JP2014240527A - 基板の互いに反対側に位置した側面上に存在するトラックを相互接続する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、誘電性基板の２つの互いに反対側に位置した側面上に存在する２つの導電性トラックの間に導電性接続部を形成する方法および装置を提供する。【解決手段】この方法は、ａ）基板の一方の側面上に存在する少なくとも１つの第１の導電性トラックと、この一方の側面とは反対側に位置した基板の他方の側面上に存在する少なくとも１つの第２の導電性トラックとを有する、基板を用意する段階と、ｂ）この基板を貫通しかつ第１および第２のトラックの２つの互いに反対側の部分とをそれぞれに貫通する貫通穴を形成する段階と、ｃ）貫通穴が中を貫通して形成されている第１のトラックと、貫通穴が中を貫通して形成されている第２の穴との間に、上記貫通穴を経由して導電性接続部を形成する段階とを含む。【選択図】図１ａ

Description

本発明は、誘電性基板の２つの互いに反対側に位置した側面上に存在する２つの導電性トラックの間に導電性接続部を形成する方法に関する。本発明の枠組みの中で考察されるべき用途の分野が、特に、しかし非排他的に、コイルアンテナの端部をＩＣに接続するための電気接続部を必要とするＲＦＩＤである。ＲＦＩＤの分野に加えて、本発明は、さらに、フレキシブル電子回路、フレキシブルケーブルハーネス、電気蛍光表示装置、および、フレキシブル太陽電池板のような他のタイプの電子部品の生産においても実施され、および、さらに、当該トラックが比較的小さい主寸法を有し、したがって従来技術の方法を使用してトラックの電解成長を実現することが不可能であるかまたは少なくとも大きな欠点を伴っているこうした電子部品の生産においても実施されるだろう。

ＲＦＩＤの場合には、コイルアンテナのコイルの上方に誘電性材料のブリッジを形成することが公知である。導電性ブリッジ接続部が、この場合にコイルから遠方の誘電ブリッジの側面上に設けられ、この導電性ブリッジ接続部がＩＣを経由してコイルアンテナの端部を相互接続する。ＲＦＩＤを製造するこのような方法の欠点が、別々に行われる加工処理段階の数と、必要である基板の操作とであり、したがって、この公知の方法は大量生産にはあまり適していない。これに加えて、部分的には導電性ブリッジ接続部が高さの違いを架橋しなければならないので、導電性ブリッジ接続部が頻繁に破損するということが実際に明らかになる。

さらに、米国特許出願番号ＵＳ ２００５／００７８０３５ Ａ１から、そのフレキシブル基板の一方の側面上に存在するコイルアンテナの形状にパターン形成されている導電性インク層を有するフレキシブル基板を使用することが公知である（特に、図７Ａから図８Ｄと、これらの図の関連説明とを参照されたい）。穴がそのコイルパターンの端部を通って延びる形で、穴が基板の他方の側面から基板を貫通して穿孔される。その後で、この穴は、コイルパターンから遠方の側面上の導電性箔によって封止される。この基板がその底面上に導電性箔が存在するように方向配置されている状態では、この穴は導電性インクで満たされる。したがって、パターンの端部は、穴の中のインクと基板の底面の導電性箔とを経由して導電的に相互接続されている。この方法も大量生産にはあまり適していない。この理由が、部分的には、穴を満たす導電性インクが比較的に高コストであると同時に、これに加えて、ＲＦＩＤのためのアンテナパターンのような導電性トラックを基板上に形成するために使用される技術と同じ技術によっては、このインクが穴の中に容易に送り込まれることは不可能であるということである。さらに、導電性インクで穴を満たすことは、導電性インクで満たされるべき穴との位置合わせが必要なので、この作業を行うために使用される装置からの高度の精度を必要とする。

国際特許出願ＷＯ ０３／０４３３９４ Ａ１が、基板内に４５度の角度で切れ目を作る方法を開示している。切削工具がドライバフック（ｄｒｉｖｅｒ ｈｏｏｋ）を備えており、このドライバフックは、切削工具が引っ張られる時に、切れ目の一部分の位置の基板の上側の側面上に、切れ目の部分の位置の基板の当初の底面を位置させる。このようにして、基板の２つの互いに反対側の側面上の導電性トラックの一部分が互いに直接的に接触させられる。この方法の欠点は、この方法で実現される基板の２つの互いに反対側の側面上のトラックの間の接続が不確実であるということである。これに加えて、この切れ目は、基板上で比較的に多量の空間を占める。

米国特許出願公開第２００５／００７８０３５明細書 国際公開第０３／０４３３９４号パンフレット

本発明の目的が、関連コストが比較的に低いことを部分的に理由として大量生産に特に適している、上記序文のパラグラフで言及した方法を提供することである。さらに明確に述べると、本発明の目的は、上述した従来技術の方法の欠点を持たないか，または、この点における改善／解決策を少なくとも提供する、（フレキシブル）基板の２つの互いに反対側の側面上に存在する２つの導電性トラックの間に接続部を非常に効率的かつ確実な形で形成することが可能な方法を提供することである。

この目的を実現するために、本発明による方法は、
ａ 基板の一方の側面上に存在する少なくとも１つの第１の導電性トラックと、この一方の側面とは反対側に位置した基板の他方の側面上に存在する少なくとも１つの第２の導電性トラックとを有する、基板を用意する段階と、
ｂ この基板を貫通し、かつ、第１および第２のトラックの２つの互いに反対側の部分をそれぞれに貫通する、貫通穴を形成する段階と、
ｃ 貫通穴が中を通して形成されている第１のトラックと、貫通穴が中を通して形成されている第２の穴との間に、上記貫通穴を経由して導電性接続部を形成する段階
とを含む。

基板の２つの互いに反対側の側面上にそれぞれの導電性トラックが備えられている基板から開始することと、この２つのトラックの間にその貫通穴を経由して電気接続部が形成される貫通穴を形成することとによって、例えばＲＦＩＤの場合のように、様々な用途にとって必要であるかまたは少なくとも望ましいことがある、基板の両側面上に存在する２つの導電性トラックの間の導電性接続部が非常に効率的かつ確実に実現されることが可能である。

本発明の枠組み内で使用される術語「導電性トラック」が、例えば銅ラミネート層のような完全なラミネート状の層を含むということが理解されるという意味で、広範囲の解釈が与えられるべきであるということに留意されたい。完璧を期するために、さらに、本発明の枠組み内において、第１のトラックおよび／または第２のトラックが必ずしも基板の自由表面上に位置している必要がないということ、および／または、これらのトラックが当初は同じ１つの基板に属していなければならなかったということに留意されたい。したがって、第１の導電性トラックと第２の導電性バックとを有する基板は、さらに、サンドイッチ状の電子部品の一部分を形成してもよく、および、このサンドイッチ状の電子部品は、その基板の間に、および、おそらくは、その基板の一方の側面上に、または、その基板の両方の側面上に存在する導電性トラックを有する、幾つかの基板を備える。本来的には、上記基板の一方の側面だけが導電性トラックを備えているだろうし、一方、こうした基板の積み重ねが、少なくとも１つの中間の基板が実際にはその２つの側面上に導電性トラックを備えている状態を生じさせる。

貫通穴が、穿孔工具を使用して穿孔することによって形成されることが好ましい。例えば穴あけ技術または切断技術のような生産技術よりも優れている穿孔の利点が、本発明の枠組み内においてこれらの生産技術の使用を絶対的に排除することを望むことなしに、材料除去作業ではない上記穿孔の故に、導電性トラックの材料が、穿孔が開始する場所において特定の度合いで穴の中に擦り付けられる（ｓｍｅａｒ ｏｕｔ）ということである。この結果として、貫通穴の内側の少なくとも一部分が、上記穿孔作業の故にそれぞれの導電性トラックからの導電性材料によってすでに覆われている。

この擦り付け（ｓｍｅａｒｉｎｇ ｏｕｔ）は、貫通穴を経由した第１のトラックと第２のトラックとの間の導電性接続部が穿孔作業自体によってすでに実現されている程度にまでにさえ行われるだろう。

したがって、本発明の特別な好ましい実施態様が、導電性接続部が貫通穴の穿孔によって得られるということによって特徴付けられている。これに関して大きな役割を果たす要素が、いずれの場合においても、基板の厚さと、導電性トラックの厚さである。これに加えて、穿孔工具の寸法および粗さと、材料とこの材料の表面粗さとが、大きな役割を果たす。

別の非常に好ましい実施態様では、本発明による方法が、段階ｃを完遂するために、導電性材料が電解浴中で第１のトラックから貫通穴を経由して第２のトラックへと電解によって成長することを生じさせる段階を含む。この好ましい実施態様の重要な利点が、電解手段によって貫通穴を経由して第１のトラックと第２のトラックとの間に導電性接続部を実現することが可能であることと、この後で、および／または、これと同時に、このようにして電解手段によってすでに実現されている第１のトラックと第２のトラックとの間の導電性接続部を使用して、電解手段によって、同じ１つの加工処理段階の中で、少なくとも第２のトラックの厚さと必要に応じて第１のトラックの厚さとを増大させることが可能であることである。

電解手段によって貫通穴を経由する導電性接続部を実現する時には、さらに、第１のトラックから遠方の基板の側面上にアノードが設けられており、かつ、第１のトラックがカソードに電気的に接触させられることが好ましい。このことは、アノードとカソードとの間の電界線（ｆｉｅｌｄ ｌｉｎｅ）が貫通穴を経由して延び、したがって、電解浴中の正イオンが電界線に沿って貫通穴を経由して第１のトラックに移動する傾向があり、この結果として、貫通穴内のそれぞれのイオンの付着の増大が引き起こされることが可能であり、かつ、したがってこのようにして導電性接続部が加速された速度で実現されることが可能であるということである。

別の好ましい実施態様では、別のアノードが、第１のトラックが上に存在する基板の側面上に備えられている。このようにして、第１のトラックの厚さの電解成長が、貫通穴を経由した第１のトラックと第２のトラックとの間の導電性接続部の形成と同時に、第１のトラックの厚さの電解成長がすでに生じることが可能である。この方法の有用な実施の適切な具体例が、第１のトラックがコイルアンテナを形成するＲＦＩＤの大量生産である。第２のトラックは、この場合には、コイル端部の相互間の接続部を形成することが意図されている。

あるいは、この代わりに、第１のトラックから遠方の誘電性基板の側面上だけにアノードが備えられていることが、他の用途のために非常に有利なことがある。これは、特に、本発明による方法によって生産される当該製品の最終的な機能性が特に第２のトラックの厚さに関係しており、かつ、第１のトラックの厚さが当該製品の機能性には関係していない場合に当てはまる。

このような状態が、別の好ましい実施態様において、本発明による方法が、段階ｃの後に行われることになっている段階ｄの最中に第２のトラックの厚さを電解的に増大させる段階を含む場合に、いずれにせよ生じるだろう。この文脈において、第１のトラックは、いずれにせよ、第２のトラックが電解浴中の金属イオンを引き寄せることを可能にするように、カソードから第２のトラックへの導電性接続部を実現する機能を果たす。

第１のトラックが原理的に後者の機能だけしか持たない場合には、段階ｄの後に行われることになっている段階である、基板から少なくとも部分的に第１のトラックを取り除く段階を含むことが好ましい。基板内の幾つかの貫通穴を経由して同じ第１のトラックに接続されている幾つかの第２のトラックが備えられている状態では、この第２のトラックは、第１のトラックを基板から取り除くことによって、こうして互いから電気的に絶縁されている。しかしながら、このようにして、第２のトラックから開始しかつ従来技術では（容易に）電解成長することが不可能である、小型ＲＦＩＤのためのアンテナのような、例えば最大で２５ｍｍ台の主寸法を有する比較的小さいパターンが、電解によって実現されることが可能である。

電解浴が使用される場合には、カソードが電解浴中で第１のトラックと接触することが好ましい。このようにして、この接触は、電解浴の外側にカソードが配置されている場合に比較して、イオンの沈殿が望ましい場所の可能な限り近くで生じる。

トラック上でカソードが引きずられてトラックを損傷させる可能性なしに、連続プロセスの形の大量生産を可能にするために、カソードが第１のトラックの上を転がることが好ましい。したがって、重要な追加の利点が、こうして１つのトラック上の固定された接触点という問題点が存在せず、したがってこのトラックの厚さの電解成長が原理的にこのトラックの全長に沿って可能であるということである。

連続的な生産プロセスを可能にするために、電解浴を使用する時には、段階ｃ中に電解浴の中を通して基板を移動させることが一般的に好ましい。

上述した３つの好ましい実施態様の枠組み内では、米国特許出願ＵＳ ２００５／０１８９２２６ Ａ１が参照され、この文献は、上述の実施態様に類似した形で、カソードが電解浴中で上記トラック上を転がるのと同時に、かつ、基板が電解浴中を通過させられるのと同時に、カソードを導電性トラックに接触させることを可能にする、方法と装置とを説明している。この米国特許出願は、フレキシブル基板の一方の側面上に存在する導電性トラックの厚さが電解手段によって増大させられることが可能である方法を説明するだけであり、この場合にカソードとアノードの両方は当該導電性トラックの側面上に存在する。上記米国特許出願の内容は、この特定の引用によって本明細書に組み入れられていると見なされるべきである。

さらに、本発明による方法が、段階ａを行うためにロールから基板を繰り出す段階と、段階ｃを行うために基板の繰り出し部分を電解浴の中を通して搬送する段階と、段階ｂを行うためにロールと電解浴との間の所定の位置において基板内に貫通穴を形成する段階とを含む。したがって、基板が電解浴の中を通過する形で搬送される直前に基板内に貫通穴が形成されるので、（大量）生産プロセスがより一層効率的に行われることが可能である。

貫通穴を形成することに関して、この方法が、基板内に貫通穴が形成されている間に一時的に基板の繰り出し部分の搬送を局所的に中断する段階を含むことが好ましい。このことが、貫通穴が中に形成されることになっている基板の一部分が上記貫通穴の形成中に静止していると同時に、電解浴内に存在するその基板の下流部分が中断なしに電解浴の中を通過させられ続け、したがって電解浴が可能な限り均一に進行するだろうということを意味する。

特に、基板の一方の側面上に存在する導電性材料の比較的に小さくかつ互いに絶縁されているパターンを生産するためには、この方法が、段階ａを行うために、互いに電気的に絶縁されている少なくとも２つの第２の導電性トラックを有する基板を用意する段階と、段階ｂを行うために、一方における同じ１つの第１のトラックの２つの互いに反対側に位置した部分と、他方における２つの第２のトラックのそれぞれの２つの互いに反対側に位置した部分とを貫通して基板内に２つの貫通穴を形成する段階と、段階ｃを行うために、一方における２つの貫通穴が中を貫通してすでに形成されている第１のトラックと、他方におけるそれぞれの２つの貫通穴が中を貫通してすでに形成されている第２のトラックとの間の、２つの貫通穴を経由して、２つの導電性接続部を実現する段階とを含むことが好ましい。この場合における小さい導電性パターンの形成が、厚さが電解によって増大させられている第２のトラックから開始する。上述の好ましい実施態様においては、第１のトラックが、第２のトラックの厚さが電解プロセスによって増大させられ終わった後に、例えばエッチングまたは引っ掻きによって、基板から少なくとも部分的に取り除かれるので、当該の小さいパターンは互いに絶縁されることが可能である。

さらに明確に述べると、上述の好ましい実施態様は、第２のトラックの主寸法が３５ｍｍより小さく、または、さらに好ましくは、２５ｍｍより小さい場合に，有利である。主寸法が２５ｍｍよりも小さい場合には、従来の電解によってトラックの層厚さを増大させることが実質的に不可能であり、一方、本発明の好ましい実施態様の利点は、最大で３５ｍｍの主寸法を使用する時にも得られる。

さらに明確に述べると、ＲＦＩＤと組み合わせて使用する場合には、本発明による方法が、段階ｂを行うために、それぞれに、同じ１つの第１のトラックの２つの互いに反対側に位置した部分と、同じ１つの第２のトラックの２つの互いに反対側に位置した部分との中を貫通して基板内に幾つかの貫通穴を形成する段階と、段階ｃを行うために、２つの貫通穴が中を通してすでに形成されている第１のトラックと、貫通穴が中を通してすでに形成されている第２のトラックとの間に、２つの貫通穴を経由して導電性接続部を形成する段階とを含むことが有利である。当該の部分がそれぞれのトラックの末端に位置していることが好ましい。

貫通穴が基板の平面に対して垂直に方向配置されていることが好ましい。一方では、こうして貫通穴が最小の長さを有することが可能である。他方では、このことが、貫通穴の形成中に横方向の力が基板に作用せず、または、少なくとも作用する必要がないという利点を実現する。

導電性接続部が貫通穴の壁に沿って延びることが好ましい。当該壁は、この場合に、その壁の上に保持するために、導電性接続部何かの材料のための要素として非常に適切に働くだろうし、したがって高信頼性の導電性接続部が生じさせられることが可能であり、および、原理的に、貫通穴の位置における基板の材料の変形がまったく生じることがない。

さらに、この貫通穴は、第１のトラックおよび／または第２のトラックの周縁の内側を延びることが好ましい。このことが、一方における貫通穴と他方における第１のトラックおよび／または第２のトラックとの間の境界端縁を経由して導電性接続部を実現するために、この境界端縁を十分に使用することを可能にする。このようにして、一方における導電性接続部と他方における第１のトラックおよび／または第２のトラックとの間の接触が、一方における貫通穴および／または他方における第２のトラックの間の周縁境界線の全長に沿って生じさせられることが可能である。これに加えて、導電性接続部を実現するために基板上の第１のトラックおよび／または第２のトラックの外側の空間が使用されるということがない。

貫通穴の中央軸線に対して垂直な２つの異なる方向で測定した貫通穴の寸法の間の比率が最大で２であることが好ましい。例えば正方形の穴がこの範囲内に含まれるだろうが、例えばＷＯ ０３／０４３３９４ Ａ１に説明されている切れ目はこの範囲内には含まれないだろう。

貫通穴が円形の横断面を有することが好ましい。鋭角の移行部分が存在しないので、このことは、導電性接続部の信頼性に関する有利な効果を有するだろうし、一方、これに加えて、円形の横断面を有する比較的単純な工具が貫通穴を形成するために使用されるだろう。

特に、この枠組み内において、貫通穴が例えば針またはパンチのようなピン形の要素によって形成されることが好ましい。

本発明は、さらに、上述の本発明による方法で使用するための装置にも関し、この装置は、誘電性基板を貫通して、かつ、この基板の２つの互いに反対側に位置した側面上に存在する導電性トラックを貫通して貫通穴を形成する穴形成手段であって、上記貫通穴がこの支持手段の中に形成されている間に基板を支持するための支持手段を備える穴形成手段と、幾つかの穴形成手段を備えているフレームと、基板がフレームと支持手段との間に存在する最中にフレームおよび／または支持手段を互いに対して相対的に移動させるための移動手段とを備える。このように構成されている装置を使用する時には、貫通穴は高い精度で誘電性基板内に形成されることが可能であり、したがって、上記貫通穴が基板の２つの互いに反対側に位置した側面上に存在する導電性トラックの中を通って延びるだろうということが確実にされる。

生産性を高めるために、この装置が、フレームと支持手段との間で基板を搬送するための搬送手段を備えることが好ましい。

本発明が、さらに、搬送手段が移動手段の動作中に作動しないようにその装置を制御する制御手段を備えることが好ましい。こうすることによって、貫通穴が形成されている最中に基板が静止状態のままであることが確実なものにされる。

穴形成手段がフレーム内の幾つかの互いに平行な列として備えられていることが好ましく、したがって基板上に存在する導電性トラックの幾つかの互いに平行な列の形に貫通穴が同時に形成されることが可能である。

その基板上に存在する異なる導電性トラックを有する基板を取り扱うことにこの装置を適合化させるためには、穴形成手段が、幾つかの穴形成手段がそのスライド軸に沿って移動させられることが可能である、フレームに連結されている幾つかのスライド軸と、所望の縦方向位置においてそれぞれのスライド軸に穴形成手段を着脱自在に固定するための固定手段とを備えることがさらに有利である。

同じ理由から、互いに平行な列の各列の間の距離を調整するための調整手段を穴形成手段が備えることが好ましい。

貫通穴の形成の精度をさらに向上させるように、かつ、この点に関するヒューマンファクターを減少させるように、基板上のトラックを検出するための、かつ、移動手段の作動の前にこの検出に基づいて基板に対するフレームの相対的位置を適合化させるための、センサ手段が備えられていることが好ましい。このようにして、貫通穴が基板内に形成される位置が、導電性トラックの実際位置に適合させられる。

穴形成手段がピン形の要素（好ましくは針）を備え、および、このピン形要素が、移動手段の作動中に、基板を貫通して延び、かつ、基板の２つの互いに反対側の側面上に存在するトラックを貫通して延びることが好ましい。すでに上述したように、針が使用される時にトラック材料が貫通穴内に擦り付けられており、この結果として、第１のトラックと第２のトラックとの間の導電性接続部がより迅速に形成される。

本発明に関して、基板と第１および第２のトラックとに形成される穴が貫通穴であることが非常に重要である。この理由から、支持手段が，基板に面している側面上に弾性層を備えていることが好ましく、したがって、穴形成手段がこの弾性層の中に延びることが可能であり、かつ、穴が実際に貫通穴であることが確実にされることが可能である。

移動手段が４棒機構（ｆｏｕｒ−ｒｏｄ ｍｅｃｈａｎｉｓｍ）を備えることが好ましく、したがって、非常に精密でなければならないガイドを使用する必要がないだろう。

本発明の別の側面によって、本発明は、上述した本発明による方法と共に使用するための装置に関し、この装置は、電解浴と、誘電性基板の一方の側面上に存在する少なくとも１つの第１の導電性トラックとこの一方の側面とは反対側に位置した基板の他方の側面上に存在する少なくとも１つの第２の導電性トラックとを有し、かつ、この基板を貫通しかつ第１および第２のトラックの２つの互いに反対側に位置した部分とをそれぞれに貫通して貫通穴がすでに形成されている誘電性基板を、電解浴の中を通して搬送するための搬送手段と、第１のトラックとの導電性接触を実現するためのカソードと、第１のトラックから遠方の基板側面上において電解浴中に配置されているアノードとを備える。

これに関連して、カソードが上記電解浴中で第１のトラックと接触するように電解浴中に配置されていることが、さらに好ましい。

さらに、基板が電解浴内を通して搬送されている最中にカソードが基板上を転がることが好ましい。

本発明の後者の側面によるこのような装置の使用の利点が、本発明による方法に関する上述の内容の中ですでに説明されている。この装置は、例えば、上述の米国特許出願ＵＳ ２００５／０１８９２２６ Ａ１の中で説明されている形で形状構成されるだろうが、これは、この特許出願の中で説明されている導電性箔基板４の内側の側面または外側の側面の上にだけ電解浴中において１つのアノードまたは幾つかのアノードが備えられているということを理解する。

最後に、本発明は、基板の両方の側面上に導電性トラックを有する基板に関し、この導電性トラックは、上述した本発明にしたがった方法によって基板内の貫通穴を経由してすでに電気的に相互接続されている。

本発明は、添付図面が参照されている本発明の好ましい実施形態の説明によってさらに詳細に説明されないだろう。

図１ａは、従来技術によるＲＦＩＤラベルの平面図である。 図１ｂは、従来技術によるＲＦＩＤラベルの、図１ａの線１ｂ−１ｂに沿った断面図である。 図２ａは、図１ａと図１ｂとに示されているラベルに類似したＲＦＩＤラベルを生産するための本発明による方法の好ましい実施形態の実行中の４つの連続した状態の第１の状態の略平面図である。 図２ｂは、図１ａと図１ｂとに示されているラベルに類似したＲＦＩＤラベルを生産するための本発明による方法の好ましい実施形態の実行中の４つの連続した状態の第２の状態の略平面図である。 図２ｃは、図１ａと図１ｂとに示されているラベルに類似したＲＦＩＤラベルを生産するための本発明による方法の好ましい実施形態の実行中の４つの連続した状態の第３の状態の略平面図である。 図２ｄは、図１ａと図１ｂとに示されているラベルに類似したＲＦＩＤラベルを生産するための本発明による方法の好ましい実施形態の実行中の４つの連続した状態の第４の状態の略平面図である。 図３ａは、図２ａの線ＩＩＩａ−ＩＩＩａに沿った断面図である。 図３ｂは、図２ｂの線ＩＩＩｂ−ＩＩＩｂに沿った断面図である。 図３ｃは、図２ｃの線ＩＩＩｃ−ＩＩＩＣに沿った断面図である。 図３ｄは、図２ｄの線ＩＩＩｄ−ＩＩＩＤに沿った断面図である。 図４ａは、両方の側面上に存在する導電性トラックを有する基板内に穿孔されている貫通穴を取り囲む区域の断面図である。 図４ｂは、両方の側面上に存在する導電性トラックを有する基板内に穿孔されている貫通穴を取り囲む区域の断面図である。 図４ｃは、両方の側面上に存在する導電性トラックを有する基板内に穿孔されている貫通穴を取り囲む区域の断面図である。 図５ａは、図４ｃに示されている状態から開始する、電解手段による貫通穴を経由した導電性接続部の形成の途上での２つの連続した状態の第１の状態の断面図である。 図５ｂは、図４ｃに示されている状態から開始する、電解手段による貫通穴を経由した導電性接続部の形成の途上での２つの連続した状態の第２の状態の断面図である。 図６ａは、本発明による方法の別の好ましい実施形態の実行中の６つの連続した状態の第１の状態の略断面図である。 図６ｂは、本発明による方法の別の好ましい実施形態の実行中の６つの連続した状態の第２の状態の略断面図である。 図６ｃは、本発明による方法の別の好ましい実施形態の実行中の６つの連続した状態の第３の状態の略断面図である。 図６ｄは、本発明による方法の別の好ましい実施形態の実行中の６つの連続した状態の第４の状態の略断面図である。 図６ｅは、本発明による方法の別の好ましい実施形態の実行中の６つの連続した状態の第５の状態の略断面図である。 図６ｆは、本発明による方法の別の好ましい実施形態の実行中の６つの連続した状態の第６の状態の略断面図である。 図７は、基板材料のウェブ内に貫通穴を形成する装置の略側面図である。 図８は、図７に示されている装置によって（例えば）形成されている貫通穴を経由した、基板材料の両方の側面上に存在する導電性トラックの間の電気接続部を形成するための電解浴の略側面図である。 図９は、図７に示されている装置の一部分を形成する針ホルダの斜視図である。 図１０は、図９の針ホルダの一部分を形成する針ユニットの斜視図である。 図１１ａは、図１０の針ユニットの動作中のこの針ユニットの垂直断面図である。 図１１ｂは、図１０の針ユニットの動作中のこの針ユニットの垂直断面図である。

図１ａと図１ｂは、従来技術の方法によって生産された従来技術のＲＦＩＤラベルを示す。このＲＦＩＤラベル１は、誘電性基板２（図１ａには示されていない）を備え、例えば銀含有インクの実質的に長方形（この例において）のコイル形の導電性トラック３がこの導電性基板に最初に付着させられている。トラック３は、その端部または少なくともその端部付近に円板形の拡幅部分を備えており、この拡幅部分はパッド４、５と呼ばれる。コイル形の内側のパッド４の付近において、トラック３は、さらに、当業者に公知であるＩＣ（図示されていない）をその上に最終的に配置するための２つの長方形のパッド６ａ、６ｂも備えている。

非常に小さい厚さを有しかついわゆるグラビア印刷法によって基板２にすでに付着させられている導電性トラック３が、例えば電解によって、すでに肥厚化されており、この結果として、例えば銅の導電性の肥厚化層７がトラック３の全長に沿って形成されており、したがって、導電性トラック３と（この上に存在する）肥厚化層７との（接合）厚さが、トラック３のコイル形部分をアンテナとして機能させるのに十分である。しかし、このためには、電気的に閉じられた回路が形成されることが必要であり、これは、導電性トラック３のコイル形部分のコイルの上方を延びる導電性ブリッジ８を使用することによって実現される。ブリッジ８が上記コイルと導電性接触することを防止するために、シールドを形成する誘電性ブリッジ９が当該コイルの上方に備えられている。

図２ａから図３ｄは、図１ａと図１ｂとに示されているラベルに相当するＲＦＩＤラベルをより簡単な仕方で生産することが可能である、本発明による方法に関する。ＲＦＩＤラベル１の場合にそうであるように、開始点が、端部にパッド４、５を備えているコイル形の導電性トラック３が上に存在する誘電性基板２である。図１ａと図１ｂとに示されている状態とは対照的に、基板２は、トラック３から遠方の基板２の面上に第２のトラック２１を備えており、この第２のトラックは，平面図で見た場合に、パッド４、５の間を延びる（図２ａ、図３ａ）。図２ｂと図３ｂは、その次の段階中に、２つの貫通穴２２、２３がパッド４、５の（中心の）位置において基板２内にどのように穿孔されるかを示し、この貫通穴は、論理的に、同様に第２のトラック２１（の末端）を通って延びる（図２ｂ、図３ｂ）。

最後に、導電性トラック３の回路が、第２のトラック２１を経由してパッド４、５を接続することによって閉路され、したがって、導電性トラック３のコイルの上方の図１ａと図１ｂとのブリッジ９のような誘電性ブリッジの存在が必要とされない。このように回路を閉路するためには、一方のパッド４、５と他方の第２のトラック２１との間の貫通穴２２、２３を経由して接続が生じさせられなければならない。

針２４、２５による貫通穴２２、２３の上述の穿孔によって得られる重要な利点が、導電性トラック３の材料が貫通穴２２、２３の壁の上を覆う形で特定の度合いに擦り付けられるということである。上記擦り付けは、導電性接続部２６（図４ａ）が上記穿孔だけによってすでに生じさせられるような度合いで生じるだろう。しかし、上記擦り付けは、さらに、正確には、トラック３とトラック２１との間の導電性接続部が上記穿孔の直後にすでに得られる度合いにではなくて、導電性トラック３の材料が貫通穴２２／２３の中に部分的に延びるように、より小さい度合いで生じることがある（図４ｂの番号２７）。

これに加えて、図４ｃに示されているように、穿孔時の貫通穴２２、２３内での擦り付けが、たとえあったとしても、ほとんど生じない可能性がある。図４ｃは、さらに、貫通穴２２、２３が穿孔によっては得られず、例えば押し抜きまたは穴あけによって得られる状態にも当てはまり、および、上記作業が穿孔作業と同じ利点を与えないが、これらの使用が本発明の枠組みから排除されてはならない。図４ａと図４ｂと図４ｃとに関して、さらに、基板２内の貫通穴の２２、２３の形成の結果として基板２の塑性変形がある一定の度合いで生じるということは言及しておく価値がある。

次に図２ｃと図３ｃに戻ると、当業者に理解できるように、基板材料のウェブの一部分を形成することがある基板２が、電解浴の中を通して搬送され、および、この電解浴を図８を参照しながらより詳細に説明する。アノード３１は、第２のトラック２１も上に存在する基板２の側面上に上記電解浴中において備えられ、一方、第１のトラックは電解浴中でカソード３２に接触させられている。上記カソードは、電解浴を通過する搬送の最中に第１のトラック３上を転がる。さらに、第２のアノード３３が、導電性トラック３が基板２上に存在する基板２の側面上に電解浴中に備えられる。

部分的に基板２の誘電性によって、アノード３１とカソード３２との間の電界線が貫通穴２２、２３の中を通って延びる。電解浴中に存在する例えば銅イオンのようなイオンが、１つのカソード３２の方向に上記電界線に沿って電解浴の中を通って移動し、その次に、導電性トラック３の端部において貫通穴２２、２３の内側側面上に沈殿するだろう。したがって、第２のトラック２１の方向において、貫通穴２２、２３の壁に沿って、電解成長がトラック３から生じるだろう。特定の箇所では、この結果として、トラック３とトラック２１との間に導電性接続部３４が生じさせられるだろう（図２ｃ、図３ｃ）。この時点から、トラック２１もカソード的に接続され、および、図３ｄと図５ｂに番号３５で示されているように、銅イオンの沈殿が導電性トラック２１上でも生じるだろう。

アノード３３の存在の故に、導電性トラック３上における電解浴中に存在する例えば銅イオンのようなイオンの沈殿が、導電性接続部３４が形成されるのと同時にすでに生じるだろう。トラック３の上記電解成長が図２ｃ、図３ｃ、図３ｄ、図５ａ、図５ｂで番号３６によって示されている。トラック３とトラック２１との間の導電性接続部が、図４ａに示されているように、穿孔時に直接的に生じさせられていない場合には、トラック２１上の電解成長３５が、トラック３上の電解成長３６よりも後で開始し、したがって、電解成長３６は電解成長３５よりも厚いだろう。導電性接続部３７（当初は３４）が、最終的に、パッド６ａ、６ｂ上のＩＣの配置時に得られる所望の閉回路を結果的に生じさせる。

図６ａから図６ｆが本発明による方法の別の実施形態を示し、この実施形態は、特に、約２０ｍｍの主寸法（長さおよび幅）を有する比較的小さい導電性パターンが上に存在する誘電性基板を備える電気部品の（大量）生産に適している。厳密に述べると、上記導電性パターンの小さい寸法のせいで、こうしたパターンの具体的な使用に十分である厚さを電解手段によって実現することは、不可能ではなくても、実際的には困難である。開始点は、一方の側面（図６ａから図６ｆの底面）上の電気絶縁されている比較的小さい導電性パターン５２と、これとは反対側の側面上の接続トラック５３とを有する誘電性基板５１である。図６ｃは、各トラック５２の場所において貫通穴５４が針５５によって基板２内にどのように穿孔されるかを示す。穴５４は、上述した好ましい実施形態の穴２２、２３と全く同等である。

図６ｄと図６ｅは、一方の接続トラック５３と他方の相互に絶縁されている小さい導電性トラック５２との間に導電性接続部５６がどのように最初に生じさせられるかを示す。このために、基板５１が電解浴中を搬送され、この電解浴中では、アノード５７（アノード３１と同等である）が、トラック５２も存在する基板５１の側面上に備えられており、および、接続トラック５３が中でカソード５８とすでに導電的に接触させられている。接続部５６は、図５ａと図５ｂとを参照してすでに説明した仕方で生じさせられるだろう。この接続部が貫通穴５４を経由して生じさせられ終わった後に、アノード５７からのイオンが、所望の厚さに達するまで電解沈殿物５９の形態で個別のトラック５２上に沈殿するだろう（図６ｅ）。トラック５２上の上記電解沈殿５９の後に、基板５１が電解浴から取り出され、この後にトラック５３が、例えばトラック５３をエッチングによって取り除くことによって、その厚さ全体にわたって基板５１から取り除かれる（図６ｆ）。このようにして、上に存在する電解成長５９を伴う個別のトラック５２が、再び互いに絶縁される。あるいは、この代わりに、例えば、トラック５２上に存在する成長５９を伴うトラック５２を互いから電気的に絶縁するために、または、基板５１を断片に分割する（この場合に、１つの個別のトラック５２が各断片毎に備えられる）ことによって個別のトラック５２を互いに分離するために、トラック５３内に掻き傷を作ることも可能である。

図２ａから図３ｄによる好ましい実施形態との幾つかの類似点があるが、上記トラック５３の電解成長が必ずしも必要であるわけでなくまたは必ずしも望ましいわけではないので、および、さらには、上記トラック５３が最終的には基板５１から再び取り除かれることになるので、図６ａから図６ｆ（さらに明確には図６ｄと図６ｅ）による好ましい実施形態が、接続トラック５３の側面上の第２のアノードを使用しないということを指摘することが重要である。したがって、トラック５３が果たす唯一の機能が、一方のカソード５８と他方の個別のトラック５２との間の導電性接続部の実現である。

図７は、図８との組合せにおいて、大量生産中の本発明による方法の実現可能な具体例を概略的に示す。開始点が基板材料７２の可とう性ウェブであり、この可とう性ウェブはロール７１から繰り出される。先行の段階中に、例えばそれ自体としては公知であるグラビア印刷法によって、上記ウェブの両方の側面に導電性トラックがすでに備えられており、この導電性トラックは規則的なパターンの形で基板材料７２上に存在する。上記ロール７１から、引き続いて、ウェブおよび７２が、二重矢印７８によって示されている方向に上下に移動することが可能であるダンサローラ７３と、ガイドローラ７４と、圧力ローラ７６を伴う駆動ローラ７５と、二重矢印７９によって示されている方向に上下に移動することが可能であるダンサローラ７７と、ガイドローラ８０との上を通過させられる。

ウェブ７２の底面には、ガイドローラ７４と駆動ローラ７５との間をそのウェブ７２が延びる限りにおいて、プレスオン装置（ｐｒｅｓｓ−ｏｎ ｄｅｖｉｃｅ）８１が備えられており、このプレスオン装置８１は、ウェブ７２の幅をカバーするのに十分な、ウェブ７２の下方の引っ張り平面に対して垂直方向に延びる水平方向に方向配置された圧力平面８２と、垂直アーム８３とを備える。これに加えて、プレスオン装置８１は第２の垂直アーム８４を備え、この第２の垂直アーム８４は、例えばプレスオン装置８１のフレームのような固定された構造８５にその底面において堅固に連結されている。アーム８３、８４は水平アーム９０、９１と回転軸８６、８７、８８、８９とを介して旋回自在に相互連結されており、こうしてアーム８３、８４、９０、９１と回転軸８６、８７、８８、８９とから成る４棒構造を形成する。アーム８３、８４は、回転軸８６−８９を中心として連携して旋回する時に、互いに平行に、すなわち、垂直方向に、方向付けられ続ける。この旋回は、さらに、二重矢印９２によて示されているように、水平圧力表面８２の上下移動を結果的に生じさせるだろう。

ウェブ７２がガイドローラ７４と駆動ローラ７５との間を延びる限り、針ホルダ１０１がウェブ７２の上面に存在しており、この針ホルダ１０１は図９にさらに詳細に示されている。この針ホルダ１０１は、ウェブ７２の搬送方向に対して平行に延びる縦桁１０３、１０４と、横桁１０５、１０６とを有する、実質的に長方形の枠組み１０２を備える。６つのスライド軸１０７が縦桁１０３、１０４の間を延びる。この具体例では、図１０を参照してより詳細に後述する１６個の針ユニット１０８が、各スライド軸１０７に沿って移動させられることが可能である。

直角の頂角を有する縦溝１０９が縦方向の軸１０７の中に形成されている。各々の針ユニット１０８は、二重矢印１１１によって示されている方向におけるスライド軸１０７に沿った基部部材１１０としたがって針ユニット１０８との全体としての移動を可能にする中央穴を備えている基部部材１１０を備える。スライド軸１０７上の特定の縦方向位置の所定の場所に基部部材１１０を固定するために、針ユニット１０８は調整ねじ１１２を備え、この調整ねじ１１２の直角の先端１１３（図１１ａも参照されたい）が、上記直角の先端１１３が縦方向の溝１０９の中に延びるように、基部部材１１０内の中央穴の内側で所定の位置に回転させられることが可能である。このようにして、縦方向の位置が固定されるだけでなく、スライド軸１０７に対する針ユニット１０８の相対的な角位置も固定される。各々の針ユニット１０８は、さらに、ウェブ７２に向けられておりかつウェブ７２に対して直角に方向配置されている針１１４を備えている。針１１４は、放電加工によって基部部材１１０内に形成されている鍵穴形（ｋｅｙｈｏｌｅ−ｓｈａｐｅ）の凹みの円形部分内に、その長さのより長い方の部分に沿って受け入れられている。各々の針ユニットのために幾つかの針１１４が備えられることが可能でなければならない場合には、さらに、当然のことながら、複数鍵穴形状（ｍｕｌｔｉｐｌｅ ｋｅｙｈｏｌｅ ｓｈａｐｅ）を使用することも可能だろう。番号１３３が、出入りする放電加工継目に関する。針１１４の上側では、針１１４が頭部１３４を備えており、この頭部の直径は鍵穴形の凹みの円形部分の直径よりも大きい。針は、圧力プレート１３２によって頭部１３４を介して上方から下方に押され、この圧力プレート１３２はナット１３１によって基部部材１１０上にねじ込まれている。

スライド軸１０７に沿って針ユニット１０８を移動させることに加えて、縦桁１０３、１０４に沿ってスライド軸１０７とこれに関連した針ユニット１０８とを移動させることも可能であり、および、このために上記縦桁は縦方向ガイドを備えており、および、この縦方向ガイドの中で、縦桁１０４のための縦方向ガイド１１５だけが図９に示されている。したがって、針ホルダ１０１の一部分を形成する針１１４を枠組み１０２内に縦方向と横断方向との両方において互いに対する所望の間隔で配置することが可能であり、この結果としてそれぞれの針位置がウェブ７２上のトラックのパターンに対して適合させられることが可能である。

図１１ａと図１１ｂは、単一の針ユニット１０８に関して、プレスオン装置８１と針ホルダ１０１とによる貫通穴の穿孔が行われる仕方を示す。これらの図は、圧力表面８２の上面上に載っているウェブ７２を示す。上記圧力表面８２は、２つの層、すなわち、硬質の基部層１２１と軟質の頂部層１２２とを備え、この軟質の頂部層１２２は例えばゴム、ボール紙、または、スポンジ状の材料で作られているだろう。貫通穴を形成するために、圧力表面８２は、駆動手段（図示されていない）の補助によってアーム９０としたがってアーム９１とをそれぞれの回転軸８７、８９を中心として上方に旋回させることによって、針ホルダ１０１の方向において、図１１ａに示されている位置から、距離１２３の全体にわたって移動させられる。したがって、ウェブ７２は、まるで針１１４の底部側が頂部層１２２の中に延びる形で、針１１４によって突き刺され、したがって、ウェブ７２内に形成される穴が実際的に貫通穴であることが確実にされることが可能である（図１１ｂ）。これに続いて、圧力表面８２が、逆方向にアーム９０を駆動することによって初期位置（図１１ａ）に再び下降させられる。

ウェブ７２内の正確な位置に、または、より明確に述べると、ウェブ７２上の導電性トラック内の正確な位置に、穴が作られることを確実なものにするために、センサ９９が針ホルダ１０１の直ぐ上流に配置されており、このセンサは、例えばトラックの側方端縁のようなトラックの特徴的な部分を検出することが可能である。この情報が制御システム（図示されていない）に送られ、この制御システムは、圧力表面８２が上方に移動させられる前に、引っ張り平面に対して垂直な方向において、および、場合に応じて、さらには搬送方向または反対方向において、針ホルダ１０１がトラックに対して適正に位置合わせされることを確実なものにする。

圧力表面８２の上記の上方および下方の移動と、したがってウェブ７２内の貫通穴の形成とが、ウェブ７２が駆動ローラ７５によって駆動されない時間期間中に行われる。他方において、ロール７１が繰り出され続ける。こうしてガイドローラ７４の上流に形成される追加のウェブ長さが、ダンサローラ７３が下方に動くので相殺される。他方において、駆動ローラ７５の下流におけるウェブ７２の放出が中断されず、ダンサローラ７７が一時的に上方に移動することを生じさせる。圧力表面８２がその初期位置に戻され終わって、新たな貫通穴がこうして形成され終わると、ウェブ７２内に形成されるべき貫通穴の個数に部分的に基づいて、２つの連続したスライド軸１０７の間の距離の１倍、２倍、３倍、または、６倍に相当する長さに沿って、プレスオン装置８１の間でウェブ７２をさらに搬送するために、駆動ローラ７５が一時的に再び作動させられる。この時点では、ダンサローラ７３、７７はその初期位置に再び戻る。

上述の内容の文脈の中では、さらに、各パッド毎に１つの貫通穴ではなくて複数の貫通穴（例えば２つまたは３つの貫通穴）を形成することによって、図１ａのパッド４、５のようなパッドを経由して、基板７２の両方の側面上に存在する２つの導電性トラックの間に導電性接続部を実現することが、本発明の枠組み内で非常に適切に可能であるということが指摘される。このために、単一の針ユニット１０８が、２つまたは３つの互いに近接した間隔で位置している互いに平行な針１１４を備えるだろう。各パッド毎に複数の貫通穴を使用することの利点が、こうして貫通穴の直径が制限されたままであることが可能であるということであり、したがって、電界線が後続の電解時に貫通穴を通って非常に集中した形で延び、この結果として、加速された電解成長がこの貫通穴の中で生じるだろう。２つの針ユニット１０８が、例えば図１ａのパッド６ｂ、４のような、互いに比較的接近して配置されている異なるパッドの中に穴を形成するために使用されるだろう。単一の軸１０７の上にこのような針ユニット１０８を取り付けることは不可能だろうが、しかし、単一のパターンのためにパッド６ｂ、４内のそれぞれの穴がプレスオン機構８１の２つの連続したストロークによって形成されることが可能であり、かつ、基板上に存在するパターンを有する基板がこの２つのストロークの間に１つのストローク分の長さだけ前方に移動するように、（例えば、連続している）２つの異なる軸１０７の上にこうした針ユニット１０８を配置することが必要だろう。

結論を述べると、図８が、図７に示されている装置を通過し終わった直後に、または、中に形成されている貫通穴を有するウェブ７２の一時的な巻き付けの直後に、ウェブ７２が供給されることが可能な電解装置１３１の略図である。電解装置１３１は、電解塩溶液１３３が中に存在する容器１３２と、中央軸線を中心として回転可能であるドラム１３４と、上記電解塩溶液１３３中に配置されているアノード３１、５７とを備え、これに関しては、図３ｃ、図３ｄ、図６ｄ、図６ｅを再び参照されたい。特に、電解装置１３１がＲＦＩＤの生産のためであることを意図されている場合には、この電解装置１３１は、本明細書に引例として組み入れられていると認識されるべきである米国特許出願ＵＳ ２００５／０１８９２２６ Ａ１で図１−７を参照して説明されている装置に類似した形に形状構成されるだろう。この場合に、図８による電解装置が上記米国特許出願で説明されている装置と相違する唯一の点が、電解塩溶液１３３中のアノード３１、１５７の存在である。

しかし、電解装置１３１が図６ａから図６ｆによる方法を実行するために使用される場合には、類似の設計の電解装置１３１、例えば、ドラムの外側周縁の内側上に（第２の）アノードを備えておらず、かつ、カソードが塩溶液１３３の外側に配置されており、かつ、圧力ローラ１３５が例えばカソードとして機能する電解装置を使用することも可能である。図６ａから図６ｅにおける第１のトラック５３は、この場合には、ウェブ７２の縦方向において互いに対して平行に延び、かつ、横断方向で見た場合にトラック５２と同一の距離だけ互いに間隔を置いて位置しているトラックとして形状構成されているだろう。

Claims (38)

1. 誘電性基板の２つの互いに反対側の側面上に存在する２つの導電性トラックの間に導電性接続部を形成する方法であって、
   ａ 前記基板の一方の側面上に存在する少なくとも１つの第１の導電性トラックと、前記一方の側面とは反対側に位置した前記基板の他方の側面上に存在する少なくとも１つの第２の導電性トラックとを有する、前記基板を用意する段階と、
   ｂ 前記基板を貫通し、かつ、前記第１および第２のトラックの２つの互いに反対側の部分をそれぞれに貫通する、貫通穴を形成する段階と、
   ｃ 前記貫通穴が中を通して形成されている前記第１のトラックと、前記貫通穴が中を通して形成されている前記第２の穴との間に、前記貫通穴を経由して前記導電性接続部を形成する段階
   とを含む方法。
2. 前記貫通穴は穿孔工具を使用して穿孔によって形成されている請求項１に記載の方法。
3. 前記導電性接続部は前記貫通穴の穿孔によって得られる請求項２に記載の方法。
4. 前記段階ｃを完遂するために、導電性材料が電解浴中で第１のトラックから前記貫通穴を経由して第２のトラックへと電解成長することを生じさせる段階を含む請求項１、２または３に記載の方法。
5. 前記第１のトラックから遠方の前記基板の前記側面上にアノードが設けられ、かつ、前記第１のトラックがカソードに電気的に接触させられる請求項４に記載の方法。
6. 別のアノードが、前記第１のトラックが上に存在する前記基板の前記側面上に備えられている請求項５に記載の方法。
7. アノードが、前記第１のトラックから遠方の前記誘電性基板の前記側面上だけに備えられる請求項５に記載の方法。
8. 段階ｃの後に行われる段階である段階ｄの間に前記第２のトラックの厚さを電解によって増大させる段階を含む請求項４から７のいずれか１項に記載の方法。
9. 段階ｄの後に行われる段階である、前記第１のトラックを前記基板から少なくとも部分的に取り除く段階を含む請求項８に記載の方法。
10. 前記カソードは前記電解浴中で前記第１のトラックに接触する請求項５またはその従属請求項に記載の方法。
11. 前記カソードは前記第１のトラック上を転がる請求項１０に記載の方法。
12. 段階ｃ中に前記基板は前記電解浴中を通過して移動させられる請求項４から１１のいずれか１項に記載の方法。
13. 前記段階ａを行うために前記基板をロールから繰り出す段階と、段階ｃを行うために電解浴中を通して前記基板の前記繰り出された部分を搬送する段階と、段階ｂを行うために、前記ロールと前記電解浴との間の特定の位置において前記基板内に前記貫通穴を形成する段階とを含む請求項１から１２のいずれか１項に記載の方法。
14. 前記貫通穴が前記基板内に形成されている間に前記基板の前記繰り出し部分の搬送を一時的に中断する段階を含む請求項１３に記載の方法。
15. 前記段階ａを行うために、互いに対して電気的に絶縁されている少なくとも２つの第２の導電性トラックを有する前記基板を用意する段階と、前記段階ｂを行うために、一方における同じ１つの前記第１のトラックの２つの互いに反対側に位置した部分と、他方における２つの前記第２のトラックのそれぞれの２つの互いに反対側に位置した部分とを貫通して前記基板内に２つの貫通穴を形成する段階と、前記段階ｃを行うために、一方における２つの前記貫通穴が中にすでに形成されている前記第１のトラックと、他方におけるそれぞれの２つの前記貫通穴が中にすでに形成されている前記第２のトラックとの間の、２つの前記貫通穴を経由して、２つの導電性接続部を実現することとを含む請求項１から１４のいずれか１項に記載の方法。
16. 前記第２のトラックの主寸法がは３５ｍｍよりも小さく、または、さらに好ましくは、２５ｍｍよりも小さい請求項１５に記載の方法。
17. 段階ｂを行うために、それぞれに、同じ１つの前記第１のトラックの２つの互いに反対側に位置した部分と、同じ１つの前記第２のトラックの２つの互いに反対側に位置した部分との中を貫通して基板内に幾つかの貫通穴を形成する段階と、前記段階ｃを行うために、前記２つの貫通穴が中を通してすでに形成されている前記第１のトラックと、前記貫通穴が中を通してすでに形成されている前記第２のトラックとの間に、前記２つの貫通穴を経由して導電性接続部を形成する段階とを含む請求項１から１６のいずれか１項に記載の方法。
18. 前記貫通穴が前記基板の平面に対して垂直に方向配置されていることを特徴とする請求項１から１７のいずれか１項に記載の方法。
19. 前記導電性接続部は前記貫通穴の壁に沿って延びることを特徴とする請求項１から１８のいずれか１項に記載の方法。
20. 前記貫通穴はさらに前記第１のトラックおよび／または前記第２のトラックの周縁の内側を延びることを特徴とする請求項１から１９のいずれか１項に記載の方法。
21. 前記貫通穴の中央軸線に対して垂直な２つの互いに異なる方向において測定された前記貫通穴の前記直径の間の比率が最大で２であることを特徴とする請求項１から２０のいずれか１項に記載の方法。
22. 前記貫通穴は円形の横断面を有することを特徴とする請求項１から２１のいずれか１項に記載の方法。
23. 前記貫通穴はピン形要素によって形成されることを特徴とする請求項１から２２のいずれか１項に記載の方法。
24. 誘電性基板を貫通して、かつ、前記誘電性基板の２つの互いに反対側に位置した側面上に存在する導電性トラックを貫通して貫通穴を形成する穴形成手段であって、前記貫通穴が前記基板中に形成されている間に前記基板を支持するための支持手段を備える穴形成手段と、幾つかの前記穴形成手段を備えているフレームと、前記基板が前記フレームと前記支持手段との間に存在する間に前記フレームおよび／または前記支持手段を互いに対して相対的に移動させるための移動手段とを備える請求項１から２３のいずれか１項に記載の装置。
25. 前記フレームと前記支持手段との間を前記基板を搬送する搬送手段を備える請求項２４に記載の装置。
26. 前記移動手段の動作中に前記搬送手段が作動状態にないように前記装置を制御する制御手段を備える請求項２５に記載の装置。
27. 前記穴形成手段は前記フレーム内に幾つかの互いに平行な列の形で備えられている請求項２４、２５、または、２６に記載の装置。
28. 前記穴形成手段は、前記フレームに連結されている幾つかのスライド軸であって、このスライド軸に沿って幾つかの前記穴形成手段が移動させられることが可能であるスライド軸と、所望の縦方向位置においてそれぞれの前記スライド軸に対して前記穴形成手段を着脱自在に固定する固定手段とを備える請求項２７に記載の装置。
29. 前記穴形成手段は、前記互いに平行な列が互いに間隔を置いている距離を調整する調整手段を備える請求項２７または２８に記載の装置。
30. センサ手段が、前記基板上のトラックを検出し、かつ、前記移動手段の動作の前に前記検出に基づいて前記基板に対する前記フレームの相対的位置を適合化するために備えられている請求項２４から２９のいずれか１項に記載の装置。
31. 前記穴形成手段は、前記移動手段の動作中に前記基板と前記基板の２つの互いに反対側の側面上に存在する前記トラックとを穿孔するピン形要素を備える請求項２４から３０のいずれか１項に記載の装置。
32. 前記ピン形要素は針であることを特徴とする請求項３１に記載の装置。
33. 前記支持手段は、前記基板に面している前記側面上に弾性層を備えている請求項２４から３２のいずれか１項に記載の装置。
34. 前記移動手段は４棒機構を備える請求項２４から３３のいずれか１項に記載の装置。
35. 電解浴と、一方の側面上に存在する少なくとも１つの第１の導電性トラックと、前記一方の側面とは反対側に位置した他方の側面上に存在する少なくとも１つの第２の導電性トラックとを有し、かつ、前記基板を貫通して、かつ、前記第１および第２のトラックの２つの互いに反対側に位置した部分をそれぞれに貫通して貫通穴がすでに形成されている誘電性基板を電解浴の中を通して搬送するための搬送手段と、前記第１のトラックとの導電性接触を実現するためのカソードと、前記第１のトラックから遠方の前記基板の側面上において前記電解浴中に配置されているアノードとを備える請求項１から２３に記載のいずれか１項に記載の方法と共に使用する装置。
36. 前記カソードは、前記電解浴中で前記第１のトラックと接触するために前記電解浴中に配置されている請求項３５に記載の装置。
37. 前記基板が前記電解浴中を搬送されている間に、前記カソードは前記基板上を転がる請求項３６に記載の装置。
38. 両側面上に導電性トラックを備えている基板であって、前記トラックは請求項１から２３のいずれか１項に記載の方法によって電気的に相互接続されている基板。

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