JP2668558B2 - 積層基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板上に接触端子、接合端子等を形成した
回路基板を積層した積層基板に関する。

〔従来の技術〕

従来、導体パターンを立体的に構成する目的で提案さ
れた多層基板については、種々の技術が開示されてい
る。しかし、部分的に多層化を図る場合は、多層基板の
技術を応用した、例えば第６図に示すような積層基板が
提案されている。第６図は、従来の積層基板26の断面図
であり、第７図に示すごとく、上面に接触端子22を形成
したコンタクト基板21,少なくともコンタクト基板21と
の対向面の裏面に導体パターン24を形成したメイン基板
23,およびコンタクト基板21とメイン基板23とを接着す
る接着剤25とから構成されている。両基板21,23は、メ
イン基板23をベースとして、接着剤25を介し、各コンタ
クト基板21がセットされる。次にヒート・プレス等によ
り一定時間（通常50分）加熱・加圧して両基板21,23を
接着していたが、各コンタクト基板23の基材厚みバラツ
キ（通常60〜80μ）により接着剤25厚みが一定せず、後
工程のスルーホール工程で導通不良等が多発する問題が
あり、またヒート・プレスによる加工はバッチ処理の
為、生産効率が悪い欠点を有している。接着された両基
板21,23は、第８図に示すごとくスルーホール工程、メ
ッキ工程を実施することにより積層基板26として製品化
されるのであるが、スルーホール工程において、前述し
た接着剤厚みのバラツキによるスミヤ発生に起因する穴
明部の導通不良が発生する。またレジストコーティング
以降のスルーホール工程において、両基板21,23の段
差部28のレジスト破損が生じ（図示せず），段差部28付
近よりCu活性剤が侵入して不要部分にCuメッキがなされ
る不具合があった。

尚、両基板21,23は第８図のスルーホール工程により
導通穴27を設け、接触端子22と導体パターン24とが電気
的に導通し、かつメッキ工程により必要部分にNiおよび
ハードAuメッキ工程がなされている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述したごとく、従来の多層基板技術による積層基板
は、コンタクト基板厚みのバラツキにより接着剤厚みが
変動し、スルーホール工程におけるスミヤ発生に起因す
る導通穴の導通不良が発生しやすく、かつ段差部でのレ
ジスト破損による不具合を有する。また、メイン基板、
コンタクト基板の接着後に、スルーホール、メッキ工程
を要し、積層基板製造上の結合歩留低下の要因ともな
る。さらに、メイン基板、コンタクト基板の接着は、ヒ
ート・プレス等によるバッチ処理生産となり生産効率が
悪い等の欠点を有していた。本発明は、上記従来技術の
問題点を解決し、メイン基板とコンタクト基板とから成
る積層基板を、安定した品質で、かつ生産効率を向上さ
せ低コストで提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、コンタクト基板に凸状の接合端子を形成
し、該接合端子をメイン基板の接合ランドに、ハンダ等
の電気的導通手段を目的とする接合材料で接合した積層
基板を提供することである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明による積層基板１の平面図、第２図は
同上断面図である。積層基板１は、コンタクト基板２
と、メイン基板３で構成されている。コンタクト基板２
の一面には接触端子４が形成され、かつ導通穴５を介し
て他面の接合端子７に導通する導体パターン６に接続し
ている。前記接合端子７は、第３図に示すごとく凸状に
形成されており、その凸部の高さ、形状は要求特性に応
じて選定、形成される。第４図においてCu箔より成る導
体パターンの場合の接合端子７形成の一実施例を説明す
ると、所望のパターン形成を完了したコンタクト基板２
にレジスト13をコーティングし、接合端子７部のみレジ
スト13を除去する＜第４図（ａ）＞。次にCuを化学的処
理、例えば電解メッキ法により成長させ＜第４図（ｂ）
＞、その後レジスト13を除去することにより凸形状の接
合端子７が形成される＜第４図（ｃ）＞。

尚、前記工程完了後メッキ処理等により接合端子７表
面に異種金属８を施してもよい。

メイン基板３には、少なくともコンタクト基板２の接
合端子７と対向する導体パターン９が形成されており、
該導体パターン９の一部には前記接合端子７と対向する
位置に接合ランド10が形成されている。

次にコンタクト基板２とメイン基板３との結合方法の
一実施例を第２図において説明すると、メイン基板３の
接合ランド10部に電気的導通手段を目的とする接合材
料、例えばハンダ11を塗布する。その後、コンタクト基
板２を接合端子７が、接合ランド10に対向するようにセ
ットし、その状態で加熱炉等により所定条件で加熱し、
ハンダ11を溶融させることにより、接合端子7,接合ラン
ド10を接合し、コンタクト基板２とメイン基板３とを積
層し、積層基板１を得ることができる。本方法によれ
ば、メイン基板３をベースとして、ハンダ11を供給、コ
ンタクト基板２に供給、加熱等の工程をライン化するこ
とが可能である。

本発明の接合方法の他の実施例を第５図において説明
すると、12は熱圧着することにより、加圧方向のみに電
気的導通可能な異方導電材料より成る接合材であり、コ
ンタクト基板２とメイン基板３との間に前記接合材12を
介在せしめ、前記接合端子７と接合ランド10間で加圧
し、電気的導通をはかると同時に両基板2,3を接着す
る。

尚、コンタクト基板２とメイン基板３の基本的構造は
前記実施例と同一であるが、両基板には位置出し用の位
置認識パターン（図示せず）が必要となる。本構造によ
れば、前記実施例の接合材料であるハンダに比べ、接合
強度を上げることができると共に加熱処理の時間短縮が
図れ、より効率的な生産が可能となる。

〔発明の効果〕

以上に説明したごとく、本発明による積層基板であれ
ば、コンタクト基板、メイン基板の接合をハンダ・異方
導電材料から成る接合材で行うことから、コンタクト基
板の厚みバラツキによる不具合を除去でき、かつ基板処
理（スルーホール、メッキ工程）が削除できたので従来
に比べて総合歩留が向上する。また両基板の接着が不要
となったことからヒート・プレス等のバッチ処理工程が
無くなり、したがって接合工程のライン化が図れて生産
効率が向上し、コスト面でも有利となる等の効果を有す
る。又、凸状の接合端子を設けたことにより、隣接する
導電パターン間の半田流れによるショートを防止できる
という効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の特層基板の部分平面図、第２図
は同上断面図、第３図は接合端子の拡大断面図、第４図
（ａ）〜（ｃ）は接合端子形成の工程図、第５図は本発
明の他の実施例の断面図、第６図は従来実施例の断面
図、第７図は従来実施例の部品構成図、第８図は従来実
施例の工程図である。 １……積層基板 ２……コンタクト基板 ３……メイン基板 ７……接合端子 10……接合ランド 11……ハンダ 12……接合材

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基材上に所定の導体パターンを形成し
   た回路基板を積層した積層基板において、コンタクト基
   板の下部に形成される導電パターンの一部に凸状の接合
   端子を形成し、かつ前記接合端子に対向する面に接合ラ
   ンドを形成したメイン基板とを、接合材を介在して接合
   した積層基板において、 前記接合材は加圧方向のみに電気的導通可能な異方導電
   材料であり、コンタクト基板下に充填されており、加熱
   処理圧着することにより前記コンタクト基板と前記メイ
   ン基板の導体パターン間を導通接着することを特徴とす
   る積層基板。