JPH09263079A - 電気部品素子およびその製造方法 - Google Patents
電気部品素子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH09263079A JPH09263079A JP8072115A JP7211596A JPH09263079A JP H09263079 A JPH09263079 A JP H09263079A JP 8072115 A JP8072115 A JP 8072115A JP 7211596 A JP7211596 A JP 7211596A JP H09263079 A JPH09263079 A JP H09263079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- insulating substrate
- contact portion
- component element
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気部品素子において、薄膜化を可能とする
電気部品素子の構造およびその構造を実現するための製
造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板３と、絶縁基板３の一方面上に
形成された第１導電体１０と、絶縁基板３の一方面とは
反対側の他方面上に形成された第２導電体１１と、第１
導電体１０と第２導電体１１とが直接接続されるコンタ
クト部５０Ａとを備えている。
電気部品素子の構造およびその構造を実現するための製
造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板３と、絶縁基板３の一方面上に
形成された第１導電体１０と、絶縁基板３の一方面とは
反対側の他方面上に形成された第２導電体１１と、第１
導電体１０と第２導電体１１とが直接接続されるコンタ
クト部５０Ａとを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電気部品素子お
よびその製造方法に関し、より特定的には、電気部品素
子の薄膜化を実現するための構造およびその構造を容易
に実現するための製造方法に関するものである。
よびその製造方法に関し、より特定的には、電気部品素
子の薄膜化を実現するための構造およびその構造を容易
に実現するための製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ、メモリな
どのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカー
ド、マイコンカードあるいは電子カードを構成する電気
部品素子に関する研究が種々進められている。
どのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカー
ド、マイコンカードあるいは電子カードを構成する電気
部品素子に関する研究が種々進められている。
【０００３】ここで、従来の電気部品素子のうち、ＩＣ
カードの構造について、図１９を参照して説明する。
カードの構造について、図１９を参照して説明する。
【０００４】図１９に示す従来のＩＣカード５００の構
造は、たとえばガラスエポキシなどからなる基板５１２
の一方の面に外部端子５１３が設けられ、他方の面にパ
ターン層５１５が設けられ、さらにＩＣモジュール５１
１が形成されている。
造は、たとえばガラスエポキシなどからなる基板５１２
の一方の面に外部端子５１３が設けられ、他方の面にパ
ターン層５１５が設けられ、さらにＩＣモジュール５１
１が形成されている。
【０００５】また、基板５１２のパターン層５１５側に
は、ＩＣチップ５１７がダイボンディング接着剤５２０
を介して接着固定され、パターン層５１５との間でボン
ディングワイヤ５１８によって必要な配線が行なわれて
いる。
は、ＩＣチップ５１７がダイボンディング接着剤５２０
を介して接着固定され、パターン層５１５との間でボン
ディングワイヤ５１８によって必要な配線が行なわれて
いる。
【０００６】さらに、外部端子５１３、基板５１２、お
よびパターン層５１５を貫通するスルーホール５１４が
所定の箇所に複数に設けられ、このスルーホール５１４
の内面には、外部端子５１３とパターン層５１５とを導
通させるため、導電めっき５１４ａが形成されている。
よびパターン層５１５を貫通するスルーホール５１４が
所定の箇所に複数に設けられ、このスルーホール５１４
の内面には、外部端子５１３とパターン層５１５とを導
通させるため、導電めっき５１４ａが形成されている。
【０００７】上記構造よりなるＩＣモジュール５１１
が、カード基板５３０の凹部５３５内に装着されること
により、ＩＣカード５００が完成される。
が、カード基板５３０の凹部５３５内に装着されること
により、ＩＣカード５００が完成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
技術における電気部品素子においては、外部端子５１３
とパターン層５１５とを導通させるために、基板５１２
にスルーホール５１３を設け、さらに、このスルーホー
ル５１３の内面に導電めっき５１４ａを形成している。
技術における電気部品素子においては、外部端子５１３
とパターン層５１５とを導通させるために、基板５１２
にスルーホール５１３を設け、さらに、このスルーホー
ル５１３の内面に導電めっき５１４ａを形成している。
【０００９】しかしながら、近年多層基板の薄膜化が進
む状況において、たとえば、外部端子５１３と、基板５
１２とパターン層５１５との厚さの合計がμｍオーダに
なると、上記構造を採用することは困難となり、電気部
品素子の薄膜化を妨げる要因となっていた。
む状況において、たとえば、外部端子５１３と、基板５
１２とパターン層５１５との厚さの合計がμｍオーダに
なると、上記構造を採用することは困難となり、電気部
品素子の薄膜化を妨げる要因となっていた。
【００１０】この発明の目的は、電気部品素子の薄膜化
を可能とする電気部品素子およびその製造方法を提供す
ることにある。
を可能とする電気部品素子およびその製造方法を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明に基づいた電気
部品素子においては、フィルム状の絶縁基板と、絶縁基
板の一方面上に形成された第１導電体と、絶縁基板の一
方面とは反対側の他方面上に形成された第２導電体と、
絶縁基板内の少なくとも１箇所の領域において、第１導
電体と第２導電体とが直接接続されるコンタクト部とを
備えている。さらに、このコンタクト部は、第１導電体
が第２導電体に向かうコンタクトホールを有し、このコ
ンタクトホールに第２導電体が延在するように設けられ
ている。
部品素子においては、フィルム状の絶縁基板と、絶縁基
板の一方面上に形成された第１導電体と、絶縁基板の一
方面とは反対側の他方面上に形成された第２導電体と、
絶縁基板内の少なくとも１箇所の領域において、第１導
電体と第２導電体とが直接接続されるコンタクト部とを
備えている。さらに、このコンタクト部は、第１導電体
が第２導電体に向かうコンタクトホールを有し、このコ
ンタクトホールに第２導電体が延在するように設けられ
ている。
【００１２】このように、コンタクトホールの内周面に
第１導電体が延在するように、第１導電体と第２導電体
とを絶縁基板内の所定の領域で直接接続させる構造を用
いることによって第１導電体と第２導電体との接続が確
実となり、たとえば、絶縁基板の厚さが６μｍ〜１５０
μｍ、第１および第２導電体の厚さが６μｍ〜８０μｍ
であっても、上記構造を採用することができ、電気部品
素子の薄膜化を実現させることが可能となる。
第１導電体が延在するように、第１導電体と第２導電体
とを絶縁基板内の所定の領域で直接接続させる構造を用
いることによって第１導電体と第２導電体との接続が確
実となり、たとえば、絶縁基板の厚さが６μｍ〜１５０
μｍ、第１および第２導電体の厚さが６μｍ〜８０μｍ
であっても、上記構造を採用することができ、電気部品
素子の薄膜化を実現させることが可能となる。
【００１３】また、コンタクトホールを含むように、コ
ンタクト部に、補強部材を充填することによって、コン
タクト部を強固に固定するとともに、コンタクト部にお
ける接触抵抗をさらに低くかつ安定に保つことが可能と
なる。
ンタクト部に、補強部材を充填することによって、コン
タクト部を強固に固定するとともに、コンタクト部にお
ける接触抵抗をさらに低くかつ安定に保つことが可能と
なる。
【００１４】次に、この発明に基づいたＩＣカードにお
いて、フィルム状の絶縁基板と、絶縁基板の一方面上に
形成された第１導電体と、絶縁基板の一方面とは反対側
の他方面上に形成された第２導電体と、絶縁基板内の少
なくとも１箇所の領域において、第１導電体と第２導電
体とが直接接続されるコンタクト部とを備えている。
いて、フィルム状の絶縁基板と、絶縁基板の一方面上に
形成された第１導電体と、絶縁基板の一方面とは反対側
の他方面上に形成された第２導電体と、絶縁基板内の少
なくとも１箇所の領域において、第１導電体と第２導電
体とが直接接続されるコンタクト部とを備えている。
【００１５】このように、第１導電体と第２導電体とを
絶縁基板内の所定の領域で直接接続させる構造を用いる
ことによって、たとえば、絶縁基板の厚さが６μｍ〜１
５０μｍ、第１および第２導電体の厚さが６μｍ〜８０
μｍであっても、上記構造を採用することが可能とな
り、ＩＣカードの薄膜化を実現させることが可能とな
る。
絶縁基板内の所定の領域で直接接続させる構造を用いる
ことによって、たとえば、絶縁基板の厚さが６μｍ〜１
５０μｍ、第１および第２導電体の厚さが６μｍ〜８０
μｍであっても、上記構造を採用することが可能とな
り、ＩＣカードの薄膜化を実現させることが可能とな
る。
【００１６】次に、この発明に基づいた多層基板の製造
方法においては、絶縁基板の一方面上に第１導電体が形
成され、電気部品素子の他方面に第２導電体が形成され
た電気部品素子形成体を準備する工程と、第１導電体
に、第１導電体側から第２導電体側に向けて超音波振動
子を当接させることにより、第１導電体と第２導電体と
の間に介在する絶縁基板を排除して、第１導電体が第２
導電体に向かうコンタクトホールを形成するとともに、
第１導電体と第２導電体とを直接接続する工程とを有し
ている。
方法においては、絶縁基板の一方面上に第１導電体が形
成され、電気部品素子の他方面に第２導電体が形成され
た電気部品素子形成体を準備する工程と、第１導電体
に、第１導電体側から第２導電体側に向けて超音波振動
子を当接させることにより、第１導電体と第２導電体と
の間に介在する絶縁基板を排除して、第１導電体が第２
導電体に向かうコンタクトホールを形成するとともに、
第１導電体と第２導電体とを直接接続する工程とを有し
ている。
【００１７】このように、第１導電体と第２導電体との
間に介在する絶縁基板を容易に排除しつつコンタクトホ
ール内に第１導電体が延在するように、第１導電体と第
２導電体とを極めて短時間で直接接続させることが可能
となる。
間に介在する絶縁基板を容易に排除しつつコンタクトホ
ール内に第１導電体が延在するように、第１導電体と第
２導電体とを極めて短時間で直接接続させることが可能
となる。
【００１８】また、好ましくは、超音波振動子を第１導
電体に当接させると同時にまたはその前に、コンタクト
部となる領域の絶縁基板を加熱して排除しておくことに
よって、より確実に第１導電体と第２導電体とを接続さ
せることが可能となる。
電体に当接させると同時にまたはその前に、コンタクト
部となる領域の絶縁基板を加熱して排除しておくことに
よって、より確実に第１導電体と第２導電体とを接続さ
せることが可能となる。
【００１９】また、さらに好ましくは、コンタクトホー
ルを含むようにコンタクト部に補強材を充填することに
よって、コンタクト部を強固に固定するとともに、コン
タクト部分における接触抵抗をさらに低くかつ安定に保
つことが可能となる。
ルを含むようにコンタクト部に補強材を充填することに
よって、コンタクト部を強固に固定するとともに、コン
タクト部分における接触抵抗をさらに低くかつ安定に保
つことが可能となる。
【００２０】また、さらに好ましくは、コンタクト部を
形成する工程において、電気部品素子形成体を表面粗さ
の粗い基台の上に載置した状態で超音波振動子を当接さ
せている。
形成する工程において、電気部品素子形成体を表面粗さ
の粗い基台の上に載置した状態で超音波振動子を当接さ
せている。
【００２１】このようにすることによって、基台の表面
の粗さに従って、第１導電体と第２導電体とがさらに強
固に結合され、第１導電体と第２導電体との接触抵抗を
さらに低くすることが可能となる。
の粗さに従って、第１導電体と第２導電体とがさらに強
固に結合され、第１導電体と第２導電体との接触抵抗を
さらに低くすることが可能となる。
【００２２】次に、この発明に基づいたＩＣカードの製
造方法において、絶縁基板の一方面上に第１導電体が形
成され、絶縁基板の他方面に第２導電体が形成されたＩ
Ｃ基板形成体を準備する工程と、第１導電体に、第１導
電体側から第２導電体側に向けて超音波振動子を当接さ
せることにより、第１導電体と第２導電体との間に介在
する絶縁基板を排除して、第１導電体と第２導電体とを
直接接続する工程とを有している。
造方法において、絶縁基板の一方面上に第１導電体が形
成され、絶縁基板の他方面に第２導電体が形成されたＩ
Ｃ基板形成体を準備する工程と、第１導電体に、第１導
電体側から第２導電体側に向けて超音波振動子を当接さ
せることにより、第１導電体と第２導電体との間に介在
する絶縁基板を排除して、第１導電体と第２導電体とを
直接接続する工程とを有している。
【００２３】このように、第１導電体と第２導電体との
間に介在する絶縁基板を容易に排除しつつ、第１導電体
と第２導電体とを極めて短時間で接続させることが可能
となる。
間に介在する絶縁基板を容易に排除しつつ、第１導電体
と第２導電体とを極めて短時間で接続させることが可能
となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に基づく電気部品素
子およびその製造方法の実施の形態について、図を参照
して説明する。
子およびその製造方法の実施の形態について、図を参照
して説明する。
【００２５】（実施の形態１）まず図１〜図４を参照し
て、本実施の形態における電気部品素子としてのＩＣカ
ード１の構造について説明する。
て、本実施の形態における電気部品素子としてのＩＣカ
ード１の構造について説明する。
【００２６】なお、図１は、ＩＣカード１の平面図、図
２は、ＩＣカード１の裏面図、図３は、図１中Ａ−Ａ′
線矢視断面図である。図４は、図３中ＸまたはＸ′に囲
まれた領域の拡大断面図である。
２は、ＩＣカード１の裏面図、図３は、図１中Ａ−Ａ′
線矢視断面図である。図４は、図３中ＸまたはＸ′に囲
まれた領域の拡大断面図である。
【００２７】厚さ２５μｍのポリエステルフィルムから
なる絶縁基板３の両面に、厚さ２０μｍのアルミ箔を貼
着する。その後、エッチング方式などにより、絶縁基板
３の表面側に誘導コイル回路３０、接続端子１０，２０
および端子回路５０と、絶縁基板３の裏面側に、接続端
子１０，２０と電気的に結合するための接続端子１１と
接続端子２１とを含むブリッジ回路６０を形成する。
なる絶縁基板３の両面に、厚さ２０μｍのアルミ箔を貼
着する。その後、エッチング方式などにより、絶縁基板
３の表面側に誘導コイル回路３０、接続端子１０，２０
および端子回路５０と、絶縁基板３の裏面側に、接続端
子１０，２０と電気的に結合するための接続端子１１と
接続端子２１とを含むブリッジ回路６０を形成する。
【００２８】誘導コイル３０、ブリッジ回路６０などが
形成された状態においては、図３の断面図に示すよう
に、それぞれの回路は、絶縁基板３によって分離絶縁さ
れている。
形成された状態においては、図３の断面図に示すよう
に、それぞれの回路は、絶縁基板３によって分離絶縁さ
れている。
【００２９】ここで、接続端子１０と接続端子１１、ま
たは接続端子２０と接続端子２１は、図４に示す部分拡
大図に示すように、接続端子１０と接続端子１１との間
に介在する絶縁基板３を排除するようにコンタクトホー
ル３ａが設けられ、接続端子１０または接続端子２０が
それぞれコンタクトホール３ａの内周面に延在して、接
続端子１０が下方に凸部を形成するように接続端子１０
と接続端子１１とがまたは接続端子２０と接続端子２１
とが直接導通するように接続されるコンタクト部５０Ａ
が形成される。なお、コンタクトホール３ａは窪みであ
っても貫通穴であってもどちらでもかまわない。
たは接続端子２０と接続端子２１は、図４に示す部分拡
大図に示すように、接続端子１０と接続端子１１との間
に介在する絶縁基板３を排除するようにコンタクトホー
ル３ａが設けられ、接続端子１０または接続端子２０が
それぞれコンタクトホール３ａの内周面に延在して、接
続端子１０が下方に凸部を形成するように接続端子１０
と接続端子１１とがまたは接続端子２０と接続端子２１
とが直接導通するように接続されるコンタクト部５０Ａ
が形成される。なお、コンタクトホール３ａは窪みであ
っても貫通穴であってもどちらでもかまわない。
【００３０】また、より詳細に説明すれば、必ずしもコ
ンタクトホール３ａ全体で接続端子１０と接続端子１１
とが接続される必要はなく、例えば図５に示すようにコ
ンタクトホール３ａの所定の領域でのみ接続されるもの
であってもかまわない。
ンタクトホール３ａ全体で接続端子１０と接続端子１１
とが接続される必要はなく、例えば図５に示すようにコ
ンタクトホール３ａの所定の領域でのみ接続されるもの
であってもかまわない。
【００３１】なお、本実施の形態においては、接続端子
１０，１１，２０，２１は、約１ｍｍ2 以上の接続面積
を有している。
１０，１１，２０，２１は、約１ｍｍ2 以上の接続面積
を有している。
【００３２】ここで、絶縁基板３の材料としては、厚さ
２５μｍのポリエステルフィルムに限らず、厚みが６μ
ｍ〜１５０μｍのポリエステル、ポリプロピレン、ポリ
エチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミ
ド、アラミド、セルロースなどのフィルムを用いること
ができる。
２５μｍのポリエステルフィルムに限らず、厚みが６μ
ｍ〜１５０μｍのポリエステル、ポリプロピレン、ポリ
エチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミ
ド、アラミド、セルロースなどのフィルムを用いること
ができる。
【００３３】また、絶縁基板３の表裏面に形成される接
続端子１０，１１，２０，２１および導電コイル３０、
ブリッジ回路６０には、２０μｍのアルミニウム箔に限
らず、厚さ６μｍ〜８０μｍの厚みの銅箔、アルミ箔、
鉄箔などの金属箔を用いることも可能である。
続端子１０，１１，２０，２１および導電コイル３０、
ブリッジ回路６０には、２０μｍのアルミニウム箔に限
らず、厚さ６μｍ〜８０μｍの厚みの銅箔、アルミ箔、
鉄箔などの金属箔を用いることも可能である。
【００３４】上記に説明したように、接続端子１０と接
続端子１１または接続端子２０と接続端子２１とを接続
端子１０または接続端子２０がそれぞれコンタクトホー
ル３ａの内周面に延在して、直接接続させる構造を用い
ることによって、誘導コイル３０の端子部分を端子回路
５０の部分の１箇所に集めることが可能となり、誘導コ
イルにＩＣチップ、コンデンサなどの部品を実装する場
合の接続作業を容易に行なうことが可能となり、ＩＣカ
ードの薄膜化が可能となる。
続端子１１または接続端子２０と接続端子２１とを接続
端子１０または接続端子２０がそれぞれコンタクトホー
ル３ａの内周面に延在して、直接接続させる構造を用い
ることによって、誘導コイル３０の端子部分を端子回路
５０の部分の１箇所に集めることが可能となり、誘導コ
イルにＩＣチップ、コンデンサなどの部品を実装する場
合の接続作業を容易に行なうことが可能となり、ＩＣカ
ードの薄膜化が可能となる。
【００３５】（実施の形態２）次に、上述した実施の形
態１に示すＩＣカード１の接続端子１０と接続端子１１
とを直接接続させるための方法について図５〜図７を参
照して説明する。
態１に示すＩＣカード１の接続端子１０と接続端子１１
とを直接接続させるための方法について図５〜図７を参
照して説明する。
【００３６】まず、図６および図７に示すようにベース
１１０の上に絶縁基板３の両面に誘導コイル３０、ブリ
ッジ回路６０などが形成されたＩＣカード形成体３Ａを
載置する。
１１０の上に絶縁基板３の両面に誘導コイル３０、ブリ
ッジ回路６０などが形成されたＩＣカード形成体３Ａを
載置する。
【００３７】次に、接続端子１０の部位に、超音波振動
子１００Ａのチップ１００を当接する。この超音波振動
子１００Ａは、たとえば、（株）ソノテック製：ソノク
ラフトＳＴ−６０，周波数２５ＫＨZ を用いることが可
能である。
子１００Ａのチップ１００を当接する。この超音波振動
子１００Ａは、たとえば、（株）ソノテック製：ソノク
ラフトＳＴ−６０，周波数２５ＫＨZ を用いることが可
能である。
【００３８】この超音波振動子１００Ａのチップ１００
には、先端部分に直径が約３ｍｍφの鋼鉄製の球が用い
られる。また、ベース１１０の表面１１０ａは必ずしも
鏡面研磨仕上げの必要はなく、多少粗い表面仕上げのも
のの方が好ましく、たとえばダイヤモンドやすり（精密
用１４０番または１７０番程度）を用いることによっ
て、接続端子１０と接続端子１１とのコンタクト部５０
の結合をより確実にすることが可能となる。
には、先端部分に直径が約３ｍｍφの鋼鉄製の球が用い
られる。また、ベース１１０の表面１１０ａは必ずしも
鏡面研磨仕上げの必要はなく、多少粗い表面仕上げのも
のの方が好ましく、たとえばダイヤモンドやすり（精密
用１４０番または１７０番程度）を用いることによっ
て、接続端子１０と接続端子１１とのコンタクト部５０
の結合をより確実にすることが可能となる。
【００３９】なお、このときの超音波振動子のチップ１
１０の押え圧力は１ｋｇであり、超音波の印加時間は３
秒である。また、振動方向は図７に示すようにＩＣカー
ド形成体３Ａに対して所定の入射角をもたしてもかまわ
ないし、また直角であってもかまわない。このようにし
て形成された電気部品素子のコンタクト部の通電抵抗
は、０．３Ω以下となる。
１０の押え圧力は１ｋｇであり、超音波の印加時間は３
秒である。また、振動方向は図７に示すようにＩＣカー
ド形成体３Ａに対して所定の入射角をもたしてもかまわ
ないし、また直角であってもかまわない。このようにし
て形成された電気部品素子のコンタクト部の通電抵抗
は、０．３Ω以下となる。
【００４０】また、上述したと同様に、たとえば絶縁基
板３に厚さ２５μｍのポリエステルフィルムを用い、接
続端子１０などの材料に厚さ２０μｍのアルミニウム箔
を用いた場合、接続端子１０と接続端子１１とを直接接
続させる方法として、ベース１１０を予め１８０℃に加
熱し、さらにチップ１００を予め１３０℃に加熱した状
態にしながら同時に、チップ１００の押え圧力を１．５
ｋｇ、超音波の印加時間を１秒とすることによっても、
接続端子１０と接続端子１１とのコンタクト部５０の強
固な結合を可能とする。なお、この場合におけるコンタ
クト部の通電抵抗は、０．３Ω以下となる。このよう
に、チップ１００またはベース１１０のいずれか、また
は両方を加熱状態にする事で、絶縁基板３を軟化または
流動化し、排除する効果を高めることができる。
板３に厚さ２５μｍのポリエステルフィルムを用い、接
続端子１０などの材料に厚さ２０μｍのアルミニウム箔
を用いた場合、接続端子１０と接続端子１１とを直接接
続させる方法として、ベース１１０を予め１８０℃に加
熱し、さらにチップ１００を予め１３０℃に加熱した状
態にしながら同時に、チップ１００の押え圧力を１．５
ｋｇ、超音波の印加時間を１秒とすることによっても、
接続端子１０と接続端子１１とのコンタクト部５０の強
固な結合を可能とする。なお、この場合におけるコンタ
クト部の通電抵抗は、０．３Ω以下となる。このよう
に、チップ１００またはベース１１０のいずれか、また
は両方を加熱状態にする事で、絶縁基板３を軟化または
流動化し、排除する効果を高めることができる。
【００４１】（実施の形態３）次に、本実施の形態にお
いては、上述した実施の形態２における超音波振動子の
チップ１００の先端の形状を変更し、図９に示すよう
に、先端形状が極小化された鋭端面１１０ａを有するチ
ップ１１０を用いて、上述した実施の形態２と同じ条件
で、接続端子１０と接続端子１１とを直接接続させる。
いては、上述した実施の形態２における超音波振動子の
チップ１００の先端の形状を変更し、図９に示すよう
に、先端形状が極小化された鋭端面１１０ａを有するチ
ップ１１０を用いて、上述した実施の形態２と同じ条件
で、接続端子１０と接続端子１１とを直接接続させる。
【００４２】このとき、図１０に示すように、コンタク
ト部５０Ａには小孔５０Ｂが形成され、コンタクトホー
ル３ａの内周面に接続端子１０の材料が延在し、接続端
子１０と接続端子１１とをより強固に接続することがで
きる。
ト部５０Ａには小孔５０Ｂが形成され、コンタクトホー
ル３ａの内周面に接続端子１０の材料が延在し、接続端
子１０と接続端子１１とをより強固に接続することがで
きる。
【００４３】また、図１１に示すように、小孔５０Ｂを
埋めるように、アクリル系接着剤７０を塗布してもかま
わない。
埋めるように、アクリル系接着剤７０を塗布してもかま
わない。
【００４４】このような構造を用いることによっても、
コンタクト部５０における導通抵抗は０．３Ω以下とな
り、またコンタクト部５０における折れ曲がり接着耐力
は、実施の形態１に示す構造に比べ向上させることが可
能となる。
コンタクト部５０における導通抵抗は０．３Ω以下とな
り、またコンタクト部５０における折れ曲がり接着耐力
は、実施の形態１に示す構造に比べ向上させることが可
能となる。
【００４５】なお、小孔５０Ｂへの充填材料として、ア
クリル系接着剤を用いたが、これに限らず、アルキッド
系、フェノール系、ビニール系、エポキシ系、ウレタン
系、ニトロセルロース系、アクリル系、ポリオレフィン
系、ポリアミド系、ポリスチレン系、ポリエステル系、
ニトリル系等の樹脂を用いることによって、小孔５０Ｂ
において、これらの膜が乾燥してできる樹脂皮膜や熱硬
化あるいは架橋によってできる樹脂皮膜によって強固に
固定させることが可能となる。
クリル系接着剤を用いたが、これに限らず、アルキッド
系、フェノール系、ビニール系、エポキシ系、ウレタン
系、ニトロセルロース系、アクリル系、ポリオレフィン
系、ポリアミド系、ポリスチレン系、ポリエステル系、
ニトリル系等の樹脂を用いることによって、小孔５０Ｂ
において、これらの膜が乾燥してできる樹脂皮膜や熱硬
化あるいは架橋によってできる樹脂皮膜によって強固に
固定させることが可能となる。
【００４６】また、小孔５０Ｂ部分における接触抵抗を
低くさせるとともに、強固に固定させるために、たとえ
ば、導電性金属ペーストを塗布することも可能であり、
たとえば、金属分離は、金，銀，ニッケル，カーボン等
が用いられ、バインダ樹脂には、アルキッド系、フェノ
ール系、ビニール系、エポキシ系、ウレタン系、ニトロ
セルロース系、アクリル系、ポリオレフィン系、ポリア
ミド系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ニトリル系
等の樹脂が単独でまたはブレンドして用いることができ
る。
低くさせるとともに、強固に固定させるために、たとえ
ば、導電性金属ペーストを塗布することも可能であり、
たとえば、金属分離は、金，銀，ニッケル，カーボン等
が用いられ、バインダ樹脂には、アルキッド系、フェノ
ール系、ビニール系、エポキシ系、ウレタン系、ニトロ
セルロース系、アクリル系、ポリオレフィン系、ポリア
ミド系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ニトリル系
等の樹脂が単独でまたはブレンドして用いることができ
る。
【００４７】（実施の形態４）次に、この発明に基づく
ＩＣカードの製造方法の実施の形態４について説明す
る。
ＩＣカードの製造方法の実施の形態４について説明す
る。
【００４８】この実施の形態においては、まず図１２に
示すように、ベース１１０の上に、厚さ２５μｍのポリ
エチレンからなる絶縁基板２０３と、この絶縁基板２０
３の表面側に５０μｍの厚さのアルミ箔２３０、絶縁基
板２０３の裏面に厚さ１０μｍのアルミ箔２０３が形成
されたＩＣカード形成体２００Ａを載置する。
示すように、ベース１１０の上に、厚さ２５μｍのポリ
エチレンからなる絶縁基板２０３と、この絶縁基板２０
３の表面側に５０μｍの厚さのアルミ箔２３０、絶縁基
板２０３の裏面に厚さ１０μｍのアルミ箔２０３が形成
されたＩＣカード形成体２００Ａを載置する。
【００４９】次に、図１３に示すように、コンタクト部
２５０を形成する位置に、予め２５０〜２８０℃に加熱
された加熱ピンや半田ごて１２０を約１秒間押さえつけ
て、絶縁基板２０３を溶かし両側へ押しやることによっ
て、ある程度アルミ箔２０６とアルミ箔２０３とを直接
接続させる。
２５０を形成する位置に、予め２５０〜２８０℃に加熱
された加熱ピンや半田ごて１２０を約１秒間押さえつけ
て、絶縁基板２０３を溶かし両側へ押しやることによっ
て、ある程度アルミ箔２０６とアルミ箔２０３とを直接
接続させる。
【００５０】その後、図１４に示すように、コンタクト
部２５０にさらに超音波振動子１３０を０．３〜２秒程
度当接させることによって、アルミ箔２０６とアルミ箔
２０３とを確実に結合させる。
部２５０にさらに超音波振動子１３０を０．３〜２秒程
度当接させることによって、アルミ箔２０６とアルミ箔
２０３とを確実に結合させる。
【００５１】このように、予め半田ごてなどを用いて、
コンタクト部となる領域の絶縁基板を溶かした後に、超
音波振動子を用いて接続端子を直接接続させることで、
より確実に接続端子を直接結合させることが可能とな
る。
コンタクト部となる領域の絶縁基板を溶かした後に、超
音波振動子を用いて接続端子を直接接続させることで、
より確実に接続端子を直接結合させることが可能とな
る。
【００５２】なお、本実施の形態においても、実施の形
態２と同様にベース１１０の表面１１０ａの粗さは多少
粗い方が好ましい。
態２と同様にベース１１０の表面１１０ａの粗さは多少
粗い方が好ましい。
【００５３】（実施の形態５）次に、この発明に基づく
ＩＣカードの製造方法の実施の形態５について、図１５
〜図１８を参照して説明する。
ＩＣカードの製造方法の実施の形態５について、図１５
〜図１８を参照して説明する。
【００５４】まず図１５を参照して、上述した実施の形
態４と同様に、ベース１１０の上に、ＩＣカード形成体
２００Ａを載置する。
態４と同様に、ベース１１０の上に、ＩＣカード形成体
２００Ａを載置する。
【００５５】その後、図１６を参照して、実施の形態４
と同様に、コンタクト部５０を形成する領域を半田ごて
１２０を用いて、絶縁基板２０３を溶かし、アルミ箔２
０６とアルミ箔２３０とを直接接続させる。
と同様に、コンタクト部５０を形成する領域を半田ごて
１２０を用いて、絶縁基板２０３を溶かし、アルミ箔２
０６とアルミ箔２３０とを直接接続させる。
【００５６】その後、図１７を参照して、先端が鋭い形
状を有する超音波振動子１４０を用いて、アルミ箔２３
０とアルミ箔２０６とを直接結合させるとともに、小孔
２４０ａを形成する。
状を有する超音波振動子１４０を用いて、アルミ箔２３
０とアルミ箔２０６とを直接結合させるとともに、小孔
２４０ａを形成する。
【００５７】その後、図１８に示すように、図１１で示
したと同様の接着剤やインキなどを用いて、強固に固定
する。
したと同様の接着剤やインキなどを用いて、強固に固定
する。
【００５８】このようにして得られた構造においても、
実施の形態３と同様に、コンタクト部５０Ａにおける折
れ曲がり接着耐力は、実施の形態１に示す構造に比べ向
上させることが可能となり、アルミ箔２３０がコンタク
トホールの内周面を覆うようにして、アルミ箔２０６と
直接接続されることによって、アルミ箔２０６とアルミ
箔２３０とのコンタクト部５０Ａの結合をより確実にす
ることが可能となる。
実施の形態３と同様に、コンタクト部５０Ａにおける折
れ曲がり接着耐力は、実施の形態１に示す構造に比べ向
上させることが可能となり、アルミ箔２３０がコンタク
トホールの内周面を覆うようにして、アルミ箔２０６と
直接接続されることによって、アルミ箔２０６とアルミ
箔２３０とのコンタクト部５０Ａの結合をより確実にす
ることが可能となる。
【００５９】なお、今回開示した実施の形態はすべての
点で例示であって制限的なものではないと考えられるべ
きである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて、特
許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の
意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意
図される。
点で例示であって制限的なものではないと考えられるべ
きである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて、特
許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の
意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意
図される。
【図１】実施の形態１における電気部品素子の平面図で
ある。
ある。
【図２】実施の形態１における電気部品素子の裏面図で
ある。
ある。
【図３】図１中Ａ−Ａ′線矢視断面図である。
【図４】図３中ＸまたはＸ′で示される領域の部分拡大
断面図である。
断面図である。
【図５】図３中ＸまたはＸ′で示される領域の他の形態
における部分拡大断面図である。
における部分拡大断面図である。
【図６】実施の形態２における電気部品素子の製造方法
の第１工程を示す図である。
の第１工程を示す図である。
【図７】実施の形態２における電気部品素子の製造方法
の第２工程を示す図である。
の第２工程を示す図である。
【図８】実施の形態２における電気部品素子の製造方法
の第３工程を示す図である。
の第３工程を示す図である。
【図９】実施の形態３における電気部品素子の製造方法
の他の製造方法を示す第１の図である。
の他の製造方法を示す第１の図である。
【図１０】実施の形態３における電気部品素子の製造方
法の他の製造方法を示す第２の図である。
法の他の製造方法を示す第２の図である。
【図１１】実施の形態２における電気部品素子の製造方
法の他の製造方法を示す第３の図である。
法の他の製造方法を示す第３の図である。
【図１２】実施の形態４における電気部品素子の製造方
法の第１工程を示す図である。
法の第１工程を示す図である。
【図１３】実施の形態４における電気部品素子の製造方
法の第２工程を示す図である。
法の第２工程を示す図である。
【図１４】実施の形態４における電気部品素子の製造方
法の第３工程を示す図である。
法の第３工程を示す図である。
【図１５】実施の形態５における電気部品素子の製造方
法の第１工程を示す図である。
法の第１工程を示す図である。
【図１６】実施の形態５における電気部品素子の製造方
法の第２工程を示す図である。
法の第２工程を示す図である。
【図１７】実施の形態５における電気部品素子の製造方
法の第３工程を示す図である。
法の第３工程を示す図である。
【図１８】実施の形態５における電気部品素子の製造方
法の第４工程を示す図である。
法の第４工程を示す図である。
【図１９】従来技術における電気部品素子の構造を示す
断面図である。
断面図である。
１ ＩＣカード ３ 絶縁基板 １０，１１，２０，２１ 接続端子 ３０ 誘導コイル ５０ 端子回路 ６０ ブリッジ回路 １００ 超音波振動子のチップ １１０ ベース
Claims (10)
- 【請求項１】 フィルム状の絶縁基板と、 前記絶縁基板の一方面上に形成された第１導電体と、 前記絶縁基板の前記一方面とは反対側の他方面上に形成
された第２導電体と、 前記絶縁基板内の少なくとも１箇所の領域において、前
記第１導電体と前記第２導電体とが直接接続されるコン
タクト部と、を備え前記コンタクト部は、 前記第１導電体が前記第２導電体に向かうコンタクトホ
ールを有し、 前記コンタクトホールには、前記第１導電体が延在す
る、電気部品素子。 - 【請求項２】 前記コンタクトホールを含むように、前
記コンタクト部には、前記コンタクト部の強度を補強す
るための補強部材が充填された、請求項１に記載の電気
部品素子。 - 【請求項３】 前記補強部材は導電性を有する、請求項
２に記載の電気部品素子。 - 【請求項４】 フィルム状の絶縁基板と、 前記絶縁基板の一方面上に形成された第１導電体と、 前記絶縁基板の前記一方面とは反対側の他方面上に形成
された第２導電体と、 前記絶縁基板内の少なくとも１箇所の領域において、前
記第１導電体と前記第２導電体とが直接接続されるコン
タクト部と、を備えた、ＩＣカード。 - 【請求項５】 フィルム状の絶縁基板と、前記絶縁基板
の一方面上に形成された第１導電体と、前記絶縁基板の
前記一方面とは反対側の他方面上に形成された第２導電
体と、前記絶縁基板内の少なくとも１箇所の領域におい
て、前記第１導電体と前記第２導電体とが直接接続され
るコンタクト部とを備えた電気部品素子の製造方法であ
って、 前記コンタクト部を形成する工程は、 前記絶縁基板の前記一方面上に前記第１導電体を形成
し、前記絶縁基板の前記他方面上に前記第２導電体が形
成された電気部品素子形成体を準備する工程と、 前記第１導電体に、前記第１導電体側から前記第２導電
体側に向けて、超音波振動子を当接させることにより、
前記第１導電体と前記第２導電体との間に介在する前記
絶縁基板を排除して、前記第１導電体が前記第２導電体
に向かうコンタクトホールを形成するとともに前記第１
導電体と前記第２導電体とを直接接続する工程と、を備
えた、電気部品素子の製造方法。 - 【請求項６】 前記コンタクト部を形成する工程は、 前記超音波振動子を前記第１導電体に当接させると同時
に、前記コンタクト部となる領域の前記絶縁基板を加熱
して排除する工程をさらに含む、請求項５に記載の電気
部品素子の製造方法。 - 【請求項７】 前記コンタクト部を形成する工程は、 前記超音波振動子を前記第１導電体に当接させる前に、
前記コンタクト部となる領域の前記絶縁基板を加熱して
排除する工程をさらに含む、請求項５に記載の電気部品
素子の製造方法。 - 【請求項８】 前記コンタクト部を形成する工程は、 前記コンタクトホールを含むように、前記コンタクト部
に補強部材を充填する工程をさらに含む、請求項５〜請
求項７のいずれかに記載の電気部品素子の製造方法。 - 【請求項９】 前記コンタクト部を形成する工程は、 前記電気部品素子形成体を前記第２導電体が下方となる
ように表面粗さの粗い基台の上に載置した状態で、前記
第１導電体に超音波振動子を当接させる、請求項５〜請
求項８のいずれかに記載の電気部品素子の製造方法。 - 【請求項１０】 フィルム状の絶縁基板と、前記絶縁基
板の一方面上に形成された第１導電体と、前記絶縁基板
の前記一方面とは反対側の他方面上に形成された第２導
電体と、前記絶縁基板内の少なくとも１箇所の領域にお
いて、前記第１導電体と前記第２導電体とが直接接続さ
れるコンタクト部とを備えたＩＣカードの製造方法であ
って、 前記コンタクト部を形成する工程は、 前記基板の前記一方面上に前記第１導電体を形成し、前
記絶縁基板の前記他方面上に前記第２導電体が形成され
たＩＣカード形成体を準備する工程と、 前記第１導電体に、前記第１導電体側から前記第２導電
体側に向けて、超音波振動子を当接させることにより、
前記第１導電体と前記第２導電体との間に介在する前記
絶縁基板を排除して、前記第１導電体と前記第２導電体
とを直接接続する工程と、を備えた、ＩＣカードの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8072115A JPH09263079A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 電気部品素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8072115A JPH09263079A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 電気部品素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09263079A true JPH09263079A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13480049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8072115A Pending JPH09263079A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 電気部品素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09263079A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002544676A (ja) * | 1999-05-10 | 2002-12-24 | ジェムプリュス | 絶縁層によって分離された２つの導電層の間で接触を実現する方法 |
| WO2002091811A3 (de) * | 2001-05-09 | 2004-04-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Durchkontaktierung von flexiblen leiterplatten |
| JP2004242245A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-08-26 | Minerva:Kk | Ｉｃタグ用のブースタアンテナ |
| JP2007115090A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃインレットとそれを備えた非接触ｉｃ付き情報記録媒体及び非接触ｉｃインレットの製造方法 |
| JP2008015968A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
| JP2008015980A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
| JP2009239266A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-10-15 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 配線基板の表裏導通方法 |
| JP2010271803A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Toyo Aluminium Kk | Ｉｃカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 |
| JP2010271804A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Toyo Aluminium Kk | Ｉｃカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 |
| JP2014240527A (ja) * | 2005-12-13 | 2014-12-25 | メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン フェンノートシャップ | 基板の互いに反対側に位置した側面上に存在するトラックを相互接続する方法 |
| JP2019134352A (ja) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | サトーホールディングス株式会社 | 回路パターン、ｒｆｉｄインレイ、ｒｆｉｄラベル、及びｒｆｉｄ媒体 |
| JP2021003862A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 独立行政法人 国立印刷局 | 窓を有する媒体の作製装置 |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP8072115A patent/JPH09263079A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002544676A (ja) * | 1999-05-10 | 2002-12-24 | ジェムプリュス | 絶縁層によって分離された２つの導電層の間で接触を実現する方法 |
| CN100405884C (zh) * | 2001-05-09 | 2008-07-23 | 德国捷德有限公司 | 柔性电路板的贯通电连接 |
| WO2002091811A3 (de) * | 2001-05-09 | 2004-04-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Durchkontaktierung von flexiblen leiterplatten |
| US7000845B2 (en) | 2001-05-09 | 2006-02-21 | Giesecke & Devrient Gmbh | Throughplating of flexible printed boards |
| JP2004242245A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-08-26 | Minerva:Kk | Ｉｃタグ用のブースタアンテナ |
| JP2007115090A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃインレットとそれを備えた非接触ｉｃ付き情報記録媒体及び非接触ｉｃインレットの製造方法 |
| JP2014240527A (ja) * | 2005-12-13 | 2014-12-25 | メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン フェンノートシャップ | 基板の互いに反対側に位置した側面上に存在するトラックを相互接続する方法 |
| JP2008015980A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 |
| JP2008015968A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
| JP2009239266A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-10-15 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 配線基板の表裏導通方法 |
| JP2009239267A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-10-15 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 配線基板の表裏導通方法 |
| JP2010271803A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Toyo Aluminium Kk | Ｉｃカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 |
| JP2010271804A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Toyo Aluminium Kk | Ｉｃカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 |
| JP2019134352A (ja) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | サトーホールディングス株式会社 | 回路パターン、ｒｆｉｄインレイ、ｒｆｉｄラベル、及びｒｆｉｄ媒体 |
| JP2021003862A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 独立行政法人 国立印刷局 | 窓を有する媒体の作製装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2664873B2 (ja) | 電子パッケージおよびその作製方法 | |
| US4955132A (en) | Method for mounting a semiconductor chip | |
| US6544428B1 (en) | Method for producing a multi-layer circuit board using anisotropic electro-conductive adhesive layer | |
| KR20010032805A (ko) | Ｚ-축 방향 접속용 회로 소자 제조 방법 | |
| JP2001144206A (ja) | 多層構造のフレキシブル配線板とその製造方法 | |
| JPH10275966A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH09263079A (ja) | 電気部品素子およびその製造方法 | |
| US6469371B2 (en) | Non-contact type IC card and process for manufacturing same | |
| JP2002290028A (ja) | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 | |
| JP3587748B2 (ja) | 多層フレキシブル配線板及び多層フレキシブル配線板製造方法 | |
| EP0818946B1 (en) | A printed-wiring board and a production method thereof | |
| JPH09162230A (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 | |
| JPH11103158A (ja) | プリント配線板へのフリップチップ実装方法および実装構造 | |
| US7413935B2 (en) | Semiconductor device and method of fabricating the same | |
| JPH058831B2 (ja) | ||
| JPH10261852A (ja) | ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板 | |
| JPH0539464A (ja) | 接着フイルムおよびフイルムキヤリアならびにそれを用いた接続構造 | |
| JP2954559B2 (ja) | 配線基板の電極構造 | |
| JPH08264914A (ja) | 加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃ | |
| JP2668558B2 (ja) | 積層基板 | |
| JP2004062634A (ja) | 非接触通信媒体の接合方法および非接触通信媒体 | |
| JP3354182B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2967560B2 (ja) | フィルムキャリアの接続構造体 | |
| JPS63126240A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2003152018A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |