JPH01189988A - フレキシブル基板接続方法 - Google Patents
フレキシブル基板接続方法Info
- Publication number
- JPH01189988A JPH01189988A JP1518488A JP1518488A JPH01189988A JP H01189988 A JPH01189988 A JP H01189988A JP 1518488 A JP1518488 A JP 1518488A JP 1518488 A JP1518488 A JP 1518488A JP H01189988 A JPH01189988 A JP H01189988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- pcb
- flexible board
- flexible
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- QHZSDTDMQZPUKC-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 QHZSDTDMQZPUKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- CGTRVJQMKJCCRF-UHFFFAOYSA-N 3-(3-carbazol-9-ylphenyl)-9-[3-[3-(3-carbazol-9-ylphenyl)carbazol-9-yl]phenyl]carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC(C=3C=CC=C(C=3)N3C4=CC=CC=C4C4=CC=CC=C43)=CC=C2N1C1=CC=CC(N2C3=CC=C(C=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)=C1 CGTRVJQMKJCCRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフレキシブル基板（以下フレキと略す）とハー
ドプリント基板（以下ＰＣＢと略す）との接続をリフロ
ー法による電極直付けによりて行なうフレキシブル基板
接続方法に関するものである。
ドプリント基板（以下ＰＣＢと略す）との接続をリフロ
ー法による電極直付けによりて行なうフレキシブル基板
接続方法に関するものである。
［従来の技術］
従来、フレキとＰＣＢとの電極直付けによる接続方法は
、第５図及び第６図に示すように、先ず、フレキ１１の
フレキ銅箔６の一端部をフレキベース材５０表面から外
方に通出して電極を形成し、この電極の表裏両面に半田
メツキ、ハンダデイツプ等により予め半田１０を半田付
けしておく。そして、フレキ１１を不図示の位置決め手
段等を介して不図示のＰＣＢに双方の電極が当接するよ
うに載置し、周知のりフロー法により双方の電極を半田
付けするようにしている。なお、７はフレキカバーレイ
を示している。
、第５図及び第６図に示すように、先ず、フレキ１１の
フレキ銅箔６の一端部をフレキベース材５０表面から外
方に通出して電極を形成し、この電極の表裏両面に半田
メツキ、ハンダデイツプ等により予め半田１０を半田付
けしておく。そして、フレキ１１を不図示の位置決め手
段等を介して不図示のＰＣＢに双方の電極が当接するよ
うに載置し、周知のりフロー法により双方の電極を半田
付けするようにしている。なお、７はフレキカバーレイ
を示している。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、このような接続方法にあプては、フレキ１１の
電極とＰＣＢの電極とを確実に当接させるために、フレ
キ１１をＰＣＢに押さえ付は固定する必要がある。
電極とＰＣＢの電極とを確実に当接させるために、フレ
キ１１をＰＣＢに押さえ付は固定する必要がある。
また、フレキ１１をＰＣＢに位置決め載置した状態でフ
レキ１１の電極が浮く場合があるために、半田の流れ出
し等を考慮して電極間のピッチを大きくしなければなら
なかりな。
レキ１１の電極が浮く場合があるために、半田の流れ出
し等を考慮して電極間のピッチを大きくしなければなら
なかりな。
本発明の目的は、フレキの電極とＰＣＢの電極とを簡単
且つ確実に当接させ、狭い電極ピッチで半田による接続
ができるフレキシブル基板接続方法を提供せんとするも
のである。
且つ確実に当接させ、狭い電極ピッチで半田による接続
ができるフレキシブル基板接続方法を提供せんとするも
のである。
［課題を解決するための手段］
本発明の目的を達成するための要旨とするところは、フ
レキシブル基板の電極とプリント基板の電極とをリフロ
ー法により半田接続する際、双方の電極の付近の基板間
を両面接着テープにより接着して仮止めすることを特徴
とするフレキシブル基板接続方法にある。
レキシブル基板の電極とプリント基板の電極とをリフロ
ー法により半田接続する際、双方の電極の付近の基板間
を両面接着テープにより接着して仮止めすることを特徴
とするフレキシブル基板接続方法にある。
［作 用］
上記の如く構成した本発明によれば、両面接着テープに
よる仮止め作用で、フレキシブル基板の電極の浮きを防
ぐことができ、狭い電極のピッチで半田接続できる。
よる仮止め作用で、フレキシブル基板の電極の浮きを防
ぐことができ、狭い電極のピッチで半田接続できる。
［実施例］
以下本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明す
る。
る。
本実施例に用いるフレキ１２は、第３図及び第４図に示
すように、並列するフレキ銅箔６の幅方向に沿ってフレ
キベース材５に開口部１３を形成し、フレキ銅箔６の裏
面側を露出させて電極を形成すると共に、該開口部１３
に対応するフレキ銅箔６の表面も露出させ、フレキ銅箔
６の露出した表裏両面に半田１０を半田付けしておく、
そして、フレキベース材５の裏面側で、開口部１３のフ
レキ銅箔６の配列方向に沿ってその間口両縁部に両面接
着テープ４を貼着する。
すように、並列するフレキ銅箔６の幅方向に沿ってフレ
キベース材５に開口部１３を形成し、フレキ銅箔６の裏
面側を露出させて電極を形成すると共に、該開口部１３
に対応するフレキ銅箔６の表面も露出させ、フレキ銅箔
６の露出した表裏両面に半田１０を半田付けしておく、
そして、フレキベース材５の裏面側で、開口部１３のフ
レキ銅箔６の配列方向に沿ってその間口両縁部に両面接
着テープ４を貼着する。
一方、フレキ１２が接続されるＰＣＢ１４は、第２図に
示すように、ベース材１の表面に形成される銅箔（フレ
キ銅箔６と等ピッチで複数設けられている）２をフレキ
銅箔６の露出開口幅と等しい幅で露出させて電極を形成
し、その露出表面上にクリーム半田９を印刷している。
示すように、ベース材１の表面に形成される銅箔（フレ
キ銅箔６と等ピッチで複数設けられている）２をフレキ
銅箔６の露出開口幅と等しい幅で露出させて電極を形成
し、その露出表面上にクリーム半田９を印刷している。
なお３はＰＣＢ１４のレジストである。
このように構成したフレキ１２とＰＣＢ１４との接合は
、第１図に示すように、先ず、不図示の位置決め手段に
よりフレキ１２をその各電極がＰＣＢ１４の各電極と夫
々合致するようにＰＣＢ１４に載置させる。その際、両
面接着テープ４がＰＣＢ１４の表面に接着することによ
り、フレキ１２とＰＣＢ１４とが仮止めされることにな
る。この後、周知のりフロー法により加熱することで双
方の電極が半田付けされることになる。
、第１図に示すように、先ず、不図示の位置決め手段に
よりフレキ１２をその各電極がＰＣＢ１４の各電極と夫
々合致するようにＰＣＢ１４に載置させる。その際、両
面接着テープ４がＰＣＢ１４の表面に接着することによ
り、フレキ１２とＰＣＢ１４とが仮止めされることにな
る。この後、周知のりフロー法により加熱することで双
方の電極が半田付けされることになる。
したがって、両面接着テープ４の仮止め作用により、フ
レキ１２の電極の浮きを抑えることができるので、狭い
電極ピッチでも確実にフレキ１２の電極とＰＣＢ１４の
電極とを半田接続することができる。
レキ１２の電極の浮きを抑えることができるので、狭い
電極ピッチでも確実にフレキ１２の電極とＰＣＢ１４の
電極とを半田接続することができる。
また、フレキ１２の浮きを押さえる治具も不要であり、
実装の密度の高い接続ができるようになった。
実装の密度の高い接続ができるようになった。
さらに、現在普及しつつあるペーパーフェースリフロー
法等においては治具による液の持ち出しを軽減でき、コ
スト上有利なものとなる。
法等においては治具による液の持ち出しを軽減でき、コ
スト上有利なものとなる。
［発明の効果］
以上説明してきたように、本発明によれば、両面接着テ
ープの仮止め作用により、フレキシブル基板の電極の浮
きを確実に防止することができ、狭い電極ピッチで確実
な接合ができるといった効果が得られる。
ープの仮止め作用により、フレキシブル基板の電極の浮
きを確実に防止することができ、狭い電極ピッチで確実
な接合ができるといった効果が得られる。
第１図乃至第４図は本ｔ−ＢＭの一実施例を示し、第１
図はフレキとＰＣＢとの接続状態の断面図、第２図はＰ
ＣＢの断面図、第３図はフレキの断面図、第４図はフレ
キの平面図である。 第５図は従来の接続方法に使用されるフレキの断面図、
３４６図はその平面図である。 １：ベース材 ２：銅箔 ３ニレジスト ４：両面接着テープ５：フレキ
ベース材 ６：フレキ銅箔７：フレキカバーレイ ９：クリーム半１） １０：半田 １２：フレキシブル基板（フレキ） １３：開口部 １４ニハードプリント基板ＣＰＣＢ）
図はフレキとＰＣＢとの接続状態の断面図、第２図はＰ
ＣＢの断面図、第３図はフレキの断面図、第４図はフレ
キの平面図である。 第５図は従来の接続方法に使用されるフレキの断面図、
３４６図はその平面図である。 １：ベース材 ２：銅箔 ３ニレジスト ４：両面接着テープ５：フレキ
ベース材 ６：フレキ銅箔７：フレキカバーレイ ９：クリーム半１） １０：半田 １２：フレキシブル基板（フレキ） １３：開口部 １４ニハードプリント基板ＣＰＣＢ）
Claims (1)
- フレキシブル基板の電極とプリント基板の電極とをリフ
ロー法により半田接続する際、双方の電極の付近の基板
間を両面接着テープにより接着して仮止めすることを特
徴とするフレキシブル基板接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1518488A JPH01189988A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | フレキシブル基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1518488A JPH01189988A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | フレキシブル基板接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01189988A true JPH01189988A (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=11881745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1518488A Pending JPH01189988A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | フレキシブル基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01189988A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5982626A (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-09 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Two dimensional coupling for flexible printed circuit boards |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP1518488A patent/JPH01189988A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5982626A (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-09 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Two dimensional coupling for flexible printed circuit boards |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01189988A (ja) | フレキシブル基板接続方法 | |
| JPS6352795B2 (ja) | ||
| CN210519039U (zh) | 刚挠结合板 | |
| JPS58221667A (ja) | チツプ部品の半田付方法 | |
| JPH05327196A (ja) | 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板 | |
| JPS61294889A (ja) | 可撓性プリント基板の接続構造 | |
| JP2000165035A (ja) | フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法 | |
| JP2581397B2 (ja) | 多ピン回路素子の取付／接続基板 | |
| JPS6049698A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0414286A (ja) | 表面実装用多層プリント配線板 | |
| JP2001210984A (ja) | 部品の放熱構造 | |
| JPH01145893A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0513905A (ja) | 可撓性を有する配線部材 | |
| JPS59180470U (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JPH0324797B2 (ja) | ||
| JPH0319239Y2 (ja) | ||
| JPS63299293A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH02216891A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPH0997954A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPS59194484A (ja) | プリント基板 | |
| JP2000301065A (ja) | 圧電振動装置 | |
| JPH04247685A (ja) | プリント基板 | |
| JPS59198791A (ja) | 配線基板 | |
| JPH01128372A (ja) | ブリッジパスｆｐｃ |