CN103924276B - 表面贴装型发光二极管支架的电镀系统及电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明表面贴装型发光二极管支架的电镀系统包括供料装置、收料装置及依次设置于供料装置和收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置及电镀后处理装置。供料装置和收料装置卷设并传送带状的具有多个芯片功能部的表面贴装型发光二极管支架依次经过电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置及电镀后处理装置。电镀银装置包括预镀银装置，第一选镀银装置，第二选镀银装置及退银装置。第一选镀银装置仅对多个芯片功能部的多个第二表面的进行镀银，第二选镀银步骤仅对多个芯片功能部的多个第一表面进行镀银。本发明还涉及电镀方法。此电镀系统和方法工艺流程简单，有利于提高电镀效率，降低成本，改善镀层品质。

Description

表面贴装型发光二极管支架的电镀系统及电镀方法

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，且特别是涉及一种表面贴装型发光二极管支架的电镀系统及电镀方法。

背景技术

现有的表面贴装型发光二极管(light emitting diode，LED)的制作流程如下：先将金属片材经冲压成型为表面贴装型LED支架，之后，所形成的表面贴装型LED支架经电镀、切片、包装、注塑、固晶、短烤固化、焊线、点胶、老化烤、镀锡等工艺步骤完成LED芯片的表面贴装，然后经测检和分选包装制成表面贴装型发光二极管产品。

其中，表面贴装型LED支架的电镀步骤是表面贴装型发光二极管整个制作流程的关键步骤之一。表面贴装型LED支架的电镀主要是在表面贴装型LED支架的芯片功能区进行双面镀银，镀银的品质将直接影响到表面贴装型LED支架的导热和导电性能。但是，现有的在表面贴装型LED支架的芯片功能区进行镀银的电镀工艺，通常是采用双面镀银工序同时在LED支架的芯片功能区一次性进行双面镀银，也即LED支架的芯片功能区双面的镀银层是在同一电镀步骤中电镀形成，这样LED支架的芯片功能区双面只能形成厚度相同的镀银层。当LED支架的芯片功能区双面需要镀覆不同厚度的镀银层时，就只能再一次重复单面镀银的工序，这样一来，一方面，导致设备流程复杂，耗时且成本高，导致表面贴装型发光二极管产品的生产成本增加和生产效率低下；另一方面，导致镀银层品质不佳，直接影响到表面贴装型发光二极管产品的性能。因此，现有的表面贴装型LED支架的电镀工艺已经无法满足表面贴装型LED支架电镀的需求。

发明内容

本发明的目的在于，提供了一种表面贴装型发光二极管支架的电镀系统，其结构简单，有利于提高电镀效率，降低成本，改善镀层品质，进而使得经由此表面贴装型发光二极管支架的电镀系统电镀的表面贴装型发光二极管支架具有良好的导电和导热性能。

本发明的另一目的在于，提供了一种表面贴装型发光二极管支架的电镀方法，其工艺流程简单，有利于提高电镀效率，降低成本，改善镀层品质，进而使得经由此表面贴装型发光二极管支架的电镀方法的电镀的表面贴装型发光二极管支架具有良好的导电和导热性能。

本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

一种表面贴装型发光二极管支架的电镀系统，其特征在于，其包括：供料装置、收料装置以及依次设置于供料装置和收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置以及电镀后处理装置。供料装置和收料装置卷设带状的具有多个芯片功能部的表面贴装型发光二极管支架且每个芯片功能部具有相对的第一表面和第二表面，并传送表面贴装型发光二极管支架依次经过电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置以及电镀后处理装置进行电镀前处理、电镀铜、电镀镍、电镀银以及电镀后处理。电镀银装置包括依次设置于电镀镍装置和电镀后处理装置之间的预镀银装置，第一选镀银装置，第二选镀银装置以及退银装置。第一选镀银装置仅对表面贴装型发光二极管支架的多个芯片功能部的多个第二表面的进行镀银，第二选镀银步骤仅对表面贴装型发光二极管支架的多个芯片功能部的多个第一表面进行镀银。

一种表面贴装型发光二极管支架的电镀方法,首先是提供带状的具有多个芯片功能部的表面贴装型发光二极管支架且每个该芯片功能部具有相对的第一表面和第二表面。然后，传送表面贴装型发光二极管支架依次进行电镀前处理步骤、电镀铜步骤、电镀镍步骤、电镀银步骤以及电镀后处理步骤。其中，电镀银步骤包括依次进行的预镀银步骤、第一选镀银步骤、第二选镀银步骤以及退银步骤，第一选镀银步骤仅对表面贴装型发光二极管支架的多个芯片功能部的多个第二表面的进行镀银，第二选镀银装置仅对表面贴装型发光二极管支架的多个芯片功能部的多个第一表面进行镀银。

本发明的有益效果是，本发明的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统法和电镀方法，传送表面贴装型发光二极管支架依次经过电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置以及电镀后处理装置进行电镀前处理步骤、电镀铜步骤、电镀镍步骤、电镀银步骤以及电镀后处理步骤，在电镀银步骤中，利用电镀银装置的第一选镀银装置仅对表面贴装型发光二极管支架的多个芯片功能部的多个第二表面的进行镀银，利用电镀银装置的第二选镀银步骤仅对表面贴装型发光二极管支架的多个芯片功能部的多个第一表面进行镀银，能够快速有效的实现表面贴装型发光二极管支架的双面局部镀银，不仅有利于提高电镀效率，降低成本，而且有利于改镀层品质，进而使得经由此表面贴装型发光二极管支架的电镀方法的电镀的表面贴装型发光二极管支架具有良好的导电和导热性能。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述表面贴装型发光二极管支架的电镀方法和电镀系统和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。

附图说明

图1是本发明的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的结构示意图。

图2是本发明的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的结构示意图。

图3是本发明的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀方法的流程示意图。

图4是本发明的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的第一选镀银装置和第二选镀银装置的结构示意图。

图5是本发明的另一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的第一选镀银装置和第二选镀银装置的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的表面贴装型发光二极管支架的电镀方法和电镀系统的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：

有关本发明的前述及其它技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

图1是本发明的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的结构示意图。请参照图1，本实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统100包括供料装置110、收料装置170以及依次设置于供料装置110和收料装置110之间的电镀前处理装置120、电镀铜装置130、电镀镍装置140、电镀银装置150以及电镀后处理装置160。供料装置160和收料装置170用于卷设带状的表面贴装型发光二极管支架，并传送带状的表面贴装型发光二极管支架依次经过该电镀前处理装置120、电镀铜装置130、电镀镍装置140、电镀银装置150以及电镀后处理装置160，以依次进行电镀前处理、电镀铜、电镀镍、电镀银以及电镀后处理。图2是本发明的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的结构示意图。请参照图2，带状的表面贴装型发光二极管支架10具有多个芯片功能部12，每个芯片功能部12具有位于带状的表面贴装型发光二极管支架10正反两面的相对的第一表面13和第二表面14(如图1所示)。带状的表面贴装型发光二极管支架10通常是由铁、不锈钢、磷铜、青铜、铍铜及其它铜质金属等金属片材经冲压成型，并贴附隔膜带(图未示)之后卷绕在供料装置110上进行供料或卷绕在收料装置170上进行收料。

图3是本发明的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀方法的流程示意图。本实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀方法是利用表面贴装型发光二极管支架的电镀系统100进行，但并不以此为限，其它可以实现本实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀方法的电镀系统也可适用。以下将结合表面贴装型发光二极管支架的电镀方法对表面贴装型发光二极管支架的电镀系统100作进一步说明。

请一并参照图1至图3，表面贴装型发光二极管支架的电镀方法首先是供料步骤，也即利用表面贴装型发光二极管支架的电镀系统100的供料装置110例如卷轮提供带状的表面贴装型发光二极管支架10。贴附隔膜带的带状的表面贴装型发光二极管支架10卷绕在供料装置110上进行供料传送例如匀速传送，并由收料装置170例如卷轮卷绕进行收料，期间被传送的表面贴装型发光二极管支架10依次经过电镀前处理装置120、电镀铜装置130、电镀镍装置140、电镀银装置150以及电镀后处理装置160。为保持料表面贴装型发光二极管支架10在整个电镀过程中匀速传送，在电镀系统100的适当位置如供料装置110、电镀银装置150及收料装置170等处可装设有电机。

具体地，由供料装置110提供的带状的表面贴装型发光二极管支架10首先被传送至电镀前处理装置120进行电镀前处理步骤，以去除带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的油污等。本实施例中，电镀前处理装置120包括除油装置122和活化装置124，电镀前处理步骤包括依次进行的除油和活化，但并不以此为限。本实施例是在除油装置122例如电解除油槽中对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行电解除油，以去除带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的油污。电解除油参数例如为含金除油粉浓度：50-70g/l；波美度：5-10Be；温度:45-65℃；电压：5-7V；电流：50-70A。且本实施例是在活化装置124例如酸洗活化槽中对除油后的带状的表面贴装型发光二极管支架10进行酸洗活化，采用酸碱中和效应进一步去除带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的油污。酸洗活化参数例如为盐酸浓度：20-50g/l；温度:常温。在活化步骤中，表面贴装型发光二极管支架10与电源负极电连接，阳极板与电源正极电连接。优选地，在活化步骤之后可进行水洗步骤，以避免污染后续镀液。

表面贴装型发光二极管支架10经过电镀前处理装置120的电镀前处理之后，被传送至电镀铜装置130进行电镀铜步骤，以在带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的形成电镀铜层。本实施例中，电镀铜装置130包括镀碱铜装置132和镀酸铜装置134，电镀铜步骤包括依次进行的镀碱铜和镀酸铜，但并不以此为限。本实施例是在镀碱铜装置132例如镀碱铜电镀槽中对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行镀碱铜，以增强后续镀层与表面贴装型发光二极管支架10的结合力。镀碱铜参数例如为电镀液中游离氰化钠浓度：15-25g/l；电镀液中铜离子：30-40g/l；电压：1-4V；电流：5-15A；温度:40-60℃。且本实施例是在镀酸铜装置134例如镀酸铜电镀槽中对镀碱铜后的带状的表面贴装型发光二极管支架10进行镀酸铜，以改善铜镀层的表面平滑性。镀酸铜参数例如为电镀液中硫酸铜浓度：150-220g/l；硫酸浓度：50-70g/l；电压：1-5V；电流：20-50A；温度:21-32℃。在电镀铜步骤中，表面贴装型发光二极管支架10与电源负极电连接，阳极板与电源正极电连接。优选地，在镀碱铜和镀酸铜之后可分别进行水洗步骤，以避免镀液的污染。

之后，经过电镀铜装置130的电镀铜之后的带状的表面贴装型发光二极管支架10，被传送至电镀镍装置140进行电镀镍步骤，以在带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的形成电镀镍层，以进一步增强后续镀层与表面贴装型发光二极管支架10的结合力。本实施例中，电镀镍装置140包括镀镍装置142和镀冲击镍装置144，电镀镍步骤包括依次进行的镀镍和镀冲击镍，但并不以此为限。本实施例是在电镀镍装置140的镀镍装置142例如镀镍电镀槽中对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行镀镍。镀镍参数例如为电镀液中氨基磺酸镍浓度：40-60g/l；硼酸浓度：30-45g/l；氯化镍浓度：15-25g/l；PH值：3.2-4.0；电流：2-10A；电压：0.5-3V；温度:40-65℃。本实施例是在电镀镍装置140的镀冲击镍装置144例如镀冲击镍电镀槽中对镀镍后的带状的表面贴装型发光二极管支架10进行镀冲击镍。镀冲击镍参数例如为电镀液中氯化镍浓度：200-240g/l；盐酸浓度：15-25g/l；电压：1-5V；电流：20-50A；温度:21-32℃。在电镀镍步骤中，表面贴装型发光二极管支架10与电源负极电连接，阳极板与电源正极电连接。优选地，在镀镍和镀冲击镍之后可分别进行水洗步骤，以避免镀液的污染。

然后，经过电镀镍装置140的电镀镍之后的带状的表面贴装型发光二极管支架10，继续被传送至电镀银装置150进行电镀银步骤，以在带状的表面贴装型发光二极管支架10表面的形成电镀银层。本实施例中，电镀银装置150包括依次设置于电镀镍装置140和电镀后处理装置160之间的预镀银装置152、第一选镀银装置154、第二选镀银装置156和退银装置158。

具体地，镀镍之后的带状的表面贴装型发光二极管支架10先被传送至电镀银装置140的预镀银装置142例如预镀银电镀槽中进行预镀银步骤。预镀银参数例如为电镀液中氰化钾浓度：100-130g/l；银离子浓度：1.5-4g/l；电流：3-5A；电压：1-3V；温度:常温。在预镀银步骤中，表面贴装型发光二极管支架10与电源负极电连接，阳极板与电源正极电连接。经过预镀银步骤之后，带状的表面贴装型发光二极管支架10的整个表面均被镀上一层薄的镀银层，厚度例如是3～5微英寸。预镀银之后的带状的表面贴装型发光二极管支架10再被依次传送至第一选镀银装置154和第二选镀银装置156进行第一选镀银步骤和第二选镀银步骤。

图4是本发明的一实施例的表面贴装型发光二极管支架的电镀系统的第一选镀银装置和第二选镀银装置的结构示意图。请参照图4，第一选镀银装置154包括第一阳极1541、第一选镀银遮罩1542、第一镀液供给装置1543及转向翻面装置1544。本实施例中，第一选镀银遮罩1542是设于支撑部1542a上可随带状的表面贴装型发光二极管支架10的传送而转动的环形遮罩，第一阳极1541固定设于第一选镀银遮罩1542中，在第一选镀银遮罩1542转动的过程中，始终有部分第一选镀银遮罩1542位于第一阳极1541的上方，但并不以此为限。传送中的表面贴装型发光二极管支架10从第一选镀银遮罩1542上经过第一阳极1541和第一选镀银遮罩1542。第一镀液供给装置1543用于提供镀银溶液至第一阳极1541和表面贴装型发光二极管支架10，例如以喷射的方式提供镀银溶液。转向翻面装置1544设于表面贴装型发光二极管支架10的传送路径上，用于使表面贴装型发光二极管支架10经过第一阳极1541和第一选镀银遮罩1542时，第一阳极1541面对多个芯片功能部12的多个第二表面14，且第一选镀银遮罩1542具有多个开口(图未示)，第一选镀银遮罩1542接触覆盖表面贴装型发光二极管支架10并从多个开口露出多个芯片功能部12的多个第二表面14。本实施例中，转向翻面装置1544包括多个导向滚轮1544a，但并不以此为限。

优选地，第一选镀银装置154还包括第一压紧装置1545，第一压紧装置1545设于第一选镀银遮罩1542上方并与第一选镀银遮罩1542相对设置，以将经过该第一阳极1541和第一选镀银遮罩1542的表面贴装型发光二极管支架10压贴在第一选镀银遮罩1542，可以接触覆盖表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的第一表面13，这样，表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12仅露出多个芯片功能部12的多个第二表面14，第一选镀银装置154进行的第一选镀银步骤仅对露出的表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的多个第二表面14的进行镀银。本实施例中，第一压紧装置1545例如包括三个滚轮1545a以及套设于三个滚轮1545a的压紧带1545b，但并不以此为限。其中一个滚轮1545a可连接电机(图未示)并由电机驱动转动进而带动压紧带1545b和另外两个滚轮1545a转动。第一选镀银遮罩1542是设于支撑部1542a上可随带状的表面贴装型发光二极管支架10的传送而转动的环形遮罩，滚轮1545a的转速可与带状的表面贴装型发光二极管支架10传送速度配合，以使第一压紧装置1545不会阻挡第一选镀银遮罩1542的转动同时也可带动第一选镀银遮罩1542随压紧带1545b一起转动。可以理解的是，为实现表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的第一表面13的接触覆盖仅对露出的表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的多个第二表面14，也可是在第一选镀银遮罩1542设置相应的结构部件来实现，而无需通过第二压紧装置1545来实现。

第二选镀银装置156包括第二阳极1561、第二选镀银遮罩1562、第二镀液供给装置1563。本实施例中，第二选镀银遮罩1562是设于支撑部1562a上可随带状的表面贴装型发光二极管支架10的传送而转动的环形遮罩，第二阳极1561设于第二选镀银遮罩1562中，在第二选镀银遮罩1562转动的过程中，始终有部分第二选镀银遮罩1562位于第二阳极1561的上方。经第一选镀银装置154选镀银后的表面贴装型发光二极管支架10从第二选镀银遮罩1562上经过第二阳极1561和第二选镀银遮罩1563，以使第二阳极1561面对多个芯片功能部12的多个第一表面13，且第二选镀银遮罩1562具有多个开口(图未示)，第二选镀银遮罩1562接触覆盖表面贴装型发光二极管支架10并露出多个芯片功能部12的多个第一表面13。第一镀液供给装置1543用于提供镀银溶液至第一阳极1541和表面贴装型发光二极管支架10，例如以喷射的方式提供镀银溶液。

优选地，第二选镀银装置156还包括第二压紧装置1565，第二压紧装置1565设于第二选镀银遮罩1562上方并与第二选镀银遮罩1562相对设置，以将经过该第二阳极1561和第二选镀银遮罩1562的表面贴装型发光二极管支架10压贴在第一选镀银遮罩1562，可以接触覆盖表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的第二表面14，这样，表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12仅露出多个芯片功能部12的多个第一表面13，第二选镀银装置156进行的第二选镀银步骤仅对露出的表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的多个第一表面13的进行镀银。本实施例中，第二压紧装置1565例如包括三个滚轮1565a以及套设于三个滚轮1565a的压紧带1565b，但并不以此为限。其中一个滚轮1565a可连接电机(图未示)并由电机驱动转动进而带动压紧带1545b和另外两个滚轮1565a转动。第二选镀银遮罩1562是设于支撑部1562a上可随带状的表面贴装型发光二极管支架10的传送而转动的环形遮罩，滚轮1565a的转速可与带状的表面贴装型发光二极管支架10传送速度配合，以使第二压紧装置1565不会阻挡第二选镀银遮罩1562的转动同时也可带动第二选镀银遮罩1562随压紧带1565b一起转动。可以理解的是，为实现表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的第二表面14的接触覆盖仅露出多个芯片功能部12的多个第一表面13，也可是在第一选镀银遮罩1542设置相应的结构部件来实现，而无需通过第二压紧装置1565来实现。

值得一提的是，为了实现表面贴装型发光二极管支架10的第一表面13镀银厚度的需要，可设置二个或两个以上的第二选镀银装置156，相应地，表面贴装型发光二极管支架的电镀方法中的电镀银步骤可包括两个或两个以上的的第二选镀银步骤。如此一来，在一次电镀工艺流程中，就可以实现表面贴装型发光二极管支架10的第一表面13和第二表面14不同厚度的镀银层的镀覆时，有利于提高电镀效率，降低成本，保证镀银品质。

在第一选镀银步骤和第二选镀银步骤中，表面贴装型发光二极管支架10与电源负极电连接，第一阳极1541和第二阳极1561分别与电源正极电连接，第二阳极1561例如包括镀铱的钛合金。预镀银参数例如为镀银镀液中的氰化钾浓度：120-140g/l；银离子：15-25g/l；电流：5-30A；电压：2-5V；温度:15-28℃。经过第一选镀银步骤和第二选镀银步骤，经一次工艺流程就实现了表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的双面局部镀银，即在多个芯片功能部12的第一表面13和第二表面14相较芯片功能部12之外的部分具有较厚的镀银层，有利于提高电镀效率，降低成本。

值得一提的是，镀银装置150的第一选镀银装置154也可以不设置转向翻面装置158，在其它实施例中，如图5所示，第一选镀银装置154’的第一选镀银遮罩1542’可不限定于环形遮罩，且第一选镀银遮罩1542’位于第一阳极1541’的下方。表面贴装型发光二极管支架10经过第一阳极1541’和第一选镀银遮罩1542’时，以使第一阳极1541’面对多个芯片功能部12的多个第二表面14，且第一选镀银遮罩1542’接触覆盖表面贴装型发光二极管支架10并露出多个芯片功能部12的多个第二表面14，第一压紧装置1545’压紧并覆盖表面贴装型发光二极管支架10并露出多个芯片功能部12的多个第一表面13。第一选镀银装置154’进行的第一选镀银步骤也可实现仅对表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的多个第二表面14的进行镀银。同样地，第二选镀银装置156’的第二选镀银遮罩1562’也可不限定于环形遮罩，且第二选镀银遮罩1562’位于第二阳极1561’的上方。表面贴装型发光二极管支架10经过第二阳极1561’和第二选镀银遮罩1562’时，以使第二阳极1561’面对多个芯片功能部12的多个第一表面13，且第二选镀银遮罩1562’覆盖并接触表面贴装型发光二极管支架10并露出多个芯片功能部12的多个第一表面13，第二压紧装置1565’压紧并覆盖表面贴装型发光二极管支架10并露出多个芯片功能部12的多个第二表面14。第二选镀银装置156’进行的第二选镀银步骤也可实现仅对表面贴装型发光二极管支架10的多个芯片功能部12的多个第一表面13的进行镀银。

经过第一选镀银步骤和第二选镀银步骤的表面贴装型发光二极管支架10继续被传送至电镀银装置150的退银装置158进行退银步骤，以移除多个芯片功能部12之外的银层，在多个芯片功能部12保留一定厚度的银层。退银参数例如为退银液中退银粉：6～11.8Be；PH：9.8～10.8。在退银步骤中，表面贴装型发光二极管支架10与电源正极电连接，阴极板与电源负极电连接。优选地，在退银步骤之后可进行水洗步骤，以避免镀液的污染。

然后，经过电镀银装置150的电镀银之后的带状的表面贴装型发光二极管支架10，继续被传送至电镀后处理装置160进行电镀后处理步骤。本实施例中，电镀后处理装置160包括防氧化装置162和烘干装置164，电镀后处理步骤包括依次进行的防氧化和烘干。本实施例是在电镀后处理装置160的防氧化装置162例如防氧化槽中利用银保护剂对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行防氧化处理。防氧化处理参数例如为银保护剂浓度：0.5-1ml/L。本实施例是在电镀后处理装置160的烘干装置164例如热风机烤箱在120-180℃对带状的表面贴装型发光二极管支架10进行烘干处理。优选地，在烘干处理之前还可对表面贴装型发光二极管支架10进行水洗处理，以去除多余的银保护剂。

之后，经过电镀后处理装置160的带状的表面贴装型发光二极管支架10，继续被传送至收料装置170，并贴附隔膜带之后卷绕在收料装置170上进行收料。

以上对本发明所提供的表面贴装型发光二极管支架的电镀方法和电镀系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种表面贴装型发光二极管支架的电镀系统，其特征在于，其包括：供料装置、收料装置以及依次设置于该供料装置和该收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置以及电镀后处理装置；该供料装置和该收料装置用于卷设带状的具有多个芯片功能部的表面贴装型发光二极管支架且每个该芯片功能部具有相对的第一表面和第二表面，并传送该表面贴装型发光二极管支架依次经过该电镀前处理装置、该电镀铜装置、该电镀镍装置、该电镀银装置以及该电镀后处理装置进行电镀前处理、电镀铜、电镀镍、电镀银以及电镀后处理；该电镀银装置包括依次设置于该电镀镍装置和该电镀后处理装置之间的预镀银装置，第一选镀银装置，第二选镀银装置以及退银装置，该第一选镀银装置仅对该表面贴装型发光二极管支架的该多个芯片功能部的该多个第二表面的进行镀银，该第二选镀银装置仅对该表面贴装型发光二极管支架的该多个芯片功能部的该多个第一表面进行镀银,该第一选镀银装置包括第一阳极、第一选镀银遮罩及第一镀液供给装置，该第一选镀银遮罩位于该第一阳极的下方，以使该表面贴装型发光二极管支架经过该第一阳极和该第一选镀银遮罩时，该第一阳极面对该多个第二表面，且该第一选镀银遮罩接触覆盖该表面贴装型发光二极管支架并露出该多个芯片功能部的该多个第二表面，该第一镀液供给装置提供镀银溶液至该第一阳极和该表面贴装型发光二极管支架；该第二选镀银装置包括第二阳极、第二选镀银遮罩及第二镀液供给装置，该第二选镀银遮罩位于该第二阳极的上方，以使该表面贴装型发光二极管支架经过该第二阳极和该第二选镀银遮罩时，该第二阳极面对该多个第一表面，且该第二选镀银遮罩接触覆盖该表面贴装型发光二极管支架并露出该多个芯片功能部的该多个第一表面，该第二镀液供给装置提供该镀银溶液至该第二阳极和该表面贴装型发光二极管支架。

2.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该第一阳极和该第二阳极分别包括镀铱的钛合金。

3.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该第一选镀银装置还包括第一压紧装置，该第一压紧装置与该第一选镀银遮罩相对设置，以将经过该第一阳极和该第一选镀银遮罩的该表面贴装型发光二极管支架压贴在该第一选镀银遮罩，该第二选镀银装置还包括第二压紧装置，该第二压紧装置与该第二选镀银遮罩相对设置，以将经过该第二阳极和该第二选镀银遮罩的该表面贴装型发光二极管支架压贴在该第二选镀银遮罩。

4.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该电镀前处理装置包括依次设置在该进料装置和该电镀铜装置之间的除油装置和活化装置，该电镀铜装置包括依次设置在该电镀前处理装置与该镀镍装置之间的镀碱铜装置和镀酸铜装置，该电镀镍装置包括依次设置在该电镀铜装置和该电镀后处理装置之间的镀镍装置和镀冲击镍装置，该电镀后处理装置包括依次设置在电镀镍和该收料装置之间的防氧化装置和烘干装置。

5.一种表面贴装型发光二极管支架的电镀系统，其特征在于，其包括：供料装置、收料装置以及依次设置于该供料装置和该收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置以及电镀后处理装置；该供料装置和该收料装置用于卷设带状的具有多个芯片功能部的表面贴装型发光二极管支架且每个该芯片功能部具有相对的第一表面和第二表面，并传送该表面贴装型发光二极管支架依次经过该电镀前处理装置、该电镀铜装置、该电镀镍装置、该电镀银装置以及该电镀后处理装置进行电镀前处理、电镀铜、电镀镍、电镀银以及电镀后处理；该电镀银装置包括依次设置于该电镀镍装置和该电镀后处理装置之间的预镀银装置，第一选镀银装置，第二选镀银装置以及退银装置，该第一选镀银装置仅对该表面贴装型发光二极管支架的该多个芯片功能部的该多个第二表面的进行镀银，该第二选镀银装置仅对该表面贴装型发光二极管支架的该多个芯片功能部的该多个第一表面进行镀银，该第一选镀银装置包括第一阳极、第一选镀银遮罩、第一镀液供给装置及转向翻面装置，该第一选镀银遮罩位于该第一阳极的上方，该转向翻面装置设于该表面贴装型发光二极管支架的传送路径上，以使该表面贴装型发光二极管支架经过该第一阳极和该第一选镀银遮罩时，该第一阳极面对该多个第二表面，且该第一选镀银遮罩覆盖该表面贴装型发光二极管支架并露出该多个芯片功能部的该多个第二表面，该第一镀液供给装置提供镀银溶液至该第一阳极和该表面贴装型发光二极管支架；该第二选镀银装置包括第二阳极、第二选镀银遮罩及第二镀液供给装置，该第二选镀银遮罩位于该第二阳极的上方，以使该表面贴装型发光二极管支架经过该第二选镀银装置时，该第二阳极面对该多个第一表面，且该第二选镀银遮罩覆盖该表面贴装型发光二极管支架并露出该多个芯片功能部的该多个第一表面，该第二镀液供给装置提供该镀银溶液至该第二阳极和该表面贴装型发光二极管支架。

6.如权利要求5所述的电镀系统，其特征在于，该第一阳极和该第二阳极分别包括镀铱的钛合金。

7.如权利要求5所述的电镀系统，其特征在于，该第一选镀银装置还包括第一压紧装置，该第一压紧装置与该第一选镀银遮罩相对设置，以将经过该第一阳极和该第一选镀银遮罩的该表面贴装型发光二极管支架压贴在该第一选镀银遮罩，该第二选镀银装置还包括第二压紧装置，该第二压紧装置与该第二选镀银遮罩相对设置，以将经过该第二阳极和该第二选镀银遮罩的该表面贴装型发光二极管支架压贴在该第二选镀银遮罩。

8.如权利要求5所述的电镀系统，其特征在于，该电镀前处理装置包括依次设置在该进料装置和该电镀铜装置之间的除油装置和活化装置，该电镀铜装置包括依次设置在该电镀前处理装置与该镀镍装置之间的镀碱铜装置和镀酸铜装置，该电镀镍装置包括依次设置在该电镀铜装置和该电镀后处理装置之间的镀镍装置和镀冲击镍装置，该电镀后处理装置包括依次设置在电镀镍和该收料装置之间的防氧化装置和烘干装置。