明する。図１は本実施例に係るプリント配線
板相互の接合構造を表す斜視図、図２はその要部拡大図
、及び図３はその平面図である。なお、前述した従来と
同一の機能を有する部材には同一の符号を付して重複す
る説明は省略する。
【００１１】これらの図面に示すように、基板１１の表
面に導体パターン１２を形成してなる剛性を有するリジ
ッドプリント配線板１０には、該導体パターン１２の端
部コンタクト部１２ａの左右近傍にリング状の銅箔製の
位置決め用マーク３２が設けられていると共に、該マー
ク３２の周囲近傍にはクリーム半田印刷によりリング状
の半田４１が設けられている。一方、基板２１の表面に
導体パターン２２を形成してなる可撓性を有するフレキ
シブルプリント配線板２０には、上記リジッドプリント
配線板１０に設けた位置決め用マーク３２と対応する円
形の銅箔製の位置決めマーク３１が設けられていると共
に、該マーク３１の周囲近傍には上記リジッドプリント
配線板１０に設けたリング状の半田４１と同径の半田メ
ッキにより形成されるリング状の半田４２が設けられて
いる。
面に導体パターン１２を形成してなる剛性を有するリジ
ッドプリント配線板１０には、該導体パターン１２の端
部コンタクト部１２ａの左右近傍にリング状の銅箔製の
位置決め用マーク３２が設けられていると共に、該マー
ク３２の周囲近傍にはクリーム半田印刷によりリング状
の半田４１が設けられている。一方、基板２１の表面に
導体パターン２２を形成してなる可撓性を有するフレキ
シブルプリント配線板２０には、上記リジッドプリント
配線板１０に設けた位置決め用マーク３２と対応する円
形の銅箔製の位置決めマーク３１が設けられていると共
に、該マーク３１の周囲近傍には上記リジッドプリント
配線板１０に設けたリング状の半田４１と同径の半田メ
ッキにより形成されるリング状の半田４２が設けられて
いる。
【００１２】この接合構造を更に詳述すると、フレキシ
ブルプリント配線板２０に設けた円形の位置決め用マー
ク３１はリジッドプリント配線板２０に設けたリング状
の位置決めマーク３２の内周部に対応するもので、この
位置合せの結果、各導体パターン１２，２２の端部のコ
ンタクト部１２ａ，２２ａ同志が精密に接続され半田付
けされる。これと同時に、各々のマーク３１，３２の周
囲近傍に設けられた半田４１，４２とが当接する結果、
半田付けが行なわれ、基板１１，１２同志を強固に固着
する。
ブルプリント配線板２０に設けた円形の位置決め用マー
ク３１はリジッドプリント配線板２０に設けたリング状
の位置決めマーク３２の内周部に対応するもので、この
位置合せの結果、各導体パターン１２，２２の端部のコ
ンタクト部１２ａ，２２ａ同志が精密に接続され半田付
けされる。これと同時に、各々のマーク３１，３２の周
囲近傍に設けられた半田４１，４２とが当接する結果、
半田付けが行なわれ、基板１１，１２同志を強固に固着
する。
【００１３】これによりフレキシブルプリント配線板２
０が撓んでも、半田４１，４２の固着によりリジッドプ
リント配線板１０から重なり部の接合がはがれることが
なくなり、導体パターン１２と導体パターン２２との接
続は確実に保持される。
０が撓んでも、半田４１，４２の固着によりリジッドプ
リント配線板１０から重なり部の接合がはがれることが
なくなり、導体パターン１２と導体パターン２２との接
続は確実に保持される。
【００１４】尚、位置合せ用マーク及び半田の形状には
特に限定されず、例えば図４（ａ） 〜（ｃ） に示す
ものを例示できる。これらの図面に示すように、図４（
ａ） に示すマーク５１ａはリング状とすると共に半田
５２ａはその内側に設けられており、円形状としている
。図４（ｂ） に示すマーク５１ｂは十字形状とすると
共に、半田５２ｂはその周囲に設けられており、リング
状としている。また図４（ｃ） に示すマーク５１ｃは
円形とすると共に、半田５２ｃはそのマーク５１ｃを挾
んで対向するような『形状のものとしている。
特に限定されず、例えば図４（ａ） 〜（ｃ） に示す
ものを例示できる。これらの図面に示すように、図４（
ａ） に示すマーク５１ａはリング状とすると共に半田
５２ａはその内側に設けられており、円形状としている
。図４（ｂ） に示すマーク５１ｂは十字形状とすると
共に、半田５２ｂはその周囲に設けられており、リング
状としている。また図４（ｃ） に示すマーク５１ｃは
円形とすると共に、半田５２ｃはそのマーク５１ｃを挾
んで対向するような『形状のものとしている。
【００１５】
【発明の効果】以上、実施例と共に具体的に説明したよ
うに、本発明によれば、リジッドプリント配線板とフレ
キシブルプリント配線板との重なり部の接合に際し、位
置合せと共に半田補強を施しているので、両プリント配
線板の導体パターン相互の半田した部分に大きな応力が
作用することを回避することができる。よって半田接続
部の確実な接合の確保をすることができる。また、従来
技術の固定であるピンでの位置決めや熱圧着より小さな
スペースで同じはがれ強度が持て、省スペース化に寄与
する。更に一回の工程で半田付け可能となるので、工数
削減が可能となり製造コストの低下を図ることができる
。
うに、本発明によれば、リジッドプリント配線板とフレ
キシブルプリント配線板との重なり部の接合に際し、位
置合せと共に半田補強を施しているので、両プリント配
線板の導体パターン相互の半田した部分に大きな応力が
作用することを回避することができる。よって半田接続
部の確実な接合の確保をすることができる。また、従来
技術の固定であるピンでの位置決めや熱圧着より小さな
スペースで同じはがれ強度が持て、省スペース化に寄与
する。更に一回の工程で半田付け可能となるので、工数
削減が可能となり製造コストの低下を図ることができる
。
【図１】本実施例のプリント配線板相互の接合構造を表
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本実施例の要部拡大図である。
【図３】本実施例の平面図である。
【図４】本発明の他の実施例の要部平面図である。
【図５】従来構造を示す平面図である。
【図６】従来構造を示す断面図である。
【図７】従来構造の要部拡大図である。
１０ リジッド配線板
１１ 基板
１２ 導体パターン
２０ フレキシブル配線板
２１ 基板
２２ 導体パターン
３１ 位置決め用マーク
３２ 位置決め用マーク
４１ 半田
４２ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 剛性を有するリジッドプリント配線板
の端部と可撓性を有するフレキシブルプリント配線板の
端部とを一部重ね、リジッドプリント配線板の導体パタ
ーンとフレキシブルプリント配線板の導体パターンとを
半田付けにより接続するプリント配線板相互の接合構造
において、上記フレキシブルプリント配線板の端部に位
置決め用マークを設けると共に該マークの近傍に半田を
配し、且つ上記リジッドプリント配線板の端部に上記フ
レキシブルプリント配線板に設けた位置決め用マークに
対応する位置決め用マークを設けると共に該マークの近
傍に上記フレキシブルプリント配線板に設けた半田に対
応する半田を設けてなり、上記マーク同志を合わせると
共にマーク近傍に配した半田同志を接合し固定してなる
ことを特徴とするプリント配線板相互の接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2521691A JPH04253392A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | プリント配線板相互の接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2521691A JPH04253392A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | プリント配線板相互の接合構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253392A true JPH04253392A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=12159767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2521691A Withdrawn JPH04253392A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | プリント配線板相互の接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253392A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5418691A (en) * | 1990-02-07 | 1995-05-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Two printed circuit boards superiposed on one another both having position registry marks |
| US5982626A (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-09 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Two dimensional coupling for flexible printed circuit boards |
| US7280369B2 (en) * | 2006-01-17 | 2007-10-09 | Huo-Lu Tsai | Multi-layer printed circuit board for a keyboard |
| CN105652492A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-06-08 | 昆山国显光电有限公司 | Fog工艺的对位方法和系统 |
| WO2016143179A1 (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像装置 |
| JPWO2017145719A1 (ja) * | 2016-02-24 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | 複合基板、複合基板の製造方法、および、可撓性基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP2521691A patent/JPH04253392A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5418691A (en) * | 1990-02-07 | 1995-05-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Two printed circuit boards superiposed on one another both having position registry marks |
| US5982626A (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-09 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Two dimensional coupling for flexible printed circuit boards |
| US7280369B2 (en) * | 2006-01-17 | 2007-10-09 | Huo-Lu Tsai | Multi-layer printed circuit board for a keyboard |
| WO2016143179A1 (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像装置 |
| JP6072366B1 (ja) * | 2015-03-10 | 2017-02-01 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像装置 |
| US10039437B2 (en) | 2015-03-10 | 2018-08-07 | Olympus Corporation | Image pickup apparatus for endoscope |
| CN105652492A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-06-08 | 昆山国显光电有限公司 | Fog工艺的对位方法和系统 |
| JPWO2017145719A1 (ja) * | 2016-02-24 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | 複合基板、複合基板の製造方法、および、可撓性基板の製造方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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