RU2008145108A - Устройство и способ для гальванического покрытия - Google Patents
Устройство и способ для гальванического покрытия Download PDFInfo
- Publication number
- RU2008145108A RU2008145108A RU2008145108/02A RU2008145108A RU2008145108A RU 2008145108 A RU2008145108 A RU 2008145108A RU 2008145108/02 A RU2008145108/02 A RU 2008145108/02A RU 2008145108 A RU2008145108 A RU 2008145108A RU 2008145108 A RU2008145108 A RU 2008145108A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- electrically conductive
- tape
- cathode
- shafts
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/14—Electrodes, e.g. composition, counter electrode for pad-plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/005—Contacting devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
- C25D5/06—Brush or pad plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0621—In horizontal cells
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат (8) или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью (8), которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод (1), причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата (8) оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод (1) находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата (8), а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода (1) входит по меньшей мере одна лента (2) по меньшей мере с одним электропроводящим участком, которая обегает по меньшей мере два вращающихся вала (3, 19). ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере один из валов (3, 19, 20) обладает электропроводностью, причем электроснабжение ленты осуществляют через вал (3, 19, 20). ! 3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что несколько лент (2) располагают друг за другом со сдвигом. ! 4. Устройство по п.3, отличающееся тем, что следующие друг за другом ленты (2) в каждом случае расположенные со сдвигом, проходят по меньшей мере через один общий вал (3). ! 5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что по меньшей мере одна лента (2) выполнена в форме сети или содержит отверстия. ! 6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что выполненная в форме сетки лента включает в себя участки с различным размером ячеек и/или со смещенными ячейками. ! 7. Устройство по п.5, отличающееся тем, что лента, снабженная отверстиями, включает в себя участки с �
Claims (29)
1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат (8) или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью (8), которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод (1), причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата (8) оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод (1) находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата (8), а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода (1) входит по меньшей мере одна лента (2) по меньшей мере с одним электропроводящим участком, которая обегает по меньшей мере два вращающихся вала (3, 19).
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере один из валов (3, 19, 20) обладает электропроводностью, причем электроснабжение ленты осуществляют через вал (3, 19, 20).
3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что несколько лент (2) располагают друг за другом со сдвигом.
4. Устройство по п.3, отличающееся тем, что следующие друг за другом ленты (2) в каждом случае расположенные со сдвигом, проходят по меньшей мере через один общий вал (3).
5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что по меньшей мере одна лента (2) выполнена в форме сети или содержит отверстия.
6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что выполненная в форме сетки лента включает в себя участки с различным размером ячеек и/или со смещенными ячейками.
7. Устройство по п.5, отличающееся тем, что лента, снабженная отверстиями, включает в себя участки с различным размером отверстий и/или со смещенными отверстиями.
8. Устройство по п.1, отличающееся тем, что по меньшей мере одна лента (2) включает в себя перемежающиеся электропроводящие участки (12) и участки, не обладающие электропроводностью (13).
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что лента (2) огибает дополнительно по меньшей мере один вал (3, 20), подключенный в качестве анода.
10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что длина (L) электропроводящего участка (12) превышает расстояние (h) между двумя подключенными в качестве катодов валами или равна ему и un меньше расстояния (d) между валом, подключенным в качестве катода, и соседним валом, подключенным в качестве анода.
11. Устройство по п.1, отличающееся тем, что в состав устройства, в свою очередь, входит еще одно устройство, с помощью которого можно поворачивать субстрат (8), причем это устройство может быть размещено в ванне или вне ее.
12. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере две ленты (2) расположены так, чтобы подлежащий покрытию субстрат (8) был проведен между ними, а ленты (2) вступали бы в контакт в каждом случае с верхней и с нижней стороной субстрата (8).
13. Устройство по п.1, отличающееся тем, что валы (3) можно подключать как в качестве анода, так и в качестве катода, и опускать их на субстрат (8) или приподнимать над субстратом (8).
14. Устройство по п.1, отличающееся тем, что электропроводящие участки (12) по меньшей мере одной ленты (2), а также поверхности валов изготовлены из электропроводящего материала, который не переходит в раствор электролита при эксплуатации устройства.
15. Устройство по одному из пп.1-14, отличающееся тем, что для нанесения покрытия на гибкие носители, которые сначала сматывают с первого рулона, а затем наматывают на второй рулон, друг над другом или друг рядом с другом располагают обегающие по меньшей мере два вала (3) ленты (2), причем гибкий носитель проходит по лентам (2), описывая траекторию в виде меандра.
16. Устройство по п.1, отличающееся тем, что валы (3) состоят из нескольких электропроводящих сегментов (35) которые в каждом случае разделены не обладающими электропроводностью сегментами (36), причем электропроводящие сегменты (35) можно подключать как в качестве катода, так и в качестве анода, а по меньшей мере одна лента (2) состоит из электропроводящих участков (12) участков, не обладающих электропроводностью (13), и размещена на валах (3) так, что в каждом случае не обладающий электропроводностью участок (13) ленты (2) накладывается на не обладающий электропроводностью сегмент (36) вала (3).
17. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия, по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на электропроводящую структуру на субстрате, не обладающем электропроводностью, отличающееся тем, что это устройство включает в себя несколько устройств по одному из пп.1-16, последовательно подключенных друг за другом.
18. Способ нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один субстрат, который реализуют в устройстве по одному из пп.1-17, причем для нанесения покрытия на субстрат накладывают ленту, которая обращается с такой же скоростью, как и та, с которой субстрат проходит через ванну.
19. Способ по п.18, отличающийся тем, что электроснабжение по меньшей мере одной ленты осуществляют через по меньшей мере один вал.
20. Способ по п.18, отличающийся тем, что для удаления металла с валов, подключенных в качестве катода, таковые поднимают и подключают в качестве анода.
21. Способ по п.18, отличающийся тем, что для удаления металла с валов последние подключают в качестве анода во время перерыва в производстве.
22. Способ по п.18, отличающийся тем, что лента обегает, по меньшей мере еще один вал, подключенный в качестве катода, причем лента содержит перемежающиеся электропроводящие участки и участки, не обладающие электропроводимостью, длина электропроводящих участков меньше, чем расстояние между валом подключенным в качестве катода, и валом, подключенным в качестве анода, и лента находится в контакте с субстратом на участке, где он подключен в качестве катода.
23. Способ по п.22, отличающийся тем, что для удаления металла с валов, подключенных в качестве катода, последние поднимают и подключают в качестве анода, а валы, подключенные в качестве анода, опускают и подключают в качестве катода.
24. Способ по п.18, отличающийся тем, что субстрат после прохождения устройства поворачивают на заданный угол, а затем он либо проходит через устройство второй раз, либо проходит через второе соответствующее устройство.
25. Способ по одному из пп.18-24, отличающийся тем, что для регулировки толщины металлического слоя, которым покрывают электропроводящий субстрат или электропроводящую структуру на не обладающем электропроводностью субстрате, продолжительность контакта регулируют, повышая или понижая скорость прохождения и/или посредством количества устройств по пп.1-16, подключенных последовательно.
26. Применение устройства по одному из пп.1-17 для нанесения покрытия гальваническим способом на электропроводящие субстраты или на структурированные или сплошные электропроводящие поверхности на не обладающих электропроводностью субстратах.
27. Применение устройства по одному из пп.1-17 для изготовления печатных проводников на печатных платах, антенн с радиочастотной идентификацией (RFID), антенн передатчиков или иных антенных структур, модулей чип-карт, плоских кабелей, устройств обогрева сидений, пленочных проводников, токопроводящих дорожек в панелях солнечных батарей или в жидкокристаллических либо же плазменных экранах или же для производства изделий произвольной формы с гальваническим покрытием.
28. Применение устройства по одному из пп.1-17 для изготовления декоративных или функциональных поверхностей на изделиях, которые, например, применяют для экранировки электромагнитного излучения, для проведения тепла или в качестве упаковки.
29. Применение устройства по одному из пп.1-17 для изготовления тонких металлических пленок или полимерных носителей, имеющих одностороннее или двустороннее металлическое покрытие.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP06112723.9 | 2006-04-18 | ||
EP06112723 | 2006-04-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2008145108A true RU2008145108A (ru) | 2010-05-27 |
RU2420616C2 RU2420616C2 (ru) | 2011-06-10 |
Family
ID=38236519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2008145108/02A RU2420616C2 (ru) | 2006-04-18 | 2007-04-17 | Устройство и способ для гальванического покрытия |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090101511A1 (ru) |
EP (1) | EP2010699A2 (ru) |
JP (1) | JP2009534527A (ru) |
KR (1) | KR20090009876A (ru) |
CN (1) | CN101473072A (ru) |
BR (1) | BRPI0710241A2 (ru) |
CA (1) | CA2649786A1 (ru) |
IL (1) | IL194754A0 (ru) |
RU (1) | RU2420616C2 (ru) |
TW (1) | TW200811316A (ru) |
WO (1) | WO2007118875A2 (ru) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2422455T3 (es) | 2005-08-12 | 2013-09-11 | Modumetal Llc | Materiales compuestos modulados de manera composicional y métodos para fabricar los mismos |
TW200829726A (en) * | 2006-11-28 | 2008-07-16 | Basf Ag | Method and device for electrolytic coating |
WO2009112573A2 (de) * | 2008-03-13 | 2009-09-17 | Basf Se | Verfahren und dispersion zum aufbringen einer metallschicht auf einem substrat sowie metallisierbare thermoplastische formmasse |
NL1035265C2 (nl) * | 2008-04-07 | 2009-10-08 | Meco Equip Eng | Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van niet-metallische glasachtige substraten. |
WO2010144509A2 (en) | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Modumetal Llc | Electrodeposited, nanolaminate coatings and claddings for corrosion protection |
TW201121680A (en) * | 2009-12-18 | 2011-07-01 | Metal Ind Res & Dev Ct | Electrochemical machining device and machining method and electrode unit thereof. |
KR101103450B1 (ko) * | 2010-07-27 | 2012-01-09 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 도금 장치 |
US20120231574A1 (en) * | 2011-03-12 | 2012-09-13 | Jiaxiong Wang | Continuous Electroplating Apparatus with Assembled Modular Sections for Fabrications of Thin Film Solar Cells |
US10472727B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-11-12 | Modumetal, Inc. | Method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings |
EA201500949A1 (ru) | 2013-03-15 | 2016-02-29 | Модьюметл, Инк. | Способ формирования многослойного покрытия, покрытие, сформированное вышеуказанным способом, и многослойное покрытие |
CA2905575C (en) | 2013-03-15 | 2022-07-12 | Modumetal, Inc. | A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings |
WO2014145771A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Modumetal, Inc. | Electrodeposited compositions and nanolaminated alloys for articles prepared by additive manufacturing processes |
EA032264B1 (ru) | 2013-03-15 | 2019-05-31 | Модьюметл, Инк. | Способ нанесения покрытия на изделие, изделие, полученное вышеуказанным способом, и труба |
RU2534794C2 (ru) * | 2013-03-21 | 2014-12-10 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт конструкционных материалов на основе графита "НИИграфит" | Способ связывания волокнистого пан материала при проведении стадий получения из него углеродного волокна |
EP2799939A1 (fr) * | 2013-04-30 | 2014-11-05 | Universo S.A. | Support pour le traitement de pièces de micromécanique |
KR101419276B1 (ko) * | 2013-08-27 | 2014-07-15 | (주)엠에스티테크놀로지 | 플라즈마 전해 산화에 의한 코팅 형성 방법 |
AR102068A1 (es) | 2014-09-18 | 2017-02-01 | Modumetal Inc | Métodos de preparación de artículos por electrodeposición y procesos de fabricación aditiva |
EA201790643A1 (ru) | 2014-09-18 | 2017-08-31 | Модьюметал, Инк. | Способ и устройство для непрерывного нанесения нанослоистых металлических покрытий |
DE102015121349A1 (de) | 2015-12-08 | 2017-06-08 | Staku Anlagenbau Gmbh | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung eines Endlosmaterials sowie deren Verwendung |
KR101681083B1 (ko) * | 2016-06-26 | 2016-12-01 | 주식회사 지에스아이 | 곡면부를 포함하는 상대전극을 갖는 도금장치 |
CA3036191A1 (en) | 2016-09-08 | 2018-03-15 | Modumetal, Inc. | Processes for providing laminated coatings on workpieces, and articles made therefrom |
EP3601641A1 (en) | 2017-03-24 | 2020-02-05 | Modumetal, Inc. | Lift plungers with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same |
CA3060619A1 (en) | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Modumetal, Inc. | Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same |
WO2019210264A1 (en) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Modumetal, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation |
CN110952121B (zh) * | 2018-12-17 | 2023-12-05 | 嘉兴瑞通智能装备有限公司 | 焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法 |
CN113512749A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-10-19 | 郑州大学 | 一种电镀金刚石刀具实验装置 |
CN117136257A (zh) * | 2021-04-21 | 2023-11-28 | 三菱电机株式会社 | 电镀电极和使用该电镀电极的电镀方法 |
CN113400698B (zh) * | 2021-05-11 | 2022-12-20 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种导电传动带及其制备方法、薄膜水电镀设备 |
CN115896907A (zh) * | 2022-10-19 | 2023-04-04 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种阴极导电机构和电镀系统 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1756267A1 (de) * | 1968-04-27 | 1971-10-07 | Carl Klingspor | Galvanisiervorrichtung fuer Gewebe |
LU80496A1 (fr) * | 1978-11-09 | 1980-06-05 | Cockerill | Procede et diopositif pour le depot electrolytique en continu et a haute densite de courant d'un metal de recouvrement sur une tole |
DE4413149A1 (de) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Schmid Gmbh & Co Geb | Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten |
DE10234705B4 (de) * | 2001-10-25 | 2008-01-17 | Infineon Technologies Ag | Galvanisiereinrichtung und Galvanisiersystem zum Beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten Strukturen |
WO2003038158A2 (de) * | 2001-10-25 | 2003-05-08 | Infineon Technologies Ag | Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen |
DE10342512B3 (de) * | 2003-09-12 | 2004-10-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut |
-
2007
- 2007-04-17 CA CA002649786A patent/CA2649786A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-17 RU RU2008145108/02A patent/RU2420616C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2007-04-17 BR BRPI0710241-0A patent/BRPI0710241A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-04-17 CN CNA2007800226453A patent/CN101473072A/zh active Pending
- 2007-04-17 EP EP07728172A patent/EP2010699A2/de not_active Withdrawn
- 2007-04-17 KR KR1020087028157A patent/KR20090009876A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-04-17 JP JP2009505867A patent/JP2009534527A/ja not_active Withdrawn
- 2007-04-17 US US12/297,864 patent/US20090101511A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-17 WO PCT/EP2007/053707 patent/WO2007118875A2/de active Application Filing
- 2007-04-18 TW TW096113679A patent/TW200811316A/zh unknown
-
2008
- 2008-10-22 IL IL194754A patent/IL194754A0/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090009876A (ko) | 2009-01-23 |
WO2007118875A3 (de) | 2008-08-07 |
WO2007118875A2 (de) | 2007-10-25 |
EP2010699A2 (de) | 2009-01-07 |
BRPI0710241A2 (pt) | 2011-08-09 |
TW200811316A (en) | 2008-03-01 |
RU2420616C2 (ru) | 2011-06-10 |
JP2009534527A (ja) | 2009-09-24 |
CA2649786A1 (en) | 2007-10-25 |
US20090101511A1 (en) | 2009-04-23 |
CN101473072A (zh) | 2009-07-01 |
IL194754A0 (en) | 2009-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2008145108A (ru) | Устройство и способ для гальванического покрытия | |
RU2008145105A (ru) | Способ и устройство для гальванического покрытия | |
US7578048B2 (en) | Patterns of conductive objects on a substrate coated with inorganic compounds and method of producing thereof | |
RU2009124293A (ru) | Устройство и способ для гальванического покрытия | |
JP2009534527A5 (ru) | ||
US20090165296A1 (en) | Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof | |
US4586988A (en) | Method of forming an electrically conductive member | |
US7448125B2 (en) | Method of producing RFID identification label | |
JP2010511103A5 (ru) | ||
KR101226401B1 (ko) | 유전 기판뿐만 아니라, 유전 기판 상에 전기적으로 도전성 패턴의 두께를 전해적으로 증가시키는 방법 및 장치 | |
CN103518265A (zh) | 具有铝基电极的板组合件 | |
JP2009534525A5 (ru) | ||
CN103493608A (zh) | 具有多层的导电箔及形成该导电箔的方法 | |
CN1969065B (zh) | 电解处理平坦工件的装置及方法 | |
KR100665481B1 (ko) | 필름 연속 도금 장치 및 방법 | |
JP7070012B2 (ja) | 電解めっき装置、および金属張積層板の製造方法 | |
JP2017222907A (ja) | めっき装置 | |
CN110300496B (zh) | 一种多孔金属膜的制作方法 | |
JP2012527525A (ja) | 電気化学的な表面処理を制御する方法及び装置 | |
KR100641341B1 (ko) | 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법 | |
WO2019078712A1 (en) | METHOD FOR APPLYING A LAYER TO A PORTION OF A SUBSTRATE SURFACE | |
JP2002371399A (ja) | めっき方法及びそれに用いるめっき装置 | |
US20100129612A1 (en) | Electrically conducting layer structure and process for the production thereof | |
KR100847867B1 (ko) | 인쇄부분도금 장치 및 이를 이용한 부분도금 방법 | |
RU2516008C2 (ru) | Способ изготовления электропроводящей поверхности на полимерном рулонном материале |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20120418 |