JPH06132659A - スルホールプリント配線板の製造方法 - Google Patents
スルホールプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06132659A JPH06132659A JP28414992A JP28414992A JPH06132659A JP H06132659 A JPH06132659 A JP H06132659A JP 28414992 A JP28414992 A JP 28414992A JP 28414992 A JP28414992 A JP 28414992A JP H06132659 A JPH06132659 A JP H06132659A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- foil
- sides
- bits
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表裏両面に設けられた配線パターンの所定の
部所を導通させたスルホールプリント配線基板の製造方
法に関するもので、簡単な工程により確実なスルホール
が得られる方法を提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂基板３の両側にそれぞれ導電箔
１を少なくともその一部が非接着の状態で配置し、その
非接着部分の導電箔の所定の位置を両面より抵抗溶接機
のビット６により押圧し、その押圧状態で前記の両ビッ
ト６に電圧を印加し、その両導電箔１を溶接により接合
した後、前記両導電箔全体を加熱、加圧して両導電箔を
それぞれ前記の熱可塑性樹脂基板３に接着し、しかる後
にその両導電箔１の一部をそれぞれ所定の配線パターン
になるように除去する。
部所を導通させたスルホールプリント配線基板の製造方
法に関するもので、簡単な工程により確実なスルホール
が得られる方法を提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂基板３の両側にそれぞれ導電箔
１を少なくともその一部が非接着の状態で配置し、その
非接着部分の導電箔の所定の位置を両面より抵抗溶接機
のビット６により押圧し、その押圧状態で前記の両ビッ
ト６に電圧を印加し、その両導電箔１を溶接により接合
した後、前記両導電箔全体を加熱、加圧して両導電箔を
それぞれ前記の熱可塑性樹脂基板３に接着し、しかる後
にその両導電箔１の一部をそれぞれ所定の配線パターン
になるように除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁基板の表裏両面に設
けられた配線パターンの所定の部所を導通させた、いわ
ゆるスルホールプリント配線基板の製造方法に関するも
のである。
けられた配線パターンの所定の部所を導通させた、いわ
ゆるスルホールプリント配線基板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、スルホールプリント配線基板を製
造する方法としては、スルホールメッキを施す方法が取
られている。すなわち図６に示すようにまずポリイミド
フィルムまたはガラスエポキシ樹脂などの絶縁基板３の
両面にそれぞれ銅箔１を接着剤２により接着し、しかる
後に図７に示すように所定の場所に貫通孔４をあける。
造する方法としては、スルホールメッキを施す方法が取
られている。すなわち図６に示すようにまずポリイミド
フィルムまたはガラスエポキシ樹脂などの絶縁基板３の
両面にそれぞれ銅箔１を接着剤２により接着し、しかる
後に図７に示すように所定の場所に貫通孔４をあける。
【０００３】次いで図８に示すように無電解メッキ、電
解銅メッキにより貫通孔４内に銅メッキ層５を形成し、
表裏面の銅箔１同志を導通させる。その後、銅箔１上に
フォトレジスト等のレジスト（図示せず）を塗布し、図
９に示すようにエッチングして所望の配線パターンを得
る。配線パターンは前記貫通孔４を含むように設けら
れ、貫通孔４に付着した銅メッキ層５により表裏面の配
線パターンが電気的に導通される。
解銅メッキにより貫通孔４内に銅メッキ層５を形成し、
表裏面の銅箔１同志を導通させる。その後、銅箔１上に
フォトレジスト等のレジスト（図示せず）を塗布し、図
９に示すようにエッチングして所望の配線パターンを得
る。配線パターンは前記貫通孔４を含むように設けら
れ、貫通孔４に付着した銅メッキ層５により表裏面の配
線パターンが電気的に導通される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記製造方法
によれば、スルホールメッキをする為の孔明け工程及び
無電解メッキ、電気メッキを施す為にコストが高くな
り、またメッキ工程は人体、職場環境への悪影響を及ぼ
す欠点があり、又、銅箔上には電解メッキによる銅が付
着するためにそれだけで厚くなり、線間隔の狭い配線パ
ターンを形成することができない欠点があった。本発明
はこれらの問題点を解決し、製造工程を簡素化し、簡単
で確実な導通が得られ、かつ、充分な信頼性を持つスル
ホールプリント配線基板の製造方法を提供せんとするも
のである。
によれば、スルホールメッキをする為の孔明け工程及び
無電解メッキ、電気メッキを施す為にコストが高くな
り、またメッキ工程は人体、職場環境への悪影響を及ぼ
す欠点があり、又、銅箔上には電解メッキによる銅が付
着するためにそれだけで厚くなり、線間隔の狭い配線パ
ターンを形成することができない欠点があった。本発明
はこれらの問題点を解決し、製造工程を簡素化し、簡単
で確実な導通が得られ、かつ、充分な信頼性を持つスル
ホールプリント配線基板の製造方法を提供せんとするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成する為
に、本発明のスルホールプリント配線基板の製造方法
は、熱可塑性樹脂基板の両側にそれぞれ導電箔を少なく
ともその一部が非接着の状態で配置し、その非接着部分
の導電箔の所定の位置を両面より抵抗溶接機のビット
（先端）により押圧し、その押圧状態で前記の両ビット
に電圧を印加し、その両導電箔を溶接により接合した
後、前記両導電箔全体を加熱、加圧して両導電箔をそれ
ぞれ前記の熱可塑性樹脂基板に接合し、しかる後にその
両導電箔の一部をそれぞれ所定の配線パターンになるよ
うに除去することを特徴としている。
に、本発明のスルホールプリント配線基板の製造方法
は、熱可塑性樹脂基板の両側にそれぞれ導電箔を少なく
ともその一部が非接着の状態で配置し、その非接着部分
の導電箔の所定の位置を両面より抵抗溶接機のビット
（先端）により押圧し、その押圧状態で前記の両ビット
に電圧を印加し、その両導電箔を溶接により接合した
後、前記両導電箔全体を加熱、加圧して両導電箔をそれ
ぞれ前記の熱可塑性樹脂基板に接合し、しかる後にその
両導電箔の一部をそれぞれ所定の配線パターンになるよ
うに除去することを特徴としている。
【０００６】
【作用】上記の本発明の製造法によれば、絶縁層に貫通
孔を明ける事なく金属箔間の接続が出来る為にコスト削
減や、線間隔の狭い配線パターンを形成することが可能
になる。
孔を明ける事なく金属箔間の接続が出来る為にコスト削
減や、線間隔の狭い配線パターンを形成することが可能
になる。
【０００７】
【実施例】図１の示すよう熱可塑性を有した、例えば変
性ポリイミド樹脂などの絶縁基板３の両面にそれぞれ銅
箔１等の導電箔を少なくともその一部が絶縁基板３に非
接着な状態で配置し、しかるのちに図２に示すように溶
接工法によりその非接着な位置において抵抗溶接機のビ
ット６にて、上下の金属箔を押圧、変形せしめ、その状
態でビット６間に所定の電圧を印加することにより、両
導電箔１間の絶縁基板３は熱により溶融されて周囲に拡
散される。しかる後図３に示すように両導電箔１は接合
される。その後図４に示すように両導電箔１と絶縁基板
３を加熱した状態で押圧する事により両導電箔１の全体
を絶縁基板３に接合する。その後図５に示すように従来
法により所定の配線パターンにエッチングすることによ
り、いわゆるスルホールプリント配線板を製造する。
性ポリイミド樹脂などの絶縁基板３の両面にそれぞれ銅
箔１等の導電箔を少なくともその一部が絶縁基板３に非
接着な状態で配置し、しかるのちに図２に示すように溶
接工法によりその非接着な位置において抵抗溶接機のビ
ット６にて、上下の金属箔を押圧、変形せしめ、その状
態でビット６間に所定の電圧を印加することにより、両
導電箔１間の絶縁基板３は熱により溶融されて周囲に拡
散される。しかる後図３に示すように両導電箔１は接合
される。その後図４に示すように両導電箔１と絶縁基板
３を加熱した状態で押圧する事により両導電箔１の全体
を絶縁基板３に接合する。その後図５に示すように従来
法により所定の配線パターンにエッチングすることによ
り、いわゆるスルホールプリント配線板を製造する。
【０００８】なお、図１０に示すようにビット６による
加圧の前に、導電箔１と絶縁基板３を接着しているとビ
ット６による加圧、衝撃によって導電箔１が絶縁基板の
変形とともに変形し、破れ状態になったり、接合部分の
強度が弱くなることがある。また、両導電箔１と絶縁層
３の溶接部の周辺が盛り上がった状態になり、平坦なプ
リント配線板の製造が出来ないことがある。
加圧の前に、導電箔１と絶縁基板３を接着しているとビ
ット６による加圧、衝撃によって導電箔１が絶縁基板の
変形とともに変形し、破れ状態になったり、接合部分の
強度が弱くなることがある。また、両導電箔１と絶縁層
３の溶接部の周辺が盛り上がった状態になり、平坦なプ
リント配線板の製造が出来ないことがある。
【０００９】以上の実施例では、一対のビット６で１カ
所の接合を得る場合を示したが、複数対のビットを用い
て同時に複数カ所の接合をすることが出来る。また、上
下一対のビットを複数対それぞれ円筒上に配置し、回転
させることにより複数個の接合が連続して出来る。
所の接合を得る場合を示したが、複数対のビットを用い
て同時に複数カ所の接合をすることが出来る。また、上
下一対のビットを複数対それぞれ円筒上に配置し、回転
させることにより複数個の接合が連続して出来る。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば孔明け加
工、メッキ処理工程が不要となりコストが低減され、ま
た、単一金属同志の接続よりも強い強度で接続でき、ま
た、孔明け加工による絶縁層の強度低下が無く、接着剤
層が無いために耐熱性が良い信頼性の高いいわゆるスル
ホールプリント配線板が得られるものである。
工、メッキ処理工程が不要となりコストが低減され、ま
た、単一金属同志の接続よりも強い強度で接続でき、ま
た、孔明け加工による絶縁層の強度低下が無く、接着剤
層が無いために耐熱性が良い信頼性の高いいわゆるスル
ホールプリント配線板が得られるものである。
【図１】本発明のスルホールプリント配線板の製造方法
の一実施例の一工程における基板と金属箔の断面図
の一実施例の一工程における基板と金属箔の断面図
【図２】同実施例の他の工程における配線基板の断面図
【図３】同実施例の更に他の工程における配線基板の断
面図
面図
【図４】同実施例の更に他の工程における配線基板の断
面図
面図
【図５】同実施例の更に他の工程における配線基板の断
面図
面図
【図６】従来のスルホールプリント配線板の一例を示す
断面図
断面図
【図７】従来のスルホールプリント配線板の一製造工程
における断面図
における断面図
【図８】従来のスルホールプリント配線板の他の製造工
程における断面図
程における断面図
【図９】従来のスルホールプリント配線板の更に他の製
造工程における断面図
造工程における断面図
【図１０】本発明に至る過程で考えられたスルホールプ
リント配線板の製造方法の一工程に置ける断面図
リント配線板の製造方法の一工程に置ける断面図
１ 銅箔 ２ 接着剤層 ３ 絶縁基板 ４ 貫通孔 ５ 銅メッキ層 ６ 溶接機ビット ７ 配線パターン ８ 溶接接合部
Claims (3)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂基板の両側にそれぞれ導電
箔を少なくともその一部が非接着の状態で配置し、その
非接着部分の導電箔の所定の位置を両面より抵抗溶接機
のビットにより押圧し、その押圧状態で前記の両ビット
に電圧を印加し、その両導電箔を溶接により接合した
後、前記両導電箔全体を加熱、加圧して両導電箔をそれ
ぞれ前記の熱可塑性樹脂基板に接着し、しかる後にその
両導電箔の一部をそれぞれ所定の配線パターンになるよ
うに除去することを特徴とするスルホールプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項２】 抵抗溶接機のビットが複数個同時に押圧
され、複数カ所の接合が同時になされることを特徴とす
る請求項１に記載のスルホールプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 抵抗溶接機のビットが円筒上に複数個配
置され円筒が回転することにより順次押圧、接合がなさ
れることを特徴とする請求項１に記載のスルホールプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28414992A JPH06132659A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | スルホールプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28414992A JPH06132659A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | スルホールプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132659A true JPH06132659A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17674813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28414992A Pending JPH06132659A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | スルホールプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132659A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283881A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板における層間接続構造 |
| EP1335452A2 (de) * | 2002-02-08 | 2003-08-13 | W.C. Heraeus GmbH & Co. KG | Verfahren zur elektrischen Kontaktierung zweier Metallstrukturen |
| JP2010183046A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP28414992A patent/JPH06132659A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283881A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板における層間接続構造 |
| EP1335452A2 (de) * | 2002-02-08 | 2003-08-13 | W.C. Heraeus GmbH & Co. KG | Verfahren zur elektrischen Kontaktierung zweier Metallstrukturen |
| EP1335452A3 (de) * | 2002-02-08 | 2007-05-02 | W.C. Heraeus GmbH | Verfahren zur elektrischen Kontaktierung zweier Metallstrukturen |
| JP2010183046A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
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