JPS5844607Y2 - 回路基板相互の接続構造 - Google Patents
回路基板相互の接続構造Info
- Publication number
- JPS5844607Y2 JPS5844607Y2 JP1978043181U JP4318178U JPS5844607Y2 JP S5844607 Y2 JPS5844607 Y2 JP S5844607Y2 JP 1978043181 U JP1978043181 U JP 1978043181U JP 4318178 U JP4318178 U JP 4318178U JP S5844607 Y2 JPS5844607 Y2 JP S5844607Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- lands
- land
- flexible circuit
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、硬質回路基板と可撓性回路基板または可撓性
回路基板相互を良好な電気的特性で接続可能な回路基板
相互の接続構造に関する。
回路基板相互を良好な電気的特性で接続可能な回路基板
相互の接続構造に関する。
硬質回路基板と可撓性回路基板または可撓性回路基板相
互を電気的に接続する必要がある場合、基板相互の接続
用ランドを重ね合わせて圧接するような接続金具を使用
することは従来から知られているが、この手段は接続作
業が簡単であるが、基板相互の接続部に金具が張出する
状態となるから組込みスペースの制約を受ける一方、接
続金具が割高となるなど必ずしも最適なものとは云えな
い。
互を電気的に接続する必要がある場合、基板相互の接続
用ランドを重ね合わせて圧接するような接続金具を使用
することは従来から知られているが、この手段は接続作
業が簡単であるが、基板相互の接続部に金具が張出する
状態となるから組込みスペースの制約を受ける一方、接
続金具が割高となるなど必ずしも最適なものとは云えな
い。
そこで、第１図及び第２図のように、例えば硬質回路基
板１に形成された配線パターンの各ランド２に可撓性回
路基板３のランド４が正確に重なるように側基板１，３
をそれらの端部で接着材の使用により接合し、かつ可撓
性回路基板３のランド４の中心に設けた穴５に半田６を
盛り込めば、両者の基板を電気的並びに機械的に簡易に
接続できるので、極めて有利な接続手法である。
板１に形成された配線パターンの各ランド２に可撓性回
路基板３のランド４が正確に重なるように側基板１，３
をそれらの端部で接着材の使用により接合し、かつ可撓
性回路基板３のランド４の中心に設けた穴５に半田６を
盛り込めば、両者の基板を電気的並びに機械的に簡易に
接続できるので、極めて有利な接続手法である。
ところが、このような接続手段において、半田で接続す
べき相互のランド２，４は予めフラックスで洗浄して半
田乗りが良好となるように用意されるものであるが、こ
のフラックスが半田の接続不良を起こす虞がある。
べき相互のランド２，４は予めフラックスで洗浄して半
田乗りが良好となるように用意されるものであるが、こ
のフラックスが半田の接続不良を起こす虞がある。
即ち、第３図に示す如く、一方の基板１のランド２と他
方の可撓性の基板３におけるランド４とは該ランド４側
に穿設した第２図の穴５によって連絡され、この穴５に
図示のように半田６を流し込むと基板１側のランド２の
面にフラックスがガス化してそこに空洞８を発生させる
虞があるからである。
方の可撓性の基板３におけるランド４とは該ランド４側
に穿設した第２図の穴５によって連絡され、この穴５に
図示のように半田６を流し込むと基板１側のランド２の
面にフラックスがガス化してそこに空洞８を発生させる
虞があるからである。
フラックスのガスは可撓性回路基板３のベースフィルム
７の存在により逃げ場が無いから上記ランド２の重要な
接続面に留まり、これによって起る空洞８は両者のラン
ド２，４の電気的接続性を極端に阻害してしまう。
７の存在により逃げ場が無いから上記ランド２の重要な
接続面に留まり、これによって起る空洞８は両者のラン
ド２，４の電気的接続性を極端に阻害してしまう。
然も、一旦半田６を盛り込むと上記の如き空洞８が生し
ているか否かを外部から確認することは不可能であるか
ら、所要の導通チェックで疑問となるものは上記のよう
にして接続した双方の基板１，３を不良品として除外し
なければならず、斯かる接続工程の歩留りを低下させる
要因となって好ましくない。
ているか否かを外部から確認することは不可能であるか
ら、所要の導通チェックで疑問となるものは上記のよう
にして接続した双方の基板１，３を不良品として除外し
なければならず、斯かる接続工程の歩留りを低下させる
要因となって好ましくない。
本考案は、そこで、第４図のように硬質回路基板または
可撓性回路基板１０のランド１１と他の可撓性回路基板
１２のランド１３とを一致させずに図示の如く両者が部
分的に重なるように配置し、かつ、可撓性回路基板１２
のランド１３の中央部に設けた穴１４に他方のランド１
１の一部が露呈するようにし、この配量状態で第５図の
ように該穴１４内に半田１５を盛り込むと、フラックス
によるガスが基板１０側のランド１１の面から両者の接
着層１６中に逃げ得るようになるから、従来のようにガ
スがランド１１の面に留まってそこに空洞を生せしめる
ような虞が解消され、両ランド１１と１３とを電気的に
良好な状態で接続出来るようになった。
可撓性回路基板１０のランド１１と他の可撓性回路基板
１２のランド１３とを一致させずに図示の如く両者が部
分的に重なるように配置し、かつ、可撓性回路基板１２
のランド１３の中央部に設けた穴１４に他方のランド１
１の一部が露呈するようにし、この配量状態で第５図の
ように該穴１４内に半田１５を盛り込むと、フラックス
によるガスが基板１０側のランド１１の面から両者の接
着層１６中に逃げ得るようになるから、従来のようにガ
スがランド１１の面に留まってそこに空洞を生せしめる
ような虞が解消され、両ランド１１と１３とを電気的に
良好な状態で接続出来るようになった。
同図中、その他、１７は可撓性回路基板１２のベースフ
ィルム、１８は同しくカバーレイ等の表面被覆層である
。
ィルム、１８は同しくカバーレイ等の表面被覆層である
。
上記の実施例は、斯かる接続方法において特に重要な一
方のランド１１の面にフラックスのガスが残留しないよ
うに配慮した例を示すが、同様に他方の基板１２のラン
ド１３面でも生じる虞のあるフラックスによるガスを同
時に放出させる方法としては、第４図と同様に両ランド
１１．１３をずらす一方、第６図の如く可撓性回路基板
１２の被覆層１８に穿設すべき穴１９をそのランド１３
に対して偏心せしめて設け、この穴１９に該基板１２の
ベースフィルム１７が一部露出するようにした状態で第
５図のように半田１５を流し込めば、各ランド１１．１
３の面で発生するフラックスのガスはそれぞれの基板１
０．１２の基材またはベースフィルム１８側に逃げ得る
ようになるので、両ランド１１及び１３共々相互に良好
な半田接続を達成することができる。
方のランド１１の面にフラックスのガスが残留しないよ
うに配慮した例を示すが、同様に他方の基板１２のラン
ド１３面でも生じる虞のあるフラックスによるガスを同
時に放出させる方法としては、第４図と同様に両ランド
１１．１３をずらす一方、第６図の如く可撓性回路基板
１２の被覆層１８に穿設すべき穴１９をそのランド１３
に対して偏心せしめて設け、この穴１９に該基板１２の
ベースフィルム１７が一部露出するようにした状態で第
５図のように半田１５を流し込めば、各ランド１１．１
３の面で発生するフラックスのガスはそれぞれの基板１
０．１２の基材またはベースフィルム１８側に逃げ得る
ようになるので、両ランド１１及び１３共々相互に良好
な半田接続を達成することができる。
上記態様の両ランド１１及び１３に対する接続手法は、
基本的には両ランド相互を互いにずらすことによって得
られるもので、然も斯かるランドの配置処理は、予め各
回路基板に対するパターンニング工程と穴１４または１
９のようなトリミング工程時に上記の配置が得られるよ
うに一括処理すれば、両基板１０．１２の接続部におけ
る位置合せ等も極めて簡便に行えるようになるので、両
基板の接合並びにランド相互の半田付けを能率よく処理
することが出来る。
基本的には両ランド相互を互いにずらすことによって得
られるもので、然も斯かるランドの配置処理は、予め各
回路基板に対するパターンニング工程と穴１４または１
９のようなトリミング工程時に上記の配置が得られるよ
うに一括処理すれば、両基板１０．１２の接続部におけ
る位置合せ等も極めて簡便に行えるようになるので、両
基板の接合並びにランド相互の半田付けを能率よく処理
することが出来る。
斜上記載の如く、本考案は、一方の硬質回路基板または
可撓性回路基板のランドと他方の可撓性回路基板のラン
ドとを一致させずに部分的に重なるように配置して上記
他方の可撓性回路基板のランドに設けられた穴に上記一
方の回路基板のランドの一部が露呈するようにこれら両
回路基板の接続端を接合し、上記穴に半田を盛り込んで
上記両ランドを相互に接続するように構成したので、両
回路基板の接続端におけるランド相互の位置合せ作業を
軽減できると共に、フラックスのガスによる接続不良を
好適に防止し乍ら能率よく両基板の接続処理を達成でき
るもので、他に複雑な工程を要することなく、この種の
基板相互の接続作業を高い信頼性を以って処理できるも
ので実用上の効果は多大で゛ある。
可撓性回路基板のランドと他方の可撓性回路基板のラン
ドとを一致させずに部分的に重なるように配置して上記
他方の可撓性回路基板のランドに設けられた穴に上記一
方の回路基板のランドの一部が露呈するようにこれら両
回路基板の接続端を接合し、上記穴に半田を盛り込んで
上記両ランドを相互に接続するように構成したので、両
回路基板の接続端におけるランド相互の位置合せ作業を
軽減できると共に、フラックスのガスによる接続不良を
好適に防止し乍ら能率よく両基板の接続処理を達成でき
るもので、他に複雑な工程を要することなく、この種の
基板相互の接続作業を高い信頼性を以って処理できるも
ので実用上の効果は多大で゛ある。
第１図は従来例による硬質回路基板と可撓性回路基板と
の接続部における概念的斜視図、第２図は第１図におけ
るランド相互の配置を示す部分拡大平面図、第３図は第
１図及び第２図の接続方法でランド相互を半田付けする
態様を示す概念的拡大断面図、第４図は本考案の一例に
よる基板相互のランドの配置状態を示す部分拡大平面図
、第５図は第４図の配置で相互のランドを半田付けした
状態の概念的拡大断面図、第６図は本考案の他の例によ
る基板相互の接続構造を示す部分拡大平面図である。 １０・・・・・・硬質または可撓性の回路基板、１１・
・・・・・ランド、１２・・・・・・可撓性回路基板、
１３・・・・・・ランド、１４・・・・・・穴。
の接続部における概念的斜視図、第２図は第１図におけ
るランド相互の配置を示す部分拡大平面図、第３図は第
１図及び第２図の接続方法でランド相互を半田付けする
態様を示す概念的拡大断面図、第４図は本考案の一例に
よる基板相互のランドの配置状態を示す部分拡大平面図
、第５図は第４図の配置で相互のランドを半田付けした
状態の概念的拡大断面図、第６図は本考案の他の例によ
る基板相互の接続構造を示す部分拡大平面図である。 １０・・・・・・硬質または可撓性の回路基板、１１・
・・・・・ランド、１２・・・・・・可撓性回路基板、
１３・・・・・・ランド、１４・・・・・・穴。
Claims (1)
- 一方の硬質回路基板または可撓性回路基板のランドと他
方の可撓性回路基板のランドとを一致させずに部分的に
重なるように配置して上記他方の可撓性回路基板のラン
ドに設けられた穴に上記一方の回路基板のランドの一部
が露呈するようにこれら周回路基板の接続端を接合し、
上記穴に半田を盛り込んで上記両ランドを相互に接続す
るように構成してなる回路基板相互の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978043181U JPS5844607Y2 (ja) | 1978-03-31 | 1978-03-31 | 回路基板相互の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978043181U JPS5844607Y2 (ja) | 1978-03-31 | 1978-03-31 | 回路基板相互の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54144260U JPS54144260U (ja) | 1979-10-06 |
| JPS5844607Y2 true JPS5844607Y2 (ja) | 1983-10-08 |
Family
ID=28917109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978043181U Expired JPS5844607Y2 (ja) | 1978-03-31 | 1978-03-31 | 回路基板相互の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844607Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57128995A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-10 | Sumitomo Electric Industries | Method of bonding hard printed board to flexible printed board |
| JPS59182593A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-17 | 日本メクトロン株式会社 | プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続構造 |
| JP5568450B2 (ja) * | 2010-11-22 | 2014-08-06 | 東海ゴム工業株式会社 | 配線体接続素子 |
-
1978
- 1978-03-31 JP JP1978043181U patent/JPS5844607Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54144260U (ja) | 1979-10-06 |
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