RU2008145105A - Способ и устройство для гальванического покрытия - Google Patents

Способ и устройство для гальванического покрытия Download PDF

Info

Publication number
RU2008145105A
RU2008145105A RU2008145105/02A RU2008145105A RU2008145105A RU 2008145105 A RU2008145105 A RU 2008145105A RU 2008145105/02 A RU2008145105/02 A RU 2008145105/02A RU 2008145105 A RU2008145105 A RU 2008145105A RU 2008145105 A RU2008145105 A RU 2008145105A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
disks
electrically conductive
cathode
anode
Prior art date
Application number
RU2008145105/02A
Other languages
English (en)
Inventor
Рене ЛОХТМАН (DE)
Рене Лохтман
Юрген КАЧУН (DE)
Юрген КАЧУН
Норберт ШНАЙДЕР (DE)
Норберт Шнайдер
Юрген ПФИСТЕР (DE)
Юрген ПФИСТЕР
Герт ПОЛЬ (DE)
Герт ПОЛЬ
Норберт ВАГНЕР (DE)
Норберт Вагнер
Original Assignee
Басф Се (De)
Басф Се
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Басф Се (De), Басф Се filed Critical Басф Се (De)
Publication of RU2008145105A publication Critical patent/RU2008145105A/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02Tanks; Installations therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12Shape or form
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005Contacting devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/16Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
    • C25D17/28Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk with means for moving the objects individually through the apparatus during treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0657Conducting rolls

Abstract

1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия, по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью, которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод, причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата, а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода входят закрепленные в каждом случае на одном валу (1, 5, 14), по меньшей мере два вращающихся диска (2, 4, 10), причем диски (2, 4, 10) входят в зацепление друг с другом. ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что на каждом валу (1, 5, 14) друг рядом с другом размещены несколько дисков (2, 4, 10). ! 3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что величина промежутка между двумя дисками (2, 4, 10) на валу (1, 5, 14), по меньшей мере соответствует ширине диска (2, 4, 10). ! 4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что подачу напряжения на диски (2, 4, 10) осуществляют через вал (1, 5, 14). ! 5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что вал (1, 5, 14) и диски (2, 4, 10) по меньшей мере частично изготовлены из электропроводящего материала, который не переходит в раствор электролита при эксплуатации устройства. ! 6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в дисках (2, 4, 10) выполнены проемы (16). ! 7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что диск (2, 4, 10) состоит из кольца, закрепленного на оси с помощью спиц. ! 8. Устройство по п.1 или 2, отличаю

Claims (25)

1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия, по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью, которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод, причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата, а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода входят закрепленные в каждом случае на одном валу (1, 5, 14), по меньшей мере два вращающихся диска (2, 4, 10), причем диски (2, 4, 10) входят в зацепление друг с другом.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что на каждом валу (1, 5, 14) друг рядом с другом размещены несколько дисков (2, 4, 10).
3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что величина промежутка между двумя дисками (2, 4, 10) на валу (1, 5, 14), по меньшей мере соответствует ширине диска (2, 4, 10).
4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что подачу напряжения на диски (2, 4, 10) осуществляют через вал (1, 5, 14).
5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что вал (1, 5, 14) и диски (2, 4, 10) по меньшей мере частично изготовлены из электропроводящего материала, который не переходит в раствор электролита при эксплуатации устройства.
6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в дисках (2, 4, 10) выполнены проемы (16).
7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что диск (2, 4, 10) состоит из кольца, закрепленного на оси с помощью спиц.
8. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что на внешней окружности диска (2, 4, 10) расположены отдельные участки (11), электрически изолированные друг от друга.
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что электрически изолированные друг от друга участки (11) можно подключать как в качестве анода, так и в качестве катода.
10. Устройство по п.8, отличающееся тем, что валы (1, 5) состоят из нескольких электропроводящих сегментов, которые в каждом случае отделены друг от друга сегментами, не обладающими электропроводностью, причем электропроводящие сегменты можно подключать как в качестве катода, так и в качестве анода, и электропроводящие сегменты вала в каждом случае находятся в контакте с одним электропроводящим участком (11) диска.
11. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что диски (2, 4, 10) можно приподнимать над субстратом (31) и опускать на него.
12. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в состав устройства дополнительно входит еще одно устройство, с помощью которого можно поворачивать субстрат (31), причем это устройство может быть размещено в ванне или за ее пределами.
13. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что два устройства, имеющие по меньшей мере по два вала (1, 5) с расположенными на них дисками (2, 4, 10), входящими в зацепление друг с другом, так расположены друг напротив друга, что подлежащий покрытию субстрат (31) проводят между ними, и в каждом случае в контакте с верхней и нижней сторонами субстрата (31) находятся по меньшей мере два вала (1, 5) с расположенными на них дисками (2, 4, 10), входящими в зацепление друг с другом.
14. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что для нанесения покрытия на гибкие носители, которые сначала сматывают с первого рулона, а затем наматывают на второй рулон, друг над другом или друг рядом с другом располагают несколько устройств, имеющих в каждом случае по меньшей мере два вала (1, 5) с расположенными на них дисками (2, 4, 10), входящими в зацепление друг с другом, причем гибкий носитель проходит через устройства, описывая траекторию в виде меандра.
15. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на электропроводящую структуру на субстрате, не обладающем электропроводностью, отличающееся тем, что это устройство включает в себя несколько устройств по одному из пп.1-14, последовательно подключенных друг за другом.
16. Способ для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на электропроводящую структуру на субстрате, не обладающем электропроводностью, который реализуют в устройстве по одному из пп.1-15.
17. Способ по п.16, отличающийся тем, что диски, находящиеся в контакте с субстратом, подключены в качестве катода, а диски, не имеющие контакта с субстратом, могут быть подключены в качестве анода.
18. Способ по п.16, отличающийся тем, что участки дисков, находящиеся в контакте с субстратом, подключены в качестве катода, а участки дисков, не имеющие контакта с субстратом, могут быть подключены в качестве анода.
19. Способ по одному из пп.16-18, отличающийся тем, что подачу напряжения на диски осуществляют через валы.
20. Способ по п.16, отличающийся тем, что для удаления металла с валов последние подключают в качестве анода во время перерыва в производстве.
21. Способ по п.17, отличающийся тем, что для удаления металла с валов последние подключают в качестве анода во время перерыва в производстве.
22. Применение устройства по одному из пп.1-15 для нанесения покрытия гальваническим способом на электропроводящие субстраты или на структурированные или сплошные электропроводящие поверхности на не обладающем электропроводностью субстрате.
23. Применение устройства по одному из пп.1-15 для изготовления печатных проводников на печатных платах, антенн с радиочастотной идентификацией (RFID), антенн передатчиков или иных антенных структур, модулей чип-карт, плоских кабелей, устройств обогрева сидений, пленочных проводников, токопроводящих дорожек в панелях солнечных батарей или в жидкокристаллических либо же плазменных экранах или же для производства изделий произвольной формы с гальваническим покрытием.
24. Применение устройства по одному из пп.1-15 для изготовления декоративных или функциональных поверхностей на изделиях, которые, например, применяют для экранировки электромагнитного излучения, для проведения тепла или в качестве упаковки.
25. Применение устройства по одному из пп.1-15 для изготовления тонких металлических пленок или полимерных носителей, имеющих одностороннее или двустороннее металлическое покрытие.
RU2008145105/02A 2006-04-18 2007-04-05 Способ и устройство для гальванического покрытия RU2008145105A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06112724.7 2006-04-18
EP06112724 2006-04-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2008145105A true RU2008145105A (ru) 2010-05-27

Family

ID=38236501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008145105/02A RU2008145105A (ru) 2006-04-18 2007-04-05 Способ и устройство для гальванического покрытия

Country Status (13)

Country Link
US (1) US20090178930A1 (ru)
EP (1) EP2010700B1 (ru)
JP (1) JP2009534525A (ru)
KR (1) KR20080110658A (ru)
CN (1) CN101426962A (ru)
AT (1) ATE455879T1 (ru)
BR (1) BRPI0710662A2 (ru)
CA (1) CA2647969A1 (ru)
DE (1) DE502007002680D1 (ru)
IL (1) IL194505A0 (ru)
RU (1) RU2008145105A (ru)
TW (1) TW200813263A (ru)
WO (1) WO2007118810A2 (ru)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200829726A (en) * 2006-11-28 2008-07-16 Basf Ag Method and device for electrolytic coating
EP2265746A2 (de) * 2008-03-13 2010-12-29 Basf Se Verfahren und dispersion zum aufbringen einer metallschicht auf einem substrat sowie metallisierbare thermoplastische formmasse
DE102010000211A1 (de) * 2010-01-26 2011-07-28 Atotech Deutschland GmbH, 90537 Vorrichtung zum Transport von plattenförmigen Substraten in einer Anlage zur chemischen und/oder elektrochemischen Behandlung
KR101103450B1 (ko) * 2010-07-27 2012-01-09 주식회사 케이씨텍 기판 도금 장치
EP2799939A1 (fr) * 2013-04-30 2014-11-05 Universo S.A. Support pour le traitement de pièces de micromécanique
CN103343371A (zh) * 2013-07-09 2013-10-09 中国铝业股份有限公司 一种聚合物薄膜的连续电沉积方法
JP5967034B2 (ja) * 2013-08-20 2016-08-10 トヨタ自動車株式会社 金属被膜の成膜装置および成膜方法
US9847576B2 (en) 2013-11-11 2017-12-19 Nxp B.V. UHF-RFID antenna for point of sales application
JP6197813B2 (ja) * 2015-03-11 2017-09-20 トヨタ自動車株式会社 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法
RU2643050C2 (ru) * 2015-11-09 2018-01-30 Фарит Фазитович Мухамедьянов Кислотный поверхностно-активный состав для обработки призабойной зоны нефтяных и газовых скважин
WO2020106253A2 (en) * 2018-11-22 2020-05-28 A-Plas Genel Otomotiv Mamulleri Sanayi Ve Ticaret Limited Sirketi A plating hanger for obtaining homogeneous plating
CN114790565A (zh) * 2022-05-26 2022-07-26 江苏启威星装备科技有限公司 导电装置及水平电镀设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1437003A (en) * 1921-10-08 1922-11-28 American Nickeloid Company Electroplating apparatus and process
WO2003038158A2 (de) * 2001-10-25 2003-05-08 Infineon Technologies Ag Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen
DE10234705B4 (de) * 2001-10-25 2008-01-17 Infineon Technologies Ag Galvanisiereinrichtung und Galvanisiersystem zum Beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten Strukturen
DE10342512B3 (de) * 2003-09-12 2004-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut

Also Published As

Publication number Publication date
IL194505A0 (en) 2009-08-03
WO2007118810A3 (de) 2008-05-22
KR20080110658A (ko) 2008-12-18
ATE455879T1 (de) 2010-02-15
EP2010700B1 (de) 2010-01-20
BRPI0710662A2 (pt) 2011-08-16
TW200813263A (en) 2008-03-16
JP2009534525A (ja) 2009-09-24
DE502007002680D1 (de) 2010-03-11
US20090178930A1 (en) 2009-07-16
EP2010700A2 (de) 2009-01-07
CA2647969A1 (en) 2007-10-25
WO2007118810A2 (de) 2007-10-25
CN101426962A (zh) 2009-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008145105A (ru) Способ и устройство для гальванического покрытия
RU2008145108A (ru) Устройство и способ для гальванического покрытия
US7578048B2 (en) Patterns of conductive objects on a substrate coated with inorganic compounds and method of producing thereof
RU2009124293A (ru) Устройство и способ для гальванического покрытия
US20090165296A1 (en) Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
TWI721822B (zh) 一種液晶天線及其製作方法
JP2009534527A5 (ru)
CN101109094B (zh) 基板上进行水平式电镀、电沉积或无电极电镀加工的方法
US7448125B2 (en) Method of producing RFID identification label
JP2010511103A5 (ru)
EP0136034A2 (en) Method of forming an electrically conductive member
JP2009534525A5 (ru)
RU2009129827A (ru) Способ изготовления электропроводящих поверхностей
TW200540302A (en) Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as a dielectric substrate
CN104451794B (zh) 镀层厚度均匀之电镀方法及其产品
KR20130096461A (ko) 전기 도금을 이용한 다공성 박막의 제조방법
US20080314623A1 (en) Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same
TW574437B (en) Electrodeposition device and electrodeposition system for coating structures which have already been made conductive
CN209786195U (zh) 一种液晶天线
JP6431980B2 (ja) 金属の水平電気化学堆積法
US6077405A (en) Method and apparatus for making electrical contact to a substrate during electroplating
KR20110028029A (ko) 전해 도금장치
JP2017222907A (ja) めっき装置
JP2012527525A (ja) 電気化学的な表面処理を制御する方法及び装置
CN102439203A (zh) 用于电解处理高电阻层的方法和装置

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20110829