RU2008145105A - Способ и устройство для гальванического покрытия - Google Patents
Способ и устройство для гальванического покрытия Download PDFInfo
- Publication number
- RU2008145105A RU2008145105A RU2008145105/02A RU2008145105A RU2008145105A RU 2008145105 A RU2008145105 A RU 2008145105A RU 2008145105/02 A RU2008145105/02 A RU 2008145105/02A RU 2008145105 A RU2008145105 A RU 2008145105A RU 2008145105 A RU2008145105 A RU 2008145105A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- disks
- electrically conductive
- cathode
- anode
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/16—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
- C25D17/28—Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk with means for moving the objects individually through the apparatus during treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0657—Conducting rolls
Abstract
1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия, по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью, которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод, причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата, а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода входят закрепленные в каждом случае на одном валу (1, 5, 14), по меньшей мере два вращающихся диска (2, 4, 10), причем диски (2, 4, 10) входят в зацепление друг с другом. ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что на каждом валу (1, 5, 14) друг рядом с другом размещены несколько дисков (2, 4, 10). ! 3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что величина промежутка между двумя дисками (2, 4, 10) на валу (1, 5, 14), по меньшей мере соответствует ширине диска (2, 4, 10). ! 4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что подачу напряжения на диски (2, 4, 10) осуществляют через вал (1, 5, 14). ! 5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что вал (1, 5, 14) и диски (2, 4, 10) по меньшей мере частично изготовлены из электропроводящего материала, который не переходит в раствор электролита при эксплуатации устройства. ! 6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в дисках (2, 4, 10) выполнены проемы (16). ! 7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что диск (2, 4, 10) состоит из кольца, закрепленного на оси с помощью спиц. ! 8. Устройство по п.1 или 2, отличаю
Claims (25)
1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия, по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью, которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод, причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата, а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода входят закрепленные в каждом случае на одном валу (1, 5, 14), по меньшей мере два вращающихся диска (2, 4, 10), причем диски (2, 4, 10) входят в зацепление друг с другом.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что на каждом валу (1, 5, 14) друг рядом с другом размещены несколько дисков (2, 4, 10).
3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что величина промежутка между двумя дисками (2, 4, 10) на валу (1, 5, 14), по меньшей мере соответствует ширине диска (2, 4, 10).
4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что подачу напряжения на диски (2, 4, 10) осуществляют через вал (1, 5, 14).
5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что вал (1, 5, 14) и диски (2, 4, 10) по меньшей мере частично изготовлены из электропроводящего материала, который не переходит в раствор электролита при эксплуатации устройства.
6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в дисках (2, 4, 10) выполнены проемы (16).
7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что диск (2, 4, 10) состоит из кольца, закрепленного на оси с помощью спиц.
8. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что на внешней окружности диска (2, 4, 10) расположены отдельные участки (11), электрически изолированные друг от друга.
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что электрически изолированные друг от друга участки (11) можно подключать как в качестве анода, так и в качестве катода.
10. Устройство по п.8, отличающееся тем, что валы (1, 5) состоят из нескольких электропроводящих сегментов, которые в каждом случае отделены друг от друга сегментами, не обладающими электропроводностью, причем электропроводящие сегменты можно подключать как в качестве катода, так и в качестве анода, и электропроводящие сегменты вала в каждом случае находятся в контакте с одним электропроводящим участком (11) диска.
11. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что диски (2, 4, 10) можно приподнимать над субстратом (31) и опускать на него.
12. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в состав устройства дополнительно входит еще одно устройство, с помощью которого можно поворачивать субстрат (31), причем это устройство может быть размещено в ванне или за ее пределами.
13. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что два устройства, имеющие по меньшей мере по два вала (1, 5) с расположенными на них дисками (2, 4, 10), входящими в зацепление друг с другом, так расположены друг напротив друга, что подлежащий покрытию субстрат (31) проводят между ними, и в каждом случае в контакте с верхней и нижней сторонами субстрата (31) находятся по меньшей мере два вала (1, 5) с расположенными на них дисками (2, 4, 10), входящими в зацепление друг с другом.
14. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что для нанесения покрытия на гибкие носители, которые сначала сматывают с первого рулона, а затем наматывают на второй рулон, друг над другом или друг рядом с другом располагают несколько устройств, имеющих в каждом случае по меньшей мере два вала (1, 5) с расположенными на них дисками (2, 4, 10), входящими в зацепление друг с другом, причем гибкий носитель проходит через устройства, описывая траекторию в виде меандра.
15. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на электропроводящую структуру на субстрате, не обладающем электропроводностью, отличающееся тем, что это устройство включает в себя несколько устройств по одному из пп.1-14, последовательно подключенных друг за другом.
16. Способ для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на электропроводящую структуру на субстрате, не обладающем электропроводностью, который реализуют в устройстве по одному из пп.1-15.
17. Способ по п.16, отличающийся тем, что диски, находящиеся в контакте с субстратом, подключены в качестве катода, а диски, не имеющие контакта с субстратом, могут быть подключены в качестве анода.
18. Способ по п.16, отличающийся тем, что участки дисков, находящиеся в контакте с субстратом, подключены в качестве катода, а участки дисков, не имеющие контакта с субстратом, могут быть подключены в качестве анода.
19. Способ по одному из пп.16-18, отличающийся тем, что подачу напряжения на диски осуществляют через валы.
20. Способ по п.16, отличающийся тем, что для удаления металла с валов последние подключают в качестве анода во время перерыва в производстве.
21. Способ по п.17, отличающийся тем, что для удаления металла с валов последние подключают в качестве анода во время перерыва в производстве.
22. Применение устройства по одному из пп.1-15 для нанесения покрытия гальваническим способом на электропроводящие субстраты или на структурированные или сплошные электропроводящие поверхности на не обладающем электропроводностью субстрате.
23. Применение устройства по одному из пп.1-15 для изготовления печатных проводников на печатных платах, антенн с радиочастотной идентификацией (RFID), антенн передатчиков или иных антенных структур, модулей чип-карт, плоских кабелей, устройств обогрева сидений, пленочных проводников, токопроводящих дорожек в панелях солнечных батарей или в жидкокристаллических либо же плазменных экранах или же для производства изделий произвольной формы с гальваническим покрытием.
24. Применение устройства по одному из пп.1-15 для изготовления декоративных или функциональных поверхностей на изделиях, которые, например, применяют для экранировки электромагнитного излучения, для проведения тепла или в качестве упаковки.
25. Применение устройства по одному из пп.1-15 для изготовления тонких металлических пленок или полимерных носителей, имеющих одностороннее или двустороннее металлическое покрытие.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP06112724.7 | 2006-04-18 | ||
EP06112724 | 2006-04-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2008145105A true RU2008145105A (ru) | 2010-05-27 |
Family
ID=38236501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2008145105/02A RU2008145105A (ru) | 2006-04-18 | 2007-04-05 | Способ и устройство для гальванического покрытия |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090178930A1 (ru) |
EP (1) | EP2010700B1 (ru) |
JP (1) | JP2009534525A (ru) |
KR (1) | KR20080110658A (ru) |
CN (1) | CN101426962A (ru) |
AT (1) | ATE455879T1 (ru) |
BR (1) | BRPI0710662A2 (ru) |
CA (1) | CA2647969A1 (ru) |
DE (1) | DE502007002680D1 (ru) |
IL (1) | IL194505A0 (ru) |
RU (1) | RU2008145105A (ru) |
TW (1) | TW200813263A (ru) |
WO (1) | WO2007118810A2 (ru) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200829726A (en) * | 2006-11-28 | 2008-07-16 | Basf Ag | Method and device for electrolytic coating |
EP2265746A2 (de) * | 2008-03-13 | 2010-12-29 | Basf Se | Verfahren und dispersion zum aufbringen einer metallschicht auf einem substrat sowie metallisierbare thermoplastische formmasse |
DE102010000211A1 (de) * | 2010-01-26 | 2011-07-28 | Atotech Deutschland GmbH, 90537 | Vorrichtung zum Transport von plattenförmigen Substraten in einer Anlage zur chemischen und/oder elektrochemischen Behandlung |
KR101103450B1 (ko) * | 2010-07-27 | 2012-01-09 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 도금 장치 |
EP2799939A1 (fr) * | 2013-04-30 | 2014-11-05 | Universo S.A. | Support pour le traitement de pièces de micromécanique |
CN103343371A (zh) * | 2013-07-09 | 2013-10-09 | 中国铝业股份有限公司 | 一种聚合物薄膜的连续电沉积方法 |
JP5967034B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2016-08-10 | トヨタ自動車株式会社 | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
US9847576B2 (en) | 2013-11-11 | 2017-12-19 | Nxp B.V. | UHF-RFID antenna for point of sales application |
JP6197813B2 (ja) * | 2015-03-11 | 2017-09-20 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法 |
RU2643050C2 (ru) * | 2015-11-09 | 2018-01-30 | Фарит Фазитович Мухамедьянов | Кислотный поверхностно-активный состав для обработки призабойной зоны нефтяных и газовых скважин |
WO2020106253A2 (en) * | 2018-11-22 | 2020-05-28 | A-Plas Genel Otomotiv Mamulleri Sanayi Ve Ticaret Limited Sirketi | A plating hanger for obtaining homogeneous plating |
CN114790565A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-07-26 | 江苏启威星装备科技有限公司 | 导电装置及水平电镀设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1437003A (en) * | 1921-10-08 | 1922-11-28 | American Nickeloid Company | Electroplating apparatus and process |
WO2003038158A2 (de) * | 2001-10-25 | 2003-05-08 | Infineon Technologies Ag | Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen |
DE10234705B4 (de) * | 2001-10-25 | 2008-01-17 | Infineon Technologies Ag | Galvanisiereinrichtung und Galvanisiersystem zum Beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten Strukturen |
DE10342512B3 (de) * | 2003-09-12 | 2004-10-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut |
-
2007
- 2007-04-05 US US12/297,330 patent/US20090178930A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-05 KR KR1020087026807A patent/KR20080110658A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-04-05 EP EP07727869A patent/EP2010700B1/de active Active
- 2007-04-05 CN CNA2007800141440A patent/CN101426962A/zh active Pending
- 2007-04-05 RU RU2008145105/02A patent/RU2008145105A/ru not_active Application Discontinuation
- 2007-04-05 CA CA002647969A patent/CA2647969A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-05 AT AT07727869T patent/ATE455879T1/de active
- 2007-04-05 JP JP2009505839A patent/JP2009534525A/ja not_active Withdrawn
- 2007-04-05 DE DE502007002680T patent/DE502007002680D1/de active Active
- 2007-04-05 BR BRPI0710662-9A patent/BRPI0710662A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-04-05 WO PCT/EP2007/053401 patent/WO2007118810A2/de active Application Filing
- 2007-04-18 TW TW096113680A patent/TW200813263A/zh unknown
-
2008
- 2008-10-02 IL IL194505A patent/IL194505A0/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IL194505A0 (en) | 2009-08-03 |
WO2007118810A3 (de) | 2008-05-22 |
KR20080110658A (ko) | 2008-12-18 |
ATE455879T1 (de) | 2010-02-15 |
EP2010700B1 (de) | 2010-01-20 |
BRPI0710662A2 (pt) | 2011-08-16 |
TW200813263A (en) | 2008-03-16 |
JP2009534525A (ja) | 2009-09-24 |
DE502007002680D1 (de) | 2010-03-11 |
US20090178930A1 (en) | 2009-07-16 |
EP2010700A2 (de) | 2009-01-07 |
CA2647969A1 (en) | 2007-10-25 |
WO2007118810A2 (de) | 2007-10-25 |
CN101426962A (zh) | 2009-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2008145105A (ru) | Способ и устройство для гальванического покрытия | |
RU2008145108A (ru) | Устройство и способ для гальванического покрытия | |
US7578048B2 (en) | Patterns of conductive objects on a substrate coated with inorganic compounds and method of producing thereof | |
RU2009124293A (ru) | Устройство и способ для гальванического покрытия | |
US20090165296A1 (en) | Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof | |
TWI721822B (zh) | 一種液晶天線及其製作方法 | |
JP2009534527A5 (ru) | ||
CN101109094B (zh) | 基板上进行水平式电镀、电沉积或无电极电镀加工的方法 | |
US7448125B2 (en) | Method of producing RFID identification label | |
JP2010511103A5 (ru) | ||
EP0136034A2 (en) | Method of forming an electrically conductive member | |
JP2009534525A5 (ru) | ||
RU2009129827A (ru) | Способ изготовления электропроводящих поверхностей | |
TW200540302A (en) | Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as a dielectric substrate | |
CN104451794B (zh) | 镀层厚度均匀之电镀方法及其产品 | |
KR20130096461A (ko) | 전기 도금을 이용한 다공성 박막의 제조방법 | |
US20080314623A1 (en) | Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same | |
TW574437B (en) | Electrodeposition device and electrodeposition system for coating structures which have already been made conductive | |
CN209786195U (zh) | 一种液晶天线 | |
JP6431980B2 (ja) | 金属の水平電気化学堆積法 | |
US6077405A (en) | Method and apparatus for making electrical contact to a substrate during electroplating | |
KR20110028029A (ko) | 전해 도금장치 | |
JP2017222907A (ja) | めっき装置 | |
JP2012527525A (ja) | 電気化学的な表面処理を制御する方法及び装置 | |
CN102439203A (zh) | 用于电解处理高电阻层的方法和装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA94 | Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees) |
Effective date: 20110829 |