CN110952121B - 焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，所述电镀机构包括一壳体和一电镀组件，所述壳体具有一腔体，一电镀溶液被存放于所述腔体，所述基带可传输地设置于所述腔体；所述电镀组件包括一第一电极和一第二电极，所述第一电极电连于所述基带，所述第二电极被设置于所述腔体，所述第一电极和所述第二电极处于带电导通时，所述电镀溶液的一金属离子形成于所述基带表面。

Description

焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法

技术领域

本发明涉及一焊带制造设备，尤其涉及一具有电镀机构的焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法。

背景技术

光伏装置被广泛应用于人们的生活，光伏装置用于将太阳能转化为电能，为人们提供电能支持。焊带的侧面设置焊接层，以利于至少一电池片与焊带的连接，目前主要采用浸涂的方式使得焊带表面形成焊接层，焊带通过焊接层得以连接于电池片。但是这种方式的缺陷在于，焊接层通过采用浸涂方式形成于焊带表面的话，焊接层位于焊带表面的厚度无法保持一致，进而影响焊带与电池片的连接，以至于光伏装置将太阳能转化的能效降低。

发明内容

本发明的主要优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述焊带的一焊接层通过电镀的方式形成于一基带，以增强所述焊带的反射能效。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述电镀机构将净化后的所述基带进行电镀过程，以使所述基带的一表面形成所述焊接层。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述电镀机构包括一壳体，所述基带经过所述壳体，并在所述基带设置一屏蔽件，所述电镀机构形成一正极电流和一负极电流，未处于屏蔽件的所述基带形成所述焊接层。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述基带被设置于一驱动组件，所述驱动组件和一电镀组件处于同步转动状态，所述电镀组件得以持续对经过所述驱动组件的所述基带进行电镀过程。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述驱动组件和所述电镀组件处于静止状态，所述基带相对于所述驱动组件和电镀组件处于传输状态，以使所述电镀机构对所述基带进行电镀过程。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述电镀组件包括一第一电极、一第二电极以及一屏蔽件，所述第一电极和所述第二电极分别设置于所述壳体的一腔体，所述基带可传输地设置于所述壳体的一凹槽，所述屏蔽件被设置于所述壳体，进行所述电镀组件完成对所述基带的电镀过程。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述驱动组件包括一第一转轮，所述第一转轮具有至少一凹腔，所述基带被可传输地设置于所述凹腔，所述屏蔽件被设置于所述第一转轮和所述第一电极之间，所述电镀组件对所述基带进行电镀过程。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述驱动组件包括一第二转轮和一驱动件，所述第二转轮轴连于所述驱动件，所述第一转轮藉由齿轮结构啮合连接于所述第二转轮，进而所述驱动件驱动所述第一转轮处于旋转状态。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述驱动组件包括至少一传动件，所述屏蔽件的两端部分别设置于所述传动件，所述屏蔽件贴合于所述第一转轮，进而所述第一转轮与所述屏蔽件处于同步旋转过程。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述屏蔽件具有至少一开孔，所述屏蔽件用于对所述基带形成屏蔽区域，一电镀溶液通过所述开孔以形成所述焊接层。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述第一转轮具有至少一开口，所述屏蔽件位于所述第一转轮的一转轴的后方，所述电镀溶液通过所述开口以形成所述焊接层。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述传动件包括一第一传动件和一第二传动件，所述屏蔽件呈一圆环结构，所述屏蔽件的两端部分别经过所述第一传动件和所述第二传动件，经过所述屏蔽件通过所述传动件可旋转地连接于所述第一转轮。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述焊带制造装置包括一净化机构，所述净化机构用于去除所述基带和完成电镀过程后所述焊带上的杂质。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述焊带制造装置包括一收线机构，经过电镀过程和净化过程后的所述焊带进行收集过程。

本发明的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，其中所述电镀机构得以根据需求同时对至少一数量的所述基带进行电镀过程，以提高生产效率。

本发明的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现并可通过所附权利要求中特地指出的手段和装置的组合得以实现。

依本发明，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明的一电镀机构，用于将一基带的一表面形成一焊接层，所述电镀机构包括一壳体，所述壳体具有一腔体，一电镀溶液被存放于所述腔体，所述基带可传输地设置于所述腔体；和一电镀组件，所述电镀组件包括一第一电极和一第二电极，所述第一电极电连于所述基带，所述第二电极被设置于所述腔体，所述第一电极和所述第二电极处于带电导通时，所述电镀溶液的一金属离子形成于所述基带表面。

在一个优选实施例中，所述电镀机构包括一驱动组件，所述驱动组件包括一第一转轮，所述基带连接于所述第一转轮，所述基带和所述第一转轮处于同步的旋转状态。

在一个优选实施例中，所述电镀机构包括一驱动组件，所述驱动组件包括一第一转轮，所述基带连接于所述第一转轮，所述基带和所述第一转轮处于相对静止状态。

在一个优选实施例中，所述壳体具有一工作面和至少一凹槽，所述凹槽位于所述工作面，所述基带被设置于所述凹槽。

在一个优选实施例中，所述第一转轮包括一转轴，所述转轴具有至少一开口，所述基带连接于所述转轴，所述金属离子通过所述开口形成于所述基带表面。

在一个优选实施例中，所述电镀组件包括至少一屏蔽件，所述屏蔽件被设置于所述基带，以使所述基带形成一屏蔽区域，所述金属离子无法形成于所述屏蔽区域。

在一个优选实施例中，所述电镀组件包括一屏蔽件，所述屏蔽件具有至少一开孔，所述基带贴合于所述屏蔽件，所述金属离子通过所述开孔形成于所述基带表面。

在一个优选实施例中，所述驱动组件包括一第二转轮和一驱动件，所述第二转轮轴连于所述驱动件，所述第一转轮连接于所述第二转轮，进而所述驱动件驱动所述第一转轮处于旋转状态。

在一个优选实施例中，所述驱动组件包括至少一传动件，所述屏蔽件可转动地设置于所述传动件，进而所述屏蔽件和所述第一转轮处于同步旋转状态。

在一个优选实施例中，所述转轴具有至少一凹腔，所述基带通过所述凹腔连接于所述转轴。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一焊带制造装置，其包括：

一除油机构；

一水洗机构；

一净化机构；以及

所述的电镀机构，一基带经过所述除油机构和所述水洗机构后被传输于所述电镀机构，所述电镀机构用于对所述基带表面形成一焊接层，完成电镀过程后的所述基带被所述净化机构进行净化过程。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电镀方法，所述电镀方法包括如下步骤：

(A)净化一基带的一表面；和

(B)所述表面电镀的方式形成一焊接层。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(B)进一步包括步骤：

(B.1)保持所述基带于一转轴；和

(B.2)一电镀组件带电导通，所述电镀溶液内的金属离子电镀形成于所述基带的表面。

在一个优选实施例中，一第二电极形成正电极，所述电镀溶液内的一金属离子得以被形成于所述基带的一表面。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(B.1)进一步包括(B.11)保持所述转轴处于旋转状态，所述基带与所述转轴处于同步旋转状态，进而所述基带处于持续性的电镀过程。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(B.1)进一步包括(B.12)保持所述转轴和所述基带同时处于静止状态，当所述基带进入到一腔体时，所述电镀机构用于对所述基带进行电镀过程，当所述基带完成电镀后，所述基带分离于所述腔体。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(B.2)中，一屏蔽件具有至少一开孔，所述屏蔽件贴合于转轴时，所述基带位于所述屏蔽件和所述转轴之间，电镀过程中，所述电镀溶液中金属离子通过所述开孔形成于所述基带。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(B.2)中，所述转轴具有至少一开口，所述基带被设置于所述转轴，所述屏蔽件和所述第二电极被设置于所述转轴的背面，所述金属离子通过所述开口形成于所述基带。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(B.2)中，所述电镀机构的数量为多个，当所述基带分别进入到所述腔体时，所述电镀机构对位于所述腔体的所述基带进行电镀过程，当所述基带完成电镀过程，所述基带分离于各所述电镀机构，带电镀的所述基带进入到各所述电镀机构。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(B.11)和步骤(B.12)中，所述转轴具有至少一凹腔，所述基带得以被设置于所述凹腔。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(B)之后包括步骤(C)：中和完成电镀过程后的所述基带，以去除所述基带上的所述电镀溶液。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(C)之后包括步骤(D)：烘干所述基带，以保持所述基带的表面为干燥状态。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(C)之后包括步骤(E)：收集完成电镀过程后的所述基带，以便于所述基带的运输携带。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(A)进一步包括步骤(A.1)除去所述基带表面的油污，以提高所述基带表面的清洁度。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(A)进一步包括步骤(A.2)活化所述基带表面的杂质，以提高所述基带表面的清洁度。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(A.1)和所述步骤(A.2)之间包括步骤(A.3)水洗所述基带，以去除所述基带上的溶液。

在一个优选实施例中，所述方法步骤(B.11)中，一驱动件通过一第二转轮驱动所述转轴处于旋转状态，并所述屏蔽件通过至少一传动件与所述转轴处于同步旋转状态。

附图说明

图1为根据本发明优选实施例的整体示意图。

图2为根据本发明一种电镀实施例的整体示意图。

图3A和3B为根据本发明另一种电镀实施例的整体示意图。

图4为根据本发明上述电镀实施例的整体剖视图。

图5为根据本发明上述电镀实施例的整体爆炸图。

图6为根据本发明另一种电镀实施例的整体示意图。

图7为根据本发明上述电镀实施例的整体剖视图。

图8为根据本发明上述电镀实施例的整体爆炸图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1到图8所示的一种焊带制造装置，所述焊带制造装置用于对一基带100进行电镀过程，以使所述基带100的一表面形成一焊接层，所述焊接层位于所述表面厚度一致。所述焊带被应用于一光伏机构，所述焊带藉由所述焊接层连接于一电池片以形成所述光伏机构，所述光伏机构用于将太阳能转化为电能。由于所述焊带通过电镀的方式将所述焊接层设置于所述基带100，以使所述焊接层位于所述焊带表面更加均匀，以增强所述焊带对光源的转化率。优选地，所述基带100为铜材料制造的带状结构，但熟知本领域相关技术人员得以理解为，所述基带100的材料即所述焊带100的材料不作为本发明内容的限制，所述基带100得以为铝、金、银等金属材料或非金属材料制成。

值得一提的是，所述焊带制造装置包括一电镀机构10、至少一除油机构20、至少一水洗机构30以及至少一净化机构40，所述除油机构20、所述水洗机构30以及所述净化机构40分别连通于所述电镀机构10，所述基带100分别经过所述除油机构20和所述水洗机构30以去除所述基带100上的杂质，便于所述焊接层形成于所述基带100表面。完成电镀后的所述焊带同样经过所述水洗机构30所述净化机构40，以用于去除所述焊带上的电镀杂质。所述基带100在被制成带状结构时，所述基带100在压缩过程中在其表面形成油状杂质，所述除油机构20用于去除所述基带100表面的杂质。所述水洗机构30用于除去所述基带100表面的氧化层，以利于所述焊接层形成所述基带100表面。完成电镀后所述焊带经过所述水洗机构30和所述净化机构40用于去除所述焊带表面的电镀溶液。熟知本领域相关技术人员得以理解为，所述除油机构20、所述水洗机构30以及所述净化机构40内的工作溶液的种类配比不作为本发明内容的限制。

值得一提的是，所述净化机构40包括至少一活化件41和一中和件42，所述活化件41用于去除所述基带100表面的氧化层，所述中和件42用于中和去除所述焊带上的所述电镀溶液。所述活化件41和所述中和件42用于在所述基带进行电镀过程净化所述基带100表面和所述焊带表面。

在一个优选实施例中，所述电镀机构10包括一壳体11和一电镀组件12，所述电镀组件12被安装于所述壳体11，所述电镀溶液被存放于所述壳体11的一腔体111，处理后的所述基带100被传输于所述电镀机构10，所述基带100进入到所述腔体111，所述基带100相对于所述壳体11处于传输状态，所述电镀组件12将所述电镀溶液中一金属离子形成所述焊接层电镀于所述基带100的表面以制得所述焊带。

值得一提的是，所述电镀机构10将所述基带100形成所述焊接层的结构形状和厚度不作为本发明内容的限制，所述焊接层呈不同结构状态的位于所述基带100的一反射面和一焊接面。在一种实施方式中，所述焊接层位于所述反射面而所述焊接面不具有焊接层；在另一种实施方式中，所述焊接层按照一定预设间隔排列于所述反射面和/或所述焊接面，以使所述反射面和/或所述焊接面形成厚薄不一的凹凸结构，其中位于所述反射面的所述焊接层对应或错位于位于所述焊接面的所述焊接层。

如图2所示，所述壳体11具有一工作面112和至少一凹槽113，所述凹槽113分别位于所述工作面112，所述基带100分别被可传输地设置于所述凹槽113。所述电镀组件12包括一第一电极121、一第二电极122以及一屏蔽件123，所述第一电极121和所述第二电极122分别被设置于所述壳体11，所述第一电极121电连于所述第二电极122，所述屏蔽件123被设置于所述基带100和所述第二电极122之间，即所述基带100位于所述屏蔽件123和所述工作面112中间。所述电镀组件12处于带电导通时，所述第一电极121和所述第二电极122协同作用，所述电镀溶液中的金属离子在所述第一电极121和所述第二电极122作用下在所述基带100的一表面形成所述焊接层。所述基带100被所述屏蔽件123遮挡部分形成一屏蔽区域，所述金属离子无法在所述屏蔽区域形成所述焊接层，进而所述焊接层位于所述基带100表面的结构得以根据不同生产需求进行设定。

进一步地说，所述屏蔽件123贴合地匹配于所述壳体11的所述工作面112，当所述基带100设置于所述凹槽113时，所述基带100仍沿着所述工作面112传输，但所述基带100在所述壳体11与所述屏蔽件123形成的活动空间内滑动，所述活动空间得以理解为所述凹槽113。因此所述基带100沿着所述工作面112滑动时，所述电镀溶液不会流入到所述活动空间，进而提高所述电镀机构10对所述基带100的电镀位置的精度和品质。

优选地，所述屏蔽件123为塑料或橡胶材质制成的一带状结构，所述屏蔽件123具有至少一开孔1230，所述开孔1230的数量匹配于所述凹槽113的数量，当所述屏蔽件113位于所述工作面112的前方时，所述开孔1230相对应于所述凹槽113，以便于位于所述凹槽113的所述基带100分别被所述屏蔽件123所遮挡，所述开孔1230得以对所述基带100的表面进行电镀过程。换言之，不同数量的所述基带100分别被可活动地设置于所述工作面112，所述屏蔽件123作用于所述基带，当所述电镀机构10处于工作状态时，所述金属离子通过所述开孔1230形成于所述基带100，被所述屏蔽件123遮挡区域不会发生电镀过程。熟知本领域相关技术人员得以理解为所述屏蔽件123的结构不作为本发明内容的限制，所述屏蔽件123得以被设置为任意形状，以使所述基带100形成所述屏蔽区域。

值得一提的是，所述屏蔽件123为一环状结构，进而所述屏蔽件123贴合于所述壳体11时，所述壳体11处于转动状态时，所述屏蔽件123与所述壳体11保持同步的转动，进而所述电镀机构10对所述基带100的电镀过程过程处于一持续状态。

值得一提的是，所述开孔1230根据生产需求按照一定预设间隙均匀地设置于所述屏蔽件123。所述开孔1230具有一定预设长度和预设宽度，并各所述开孔1230之间的预设间隙分别不同。进而所述基带100形成不同结构的所述焊接层，例如所述基带100形成所述焊接层依次间隔地排列，即位于所述基带100相邻之间的所述焊接层为空隙，或者位于所述基带100上的所述焊接层的厚度为厚薄结构依次排列，或者所述基带100的表面形成厚度一致所述焊接层。所述焊接层位于所述基带100的结构根据所述开孔1230位于所述屏蔽件123而设定。

进一步地，所述屏蔽件123的厚度为所述焊接层的厚度，所述焊带具有不同形状结构通过调节所述开孔1230的形状和结构以制得。不同数量和形状结构的所述开孔1230根据不同生产需要在所述屏蔽件123的纵向方向和横向方向按照一定预设间隙排列。

优选地，所述凹槽113的形状结构匹配于所述基带100，进而位于所述凹槽113内的所述基带100相对于所述工作面112发生移动时，所述电镀溶液不会通过所述基带100与所述凹槽113之间的间隙接触所述基带100表面，以避免所述基带100的不同位置发生非需求的电镀作用，进而影响所述焊带100的良品率。

如图6到图8所示的一个优选实施例中，所述电镀机构10包括一驱动组件13，所述驱动组件13被设置于所述腔体111，所述驱动组件13连接于所述屏蔽件123，所述驱动组件13用于驱动所述基带100和所述屏蔽件123相对于所述壳体11的移动，进而使得所述电镀机构10对所述基带100的电镀过程处于持续过程。

本实施例与上述实施例的区别在于所述驱动组件13与所述电镀组件12位于所述壳体11的相对位置不同。所述驱动组件13包括一第一转轮131，所述第一转轮131被设置于所述腔体111，所述基带100被设置于所述第一转轮131，所述第一转轮131相对于所述壳体11的旋转带动所述基带100和所述屏蔽件123的移动。

优选地，所述第一转轮131包括一转盘1311和一转轴1312，所述转轴1312连接于所述转盘1311，所述转轴1312位于所述转盘1311的下方，其中所述转轴1312位于所述腔体111，所述转盘1311位于所述壳体11的外部空间。进一步地，所述转轴1312具有至少一开口13122，所述开口13122按照一定预设间隙排列于所述转轴1312，所述开口13122的形状及数量匹配于所述基带100需电镀的结构。所述基带100贴合设置于所述转轴1312，所述转轴1312得以带动所述基带100的转动，所述基带100上的电镀区域通过所述开口13122连通于外部空间，进而所述腔体111内的所述电镀溶液得以通过所述开口13122作用于所述基带100。所述转轴1312具有至少一凹腔13121，所述基带100通过所述凹腔13121设置于所述转轴1312，以提高所述基带100与所述转轴1312的连接，所述腔体111内的所述电镀溶液不会接触所述基带100的非电镀部分。

值得一提的是，本实施例的所述屏蔽件123贴合于所述转轴1312，并所述屏蔽件123位于所述转轴1312的背面。相比较于上述实施例中，所述屏蔽件123位于所述转轴1312的正面，所述基带100的电镀区域通过所述屏蔽件123上的所述开孔1230进行电镀过程，而本实施例中，所述基带100的待电镀区域通过所述转轴1312上的所述开口13122进行电镀过程。熟知本领域相关技术人员得以理解为，所述第一转轮1311通过电动或人力等其他驱动方式发生转动不作为本发明内容的限制。

更进一步地，所述驱动组件13包括至少一第二转轮132和一驱动件133，所述第二转轮132轴连于所述驱动件133，并所述第一转轮131连接于所述第二转轮132，所述驱动件133处于工作状态时，以驱动所述第二转轮132的转动，进而所述第二转轮132驱动所述第一转轮131的转动。优选地，所述转盘1311具有至少一第一连接齿13110，所述第二转轮132具有至少一第二连接齿1320，所述第一连接齿13110位于所述转盘1311的外表面，所述第二连接齿1320位于所述第二转轮132的外表面，所述第一连接齿13110匹配于所述第二连接齿1320，进而所述转盘1311藉由所述第一连接齿13110和所述第二连接齿1320的啮合连接而连接于所述第二转轮1312，进而所述驱动件133得以藉由所述第二转轮132的传动过程驱动所述第一转轮131的转动。优选地，所述驱动件133为一驱动电机，所述驱动电机133得以控制所述第一转轮131相对于所述壳体11的转动速度和转动角度。熟知本领域相关技术人员得以理解为，所述第一转轮131和所述第二转轮132的连接方式不作为本发明内容的限制，所述第一转轮131和所述第二转轮132得以采用履带传动等其他连接方式进行传动连接。

更进一步地，所述驱动组件13包括一传动件134，所述屏蔽件123被设置于所述传动件134，所述屏蔽件123藉由所述第一转轮131发生旋转时，所述传动件134驱动所述屏蔽件123发生相对应地滑动。换言之，所述屏蔽件123由于贴合于所述转轴1312，进而藉由所述传动件134与所述第一转轮131发生同步转动，当所述基带100位于所述凹腔13121时，所述电镀机构10发生电镀过程，以使所述基带100的电镀区域发生电镀过程，当所述电镀完成或将完成时，所述驱动件133驱动所述第一转轮1311发生转动，完成电镀过程后的所述焊带移出所述壳体11的外部以进入下一步生产工艺。

优选地，所述传动件134位于所述屏蔽件123的两端，所述屏蔽件123藉由所述传动件134发生滑动。进一步地，所述传动件134包括一第一传动件1341和一第二传动件1342，所述屏蔽件123的端部分别位于所述第一传动件1341和所述第二传动件1342之间，所述屏蔽件123在外力作用下在所述第一传动件1341和所述第二传动件1342之间发生相对滑动。

在一个实施例中，所述基带100的电镀过程需要多个所述电镀机构10，本实施例中所述基带100的电镀过程是分段式的方式，当所述基带100进入到所述电镀机构10，所述基带100与所述电镀机构10处于同步的静止状态，只有当所述基带100待电镀区域完成电镀过程后，所述基带100才被分离于所述电镀机构10，所述基带100的另一电镀区域才会进行到所述电镀机构10。换言之，上述实施例中，所述基带100与所述电镀机构10保持同步的转动过程，进而所述基带100始终处于持续的电镀过程。而本实施例中，所述基带100的电镀过程是间隔的分段方式。

所述电镀机构10包括一驱动组件13，所述驱动组件13被设置于所述腔体111，所述驱动组件13连接于所述屏蔽件123，所述驱动组件13用于驱动所述基带100进入或分离于所述壳体11。当所述基带100需要进行电镀过程时，所述驱动组件13带动所述基带100进入到所述腔体111，当所述基带100完成电镀过程后，所述驱动组件13带动所述基带100分离于所述腔体111。

值得一提的是，所述驱动组件13包括一第一转轮131，所述第一转轮131被设置于所述腔体111，所述基带100被设置于所述第一转轮131，所述第一转轮131相对于所述壳体11的旋转带动所述基带100和所述屏蔽件123的移动。

优选地，所述第一转轮131包括一转盘1311和一转轴1312，所述转轴1312连接于所述转盘1311，所述转轴1312位于所述转盘1311的下方，其中所述转轴1312位于所述腔体111，所述转盘1311位于所述壳体11的外部空间。进一步的，所述转轴1312具有至少一凹腔13121，所述凹腔13121按照一定预设间隙排列于所述转轴1312，所述基带100藉由所述凹腔13121位于所述转轴1312，进而所述第一转轮131处于转动过程时，所述转轴1312带动所述基带100的移动。由于所述屏蔽件123贴合于所述转轴1312，进而所述转轴1312同时带动所述屏蔽件123相对于所述壳体11发生转动。熟知本领域相关技术人员得以理解为，所述第一转轮1311通过电动或人力等其他驱动方式发生转动不作为本发明内容的限制。

更进一步地，所述驱动组件13包括一驱动件133，所述第一转轮131轴连于所述驱动件133，所述驱动件133处于工作状态时，以驱动所述第一转轮131的转动。优选地，所述驱动件133为一驱动电机，所述驱动电机133得以控制所述第一转轮131相对于所述壳体11的转动速度和转动角度。

在一个实施例中，所述屏蔽件123为塑料或橡胶材质制成的一带状结构，所述屏蔽件123具有至少一开孔1230，所述开孔1230的数量匹配于所述壳体11的一凹槽113的数量，当所述屏蔽件113位于所述工作面112的前方时，所述开孔1230相对应于所述凹槽113，以便于位于所述凹槽113的所述基带100分别被所述屏蔽件123所遮挡，所述开孔1230得以对所述基带100的表面进行电镀过程。换言之，不同数量的所述基带100分别被可活动地设置于所述工作面112，所述屏蔽件123作用于所述基带100，当所述电镀机构10处于工作状态时，所述电镀溶液中的金属离子藉由所述开孔1230形成于所述基带100，被所述屏蔽件123遮挡的部分不会发生电镀过程。

在另一实施例中，所述转轴1312具有至少一开口13122，所述开口13122按照一定预设间隙排列于所述转轴1312，所述开口13122的形状及数量匹配于所述基带100电镀区域。所述基带100贴合设置于所述转轴1312，所述转轴1312得以带动所述基带100的转动，所述基带100的电镀区域藉由所述开口13122连通于外部空间，进而所述腔体111内的电镀溶液得以通过所述开口13122作用于所述基带100。

值得一提的是，本实施例的所述屏蔽件123贴合于所述转轴1312，并所述屏蔽件123位于所述转轴1312的背面。相比较于上述实施例中，所述屏蔽件123位于所述转轴1312的正面，所述基带100的待电镀区域通过所述屏蔽件123上的所述开孔1230进行电镀过程，而本实施例中，所述基带100的待电镀区域通过所述转轴1312上的所述开口13122进行电镀过程。

本发明的一种电镀方法，一基带100在一牵引力的作用下发生位移，所述基带100首先经过除油过程，然后经过活化过程，由于基带100在成型过程中其表面形成一定油层和杂质，如果不去除油层和杂质，将影响电镀效果。因此除油过程和活化过程的作用就是用于去除所述基带100表面的杂质，以提高电镀效果。进一步地，所述除油过程和所述活化过程中具有一水洗过程，所述水洗过程用于去除除油过程中使用的溶液物质对所述活化过程的影响。

更进一步地，所述基带100进入到所述电镀机构10，在一个实施例中，所述基带100与所述转轴1312和所述屏蔽件123三者处于同步的旋转状态，所述电镀机构10在通电状态下，所述电镀溶液得以吸附于所述基带100的待电镀区域，以使所述基带100形成凹凸结构的焊接层。

更近一步地，所述基带100完成电镀过程后进行中和过程，以去除所述焊带表面的电镀溶液，然后再经过烘干过程，以便于所述焊带的收集过程。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电镀方法，所述电镀方法包括如下步骤：

(A)净化一基带100的表面，以确保所述基带表面100的清洁度，以提高所述基带100电镀效果；和

(B)所述基带100表面电镀的方式形成一焊接层。

值得一提的是，所述方法步骤(B)进一步包括步骤(B.1)保持所述基带100于一转轴1312；和

(B.2)一电镀组件12带电导通，所述电镀溶液内的金属离子电镀形成于所述基带100的表面。

值得一提的是，所述方法步骤(B.2)中，所述基带100形成负电极，一第二电极122形成正电极，所述电镀溶液内的金属离子得以被形成于所述基带100表面。

在一个实施例中，所述方法步骤(B.1)进一步包括(B.11)保持所述转轴1312处于旋转状态，贴合设置于所述转轴1312的所述基带100与所述转轴处于同步旋转状态，进而所述基带100处于持续性的电镀过程。

在一个实施例中，所述方法步骤(B.1)进一步包括(B.12)保持所述转轴1312和所述基带100同时处于静止状态，当所述基带100进入到一腔体111时，所述电镀机构10用于对所述基带100进行电镀过程，当所述基带100电镀区域完成电镀时，完成电镀的所述基带100分离于所述腔体111，待完成电镀的所述基带100进入到所述腔体111，以进行电镀过程。

在一个实施例中，所述方法步骤(B.2)中，所述屏蔽件123具有至少一开孔1230，所述屏蔽件123贴合于转轴1213时，所述基带100位于所述屏蔽件123和所述转轴1213之间，电镀过程中，所述电镀溶液中金属离子通过所述开孔1230形成于所述基带100。

在一个实施例中，所述方法步骤(B.2)中，所述转轴1312具有至少一开口13120，所述基带100被设置于所述转轴1312，所述屏蔽件123和所述第二电极122被设置于所述转轴1312的背面，所述电镀溶液中金属离子通过所述开口13120形成于所述基带100。

在一个实施例中，所述方法步骤(B.2)中，所述电镀机构10的数量为多个，当所述基带100分别进入到所述腔体111时，所述电镀机构10对位于所述腔体111的所述基带100进行电镀过程，当所述基带100完成电镀过程，所述基带100分离于各所述电镀机构10，带电镀的所述基带100进入到各所述电镀机构10，所述电镀机构10对所述基带100的电镀过程为阶段式的。

值得一提的是，所述方法步骤(B.11)和步骤(B.12)中，所述转轴1312具有至少一凹腔13121，所述基带100得以被设置于所述凹腔13121，以增加所述基带100与所述转轴1312的连接密封性，避免所述电镀溶液进入到粘附到所述基带100的非电镀区域。

值得一提的是，所述方法步骤(B)之后包括步骤(C)：中和完成电镀过程后的所述基带100，以去除所述基带100上的所述电镀溶液。

值得一提的是，所述方法步骤(C)之后包括步骤(D)：烘干所述基带100，以保持所述基带100的表面为干燥状态。

值得一提的是，所述方法步骤(C)之后包括步骤(E)：收集完成电镀过程后的所述基带100，以便于所述基带100的运输携带。

值得一提的是，所述方法步骤(A)进一步包括步骤(A.1)除去所述基带100表面的油污，以提高所述基带100表面的清洁度。

值得一提的是，所述方法步骤(A)进一步包括步骤(A.2)活化所述基带100表面的杂质，以提高所述基带100表面的清洁度。

值得一提的是，所述方法步骤(A.1)和所述步骤(A.2)之间包括步骤(A.3)水洗所述基带100，以去除所述基带100上的溶液。

值得一提的是，所述方法步骤(B.11)中，一驱动件133通过一第二转轮驱动所述转轴1312处于旋转状态，并所述屏蔽件123通过至少一传动件134与所述转轴1312处于同步旋转状态。

本领域技术人员会明白附图中所示的和以上所描述的本发明实施例仅是对本发明的示例而不是限制。

由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的该实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims (14)

1.一电镀机构，用于将一基带的一表面形成一焊接层，其特征在于，包括：

一壳体，所述壳体具有一腔体，一电镀溶液被存放于所述腔体，所述基带可传输地设置于所述腔体；所述壳体具有一工作面和至少一凹槽，所述凹槽位于所述工作面，所述基带被设置于所述凹槽；

一电镀组件，所述电镀组件包括一第一电极和一第二电极，所述第一电极电连于所述基带，所述第二电极被设置于所述腔体，所述第一电极和所述第二电极处于带电导通时，所述电镀溶液的一金属离子形成于所述基带表面；

所述电镀机构包括一驱动组件，所述驱动组件包括一第一转轮，所述基带连接于所述第一转轮；所述第一转轮包括一转轴，所述转轴具有至少一开口，所述基带连接于所述转轴，所述金属离子通过所述开口形成于所述基带表面；还包括至少一屏蔽件，所述屏蔽件被设置于所述基带，以使所述基带形成一屏蔽区域，所述金属离子无法形成于所述屏蔽区域，或者，所述屏蔽件具有至少一开孔，所述基带贴合于所述屏蔽件，所述金属离子通过所述开孔形成于所述基带表面；

所述驱动组件包括一第二转轮和一驱动件，所述第二转轮轴连于所述驱动件，所述第一转轮连接于所述第二转轮，进而所述驱动件驱动所述第一转轮处于旋转状态；还包括至少一传动件，所述屏蔽件可转动地设置于所述传动件，进而所述屏蔽件和所述第一转轮处于同步旋转状态；

所述屏蔽件贴合地匹配于所述壳体的所述工作面，当所述基带设置于所述凹槽时，所述基带仍沿着所述工作面传输，所述基带在所述壳体与所述屏蔽件形成的活动空间即所述凹槽内滑动。

2.如权利要求1所述的电镀机构，其中所述基带和所述第一转轮处于同步的旋转状态。

3.如权利要求1所述的电镀机构，其中所述基带和所述第一转轮处于相对静止状态。

4.如权利要求1所述的电镀机构，其中所述转轴具有至少一凹腔，所述基带通过所述凹腔连接于所述转轴。

5.一焊带制造装置，其特征在于，包括：

一除油机构；

一水洗机构；

一净化机构；以及

根据权利要求1-4中任一所述的电镀机构，一基带经过所述除油机构和所述水洗机构后被传输于所述电镀机构，所述电镀机构用于对所述基带表面形成一焊接层，完成电镀过程后的所述基带被所述净化机构进行净化过程。

6.一电镀方法，适用于如权利要求1-4中任一所述的电镀机构，其特征在于，所述电镀方法包括如下步骤：

(A)净化一基带的一表面；和

(B)所述表面电镀的方式形成一焊接层。

7.如权利要求6所述的电镀方法，其中所述方法步骤(B)进一步包括步骤：

(B.1)保持所述基带于一转轴；和

(B.2)一电镀组件带电导通，所述电镀溶液内的金属离子电镀形成于所述基带的表面。

8.如权利要求7所述的电镀方法，其中所述方法步骤(B.2)中，所述基带形成负电极，一第二电极形成正电极，所述电镀溶液内的一金属离子得以被形成于所述基带的一表面。

9.如权利要求8所述的电镀方法，其中所述方法步骤(B.1)进一步包括(B.11)保持所述转轴处于旋转状态，所述基带与所述转轴处于同步旋转状态，进而所述基带处于持续性的电镀过程；或，

所述方法步骤(B.1)进一步包括(B.12)保持所述转轴和所述基带同时处于静止状态，当所述基带进入到一腔体时，所述电镀机构用于对所述基带进行电镀过程，当所述基带完成电镀后，所述基带分离于所述腔体。

10.如权利要求9所述的电镀方法，其中所述方法步骤(B.2)中，一屏蔽件具有至少一开孔，所述屏蔽件贴合于转轴时，所述基带位于所述屏蔽件和所述转轴之间，电镀过程中，所述电镀溶液中金属离子通过所述开孔形成于所述基带。

11.如权利要求10所述的电镀方法，其中所述方法步骤(B.2)中，所述转轴具有至少一开口，所述基带被设置于所述转轴，所述屏蔽件和所述第二电极被设置于所述转轴的背面，所述金属离子通过所述开口形成于所述基带。

12.如权利要求9所述的电镀方法，其中所述方法步骤(B.2)中，所述电镀机构的数量为多个，当所述基带分别进入到所述腔体时，所述电镀机构对位于所述腔体的所述基带进行电镀过程，当所述基带完成电镀过程，所述基带分离于各所述电镀机构，带电镀的所述基带进入到各所述电镀机构。

13.如权利要求9-12任一所述的电镀方法，其中所述方法步骤(B.11)和步骤(B.12)中，所述转轴具有至少一凹腔，所述基带得以被设置于所述凹腔。

14.如权利要求9所述的电镀方法，其中所述方法步骤(B.11)中，一驱动件通过一第二转轮驱动所述转轴处于旋转状态，并所述屏蔽件通过至少一传动件与所述转轴处于同步旋转状态。