JP2000299556A - 複合配線基板実装方法 - Google Patents
複合配線基板実装方法Info
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- JP2000299556A JP2000299556A JP10487799A JP10487799A JP2000299556A JP 2000299556 A JP2000299556 A JP 2000299556A JP 10487799 A JP10487799 A JP 10487799A JP 10487799 A JP10487799 A JP 10487799A JP 2000299556 A JP2000299556 A JP 2000299556A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リジット配線基板とフレキシブル配線基板とを
貼り合わせて複合配線基板とし、この複合配線基板上に
個別部品を搭載する複合配線基板実装方法において、そ
の作業工数を低減すること。 【解決手段】リジット配線基板１２の配線パターンの端
子とフレキシブル配線基板１１の配線パターンの端子と
を電気的に接続する工程と、複合配線基板１３上に個別
部品６を搭載する工程とを、同一の半田接続工程により
行う。ここにフレキシブル配線基板１１には接続用のラ
ンド７及び穴８を設け、半田接続工程は、マスクを用い
て半田印刷を行う半田塗布工程と、半田リフローにより
半田付けする半田リフロー工程とを含む。
貼り合わせて複合配線基板とし、この複合配線基板上に
個別部品を搭載する複合配線基板実装方法において、そ
の作業工数を低減すること。 【解決手段】リジット配線基板１２の配線パターンの端
子とフレキシブル配線基板１１の配線パターンの端子と
を電気的に接続する工程と、複合配線基板１３上に個別
部品６を搭載する工程とを、同一の半田接続工程により
行う。ここにフレキシブル配線基板１１には接続用のラ
ンド７及び穴８を設け、半田接続工程は、マスクを用い
て半田印刷を行う半田塗布工程と、半田リフローにより
半田付けする半田リフロー工程とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リジット配線基板
とフレキシブル配線基板とを貼り合わせて複合配線基板
とし、この複合配線基板上に個別部品を搭載する複合配
線基板実装方法に関する。
とフレキシブル配線基板とを貼り合わせて複合配線基板
とし、この複合配線基板上に個別部品を搭載する複合配
線基板実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リジット配線基板とフレキシブル配線基
板の接続方法は、例えば特開平１０−１７３３３５号公
報に示す方法がある。この接続方法は、フレキシブル基
板の半田付け接続端子が、リジッド配線基板の配線パタ
ーンに対して上向きになるように配置され、フレキシブ
ル基板の半田付け接続端子と、半田付け接続端子内に設
けられた接続孔の下部に位置するリジッド配線基板の配
線パターンとを半田付けするものである。これにより、
半田接続部が上を向いた状態で半田接続することができ
るようになり、自動半田付け装置にも容易に対応でき、
半田付け状態の確認が容易となることが述べられる。
板の接続方法は、例えば特開平１０−１７３３３５号公
報に示す方法がある。この接続方法は、フレキシブル基
板の半田付け接続端子が、リジッド配線基板の配線パタ
ーンに対して上向きになるように配置され、フレキシブ
ル基板の半田付け接続端子と、半田付け接続端子内に設
けられた接続孔の下部に位置するリジッド配線基板の配
線パターンとを半田付けするものである。これにより、
半田接続部が上を向いた状態で半田接続することができ
るようになり、自動半田付け装置にも容易に対応でき、
半田付け状態の確認が容易となることが述べられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来方法では、配線基板上にさらに個別部品を搭載する場
合に対して何ら配慮されていない。すなわち、リジット
配線基板とフレキシブル配線基板の接続を行う工程と、
配線基板上に個別部品を搭載する工程は別個に行う必要
があり、作業工数の低減を図ることはできない。
来方法では、配線基板上にさらに個別部品を搭載する場
合に対して何ら配慮されていない。すなわち、リジット
配線基板とフレキシブル配線基板の接続を行う工程と、
配線基板上に個別部品を搭載する工程は別個に行う必要
があり、作業工数の低減を図ることはできない。
【０００４】本発明の目的は、リジット配線基板とフレ
キシブル配線基板の接続を行う工程と、配線基板上に個
別部品を搭載する工程とを含め、作業工数の低減を図る
ことにある。
キシブル配線基板の接続を行う工程と、配線基板上に個
別部品を搭載する工程とを含め、作業工数の低減を図る
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、リジット配線基板の配線パターンの端子と
フレキシブル配線基板の配線パターンの端子とを電気的
に接続する工程と、複合配線基板上に個別部品を搭載す
る工程とは、同一の半田接続工程により行うことを特徴
とする。
本発明では、リジット配線基板の配線パターンの端子と
フレキシブル配線基板の配線パターンの端子とを電気的
に接続する工程と、複合配線基板上に個別部品を搭載す
る工程とは、同一の半田接続工程により行うことを特徴
とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の複合配線基板実装
方法を図１〜図３により説明する。
方法を図１〜図３により説明する。
【０００７】図１は、本発明によるフレキシブル配線基
板とリジット配線基板を貼り合わせた複合配線基板の一
実施例を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ'の
断面図を示す。
板とリジット配線基板を貼り合わせた複合配線基板の一
実施例を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ'の
断面図を示す。
【０００８】図１と図２には、ポリイミド材等のフレキ
シブル絶縁基板１に配線パターン２を形成したフレキシ
ブル配線基板１１と、ガラスエポキシ材等のリジッド絶
縁基板３に配線パターン４を形成したリジット配線基板
１２とを接着剤５により接着し、フレキシブル配線基板
とリジット配線基板を貼り合わせた複合配線基板１３が
示される。上記フレキシブル配線基板１１の配線パター
ンとリジット配線基板１２の配線パターンとの間で、電
気的に接続をとる必要のある箇所は、フレキシブル配線
基板１１側の接続予定位置に、半田付け用のランド７及
び半田接続用の穴８を設けておく。
シブル絶縁基板１に配線パターン２を形成したフレキシ
ブル配線基板１１と、ガラスエポキシ材等のリジッド絶
縁基板３に配線パターン４を形成したリジット配線基板
１２とを接着剤５により接着し、フレキシブル配線基板
とリジット配線基板を貼り合わせた複合配線基板１３が
示される。上記フレキシブル配線基板１１の配線パター
ンとリジット配線基板１２の配線パターンとの間で、電
気的に接続をとる必要のある箇所は、フレキシブル配線
基板１１側の接続予定位置に、半田付け用のランド７及
び半田接続用の穴８を設けておく。
【０００９】次に図３は、複合配線基板１３において電
気的接続をとるとともに、個別部品を搭載した複合配線
基板実装状態の一実施例を示す断面図である。以下その
手順を説明する。
気的接続をとるとともに、個別部品を搭載した複合配線
基板実装状態の一実施例を示す断面図である。以下その
手順を説明する。
【００１０】前記フレキシブル配線基板１１の接続予定
位置に形成した半田付け用のランド７及び半田接続用の
穴８に半田を印刷等の方法により塗布する。この際、マ
スクを用いて印刷するのが好ましい。これと並行して、
複合配線基板１３に面付けする個別部品６にも半田付け
するための半田９を塗布する。半田印刷後、引き続き半
田リフローを行う。前記半田が塗布されたフレキシブル
配線基板１１の半田付け用ランド７及び接続用の穴８の
半田１０のみならず個別部品６に塗布された半田９が溶
け出し、フレキシブル配線基板１１とリジット配線基板
１２を電気的に接続するとともに、個別部品６を複合配
線基板１３に半田付けすることができる。このように本
実施例によれば、それぞれ一度の半田塗布工程と半田リ
フロー工程とにより、リジット配線基板とフレキシブル
配線基板の接続を行うと同時に、配線基板上に個別部品
を搭載することができる。
位置に形成した半田付け用のランド７及び半田接続用の
穴８に半田を印刷等の方法により塗布する。この際、マ
スクを用いて印刷するのが好ましい。これと並行して、
複合配線基板１３に面付けする個別部品６にも半田付け
するための半田９を塗布する。半田印刷後、引き続き半
田リフローを行う。前記半田が塗布されたフレキシブル
配線基板１１の半田付け用ランド７及び接続用の穴８の
半田１０のみならず個別部品６に塗布された半田９が溶
け出し、フレキシブル配線基板１１とリジット配線基板
１２を電気的に接続するとともに、個別部品６を複合配
線基板１３に半田付けすることができる。このように本
実施例によれば、それぞれ一度の半田塗布工程と半田リ
フロー工程とにより、リジット配線基板とフレキシブル
配線基板の接続を行うと同時に、配線基板上に個別部品
を搭載することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように本発明の方法によれ
ば、リジット配線基板とフレキシブル配線基板を貼り合
わせた複合配線基板において、両基板間を電気的に接続
する工程と、配線基板上に個別部品を搭載する工程と
を、同一の半田接続工程にて行うことができる。これよ
り、複合配線基板実装において従来必要とした作業工数
を大幅に低減することができ、その効果は顕著である。
ば、リジット配線基板とフレキシブル配線基板を貼り合
わせた複合配線基板において、両基板間を電気的に接続
する工程と、配線基板上に個別部品を搭載する工程と
を、同一の半田接続工程にて行うことができる。これよ
り、複合配線基板実装において従来必要とした作業工数
を大幅に低減することができ、その効果は顕著である。
【図１】本発明によるフレキシブル配線基板とリジット
配線基板を貼り合わせた複合配線基板の一実施例を示す
平面図である。
配線基板を貼り合わせた複合配線基板の一実施例を示す
平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ'部分の断面図である。
【図３】本発明による電気的接続をとるとともに個別部
品を搭載した複合配線基板実装状態の一実施例を示す断
面図である。
品を搭載した複合配線基板実装状態の一実施例を示す断
面図である。
【符号の説明】 １…フレキシブル絶縁基板、２、４…配線パターン、３
…リジッド絶縁基板、５…接着剤、６…個別部品、７…
半田付け用のランド、８…半田接続用の穴、９、１０…
半田、１１…フレキシブル配線基板、１２…リジット配
線基板、１３…複合配線基板。
…リジッド絶縁基板、５…接着剤、６…個別部品、７…
半田付け用のランド、８…半田接続用の穴、９、１０…
半田、１１…フレキシブル配線基板、１２…リジット配
線基板、１３…複合配線基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠藤 康彦 茨城県ひたちなか市稲田1410番地株式会社 日立製作所映像情報メディア事業部内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AB10 AC01 BB05 CC33 CD29 GG15 5E344 AA02 BB02 BB04 CC09 DD03 EE30 5E346 EE44 GG25 HH32
Claims (2)
- 【請求項１】リジット絶縁基板に配線パターンを形成し
たリジット配線基板と、フレキシブル絶縁基板に配線パ
ターンを形成したフレキシブル配線基板とを貼り合わせ
て複合配線基板とし、該複合配線基板上に個別部品を搭
載する複合配線基板実装方法において、 前記リジット配線基板の配線パターンの端子と前記フレ
キシブル配線基板の配線パターンの端子とを電気的に接
続する工程と、前記複合配線基板上に前記個別部品を搭
載する工程とは、同一の半田接続工程により行うことを
特徴とする複合配線基板実装方法。 - 【請求項２】請求項１において、前記半田接続工程は、
マスクを用いて半田印刷を行う半田塗布工程と、半田リ
フローにより半田付けする半田リフロー工程とを含むこ
とを特徴とする複合配線基板実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10487799A JP2000299556A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 複合配線基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10487799A JP2000299556A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 複合配線基板実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299556A true JP2000299556A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14392441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10487799A Pending JP2000299556A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 複合配線基板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000299556A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010518607A (ja) * | 2007-02-05 | 2010-05-27 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板の間の相互接続構造の製造方法及びその相互接続構造 |
| JP2010179616A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
| US7815441B2 (en) | 2004-04-09 | 2010-10-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
-
1999
- 1999-04-13 JP JP10487799A patent/JP2000299556A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7815441B2 (en) | 2004-04-09 | 2010-10-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
| JP2010518607A (ja) * | 2007-02-05 | 2010-05-27 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板の間の相互接続構造の製造方法及びその相互接続構造 |
| JP2010179616A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 |
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