JPS6294970A - フイルムキヤリアｌｓｉ - Google Patents
フイルムキヤリアｌｓｉInfo
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- JPS6294970A JPS6294970A JP60236119A JP23611985A JPS6294970A JP S6294970 A JPS6294970 A JP S6294970A JP 60236119 A JP60236119 A JP 60236119A JP 23611985 A JP23611985 A JP 23611985A JP S6294970 A JPS6294970 A JP S6294970A
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- Japan
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- film
- lsi
- film substrate
- lead frame
- frame pattern
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は液晶（ＬＣＤ）、エレクトロ・ルミネッサン
ス（ＥＬ）等と大規模集積回路（ＬＳＩ）とを電気接続
するのに好適なフィルムキャリアＬＳＩに関する。
ス（ＥＬ）等と大規模集積回路（ＬＳＩ）とを電気接続
するのに好適なフィルムキャリアＬＳＩに関する。
（ロ）従来の技術
一般にフィルムキャリアＬＳＩは、長尺の合成樹脂製フ
ィルムを一部ごとに略矩型状に打ら抜いて形成されるも
ので、そのフィルムの表面に接着された銅箔をフィルム
の一部ごとにエツチングして形成したリードフレームパ
ターンと、フィルムの各−駒の表面の略中央部にそれぞ
れ接続されたＬＳＩとを有しており、ＬＣＤと多数のＬ
ＳＩとを電気接続するのに用いられるものである。
ィルムを一部ごとに略矩型状に打ら抜いて形成されるも
ので、そのフィルムの表面に接着された銅箔をフィルム
の一部ごとにエツチングして形成したリードフレームパ
ターンと、フィルムの各−駒の表面の略中央部にそれぞ
れ接続されたＬＳＩとを有しており、ＬＣＤと多数のＬ
ＳＩとを電気接続するのに用いられるものである。
従来のフィルムキャリアＬＳＩはそのリードフレームパ
ターンがＬＳＩからフィルムの両端辺側に向かって延出
されその延出端部に多数の入力端子と多数の出力端子と
を有している。このフィルムキャリアＬＳＩを用いてＬ
ＳＩとＬＣＤとの電気接続する場合は、以下のようにし
て行う。まず第７図に示すように、長方形状のＬ ＣＤ
（１１の２つの長辺に、たとえば５つのフィルムキャ
リアしＳ［（２）の各出力端子をそれぞれ接続し、また
しＣＤ（１）の一つの短辺に、たとえば２つのフィルム
キャリアＬ Ｓ Ｉ Ｆ２）の出力端子を接続し、さら
に各フィルムキャリアＬ Ｓ Ｉ ［２＋の入力端子を
各Ｌ Ｓ Ｉ （３）への信号供給用及び電力供給用と
しての印刷配線板（ＰＣＢ）又はフレキシブルサーキッ
ト（ＦＰＣ）からなる長方根状のマザーボード（４）で
接続する。
ターンがＬＳＩからフィルムの両端辺側に向かって延出
されその延出端部に多数の入力端子と多数の出力端子と
を有している。このフィルムキャリアＬＳＩを用いてＬ
ＳＩとＬＣＤとの電気接続する場合は、以下のようにし
て行う。まず第７図に示すように、長方形状のＬ ＣＤ
（１１の２つの長辺に、たとえば５つのフィルムキャ
リアしＳ［（２）の各出力端子をそれぞれ接続し、また
しＣＤ（１）の一つの短辺に、たとえば２つのフィルム
キャリアＬ Ｓ Ｉ Ｆ２）の出力端子を接続し、さら
に各フィルムキャリアＬ Ｓ Ｉ ［２＋の入力端子を
各Ｌ Ｓ Ｉ （３）への信号供給用及び電力供給用と
しての印刷配線板（ＰＣＢ）又はフレキシブルサーキッ
ト（ＦＰＣ）からなる長方根状のマザーボード（４）で
接続する。
これにより、各ＬＳＩへの信号供給及び電力供給がマザ
ーボード（４）に設けられた１つの入力部（Ａ）より行
うことができる。
ーボード（４）に設けられた１つの入力部（Ａ）より行
うことができる。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
しかし、上記のフィルムキャリアＬＳＩを用いた場合の
ＬＳＩとＬＣＤとの電気接続方法では、マザーボードを
必要とするため、 （ω 多数のフィルムキャリアＬＳＩを取付けて形成さ
れたＬＣＤユニットの全体形状が大きくなる 市） ＬＣＤユニツ［・の重量が重くなる（Ｃ）ＬＣ
Ｄユニット形成の作業工数が増加する等の欠点があった
。
ＬＳＩとＬＣＤとの電気接続方法では、マザーボードを
必要とするため、 （ω 多数のフィルムキャリアＬＳＩを取付けて形成さ
れたＬＣＤユニットの全体形状が大きくなる 市） ＬＣＤユニツ［・の重量が重くなる（Ｃ）ＬＣ
Ｄユニット形成の作業工数が増加する等の欠点があった
。
この発明は以上の事情に鑑みなされたもので、ＬＳＤユ
ニットが小型でかつ軽量で、ざらに［ＣＤユニット形成
の作業工数を少なくすることができるフィルムキャリア
ＬＳＩの提供を目的とする。
ニットが小型でかつ軽量で、ざらに［ＣＤユニット形成
の作業工数を少なくすることができるフィルムキャリア
ＬＳＩの提供を目的とする。
（ニ）問題点を解決するための手段
この発明はフィルムキャリアＬＳＩであって、長尺の合
成樹脂製フィルムを一部ごとに打も抜いて形成した略矩
型状のフィルム基板からなり、このフィルム基板がその
表面及び裏面にそれらの面に接着された銅箔をそれぞれ
エツチングして形成された族リードフレームパターンと
裏リードフレームパターンとを有するとともに、フィル
ム基板がその表面の略中央部に接着された大規模集積回
路（１−８ｌ）を有し、さらにフィルム基板がその前記
フィルムの一方端辺側の辺としＳｌとの間に形成された
多数の通孔とを有し、前記族リードフレームパターンの
一部と裏リードフレームパターンとが、前記通孔内に形
成されたスルホールメッキによって導通されＬＳＩから
フィルム基板のフィルムの長手方向側の両辺に向かって
延出されその延出端部に多数の入力端子を有するととも
に、各族リードフレームパターンの残りがＬＳＩからフ
ィルム基板のフィルムの他方端辺側の辺に向かって延出
されその延出端部に多数の出力端子を有し、フィルム基
板の前記各出力端子を形成部位に、各出力端子を被う熱
圧着性の合成樹脂製導電材からなるコネクタを取付けた
ものである。
成樹脂製フィルムを一部ごとに打も抜いて形成した略矩
型状のフィルム基板からなり、このフィルム基板がその
表面及び裏面にそれらの面に接着された銅箔をそれぞれ
エツチングして形成された族リードフレームパターンと
裏リードフレームパターンとを有するとともに、フィル
ム基板がその表面の略中央部に接着された大規模集積回
路（１−８ｌ）を有し、さらにフィルム基板がその前記
フィルムの一方端辺側の辺としＳｌとの間に形成された
多数の通孔とを有し、前記族リードフレームパターンの
一部と裏リードフレームパターンとが、前記通孔内に形
成されたスルホールメッキによって導通されＬＳＩから
フィルム基板のフィルムの長手方向側の両辺に向かって
延出されその延出端部に多数の入力端子を有するととも
に、各族リードフレームパターンの残りがＬＳＩからフ
ィルム基板のフィルムの他方端辺側の辺に向かって延出
されその延出端部に多数の出力端子を有し、フィルム基
板の前記各出力端子を形成部位に、各出力端子を被う熱
圧着性の合成樹脂製導電材からなるコネクタを取付けた
ものである。
〈ホ）作 用
この発明は、多数の同一構成のフィルム基板を、たとえ
ばしＣＤに取付ける場合、１つのフィルム基板の表側の
入力端子と他のフィルム基板の裏側の入力端子とが重な
るように各フィルム基板の出力端子をＬＣＤ周縁部の端
子に熱圧着により接続し、その後各フィルム基板の表側
の入力端子と裏側の入力端子とを熱圧着、半田付は等に
より接続するようにしたものである。
ばしＣＤに取付ける場合、１つのフィルム基板の表側の
入力端子と他のフィルム基板の裏側の入力端子とが重な
るように各フィルム基板の出力端子をＬＣＤ周縁部の端
子に熱圧着により接続し、その後各フィルム基板の表側
の入力端子と裏側の入力端子とを熱圧着、半田付は等に
より接続するようにしたものである。
（へ）実施例
以下図に示す実施例に基づいてこの発明を詳述する。
フィルムキャリアＬＳＩは、第１図（Ｊ山）及び第２図
に示すように、長尺の合成樹脂製フィルム（５）を−駒
ごとに略矩型状に打ち抜いて形成したフィルム基板（６
）からなり、フィルム基板（６）の表面及び裏面には、
それらの面に接着されて銅箔（図示しない）をエツチン
グして形成された族リードフレームパターン（刀と裏リ
ードフレームパターン（８）とを有し、フィルム基板（
６）の表面の略中央部にはＬＳＮ９１が接着されており
、フィルム基板（６）のＬＳＩ（９）とフィルＬ （５
）の−万端側辺の辺との間には多数の通孔（１０）が穿
設されている。
に示すように、長尺の合成樹脂製フィルム（５）を−駒
ごとに略矩型状に打ち抜いて形成したフィルム基板（６
）からなり、フィルム基板（６）の表面及び裏面には、
それらの面に接着されて銅箔（図示しない）をエツチン
グして形成された族リードフレームパターン（刀と裏リ
ードフレームパターン（８）とを有し、フィルム基板（
６）の表面の略中央部にはＬＳＮ９１が接着されており
、フィルム基板（６）のＬＳＩ（９）とフィルＬ （５
）の−万端側辺の辺との間には多数の通孔（１０）が穿
設されている。
族リードフレームパターン（力の一部と裏リードフレー
ムパターン（８）とは、各通孔（１０）内に形成された
スルホールメッキ（図示しない）によって導通され、Ｌ
Ｓ Ｉ （９）からフィルム基板（６）のフィルム（
５）の長手方向側の両辺に向かって延出されその延出端
部には多数の入力端子（１１）が形成されている。
ムパターン（８）とは、各通孔（１０）内に形成された
スルホールメッキ（図示しない）によって導通され、Ｌ
Ｓ Ｉ （９）からフィルム基板（６）のフィルム（
５）の長手方向側の両辺に向かって延出されその延出端
部には多数の入力端子（１１）が形成されている。
−六人リードフレームパターン（力の残りは、ＬＳ Ｉ
［９）からフィルム基板（６）のフィルム（５）の他
万端辺側の辺に向かって延出されその延出端部には複数
の出力端子−が形成されている。この各出力端子（′１
２）及び表側の各入力端子（１１）が位置するフィルム
基板（６）上には、その各出力端子Ｏｚ及び各入力端子
（１１）を被うように帯状に熱圧着性のコネクタ（１３
） （１４）がそれぞれ取付けられている。このコネク
タ（１３） （１４）はポリスヂレン系樹脂を主成分と
して長尺で薄膜の導電材（ヒートシール材）を帯状に打
ち扱いたもので、実施例のごとくフィルム基板（６）打
ち抜き前にフィルム基板（６）に熱圧着してもよく、そ
の他フィルム基板（６）打ち扱き後にフィルム基板（６
）に熱圧着してもよい。また、出力端子（Ｉ２）部側の
フィルム基板（６）の両側辺近傍にはしＳ【位置決め孔
（１５１（１５）が穿設されており、出力端子（’＋２
）部側のフィルム基板（６）の両各部には位置合わせマ
ークＧ６） ０６１がマーキングされている。
［９）からフィルム基板（６）のフィルム（５）の他
万端辺側の辺に向かって延出されその延出端部には複数
の出力端子−が形成されている。この各出力端子（′１
２）及び表側の各入力端子（１１）が位置するフィルム
基板（６）上には、その各出力端子Ｏｚ及び各入力端子
（１１）を被うように帯状に熱圧着性のコネクタ（１３
） （１４）がそれぞれ取付けられている。このコネク
タ（１３） （１４）はポリスヂレン系樹脂を主成分と
して長尺で薄膜の導電材（ヒートシール材）を帯状に打
ち扱いたもので、実施例のごとくフィルム基板（６）打
ち抜き前にフィルム基板（６）に熱圧着してもよく、そ
の他フィルム基板（６）打ち扱き後にフィルム基板（６
）に熱圧着してもよい。また、出力端子（Ｉ２）部側の
フィルム基板（６）の両側辺近傍にはしＳ【位置決め孔
（１５１（１５）が穿設されており、出力端子（’＋２
）部側のフィルム基板（６）の両各部には位置合わせマ
ークＧ６） ０６１がマーキングされている。
なお、表リードフレームパターン（刀及び裏リードフレ
ームパターン（８）は、さび止めのためニッケルメッキ
と金メッキとがこの順にされている。一方、Ｌ Ｓ Ｉ
（９）はそのチップを保護するためにエポキシ樹脂で
被われている。
ームパターン（８）は、さび止めのためニッケルメッキ
と金メッキとがこの順にされている。一方、Ｌ Ｓ Ｉ
（９）はそのチップを保護するためにエポキシ樹脂で
被われている。
ここで、まずフィルム基板（６）の打ら抜き及びコネク
タＱ３１ （１４１の取付けについて説明する。
タＱ３１ （１４１の取付けについて説明する。
第３図に示すように、まずフィルム（口と前述したヒー
トシート材側とを貼り合わせる。ヒートシール材面の両
面にはヒートシール材面と同形状のセパレータＱ８１が
取付レプられている。これはヒートシール材面が長期空
気に触れると、その性能が劣化するのを防止するためで
ある。そのため、上記貼り合わせ前に、フィルム（Ｓ側
のセパレータ（！３）をヒートシール材０ηから剥す。
トシート材側とを貼り合わせる。ヒートシール材面の両
面にはヒートシール材面と同形状のセパレータＱ８１が
取付レプられている。これはヒートシール材面が長期空
気に触れると、その性能が劣化するのを防止するためで
ある。そのため、上記貼り合わせ前に、フィルム（Ｓ側
のセパレータ（！３）をヒートシール材０ηから剥す。
次に、フィルム基板（６）の各表入力端子０１Ｊ及び各
出力端子ａｚに相当する部分をヒートシール材間の上方
からホットプレスｆｉ （１９）で熱をかけて押圧して
、コネクタ（１３１０４）をフィルム基板（６）に転写
する。なお、（イ）（２１）はピー１−シール材Ｃ力の
コネクタ（１３） Ｇ４）に相当する部分、□□□はヒ
ートシール材ａ７）のｌ−Ｓ Ｉ （９１に相当する部
分、（財）はスプｌコケット、Ｇ４）はスプロケット孔
である。その後、ヒートシール材面の上面のセパレータ
を剥離し、フィルム（５）からフィルム基板（６）を金
型（図示しない）で打ち扱くと同時にフィルム基板（６
）の位置決め孔０５１を上記金型で打ち扱く。第１図り
ａ＋ ＋ｂ）は打ち扱かれたフィルム基板（６）を示す
。
出力端子ａｚに相当する部分をヒートシール材間の上方
からホットプレスｆｉ （１９）で熱をかけて押圧して
、コネクタ（１３１０４）をフィルム基板（６）に転写
する。なお、（イ）（２１）はピー１−シール材Ｃ力の
コネクタ（１３） Ｇ４）に相当する部分、□□□はヒ
ートシール材ａ７）のｌ−Ｓ Ｉ （９１に相当する部
分、（財）はスプｌコケット、Ｇ４）はスプロケット孔
である。その後、ヒートシール材面の上面のセパレータ
を剥離し、フィルム（５）からフィルム基板（６）を金
型（図示しない）で打ち扱くと同時にフィルム基板（６
）の位置決め孔０５１を上記金型で打ち扱く。第１図り
ａ＋ ＋ｂ）は打ち扱かれたフィルム基板（６）を示す
。
次に多数のＬＳＩをＬＣＤに電気接続する方法を説明す
る。
る。
まず、第４図に示すようにＬＳＩセット治具（ハ）の２
本のビン□□□（５）をフィルム基板（６）の位置決め
孔（１５） Ｏ５）に通しておいて、フィルム基板（６
）の位置合わせマーク０６）としＣＤ（２７１の位置合
わせマーク（図示しない）とが合致するように顕微１１
（至）で見ながら、ＬＳＩセット治具囚を操作してフィ
ルム基板（６）を移動させる。そして、上記両マークが
合致したら、１５０℃前後に熱したコテで出力端子０２
部のコネクタ０３）を押圧してフィルム基板（６）をＬ
ＣＤ ２７）に仮圧着する。これを繰り返して、第５
図（圧出）に示すようにＬ ＣＤ （２７）周縁部の端
子に外向きに１０個のフィルム基板（６）を仮止めする
。その後、各フィルム基板（６）の上記コネクタ０３）
を加圧・加熱して各フィルム基板（６）をＬ ＣＤ （
２７１に固定する。この際、隣接する各フィルム基板（
６）はその表側の入力端子口り部と裏側の入力端子（１
１）部とが重なるように固定される。
本のビン□□□（５）をフィルム基板（６）の位置決め
孔（１５） Ｏ５）に通しておいて、フィルム基板（６
）の位置合わせマーク０６）としＣＤ（２７１の位置合
わせマーク（図示しない）とが合致するように顕微１１
（至）で見ながら、ＬＳＩセット治具囚を操作してフィ
ルム基板（６）を移動させる。そして、上記両マークが
合致したら、１５０℃前後に熱したコテで出力端子０２
部のコネクタ０３）を押圧してフィルム基板（６）をＬ
ＣＤ ２７）に仮圧着する。これを繰り返して、第５
図（圧出）に示すようにＬ ＣＤ （２７）周縁部の端
子に外向きに１０個のフィルム基板（６）を仮止めする
。その後、各フィルム基板（６）の上記コネクタ０３）
を加圧・加熱して各フィルム基板（６）をＬ ＣＤ （
２７１に固定する。この際、隣接する各フィルム基板（
６）はその表側の入力端子口り部と裏側の入力端子（１
１）部とが重なるように固定される。
次に、入力端子０９部のコネクタ（１４）を上記と同じ
要領で加圧・加熱して隣接するフィルム基板（６）の表
側の入力端子（１１）と裏側の入力端子［＋１１とを第
５図〈Ｊに示すように接続する。なお、第５図（ａ）に
おいて、弼（至）はコモン用ＬＳＩ基板、（ト）■はセ
グメント側ＬＳＩ及びコモン側ＬＳＩへ供給するための
ＦＰＣであり、囚は入力端子とＬＳＩ駆動回路とを有し
ている。
要領で加圧・加熱して隣接するフィルム基板（６）の表
側の入力端子（１１）と裏側の入力端子［＋１１とを第
５図〈Ｊに示すように接続する。なお、第５図（ａ）に
おいて、弼（至）はコモン用ＬＳＩ基板、（ト）■はセ
グメント側ＬＳＩ及びコモン側ＬＳＩへ供給するための
ＦＰＣであり、囚は入力端子とＬＳＩ駆動回路とを有し
ている。
第６図はフィルム基板（６）とＬＣＤ２力との他の取付
は状態を示す図で、フィルム基板（６）とＬ ＣＤ （
２７１周縁部の端子にＬ ＣＤ ２７１の上面と重なる
ように取付けたものである。
は状態を示す図で、フィルム基板（６）とＬ ＣＤ （
２７１周縁部の端子にＬ ＣＤ ２７１の上面と重なる
ように取付けたものである。
なお、第５図と第６図において隣接するフィルム基板（
６）の入力端子の接続は、前記の他、半田による接続で
あってもよい。
６）の入力端子の接続は、前記の他、半田による接続で
あってもよい。
以上のように、フィルム基板の表側と裏側とに入力端子
部を設けることにより多数のフィルムキャリアＬＳＩを
ＬＣＤに取付けた場合、特定の電気接続部品を用いるこ
となく、隣接する各フィルムキャリアＬＳＩの入力端子
を接続するだけで、１つのフィルムキャリアＬＳＩの入
力端子より信号及び電力入力することにより全てのＬＳ
Ｉに信号及び電力を供給することができる。
部を設けることにより多数のフィルムキャリアＬＳＩを
ＬＣＤに取付けた場合、特定の電気接続部品を用いるこ
となく、隣接する各フィルムキャリアＬＳＩの入力端子
を接続するだけで、１つのフィルムキャリアＬＳＩの入
力端子より信号及び電力入力することにより全てのＬＳ
Ｉに信号及び電力を供給することができる。
したがって、多数のフィルムキャリアＬＳＩをＬ ＣＤ
に取付けて形成されたＬＣＤユニットの形状を従来より
も小さくかつ軽くすることができ、しかもＬＣＤユニッ
ト製作上の作業工数を低減させることができる。
に取付けて形成されたＬＣＤユニットの形状を従来より
も小さくかつ軽くすることができ、しかもＬＣＤユニッ
ト製作上の作業工数を低減させることができる。
（ト）発明の効果
この光１′！１によれば、多数のフィルムキャリアＬＳ
Ｉの各出力端子をＬＣＤ、ＥＬ等の周縁部の端子に接続
した場合、各フィルムキャリアＬＳＩの裏側の入力端子
部と裏側の入力端子部とが重なるように配置することに
より、各フィルムキャリアＬＳＩの入力端子を特定の電
気接続部品を用いることなく、熱圧着、半田付は等によ
り接続するだけで、１つのフィルムキャリアＬＳＩの入
力端子より信号及び電力を入力することにより全てのＬ
ＳＩに信号及び電力を供給することができる。したがっ
て、多数のフィルムキャリアＬＳＩをＬＣＤに取付けて
形成されたしＣＤユニットを従来よりも小さくかつ軽く
することができ、しかもＬＣＤユニットの製作上の作業
工数を低減することができる。
Ｉの各出力端子をＬＣＤ、ＥＬ等の周縁部の端子に接続
した場合、各フィルムキャリアＬＳＩの裏側の入力端子
部と裏側の入力端子部とが重なるように配置することに
より、各フィルムキャリアＬＳＩの入力端子を特定の電
気接続部品を用いることなく、熱圧着、半田付は等によ
り接続するだけで、１つのフィルムキャリアＬＳＩの入
力端子より信号及び電力を入力することにより全てのＬ
ＳＩに信号及び電力を供給することができる。したがっ
て、多数のフィルムキャリアＬＳＩをＬＣＤに取付けて
形成されたしＣＤユニットを従来よりも小さくかつ軽く
することができ、しかもＬＣＤユニットの製作上の作業
工数を低減することができる。
第１図（ω山）はこの発明に係るフィルムキャリアＬＳ
Ｉの一実施例を示す平面図及び側面図、第２図はこの発
明の打ち扱き前のフィルムキャリアＬＳｔを示す平面図
、第３図はこの発明に用いられるコネクタの転写状態及
びフィルムキャリアＬＳＩの打ち抜き時を示すフィルム
キャリアＬＳＩの製造工程概略斜視図、第４図はこの発
明のフィルムキャリアＬＳＩをＬＣＤに取付ける状態を
説明する説明斜視図、第５図＋ａ＋ ＋ｂ＋はこの発明
のフィルムキャリアＬＳＩをＬＣＤに取付けた状態を示
す平面図及び側面図、第６図はこの発明のフィルムキャ
リアＬＳＩをＬＣＤに取付けた他の例を示す部分斜視図
、第７図は従来例のフィルムキャリアＬＳＩをＬＣＤに
取付けた状態を示す平面図である。 （５）・・・・・・フィルム、（６）・・・・・・フィ
ルム基板、（７１・・・・・・表リードフレームパター
ン、（８）・・・・・・裏リードフレームパターン、（
９）・・・・・・しＳ Ｉ 、 （１０１・・・・・・
通孔、（１１Ｊ・・・・・・入力端子、０２）・・・・
・・出力端子、０３１０４１・・・・・・コネクタ。
Ｉの一実施例を示す平面図及び側面図、第２図はこの発
明の打ち扱き前のフィルムキャリアＬＳｔを示す平面図
、第３図はこの発明に用いられるコネクタの転写状態及
びフィルムキャリアＬＳＩの打ち抜き時を示すフィルム
キャリアＬＳＩの製造工程概略斜視図、第４図はこの発
明のフィルムキャリアＬＳＩをＬＣＤに取付ける状態を
説明する説明斜視図、第５図＋ａ＋ ＋ｂ＋はこの発明
のフィルムキャリアＬＳＩをＬＣＤに取付けた状態を示
す平面図及び側面図、第６図はこの発明のフィルムキャ
リアＬＳＩをＬＣＤに取付けた他の例を示す部分斜視図
、第７図は従来例のフィルムキャリアＬＳＩをＬＣＤに
取付けた状態を示す平面図である。 （５）・・・・・・フィルム、（６）・・・・・・フィ
ルム基板、（７１・・・・・・表リードフレームパター
ン、（８）・・・・・・裏リードフレームパターン、（
９）・・・・・・しＳ Ｉ 、 （１０１・・・・・・
通孔、（１１Ｊ・・・・・・入力端子、０２）・・・・
・・出力端子、０３１０４１・・・・・・コネクタ。
Claims (1)
- １、長尺の合成樹脂製フィルムを一駒ごとに打ち抜いて
形成した略矩型状のフィルム基板からなり、このフィル
ム基板がその表面及び裏面にそれらの面に接着された銅
箔をそれぞれエッチングして形成された表リードフレー
ムパターンと裏リードフレームパターンとを有するとと
もに、フィルム基板がその表面の略中央部に接着された
大規模集積回路（ＬＳＩ）を有し、さらにフィルム基板
がその前記フィルムの一方端辺側の辺とＬＳＩとの間に
形成された多数の通孔とを有し、前記表リードフレーム
パターンの一部と裏リードフレームパターンとが、前記
通孔内に形成されたスルホールメッキによつて導通され
ＬＳＩからフィルム基板のフィルムの長手方向側の両辺
に向かって延出されその延出端部に多数の入力端子を有
するとともに、各表リードフレームパターンの残りがＬ
ＳＩからフィルム基板のフィルムの他方端辺側の辺に向
かって延出されその延出端部に多数の出力端子を有し、
フィルム基板の前記各出力端子形成部位に、各出力端子
を被う熱圧着性の合成樹脂製導電材からなるコネクタを
取付けてなるフィルムキャリアＬＳＩ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60236119A JPS6294970A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | フイルムキヤリアｌｓｉ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60236119A JPS6294970A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | フイルムキヤリアｌｓｉ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294970A true JPS6294970A (ja) | 1987-05-01 |
Family
ID=16996024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60236119A Pending JPS6294970A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | フイルムキヤリアｌｓｉ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6294970A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145131U (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-05 | ||
| JPH04218933A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-10 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置 |
| KR100529490B1 (ko) * | 1998-03-02 | 2006-04-06 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치모듈 |
-
1985
- 1985-10-21 JP JP60236119A patent/JPS6294970A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145131U (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-05 | ||
| JPH04218933A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-10 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置 |
| KR100529490B1 (ko) * | 1998-03-02 | 2006-04-06 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치모듈 |
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