JPH0324797B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント配線基板と両面回路パター
ンをもつフレキシブルプリント配線板との接続構
造の改良に関するものである。

電子機器部品などに配設されるプリント配線基
板は、一般に、配線の自由度を拡大し、実装コス
トの低減をはかるために、フレキシブルプリント
配線板によつて橋絡されている。従来、両面回路
パターンをもつフレキシブルプリント配線板をプ
リント配線基板に接続する構造としては、第１図
に示すものがある。図において、１はフレキシブ
ルプリント配線板、２はプリント配線基板、３は
粘着剤、４は半田である。フレキシブルプリント
配線板１は、ベースフイルム５の両面に接着剤６
で銅張板を貼合せ、表面回路パターン７および裏
面回路パターン８を形成してなる。プリント配線
基板２は、プリント基板９の上に接着剤１０で銅
張板を貼合せ、回路パターン１１を形成してな
る。貼合せ部分の段差を小さくするため、フレキ
シブルプリント配線板１の端子部１２は、その裏
面銅張板を剥離してあり、その剥離した裏面１３
に粘着剤３が被着されている。

フレキシブルプリント配線板１とプリント配線
基板２との接続は、フレキシブルプリント配線板
１の端子部１２の裏面１３に被着した粘着剤３を
プリント基板９の端部１４に貼合わせ、次いで、
フレキシブルプリント配線板１の端子部１２の表
面末端部１５とプリント配線基板２の回路パター
ン１１の端子部１６とを半田４によつて接合する
ことによつて行なつている。このような従来の接
続構造において、フレキシブルプリント配線板１
の表面回路パターン７とプリント配線基板２の回
路パターン１１とは、半田４を介して導通してい
る。そのため、外力がいずれか一方の配線板１、
配線基板２にかかつた場合、その力は半田接合部
に強くかゝるので、半田４に亀裂が生じたり、半
田４が剥れたりして、回路パターンの断線が起こ
るおそれがあり、導通の信頼性に乏しかつた。ま
た、端子部１２の表面末端部１５と回路パターン
１１の端子部１６との間には、非金属のベースフ
イルム５が介在しているので、この部分に半田４
が付着しにくく、半田付け作業が困難であるなど
の問題点があつた。

本発明は、上記問題点を解消するプリント配線
基板とフレキシブルプリント配線板との接続構造
を提供することを目的とし、その要旨は、両面回
路パターンをもつフレキシブルプリント配線板の
端子部にスルホール部を設け、該スルホール部に
その周辺の回路パターンまで積層されるスルホー
ルメツキを鍍着する一方、前記スルホール部に対
して内側に位置するフレキシブルプリント配線板
の端子部の裏面に間隔を置いて粘着剤を被着さ
せ、該粘着剤にて前記フレキシブルプリント配線
板の端子部をプリント配線基板の端子部に重ね合
せてその位置を固定すると共に、前記スルホール
部のスルホールメツキにて前記両端子部の回路パ
ターンの間に間隔を形成し、この間〓および前記
両端子部に半田付けすることによつて前記フレキ
シブルプリント配線板の端子部の回路パターンと
前記プリント配線基板の端子部の回路パターンと
を半田接合したことにある。

以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明す
る。なお、第１図に示した従来例と同一部位に
は、同一符号を付して説明を省略する。

第２図は、本発明の１実施例を示したもので、
フレキシブルプリント配線板１の端子部１２に
は、スルホール部１７が設けられている。スルホ
ール部１７は、無電解メツキ、電解銅メツキをそ
の周辺の回路パターン７，８まで重ねて形成した
スルホールメツキ１８を鍍着してある。しかし
て、フレキシブルプリント配線板１の端子部１２
をプリント配線基板２の端子部１６に重ね合せる
と、両端子部１２，１６の回路パターン８と１１
との間に間〓が形成されるようになつている。裏
面末端部１９には、裏面回路パターン８の銅箔が
そのまま残されて設けられている。粘着剤３は、
スルホール部１７より内側の裏面回路パターン８
の銅箔を除去し、その間に被着されている。

フレキシブルプリント配線板１とプリント配線
基板２との接続方法は、従来と同一の方法によつ
て行なうが、裏面末端部１９と回路パターン１１
の端子部１６とはいずれも金属であるので、半田
付け作業を行なうと、半田４が裏面末端部１９と
回路パターンの端子部１６との間隙に入り、毛細
管現象によつてその間を内方へ向つて浸透する。
その結果、裏面末端部１９と回路パターン１１の
端子部１６とは一体に半田接合される。

この実施例によると、半田４による接合力が増
し、フレキシブルプリント配線板１とプリント配
線基板２との接続を確実に保証する。また、半田
４を付着する表面末端部１５、裏面末端部１９お
よび回路パターン１１の端子部１６のいずれもが
金属であるため、半田４の付きが良いとともに半
田４の濡れ面積も増えるので、半田付けの作業性
も向上する。さらに、フレキシブルプリント配線
板１の表面回路パターン７とプリント配線基板２
の回路パターン１１とが、半田４によつて導通す
るのみでなく、スルホールメツキ１８を介しても
導通しているので、半田付け後の導通の信頼性を
高めることができる。

本発明に係るプリント配線基板とフレキシブル
プリント配線板との接続構造は、両面回路パター
ンをもつフレキシブルプリント配線板の端子部に
スルホール部を設け、該スルホール部にその周辺
の回路パターンまで積層されるスルホールメツキ
を鍍着し、フレキシブルプリント配線板の端子部
をプリント配線基板の端子部に重ね合せたときス
ルホールメツキにて前記両端子部の回路パターン
の間に間〓を形成し、この間〓および前記両端子
部に半田付けすることによつて前記フレキシブル
プリント配線板の端子部の回路パターンとプリン
ト配線基板の端子部の回路パターンとを半田接合
しているので、半田の付きが良く、かつ半田の濡
れ面積も増すことによつて接続部の外力に対する
耐久性を増大させることが可能となる上、スルホ
ールメツキを介しても導通しており、半田付け後
の導通の信頼性を高めることができる。また、本
発明の接続構造では、スルホール部に対して内側
に位置するフレキシブルプリント配線板の端子部
の裏面に間隔を置いて粘着剤を被着させ、該粘着
剤にてフレキシブルプリント配線板の両端子部の
重ね合せ位置を固定しているので、半田付けが容
易となり、半田付けの作業性の向上を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のフレキシブルプリント配線板と
プリント配線基板との接続構造を示す縦断面図、
第２図は、本発明の１実施例に係るフレキシブル
プリント配線板とプリント配線基板との接続構造
を示す縦断面図である。 １……フレキシブルプリント配線板、２……プ
リント配線基板、３……粘着剤、４……半田、７
……表面回路パターン、８……裏面回路パター
ン、１１……回路パターン、１２……端子部、１
３……端子部の裏面、１５……表面末端部、１７
……スルホール部、１９……裏面末端部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両面回路パターンをもつフレキシブルプリン
   ト配線板の端子部にスルホール部を設け、該スル
   ホール部にその周辺の回路パターンまで積層され
   るスルホールメツキを鍍着する一方、前記スルホ
   ール部に対して内側に位置するフレキシブルプリ
   ント配線板の端子部の裏面に間隔を置いて粘着剤
   を被着させ、該粘着剤にて前記フレキシブルプリ
   ント配線板の端子部をプリント配線基板の端子部
   に重ね合せてその位置を固定すると共に、前記ス
   ルホール部のスルホールメツキにて前記両端子部
   の回路パターンの間に間隔を形成し、この間〓お
   よび前記両端子部に半田付けすることによつて前
   記フレキシブルプリント配線板の端子部の回路パ
   ターンと前記プリント配線基板の端子部の回路パ
   ターンとを半田接合したことを特徴とするプリン
   ト配線基板とフレキシブルプリント配線板との接
   続構造。