JP2897402B2 - テープキャリア、テープキャリアの製造方法及びテープキャリアの実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブルプリンティッドサーキット等
のテープキャリアに関する。さらにはそのテープキャリ
アの製造方法に関する。また、テープキャリアに形成さ
れた配線群をリードボンディングするテープキャリアの
実装方法に関する。

〔従来の技術〕

例えば液晶表示装置等における部品相互間の配線接続
部材として、合成樹脂等よりなる可撓性基材フィルム上
に配線を施してなるフレキシブルプリンティッドサーキ
ット（以下、FPCという）が用いられている。特に液晶
表示装置における液晶表示パネルと、その駆動制御回路
基板との間には、LSI等の液晶駆動用の半導体チップをT
AB（Tape Automated Bonding）方式等で実装したFPCが
用いられている。

上記のようなFPCは、例えば１つの半導体チップに対
する複数本の入出力用配線群を１単位とし、これをテー
プ状の基材フィルム上に連続的に多数形成していわゆる
テープキャリアを構成し、接続すべき部材にアウターリ
ードボンディング（以下、OLBという）を行うに当たっ
ては、テープ状の基材フィルムから前記の配線群を１単
位毎に打ち抜いて分離し、非テープ状態でOLBを行って
いた。そのため、OLB工程の自動化が困難あるいは、自
動化しても生産効率が上がらない等の不具合があった。

そこで、本出願人は先に特願平１−221228号におい
て、前記の配線群を固定用テープにより基材フィルムに
固定することにより、配線群が１単位毎に打ち抜かれた
後も、テープ状態のままでOLBが行えるようにすること
を提案した。

第４図〜第６図はその一例を示すもので、図において
１はFPCの基材フィルムであり、その基材フィルム１上
に配線群２を形成すると共に、その配線群２のインナー
リード部にLSI等の液晶駆動用の半導体チップ３がTAB方
式等により実装されている。Ｔは固定用テープで、その
固定用テープＴは配線群２の上面および隣り合う配線群
２・２間の基材フィルム上面に連続的に貼着されてい
る。

上記各単位毎の配線群２は、外形カットラインＬの位
置で基材フィルム１からカットされるが、カット後も固
定用テープＴにより基材フィルム１に連結された状態に
保持される。図中４は上記カットラインＬと固定用テー
プＴとの交差部において基材フィルム１に予め形成した
スリットホールであり、前記カット時に該スリットホー
ル４の内側部分をカットしないようにすることにより、
固定用テープＴの切断が防止され、基材フィルム１に配
線群２が連結された状態に保持される。

上記のように基材フィルム１に配線群２を連結した状
態に保持することにより、テープ状態のままでOLBを行
うことができるものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記基材フィルム１の表面は平坦であ
るため、隣り合う配線群２・２間の基材フィルム表面に
固定用テープＴが貼着しずらい。特に固定用テープＴの
押し付け力が弱かったり、温度が低い場合には充分な粘
着力が得られず、固定用テープＴの基材フィルム１と反
対側の面にセパレータ（剥離紙）T1を有するものにあっ
ては、そのセパレータを剥がす際に、隣り合う配線群２
・２間の固定用テープＴが基材フィルム１から剥がれる
おそれがあった。

そこで、固定用テープＴを強い圧力で基材フィルムに
押し付けたり、温度を高めると、基材フィルムに対する
固定用テープＴの粘着力は増大するが、固定用テープＴ
が薄くなったり、前記のようなスリットホール４を設け
るものにあっては、そのスリットホール４内に固定用テ
ープＴが食い込んで、該ホール４の縁部等で固定用テー
プＴが切れる等のおそれがあった。

本発明は上記従来の問題点に鑑みて提案されたもの
で、隣り合う配線群２・２間の基材フィルム１上に固定
用テープを強固に貼着して打ち抜かれた配線群を基材フ
ィルム１に連結した状態に確実に保持できるようにする
ことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するため、本発明によるテープキャリ
ア、テープキャリアの製造方法及びテープキャリアの実
装方法は以下の構成としたものである。

即ち、本発明のテープキャリアは、基材フィルム上に
複数の配線群が形成されているテープキャリアであっ
て、隣り合う前記配線群間の前記基材フィルム上に形成
された金属箔パターンと、前記金属箔パターンを介して
前記基材フィルム上に貼着けた固定用テープと、を有す
ることを特徴とする。

また、前記基材フィルムの前記隣り合う配線群間であ
り、前記固定用テープと重なる位置にスリットホールを
さらに有することを特徴とする。

また、前記配線群と前記金属箔パターンは同材質であ
ることを特徴とする。

そして本発明のテープキャリアの製造方法は、複数の
配線群と、隣り合う前記配線群間に位置する金属箔パタ
ーンと、を基材フィルム上に同時に形成する工程と、前
記金属箔パターンを介して前記基材フィルムに固定用テ
ープを貼着する工程とを含んでなることを特徴とする。

また、本発明のテープキャリアの実装方法は、基材フ
ィルム上に形成された複数の配線群と、該複数の配線群
間の前記基材フィルム上に形成された金属箱パターン
と、該金属箔パターンを介して前記基材フィルム上に貼
着された固定用テープとを備えたテープキャリアの、前
記複数の配線群にリードホンディングするテープキャリ
アの実装方法であって、前記固定用テープを打ち抜かず
に前記配線群を有する前記基材フィルムを１単位毎に打
ち抜く工程と、前記配線群にリードボンディングする工
程と、を有することを特徴とする。

〔作用〕

上記の本発明によるテープキャリアによれば、隣り合
う配線群間の基材フィルム上に金属箔パターンを形成し
たことにより、その金属箔パターンを介して固定用テー
プを強固に貼着することができる。

この場合、隣り合う配線群間の固定用テープと重なる
位置にスリットホールを設けると、そのスリットホール
内で固定用テープを容易にカットすることができる。ま
た上記配線群と金属箔パターンを同材質にすると、その
配線群と金属箔パターンとを同時に容易に形成すること
が可能となる。

また本発明によるテープキャリアの製造方法によれ
ば、複数の配線群と、隣り合う前記配線群間に位置する
金属箔パターンと、を基材フィルム上に同時に形成する
工程と、前記金属箔パターンを介して前記基材フィルム
上に固定用テープを貼着する工程とを有するので、固定
用テープが強固に貼着されて配線群をテープ状の基材フ
ィルムに確実に固定することができ、リードボンディン
グを容易に且つ迅速に行うことが可能となる。

さらに本発明によるテープキャリアの実装方法によれ
ば、固定用テープを打ち抜かずに前記配線群を有する前
記基材を１単位毎に打ち抜く工程と、配線群にリードボ
ンディングする工程と、を有するので、基材フィルム上
に形成した金属箔パターンを介して固定用テープが基材
フィルム上に強固に貼着された状態で１単位毎の打ち抜
き加工を行うことができ、配線群が１単位毎に打ち抜か
れた後も、配線群が基材上に固定されたテープ状態でリ
ードボンディングを連続的に行うことが可能となる。

〔実施例〕

第１図は本発明によるテープキャリアの実装構造の一
実施例を示す平面図、第２図はその要部の拡大平面図、
第３図は断面図であり、前記第４図〜第６図と同一の機
能を有する部材には同一の符号を付して再度の説明を省
略する。

図示例は隣り合う配線群２・２間の基材フィルム１上
に、金属箔パターン５を設け、その金属箔パターン５を
介して前記固定用テープＴを基材フィルム１上に貼着し
たものである。

上記金属箔パターン５の形状は、図示例に限らずスト
ライプ状、マトリックス状、ベタパターンその他適宜で
ある。

また金属箔パターン５の材質は、銅その他適宜であ
り、好ましくは配線群２と同材質のものを用い、その配
線群２を形成する際に同時に形成するとよい。

固定用テープＴは、本例においては配線群のOLB端子
を他の部材に導電接続するための異方性導電膜（異方性
導電接着剤）を、隣り合う配線群間にも延長して連続的
に設けることにより、カット後の配線群の保持に兼用し
たものであるが、上記のような導電接続用の導電膜とは
別に設けてもよい。その場合、固定用テープＴの材質
は、可撓性を有し、粘着性を有するものであれば適宜で
あり、例えば、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂や
布、ガラス繊維布などでできたテープを用いることがで
きる。

上記ようなテープキャリアを実装するに当たっては、
配線群２を１単位毎に前記カットラインＬで打ち抜いて
各配線群のOLB端子を接続すべき部材にボンディングす
るもので、その際、各配線群２は固定用テープＴにより
前記金属箔パターンを介して基材フィルム１上に強固に
固定される。そして、その固定されたテープ状態で連続
的にOLB工程に導き、スリットホール４内で固定用テー
プＴをカットしてボンディングするもので、上記の作業
を連続的に行うことができると共に、容易に自動化する
ことが可能となる。

なお上記実施例においては、金属箔パターンを隣り合
う配線群間の１箇所にのみ設けたが、２箇所以上設けて
それぞれ固定用テープを貼着することもある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、隣り合う配線群
間の基材フィルム上に金属箔パターンを形成し、その金
属箔パターンを介して固定用テープを基材フィルム上に
貼着するようにしたから、固定用テープが強固に貼着さ
れ、配線群をテープ状の基材フィルムから打ち抜いた後
も基材フィルムに確実に固定することが可能となり、テ
ープ状態のままで容易かつ迅速にリードボンディングを
行うことができる。特に上記配線群のインナーリード部
に半導体チップをボンディングするものにあっては、そ
のインナーリードボンディングからアウターリードボン
ディングまでを、配線群をテープ状態に確実に保持した
状態で行うことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるテープキャリアの実装構造の一実
施例を示す平面図、第２図はその要部の拡大平面図、第
３図はその断面図、第４図は従来のテープキャリアの実
装構造の一例を示す平面図、第５図はその要部の拡大平
面図、第６図はその断面図である。 １は基材フィルム、２は配線群、３は半導体チップ、４
はスリットホール、５は金属箔パターン、Ｔは固定用テ
ープ、Ｌはカットライン。

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材フィルム上に複数の配線群が形成され
   ているテープキャリアであって、隣り合う前記配線群間
   の前記基材フィルム上に形成された金属箔パターンと、 前記金属箔パターンを介して前記基材フィルム上に貼着
   けた固定用テープと、 を有することを特徴とするテープキャリア。
2. 【請求項２】請求項１記載のテープキャリアであって、 前記基材フィルムの前記隣り合う配線群間であり、前記
   固定用テープと重なる位置にスリットホールをさらに有
   することを特徴とするテープキャリア。
3. 【請求項３】請求項１記載のテープキャリアであって、 前記配線群と前記金属箔パターンは同材質であることを
   特徴とするテープキャリア。
4. 【請求項４】複数の配線群と、隣り合う前記配線群間に
   位置する金属箔パターンと、 を基材フィルム上に同時に形成する工程と、 前記金属箔パターンを介して前記基材フィルム上に固定
   用テープを貼着する工程とを含んでなることを特徴とす
   るテープキャリアの製造方法。
5. 【請求項５】基材フィルム上に形成された複数の配線群
   と、該複数の配線群間の前記基材フィルム上に形成され
   た金属箱パターンと、該金属箔パターンを介して前記基
   材フィルム上に貼着された固定用テープとを備えたテー
   プキャリアの、前記複数の配線群にリードホンディング
   するテープキャリアの実装方法であって、 前記固定用テープを打ち抜かずに前記配線群を有する前
   記基材フィルムを１単位毎に打ち抜く工程と、 前記配線群にリードボンディングする工程と、を有する
   ことを特徴とするテープキャリアの実装方法。