JPS61131493A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は印刷配線板（”Ｐ”ＲＩＮＴＥＤ　ＷＩＲＩＮ
ＧＢＯＡＲＤ、ＦＷ板という）に係わり、詳細に言えば
、所要砺勘作を行う回路の配線パターンが形成された単
層または□多層の主印刷配線板に、主印刷配線板上のノ
〈ター゛ンを修飾する配線パターンが形成されたフレキ
シブル基板を取付けた印刷配線板におけるフレキシブル
基板上のパタンに関する。　　　　　□ 〔発明の技術的背景とその問題点〕 ＰＷ板の配線パターンはＰＷ板の機能、用途等に応じて
設計、製作されるが、ＰＷ板の機能変更の必要が生じた
１、設計ミスに゛より改造する必要性が生じる場合があ
る。そのような場合の対応策としてジーンレ（−配線が
行われる。　”ことで、シャシバー配線の例を！１図（
底面図）、第２図（立面図゛）に示す。基板１の裏面に
は所要の配線パタニン５やランド６が形成され、各ラン
ド６の孔に各種部品３のリード３′が挿通され、配線パ
ターン５やランド６に半田４により半田付けされている
。そして、必要なランド６間にジャンパー＃ｓ２が半田
付けされて回路修正がなされている。“このように、基
板１上の配線パターンとは別に導電性の線により所要個
所間を直接結線することをジャンパー配線という。

かかるジャンパー配線には次のような問題がおる。すな
わち、従来のジャンパー配線社告ＰＷ板についてそれぞ
れ入手により行われており、ジャンパー配線するためＫ
は電線を配線長ととに切断したり、絶縁被覆をむく等の
予備加工作業が必要となる。そのため、配線作業に手間
がかかり、また配線もれが生じる場合もある。

さらに、ジャンパー配線作業には熟練が必要であり、生
産性の低下をきたす。

この問題点を解決するものとして、昭和４４年（１９６
６）　４月１８日に公告された実公昭４４−９５９２公
報に開示されている技術がある。即ち、電子部品取付用
取付孔および所要の印刷配線を有する主プリント基板上
に、前記取付孔のうち特定の取付孔と対応する位置に孔
部を有し、かつこの孔部間を接続するジャンパー配線を
施した印刷配線接続用副基板を重合し、内基板の孔部間
にピンを挿入して電気的に、かつ、機械的に主プリント
基板と副基板を結合するものであ゛る。

この従来技術を第３図（ａ）、　（ｂ）及び（Ｃ）Ｋ更
に詳、細に示すつ第３図（ｂ）は第３図（ａ）　Ｋ示す
ｐｗ板の■−■線断面図、第３図（Ｃ）は第３図（ａ）
に示すＰＷ板の１−１線断面図である。

主・ＰＷ板ＩＫは、電子部品の取付孔を有するランド６
と、他の取付孔を有するランド６との間を電気的に結合
する九めゐ印刷配線パターン５が形成されている。この
主ＰＷ板ＩＫは、主ＰＷ板１６ランド６のスルーホール
と対応する位置に、孔部を有するランド６′ヲ有し、か
つ、ジャンパー線２の配線対応個所に印刷配線９を施さ
れた副基板８が重ねられている。

第３図（Ｃ）におけるビン１７は、副基板１３を電気的
Ｋかつ機械的に主ＰＷ板ｌに接合するためのピンである
。主プリント板１のランド６のスルーホールと副基板１
３のランド６′のスルーホールとが正しく対向するよう
に、副基板１３ｔ−ＰＷ板１に重ねた後、このビン１７
ｔ−重ねられた内基板のスルーホールに挿入し、かつ半
田を流し込んで内基板は一体に固７着される。

この従来技術を採用し九場合、ジャンパー線の配線作業
を必要とせずあらかじめ所要の印刷配線を施した副基板
を主ＰＷ板にピンおよび半田により接合するので、ジャ
ンパー線の誤配線を防止し、ジャンパー配線作業を簡略
化することができる。

しかし、従来技術におけるＰＷ板では、ジャンパ線パタ
ーンが形成された副基板が主ＰＷ板にビン及び半田によ
り固着されるため、この接合作業恍手間がかかるととも
に１この作業量によりＰＷ板のコスト増加を招く。

更に、この従来技術のＰＷ板では、副基板が主ＰＷと同
様なプリント基板により作られているため、副基板に厚
みが生じ、電子部品を搭載半田付した後の検索が難しい
という問題が生ずる。即ち、主ＰＷ板と副基板との接合
部のスルーホールに電子部品を搭載半田付した場合、内
基板の厚みにより電子部品のリードピンが裏面に出ず導
通検索等の検索がや１７Ｋ＜　くなるのである。

また、副基板接合後に、主ＰＷ板接合部の配線パターン
の切断等の変更が生じたとき、ビン及び半田で主ＰＷ板
と副基板とが接合されている従来技術のＰＷ板では、副
基板を除去するためにピン及び半田を除く作業が必要と
なり作業量が膨大である。

上述の問題を解決するために、主ＰＷ板にジャンパ配線
を７レキシプル基板上にパタン化し、このフレキシブル
基板を主ＰＷＩＥＫ接着、あるいは、粘着し、その径内
基板のパタンを電気的に接続する方法が提案されている
。（特願昭５８−１６０１２１号参照） しかし、主ＰＷ板にフレキシブル基板を接着、又は、粘
着する場合、フレキシブル基板の貼付位置が分かりＫく
く、接着位置を誤まりゃすい、又は、接着位置確認に時
間を要するという問題が生じる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、主ＰＷ板へのフレキシブル基板接着位
置が一目で確認できる様にし、フレキシブル基板実装作
業の効率化と実装位置誤りの防止を目的とする。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するために１主ＦＷ板上の実装位置にお
いて、他の部分とは異なる配列のパタン、ランド、又は
、部品リード突出位置に対応する副基板（フレキシブル
基板）上の位置に位置合わせマークを設ける。

〔発明の実施例〕

以下、第４図反型第９図により本発明の一実施例を説明
する。

第４図および第５図に示すように、主ＰＷ櫨７の裏面に
は配線パターン５やランドが形成されている。各ランド
６の孔には、各種部品３のリード３′が挿通され、配線
パターン５やランド６に半田４により半田付けされてい
る。

第６図およびｇ７図に示すように、ポリイミド、ポリエ
ステル等の材質のフレキシブル基板よりなる副ＰＷ板８
には、第１図に示すジャンパー配線２と同一結線となる
ように配線パターン９やランド１０が設けられている。

各ランド１０には透孔１１が形成されている。更に、副
ＰＷ板８には、両面接着性の粘着シート１５が貼付され
ている。

この副ＰＷ板８の製造方法は、以下の手ＩＮＫよる。ま
ず、フレキシブル基板の基体上に所望の配線９、及び、
ランド１ｏのパターンがエツチング等の手法により形成
される。次に％この所望のパターンが形成されたフレキ
シブル基板８に粘着シート１５が貼付される。最後に、
ランドの中央部にフレキシブル基板８及び粘着シー４１
５を貫通する孔１１があけられる。

副ＰＷ板８の主ＰＷ板７への取付けは第８図に示°すよ
うに、配線９を施すべき主ＰＷ板７０ランド６の孔と副
ＰＷ板８の透孔１１とを位置合わせしながら、粘着シー
ト１５により副ＰＷ板８と主ＰＷ板７とを接着・するこ
とＫよって行われる。

第９図（ａ）、　（ｂ）及び（Ｃ）　Ｋ示すような位置
合わせマーク１８を副ｐｗ板８ｊＫ設けると、副ＦＷ板
８と主ＦＷ板７との位置合わせを確実に行うことができ
る。即ち、主ＰＷ板７のフレキシブル基板接着位置で他
の部分とは異なるランド、パターン、又拡、部品リード
突き出し部と対応する７レキシプル基板上位置にマーク
を付すのである。第９図（ａ）においては、副ＰＷ板８
が接着される主ＰＷ板７の領域において選択された２つ
のランド６’に対応した副ＰＷ板８上の位置に十字形の
パターン（位置合わせマーク）１８が形成される。そし
て１．十字形パターン１８の中央部にランド６′を見と
おすための透孔１９があけられている。副ＰＷ板８を主
ＦＷ板７に接着するに際し、十字形パターン１８の中央
部の孔１９を所定のランド６′に合わせることにより、
位置決めが確実になされる。

第９図（ｂ）においては、十字形パターンの代わりに、
矩形パターン１８が位置決めマークとして採用される。

第９図（Ｃ）は、副ＰＷ板８が主ＦＷ板７上のランド６
、又は、ランド６にあけられたスルーホール、又は、パ
ターン５を見とおすに十分な透明度を持つ場合に有効な
位置決めマークを示すものである。即ち、孔１９をあけ
ず十字パターン１８だけとし、この十字パターン１８の
中心を所定のう／ドロ’に合わせるものである。副ＰＷ
板８が十分な透明度を持つ場合には、ランド６′に合わ
せる他に、位置決めパターンを主ＰＷ板７上に形成され
た配線パターンＳと重なるパターンとしてもよい。

第９図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）に示す例では、位置
決めパターン１８をジャンパ配線パターン９と同シ材料
（例えば銅箔）としたが、塗料によりペイントするもの
であってもよい。しかし、パターン９の製造時に同時に
位置決めパターン１８も作成され、余分な作業を要しな
いというメリットから、位置決めパターン１８も配線パ
ターン９と同じ材質とすることが望ましい９ 主ＰＷ板７に副ＰＷ板８を粘着シート１５により接着す
る方法のメリットは、作業者が接着位置を誤った場合、
又は、副ＰＷ板８に施されたジャンパ配線に更に変【が
ある場合など、容易に副ＰＷ板８をはがすことがてきる
点、にある。、次に、主ｐｗ板７と副ＰＷ板８の接着後
、Ｆｉｇ。

８に示すように１各部品３のリード３′が副ＰＷ板８゛
の対応するランド１０の透孔１１をも挿通するようＫし
て、副ＦＷ板８の非接着面の側を溶融半田に接解させ半
田付けを施すことにより副ＰＷ板８と主ＰＷ板７との電
気的接続が行われる。このとき、副ＰＷ板の透孔１１を
ランド６の透孔より少し太き目に形成しておき、副ＰＷ
板８を主ＦＷ板７に重ね合せてランド１０側から半田付
けをするようにすることで１．ランド１０側から溶融し
た半田が透孔１１を介してランド６側に流れ込むように
する。

部品３の装着は、副ＦＷ板８がフレキシブル基板であり
薄いため、基板重ね合わせの影響が少なく自動部品挿入
機を利用することが可能である。更に、半田付けは、フ
レキシブル基板の材質と粘着シートの材質とが耐熱性の
よいものであれば自動半田付とすることができる。この
耐熱性を考えると、副ＦＷ板８と主ＦＷ板７との間に熱
硬化性樹脂等の接着材を介在させ、副ＰＷ板８の非接着
面の側からヒートプレスを加えることによりて、副ＰＷ
板８と主ＰＷ板７とを接着するのがよい。この場合の副
ＦＷ板８の製造方法は、以下の手順による。１ず、フレ
キシブル基板の基体上に所望の配１１１ｉＩ９、及び、
ランドｌＯのパターンがエツジング等の手法により形成
される。次に、所望のパターンが形成さｎたフレキシブ
ル基板８に熱硬化性樹脂の接着剤が塗付される。最後に
ランド１０の中央部にフレキシブル基板８及び接着剤塗
付層を貫通する透孔１１があけられる。

以−上の説明では、主ＰＷ板７と副ＰＷ板８との接着後
に部品３を実装することを述べたが、主ＰＷ板７への部
品３の実装、半田付後に副ＰＷ板８を固定してもよい−
即ち、先に主ＦＷ板のランド６とリード３′を半田付け
してから副ＰＷ板８を重ね合せてリード３．′をランド
１０に通し、そして半田付けする。この場合も、副ＰＷ
板の透孔１１は、主ＰＷ板６とリード３′との半田付け
の半田のフィレット即ち、突出部１６（第８図に破線で
示す）をｉけるため、少し太き目に形成するのがよい。

あるいは、副ＰＷ板のランド１０を基板の表裏面双方に
表出するようＫし、透孔１１ｔ−少し太き目に形成して
おき、ｉｌｐｗ板８を主ＰＷ板７に重ね合せてランド１
０と６相互の接触を確保してさらにランド１０側から半
田付けをするようＫすることで、ランド１０側から溶融
した半田が透孔１１を介してランド６側に流れ込むので
電気的接続と副ＰＷ板７の固定とを同時に行う。

これらの場合には、半田付けにより副ＰＷ板８と主ＰＷ
板７との固定がなされるので、必ずしも接着剤を使用す
る必要はないが、半田付は作業を容易にするために副Ｐ
Ｗ板８と主ＰＷ板７とを粘着シート、接着材等により接
着することが好ましい。

また、部品３実装後に副ＰＷ板を取付ける場合、自動部
品挿入機により部品３が実装されているとリード３′が
抜は防止のため同一方向く多少曲げられてい石ので孔１
１が正円形だと取付けにくい。従って、曲げの方向に長
円形の孔とすると取付けが簡単である。　　　　　　。

〔発明め効果〕

本発明によれば、フレキシブル基板に、主ＰＷ板との位
置合わせマークを設けたことにより、フレキシブル基板
の貼付ミスが防止できるとともに、フレキシブル基板の
接着作業性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、反型第３図は従来の印刷配線板を示す図、第４
図反型第８図は主ＰＷ板にフレキシブル基板を実装した
印刷配線板を示す図、第９図は本発明の実施例を示す図
である。 ７・・・・・・主ＰＷ板 ８・・・・・・副ＦＷ板 １８・・・・・・位置合わせマーク （７３１７）　　代理人　弁理士　則近憲、佑（ほか１
名） 第２図 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）親基板に接着、又は、粘着される副印刷配線板で
   あり、前記親基板上の接着、又は、粘着位置において、
   他の部分の配列とは異なる配列を有する前記親基板上の
   パタン、ランド、又は、部品突出位置に対応して、位置
   合わせマークが形成された印刷配線板。
2. （２）前記位置合わせマークが前記副印刷配線板上の配
   線パタンと同一に形成されたことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の印刷配線板。