JPS59182593A - プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント配線基板と両面回路パターンを・も
つフレキシブルプリント配線板との接続構造の改良に関
するものである。

電子機器部品などに配設されるプリント配線基板は、一
般に、配線の自由度を拡大し、実装コストの低減をはか
るために、フレキシブルプリント配線板によって橋絡さ
れている。従来、両面回路パターンをもつフレキシブル
プリント配線板をプリント配線基板に接続する構造とし
ては、第１図に示すものがある。図、において、１はフ
レキシブルプリント配線板、２はプリント配線基板、３
は粘着剤、４は半田である。フレキシブルプリント配線
板１は、ベースフィルム５０両面に接着剤６で銅張板を
貼合せ、表面回路パターン７および裏面回路バター７８
を形成してなる。プリント配線基板２は、プリント基板
９の上に接着剤１０で銅張板を貼合せ、回路パターン１
１を形成してなる。貼合せ部分の段差を小さくするため
、フレキシブルプリント配線板１の端子部１２は、その
裏面銅張板を剥離してあり、その剥離した裏面１３に粘
着剤３が被着されている。

フレキシブルプリント配線板１とプリント配線基板２と
の接続は、フレキシブルプリント配線板１の端子部１２
の裏面１３に被着した粘着剤３をプリント基板９の端部
１４に貼合わせ、次いで、フレキシブルプリント配線板
１の端子部１２の表面末端部１５とプリント配線基板２
の回路ノくターン１１の端子部１６とを半田４によって
接合することによって行なっている。このような従来の
接続構造において、フレキシブルプリント配線板１の表
面回路パターン７とプリント配線基板２の回路パターン
１１とは、半田４を介して導通している。そのだめ、外
力がいずれか一方の配線板１．配線基板２にかかった場
合、その力は半田接合部に強くか＼るので、半田４に亀
裂が生じたり、半田４が剥れたりして、回路ノくターン
の断線が起こるおそれがあり、導通の信頼性に乏しかっ
た。また、端子部１２の表面末端部１５と回路パターン
１１の端子部１６との間には、非金属のベースフィルム
５が介在しているので、この部分に半田４が付着しに＜
＜、半田付は作業が困難であるなどの問題１点があった
。

本発明は、上記問題点を解消するプリント配線基板とフ
レキシブルプリント配線板との接続構造を提供すること
を目的とし、その特徴は、両面回路パターンをもつフレ
キシブルプリント配線板の端子部にスルホール部を設け
、該スルホール部の外方の上記端子部の裏面に粘着剤を
被着させ、該粘着剤によって上記端子部をプリント配線
基板の端子部に重ね合せてその位置を固定し、フレキシ
ブルプリントｇ線板の端子部の回路パターンとプリント
配線基板の端子部の回路パターンとを半田接合したこと
にある。

以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。なお、
第１図に示した従来例と同一部位には、同一符号を伺し
て説明を省略する。

第２図は、本発明の１実施例を示したもので、フレキシ
ブルプリント配線板１の端子部１２には、スルホール部
１７が設けられている。スルホール部１７は、無電解メ
ッキ、電解銅メッキを重ねて形成したスルホールメッキ
１８を鍍着しである。

裏面末端部１９には、裏面回路パターン８の銅箔がその
まま残されて設けられている。粘着剤３は、スルホール
部１７よシ内側の裏面回路パターン８の銅箔を除去し、
その間に被着されている。

フレキシブルプリント配線板１とプリント配線基板２と
の接続方法は、従来と同一の方法によって行なうが、裏
面末端部１９と回路パターン１１の端子部１６とはいず
れも金属であるので、半田付は作業を行なうと、半田４
が裏面末端部１９と回路パターンの端子部１６との間隙
に入り、毛細管現象によってその間を内方へ向って浸透
する。その結果、裏面末端部１９と回路パターン１１の
端子部１６とは一体に半田接合される。

この実施例によると、半田４による接合力が増し、フレ
キシブルプリント配線板１とプリント配線基板２との接
続を確実に保証する。また、半田４を付着する表面末端
部１５、裏面末端部１９および回路パターン１１の端子
部１６のいずれもが金属であるため、半田４の付きが良
いとともに半田４の濡れ面積も増えるので、半田伺けの
作業性も向上する。さら・に、フレキシブルプリント配
線板１の表面回路パターン７とプリント配線基板２の回
路パターン１１とが、半田・ｔによって導通するのみで
なく、スルホールメッキ１８ヲ介しても導通しているの
で、半田付は後の導通の信頼性を高めることができる。

本発明に係るグリーント配線基板とフレキシブルプリン
ト配線板との接続構造は、接合部の機械的および電気的
特性に優れているので、これを用いてプリント配線基板
とフレキシブルプリント配線板とを接続すれば、接続部
の外力に対する耐久性を増大させることができ、また、
回路の信頼性も高めることができる。さらに、半田付け
の作業性の向上も図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のフレキシブルプリント配線板とプリント
配線基板との接続構造を示す・縦断面図、第２図は、本
発明の１実施例に係るフレキシブルプリント配線板とプ
リント配線基板との接続構造を示す縦断面図である。 １・・・・・・フレキシブルプリント配線板、２・・・
・・・プリント配線基板、 ３・・・・・・粘着剤、　　　４・・・・・・半田、７
・・・・・−表面回路パターン、 ８・・・・・・裏面回路パターン、 １１・・・・・・回路パターン、１２・・・・・・端子
部、１３・・・・・・端子部の裏面、１５・・・・・・
表面末端部、１７・・・・・−スルホール部、１９・・
・・・・裏面末端部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 両面回路パターンをもつフレキシブルプリント配線板の
   端子部にスルホール部を設け、該スルホール部の外方の
   上記端子部の裏面に粘着剤を被着させ、該粘着剤によっ
   て上記端子部をプリント配線基板の端子部に重ね合せて
   その位置を固定し、フレキシブルプリント配線板の端子
   部の回路パターンとプリント配線基板の端子部の回路パ
   ターンとを半田接合したことを特徴とするプリント配線
   基板とフレキシブルプリント配線板との接続構造。