RU2008145108A - Устройство и способ для гальванического покрытия - Google Patents

Устройство и способ для гальванического покрытия Download PDF

Info

Publication number
RU2008145108A
RU2008145108A RU2008145108/02A RU2008145108A RU2008145108A RU 2008145108 A RU2008145108 A RU 2008145108A RU 2008145108/02 A RU2008145108/02 A RU 2008145108/02A RU 2008145108 A RU2008145108 A RU 2008145108A RU 2008145108 A RU2008145108 A RU 2008145108A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
electrically conductive
tape
cathode
shafts
Prior art date
Application number
RU2008145108/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2420616C2 (ru
Inventor
Рене ЛОХТМАН (DE)
Рене Лохтман
Юрген КАЧУН (DE)
Юрген КАЧУН
Норберт ШНАЙДЕР (DE)
Норберт Шнайдер
Юрген ПФИСТЕР (DE)
Юрген ПФИСТЕР
Герт ПОЛЬ (DE)
Герт ПОЛЬ
Норберт ВАГНЕР (DE)
Норберт Вагнер
Original Assignee
Басф Се (De)
Басф Се
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Басф Се (De), Басф Се filed Critical Басф Се (De)
Publication of RU2008145108A publication Critical patent/RU2008145108A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2420616C2 publication Critical patent/RU2420616C2/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/14Electrodes, e.g. composition, counter electrode for pad-plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005Contacting devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12Shape or form
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/04Electroplating with moving electrodes
    • C25D5/06Brush or pad plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0621In horizontal cells
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат (8) или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью (8), которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод (1), причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата (8) оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод (1) находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата (8), а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода (1) входит по меньшей мере одна лента (2) по меньшей мере с одним электропроводящим участком, которая обегает по меньшей мере два вращающихся вала (3, 19). ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере один из валов (3, 19, 20) обладает электропроводностью, причем электроснабжение ленты осуществляют через вал (3, 19, 20). ! 3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что несколько лент (2) располагают друг за другом со сдвигом. ! 4. Устройство по п.3, отличающееся тем, что следующие друг за другом ленты (2) в каждом случае расположенные со сдвигом, проходят по меньшей мере через один общий вал (3). ! 5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что по меньшей мере одна лента (2) выполнена в форме сети или содержит отверстия. ! 6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что выполненная в форме сетки лента включает в себя участки с различным размером ячеек и/или со смещенными ячейками. ! 7. Устройство по п.5, отличающееся тем, что лента, снабженная отверстиями, включает в себя участки с �

Claims (29)

1. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один электропроводящий субстрат (8) или на структурированную или сплошную электропроводящую поверхность на субстрате, не обладающем электропроводностью (8), которое включает в себя по меньшей мере одну ванну, один анод и один катод (1), причем ванна содержит раствор электролита, содержащий по меньшей мере одну соль металла, из которого на электропроводящие поверхности субстрата (8) оседают ионы металла с образованием металлического слоя, пока катод (1) находится в контакте с подлежащей покрытию поверхностью субстрата (8), а субстрат перемещают через ванну, отличающееся тем, что в состав катода (1) входит по меньшей мере одна лента (2) по меньшей мере с одним электропроводящим участком, которая обегает по меньшей мере два вращающихся вала (3, 19).
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере один из валов (3, 19, 20) обладает электропроводностью, причем электроснабжение ленты осуществляют через вал (3, 19, 20).
3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что несколько лент (2) располагают друг за другом со сдвигом.
4. Устройство по п.3, отличающееся тем, что следующие друг за другом ленты (2) в каждом случае расположенные со сдвигом, проходят по меньшей мере через один общий вал (3).
5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что по меньшей мере одна лента (2) выполнена в форме сети или содержит отверстия.
6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что выполненная в форме сетки лента включает в себя участки с различным размером ячеек и/или со смещенными ячейками.
7. Устройство по п.5, отличающееся тем, что лента, снабженная отверстиями, включает в себя участки с различным размером отверстий и/или со смещенными отверстиями.
8. Устройство по п.1, отличающееся тем, что по меньшей мере одна лента (2) включает в себя перемежающиеся электропроводящие участки (12) и участки, не обладающие электропроводностью (13).
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что лента (2) огибает дополнительно по меньшей мере один вал (3, 20), подключенный в качестве анода.
10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что длина (L) электропроводящего участка (12) превышает расстояние (h) между двумя подключенными в качестве катодов валами или равна ему и un меньше расстояния (d) между валом, подключенным в качестве катода, и соседним валом, подключенным в качестве анода.
11. Устройство по п.1, отличающееся тем, что в состав устройства, в свою очередь, входит еще одно устройство, с помощью которого можно поворачивать субстрат (8), причем это устройство может быть размещено в ванне или вне ее.
12. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере две ленты (2) расположены так, чтобы подлежащий покрытию субстрат (8) был проведен между ними, а ленты (2) вступали бы в контакт в каждом случае с верхней и с нижней стороной субстрата (8).
13. Устройство по п.1, отличающееся тем, что валы (3) можно подключать как в качестве анода, так и в качестве катода, и опускать их на субстрат (8) или приподнимать над субстратом (8).
14. Устройство по п.1, отличающееся тем, что электропроводящие участки (12) по меньшей мере одной ленты (2), а также поверхности валов изготовлены из электропроводящего материала, который не переходит в раствор электролита при эксплуатации устройства.
15. Устройство по одному из пп.1-14, отличающееся тем, что для нанесения покрытия на гибкие носители, которые сначала сматывают с первого рулона, а затем наматывают на второй рулон, друг над другом или друг рядом с другом располагают обегающие по меньшей мере два вала (3) ленты (2), причем гибкий носитель проходит по лентам (2), описывая траекторию в виде меандра.
16. Устройство по п.1, отличающееся тем, что валы (3) состоят из нескольких электропроводящих сегментов (35) которые в каждом случае разделены не обладающими электропроводностью сегментами (36), причем электропроводящие сегменты (35) можно подключать как в качестве катода, так и в качестве анода, а по меньшей мере одна лента (2) состоит из электропроводящих участков (12) участков, не обладающих электропроводностью (13), и размещена на валах (3) так, что в каждом случае не обладающий электропроводностью участок (13) ленты (2) накладывается на не обладающий электропроводностью сегмент (36) вала (3).
17. Устройство для нанесения гальваническим способом покрытия, по меньшей мере на один электропроводящий субстрат или на электропроводящую структуру на субстрате, не обладающем электропроводностью, отличающееся тем, что это устройство включает в себя несколько устройств по одному из пп.1-16, последовательно подключенных друг за другом.
18. Способ нанесения гальваническим способом покрытия по меньшей мере на один субстрат, который реализуют в устройстве по одному из пп.1-17, причем для нанесения покрытия на субстрат накладывают ленту, которая обращается с такой же скоростью, как и та, с которой субстрат проходит через ванну.
19. Способ по п.18, отличающийся тем, что электроснабжение по меньшей мере одной ленты осуществляют через по меньшей мере один вал.
20. Способ по п.18, отличающийся тем, что для удаления металла с валов, подключенных в качестве катода, таковые поднимают и подключают в качестве анода.
21. Способ по п.18, отличающийся тем, что для удаления металла с валов последние подключают в качестве анода во время перерыва в производстве.
22. Способ по п.18, отличающийся тем, что лента обегает, по меньшей мере еще один вал, подключенный в качестве катода, причем лента содержит перемежающиеся электропроводящие участки и участки, не обладающие электропроводимостью, длина электропроводящих участков меньше, чем расстояние между валом подключенным в качестве катода, и валом, подключенным в качестве анода, и лента находится в контакте с субстратом на участке, где он подключен в качестве катода.
23. Способ по п.22, отличающийся тем, что для удаления металла с валов, подключенных в качестве катода, последние поднимают и подключают в качестве анода, а валы, подключенные в качестве анода, опускают и подключают в качестве катода.
24. Способ по п.18, отличающийся тем, что субстрат после прохождения устройства поворачивают на заданный угол, а затем он либо проходит через устройство второй раз, либо проходит через второе соответствующее устройство.
25. Способ по одному из пп.18-24, отличающийся тем, что для регулировки толщины металлического слоя, которым покрывают электропроводящий субстрат или электропроводящую структуру на не обладающем электропроводностью субстрате, продолжительность контакта регулируют, повышая или понижая скорость прохождения и/или посредством количества устройств по пп.1-16, подключенных последовательно.
26. Применение устройства по одному из пп.1-17 для нанесения покрытия гальваническим способом на электропроводящие субстраты или на структурированные или сплошные электропроводящие поверхности на не обладающих электропроводностью субстратах.
27. Применение устройства по одному из пп.1-17 для изготовления печатных проводников на печатных платах, антенн с радиочастотной идентификацией (RFID), антенн передатчиков или иных антенных структур, модулей чип-карт, плоских кабелей, устройств обогрева сидений, пленочных проводников, токопроводящих дорожек в панелях солнечных батарей или в жидкокристаллических либо же плазменных экранах или же для производства изделий произвольной формы с гальваническим покрытием.
28. Применение устройства по одному из пп.1-17 для изготовления декоративных или функциональных поверхностей на изделиях, которые, например, применяют для экранировки электромагнитного излучения, для проведения тепла или в качестве упаковки.
29. Применение устройства по одному из пп.1-17 для изготовления тонких металлических пленок или полимерных носителей, имеющих одностороннее или двустороннее металлическое покрытие.
RU2008145108/02A 2006-04-18 2007-04-17 Устройство и способ для гальванического покрытия RU2420616C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06112723.9 2006-04-18
EP06112723 2006-04-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008145108A true RU2008145108A (ru) 2010-05-27
RU2420616C2 RU2420616C2 (ru) 2011-06-10

Family

ID=38236519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008145108/02A RU2420616C2 (ru) 2006-04-18 2007-04-17 Устройство и способ для гальванического покрытия

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20090101511A1 (ru)
EP (1) EP2010699A2 (ru)
JP (1) JP2009534527A (ru)
KR (1) KR20090009876A (ru)
CN (1) CN101473072A (ru)
BR (1) BRPI0710241A2 (ru)
CA (1) CA2649786A1 (ru)
IL (1) IL194754A0 (ru)
RU (1) RU2420616C2 (ru)
TW (1) TW200811316A (ru)
WO (1) WO2007118875A2 (ru)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2422455T3 (es) 2005-08-12 2013-09-11 Modumetal Llc Materiales compuestos modulados de manera composicional y métodos para fabricar los mismos
TW200829726A (en) * 2006-11-28 2008-07-16 Basf Ag Method and device for electrolytic coating
WO2009112573A2 (de) * 2008-03-13 2009-09-17 Basf Se Verfahren und dispersion zum aufbringen einer metallschicht auf einem substrat sowie metallisierbare thermoplastische formmasse
NL1035265C2 (nl) * 2008-04-07 2009-10-08 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch galvaniseren van niet-metallische glasachtige substraten.
WO2010144509A2 (en) 2009-06-08 2010-12-16 Modumetal Llc Electrodeposited, nanolaminate coatings and claddings for corrosion protection
TW201121680A (en) * 2009-12-18 2011-07-01 Metal Ind Res & Dev Ct Electrochemical machining device and machining method and electrode unit thereof.
KR101103450B1 (ko) * 2010-07-27 2012-01-09 주식회사 케이씨텍 기판 도금 장치
US20120231574A1 (en) * 2011-03-12 2012-09-13 Jiaxiong Wang Continuous Electroplating Apparatus with Assembled Modular Sections for Fabrications of Thin Film Solar Cells
US10472727B2 (en) 2013-03-15 2019-11-12 Modumetal, Inc. Method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
EA201500949A1 (ru) 2013-03-15 2016-02-29 Модьюметл, Инк. Способ формирования многослойного покрытия, покрытие, сформированное вышеуказанным способом, и многослойное покрытие
CA2905575C (en) 2013-03-15 2022-07-12 Modumetal, Inc. A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
WO2014145771A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Modumetal, Inc. Electrodeposited compositions and nanolaminated alloys for articles prepared by additive manufacturing processes
EA032264B1 (ru) 2013-03-15 2019-05-31 Модьюметл, Инк. Способ нанесения покрытия на изделие, изделие, полученное вышеуказанным способом, и труба
RU2534794C2 (ru) * 2013-03-21 2014-12-10 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт конструкционных материалов на основе графита "НИИграфит" Способ связывания волокнистого пан материала при проведении стадий получения из него углеродного волокна
EP2799939A1 (fr) * 2013-04-30 2014-11-05 Universo S.A. Support pour le traitement de pièces de micromécanique
KR101419276B1 (ko) * 2013-08-27 2014-07-15 (주)엠에스티테크놀로지 플라즈마 전해 산화에 의한 코팅 형성 방법
AR102068A1 (es) 2014-09-18 2017-02-01 Modumetal Inc Métodos de preparación de artículos por electrodeposición y procesos de fabricación aditiva
EA201790643A1 (ru) 2014-09-18 2017-08-31 Модьюметал, Инк. Способ и устройство для непрерывного нанесения нанослоистых металлических покрытий
DE102015121349A1 (de) 2015-12-08 2017-06-08 Staku Anlagenbau Gmbh Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung eines Endlosmaterials sowie deren Verwendung
KR101681083B1 (ko) * 2016-06-26 2016-12-01 주식회사 지에스아이 곡면부를 포함하는 상대전극을 갖는 도금장치
CA3036191A1 (en) 2016-09-08 2018-03-15 Modumetal, Inc. Processes for providing laminated coatings on workpieces, and articles made therefrom
EP3601641A1 (en) 2017-03-24 2020-02-05 Modumetal, Inc. Lift plungers with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
CA3060619A1 (en) 2017-04-21 2018-10-25 Modumetal, Inc. Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
WO2019210264A1 (en) 2018-04-27 2019-10-31 Modumetal, Inc. Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation
CN110952121B (zh) * 2018-12-17 2023-12-05 嘉兴瑞通智能装备有限公司 焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法
CN113512749A (zh) * 2020-12-08 2021-10-19 郑州大学 一种电镀金刚石刀具实验装置
CN117136257A (zh) * 2021-04-21 2023-11-28 三菱电机株式会社 电镀电极和使用该电镀电极的电镀方法
CN113400698B (zh) * 2021-05-11 2022-12-20 重庆金美新材料科技有限公司 一种导电传动带及其制备方法、薄膜水电镀设备
CN115896907A (zh) * 2022-10-19 2023-04-04 重庆金美新材料科技有限公司 一种阴极导电机构和电镀系统

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1756267A1 (de) * 1968-04-27 1971-10-07 Carl Klingspor Galvanisiervorrichtung fuer Gewebe
LU80496A1 (fr) * 1978-11-09 1980-06-05 Cockerill Procede et diopositif pour le depot electrolytique en continu et a haute densite de courant d'un metal de recouvrement sur une tole
DE4413149A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Schmid Gmbh & Co Geb Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten
DE10234705B4 (de) * 2001-10-25 2008-01-17 Infineon Technologies Ag Galvanisiereinrichtung und Galvanisiersystem zum Beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten Strukturen
WO2003038158A2 (de) * 2001-10-25 2003-05-08 Infineon Technologies Ag Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen
DE10342512B3 (de) * 2003-09-12 2004-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090009876A (ko) 2009-01-23
WO2007118875A3 (de) 2008-08-07
WO2007118875A2 (de) 2007-10-25
EP2010699A2 (de) 2009-01-07
BRPI0710241A2 (pt) 2011-08-09
TW200811316A (en) 2008-03-01
RU2420616C2 (ru) 2011-06-10
JP2009534527A (ja) 2009-09-24
CA2649786A1 (en) 2007-10-25
US20090101511A1 (en) 2009-04-23
CN101473072A (zh) 2009-07-01
IL194754A0 (en) 2009-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008145108A (ru) Устройство и способ для гальванического покрытия
RU2008145105A (ru) Способ и устройство для гальванического покрытия
US7578048B2 (en) Patterns of conductive objects on a substrate coated with inorganic compounds and method of producing thereof
RU2009124293A (ru) Устройство и способ для гальванического покрытия
JP2009534527A5 (ru)
US20090165296A1 (en) Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
US4586988A (en) Method of forming an electrically conductive member
US7448125B2 (en) Method of producing RFID identification label
JP2010511103A5 (ru)
KR101226401B1 (ko) 유전 기판뿐만 아니라, 유전 기판 상에 전기적으로 도전성 패턴의 두께를 전해적으로 증가시키는 방법 및 장치
CN103518265A (zh) 具有铝基电极的板组合件
JP2009534525A5 (ru)
CN103493608A (zh) 具有多层的导电箔及形成该导电箔的方法
CN1969065B (zh) 电解处理平坦工件的装置及方法
KR100665481B1 (ko) 필름 연속 도금 장치 및 방법
JP7070012B2 (ja) 電解めっき装置、および金属張積層板の製造方法
JP2017222907A (ja) めっき装置
CN110300496B (zh) 一种多孔金属膜的制作方法
JP2012527525A (ja) 電気化学的な表面処理を制御する方法及び装置
KR100641341B1 (ko) 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법
WO2019078712A1 (en) METHOD FOR APPLYING A LAYER TO A PORTION OF A SUBSTRATE SURFACE
JP2002371399A (ja) めっき方法及びそれに用いるめっき装置
US20100129612A1 (en) Electrically conducting layer structure and process for the production thereof
KR100847867B1 (ko) 인쇄부분도금 장치 및 이를 이용한 부분도금 방법
RU2516008C2 (ru) Способ изготовления электропроводящей поверхности на полимерном рулонном материале

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20120418