JP2009534527A5

JP2009534527A5 -

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Publication number: JP2009534527A5
Application number: JP2009505867A
Authority: JP
Filing date: 2007-04-17
Publication date: 2010-05-20

Description

本発明は、少なくとも１つの導電性支持体又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする装置であって、
少なくとも１個の電解槽、１個のアノード及び１個のカソードを備え、且つ電解槽は、少なくとも１種の金属塩を有する電解質溶液を含み、電解質溶液から金属イオンを、支持体の導電性面に析出（蒸着）させて、金属層を形成することを特徴とする装置に関する。

ＤＥ−Ｂ１０３４２５１２は、処理されるべきストリップ形状物の表面において、相互に電気的に絶縁された導電性構造物を電解処理する装置及び方法を開示している。この場合、処理されるべき物は、搬送路上で且つ連続的に搬送方向に搬送され、且つ処理されるべき物を、電気分解領域の外側に配置される接触電極と接触させて、導電性構造物に対してマイナスの電圧を施す。その後、電気分解領域において、処理液から金属イオンを導電性支持体に析出（蒸着）させて、金属層を形成する。金属は、導電性構造物を接触電極と接触させる場合だけ導電性構造物に蒸着されるので、被覆されるべき導電性構造物が電気分解領域に在ると同時に、電気分解領域の外側で接触させるように主として寸法形成される構造物を被覆することのみ可能である。

上記の目的は、少なくとも１つの導電性支持体又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の（full-surface）導電性面を電解コーティングする装置であって、少なくとも１個の電解槽、１個のアノード及び１個のカソードを備え、且つ電解槽は、少なくとも１種の金属塩を有する電解質溶液を含むことを特徴とする装置によって達成される。電解質溶液から、金属イオンを、支持体の導電性面に対して析出（蒸着）させて、金属層を形成する。このために、少なくとも１個のアノードを、被覆されるべき支持体の表面と接触させると共に、支持体を電解槽に搬送する。本発明によると、カソードは、少なくとも１つの導電性部を有する少なくとも１つのバンド（band）を含み、そのバンドは、少なくとも２本の回転可能な軸を中心として案内される（軸の周りに案内される）。軸は、各支持体に適合させる好適な断面を有するように構成される。軸は、円筒形に構成されるのが好ましく、例えば、軸に対して、少なくとも１つのバンドが作動する条溝が設けられていても良い。バンドの電気接触の場合、少なくとも１本の軸は、カソード接続されるのが好ましく、且つ軸は、軸の表面からバンドに電流が伝導するように構成される。軸に対して、少なくとも１つのバンドが作動する条溝が設けられる場合、支持体を、軸及びバンドを介して同時に接触させることが可能である。それでもなお、条溝のみが導電性であり、そして条溝の間における軸の領域が、絶縁材料から作製されることも可能であり、これにより、支持体が、軸を介して電気接触されるのを同様に防ぐことが可能である。軸に対しては、例えば、スリップリングを介して電流が供給されるが、電流を回転軸に対して伝導することが可能な他の好適な装置を使用することも可能である。

Claims

少なくとも１つの導電性支持体（８）、又は非導電性支持体（８）における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする装置であって、
１個の電解槽、１個のアノード及び１個のカソード（１）を少なくとも備え、
電解槽は、少なくとも１種の金属塩を有する電解質溶液を含み、該電解質溶液から金属イオンが、支持体（８）の導電性面に析出されて金属層が形成され、
カソード（１）は、支持体（８）の被覆される表面と接触され、そして支持体は、電解槽を通って搬送され、且つ
カソード（１）は、少なくとも１つの導電性部を有する少なくとも１つのバンド（２）を備え、バンド（２）は、少なくとも２本の回転可能な軸（３，１９）の回りに案内されることを特徴とする装置。
少なくとも１本の軸（３，１９）は、導電性であり、且つ該軸（３，１９，２０）を介して電圧が供給される請求項１に記載の装置。
複数のバンド（２）を連続してオフセット配置する請求項１又は２に記載の装置。
オフセット配置される各々の連続バンド（２）は、少なくとも１本の共通の軸（３）を介して案内される請求項３に記載の装置。
少なくとも１つのバンド（２）は、網目の形で構成されるか、又は細孔を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置。
網目の形で構成されるバンドは、異なるメッシュ幅及び／又はメッシュ形状及び／又はオフセットメッシュの部分を含む請求項５に記載の装置。
細孔が設けられたバンドは、相互に異なる大きさの細孔及び／又は異なる形状の細孔及び／又はオフセット細孔を有する部分を含む請求項５に記載の装置。
少なくとも１つのバンド（２）は、導電性部分（１２）と非導電性部分（１３）を交互に含む請求項１〜７のいずれか１項に記載の装置。
バンド（２）は、更に、少なくとも１本のアノード接続された軸（３，２０）の周り案内される請求項８に記載の装置。
導電性部分（１２）の長さ（Ｌ）は、少なくとも２本のカソード接続された軸間の距離（ｈ）に等しいか、又は長く、カソード接続された軸と隣接するアノード接続された軸との間の距離（ｄ）より短い請求項９に記載の装置。
装置は、更に、支持体（８）を回転可能であり、且つ電解槽の内側又は外側に配置可能である装置を備える請求項１〜１０のいずれか１項に記載の装置。
少なくとも２つのバンド（２）は、被覆される支持体（８）を、これらのバンドの間を通って案内可能であり、そしてバンド（２）が支持体（８）の上側と下側とそれぞれ接触するように配置される請求項１〜１１のいずれか１項に記載の装置。
軸（３）を、カソード接続及びアノード接続することが共に可能であり、そして支持体（８）に降下させるか、又は支持体（８）から上昇させることが可能である請求項１〜１２のいずれか１項に記載の装置。
少なくとも１つのバンド（２）における導電性部（１２）及び軸の表面は、装置の稼働中に電解質溶液中を通過しない導電性材料から作製される請求項１〜１３のいずれか１項に記載の装置。
第１のローラーから巻き戻され、そして第２のローラーに巻き取られる可撓性の支持体を被覆するために、少なくとも２本の軸（３）の周りに案内される複数のバンド（２）は、相互に重ねて、又は相互に隣接して配置され、且つ可撓性支持体が、蛇行式でバンド（２）を通過する請求項１〜１４のいずれか１項に記載の装置。
軸（３）は、非導電性部分（３６）によってそれぞれ相互に分離される複数の導電性部分（３５）から構成され、且つ導電性部分（３５）は、カソード接続及びアノード接続することが共に可能であり、そして少なくとも１つのバンド（２）は、導電性部（１２）及び非導電性部（１３）から構成され、軸（３）に対して、バンド（２）の非導電性部分（１３）が軸（３）の非導電性部分（３６）上に在るように配置される請求項１〜８のいずれか１項に記載の装置。
少なくとも１つの導電性支持体又は非導電性支持体における導電性面を電解コーティングする装置であって、
請求項１〜１６のいずれか１項に記載され、連続して連結される複数の装置を備えることを特徴とする装置。
少なくとも１つの支持体を、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の装置において電解コーティングする方法であって、
バンドは、コーティング用の支持体上に在り、支持体が電解槽を通じて案内される速度に相当する循環速度で循環されることを特徴とする電解コーティング方法。
少なくとも１つのバンドに、少なくとも１本の軸を介して電圧が供給される請求項１８に記載の方法。
カソード接続される軸を上昇させ、これをアノード接続して、軸を脱金属化する請求項１８又は１９に記載の方法。
軸を、生産の一時停止中に脱金属化のためにアノード接続する１８又は１９に記載の方法。
バンドは、アノードとして接続される少なくとも１本の他の軸の周りで作動し、且つバンドは、導電性部と非導電性部を交互に有し、導電性部の長さは、アノードとして接続される軸とカソードとして接続される軸との間の距離より短く、そしてバンドにより、支持体を２本の軸間における領域と接触させて、カソード接続させる請求項１８又は１９に記載の方法。
カソード接続された軸を上昇させ、これをアノード接続して、軸を脱金属化すると共に、アノード接続された軸を降下させ、これをカソード接続する請求項２２に記載の方法。
支持体を装置に通過させた後に予め決定された角度で回転させ、次に、装置に数秒間通過させるか、又は第２の電解コーティング装置に通過させる請求項１８〜２３のいずれか１項に記載の方法。
導電性支持体又は非導電性支持体における導電性構造物に被覆される金属層の層厚を調節するために、接触時間は、処理速度及び／又は請求項１〜１６のいずれか１項に記載され、連続して接続される装置の数を増大又は低減することによって調節される請求項１８〜２４のいずれか１項に記載の方法。
請求項１〜１７のいずれか１項に記載の装置を使用して、少なくとも１つの導電性支持体又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする方法。
請求項１〜１７のいずれか１項に記載の装置を使用して、プリント基板の導体トラック、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダ・アンテナ又は他のアンテナ構造物、ＩＣカードモジュール、フラットケーブル、シートヒータ、フォイル導体、太陽電池又はＬＣＤ／プラズマディスプレイ画面における導体トラックを製造するか、或いは任意の形の電解被覆製品の製造する方法。
請求項１〜１７のいずれか１項に記載の装置を使用して、電磁放射線の遮蔽に、熱伝導に、又は梱包材料として使用される製品に対する装飾表面又は機能表面を製造する方法。
請求項１〜１７のいずれか１項に記載の装置を使用して、一方の側又は両側が金属で覆われる薄い金属フォイル又はポリマー支持体を製造する方法。