CN203820904U - 一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床，包括支架和床体，床体设置在支架上，其特征在于：在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。通过该表面处理床处理出来的半导体引线框架镀层附着力强，不易掉落，使用寿命长。

Description

一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床

技术领域

本实用新型涉及半导体引线框架制造工序中的表面处理工序用到的设备，尤其涉及用到的表面处理床。

背景技术

半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，它的生产原料主要是铜卷。常规的半导体引线框架主要有两种制作工艺，一种蚀刻法，一种是模具冲压法。蚀刻法是用化学物质蚀刻掉材料的一部分而制成产品，多适用于小规模生产；模具冲压法，是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成，多适用于大规模生产。模具冲压法一般有以下工艺步骤：冲压、表面处理、切断成型和检片包装，冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架；表面处理是将成型的引线框架进行镀银镀铜等工艺；切断成型是将连接在一起的引线框架切断成单个引线框架，并对这些引线框架进行校平；检片包装就是对各个成型完毕的引线框架进行检验，去掉残次品，将合格的产品进行打包存放。

公开号为CN101314832，公开日为2008年12月3日的中国实用新型专利申请公开了一种铁合金材料、由铁合金材料制成的半导体引线框架及其制备方法，包括如下步骤：提供由铁合金材料制成的板体；将板体加工为半导体引线框架；对半导体引线框架的表面进行铜电镀处理；对半导体引线框架的表面进行镍电镀处理；对半导体引线框架的表面进行镀铜处理本实用新型解决了半导体引线框架容易弯曲变形的问题，减少贵重金属的使用量制备的半导体引线框架具备高强度、高导电、高导热和良好的可焊性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性等综合性能。但是该实用新型提供的生产工艺在对半导体引线框架进行表面处理时，在镀镍、镀铜和镀银时，处理工艺比较简单，镀上的铜、镍和银由于杂质的存在，附着力较差，使用时可能出现镀层掉落，制造出来的半导体引线框架质量不是很好，使用寿命不长。

公开号为CN102392280A，公开日为2012年3月28日的中国实用新型专利申请公开了一种半导体引线框架电镀全自动生产线，包括自动上料机构、传输机构、前处理部分、电镀槽、后处理部分和自动下料机构，自动上、下料机构主要是依靠气动驱动的，前处理部分的各个处理槽、电镀槽和后处理部分的各个处理槽的槽壁互相接靠着并列排布，传输机构是链式传输机构。在用该实用新型提供的生产线对引线框架进行电镀时，同样由于在电镀时对引线框的表面处理不够彻底，存在一些杂质，导致镀层附着力较差，使用时可能出现镀层掉落，制造出来的半导体引线框架质量较差，使用寿命不长。该生产线对贵重金属的使用量较大，生产成本高，而且由于排出的废水中重金属的含量高，排出后对周围环境污染较大。该生产在电镀时需要大量的水，对水的消耗量大。而且该生产线占地面积大，需要很大的厂房面积，生产成本较高。

实用新型内容

为了克服上述表面处理设备贵重金属使用量大，制造出来的引线框架质量较差的缺陷，本实用新型提供了一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床，该表面处理床制造出来的引线框架质量好，镀层不易掉落，使用寿命长。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床，包括支架和床体，床体设置在支架上，其特征在于：在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。

所述床体为三层床体，所述电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区和三级水洗区设置在上面一层，且从左到右依次设置；所述镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区和三级水洗区设置在中间一层，且从右到左依次设置；所述镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区设置在下面一层，且从左到右依次设置。

在电解除油区和酸活化区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到电解除油区中；

在酸活化区与镀镍区之间的四级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到酸活化区中；

在镀镍区与镀碱铜区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀镍区中；

在镀碱铜区与镀酸铜区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀碱铜区中；

在镀酸铜区与预镀银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀酸铜区中；

在预镀银区与镀银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到预镀银区中；

在镀银区与退银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将三级的水洗液抽入到镀银区中；

在退银区与镀保护液区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到退银区中；

在镀保护液区与烘干区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀保护液区中。

在上述表面处理床上完成的的具体工艺步骤为：电解除油、水洗、酸活化、水洗、镀镍、水洗、镀碱铜、水洗、镀酸铜、水洗、预镀银、水洗、镀银、水洗、退银、水洗、镀保护液、水洗和烘干。

电解除油步骤与酸活化步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至电解除油步骤；

酸活化步骤与镀镍步骤之间的水洗步骤为四级水洗，前两级水洗回流至酸活化步骤；

镀镍步骤与镀碱铜步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至镀镍步骤；

镀碱铜步骤与镀酸铜之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至镀碱铜步骤；

镀酸铜步骤与预镀银步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至镀酸铜步骤；

预镀银步骤与镀银步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至预镀银步骤；

镀银步骤与退银步骤之间的水洗步骤为三级水洗，三级水洗回流至镀银步骤；

退银步骤与镀保护液步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至退银步骤；

镀保护液步骤与烘干步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至镀保护液步骤。

电解除油步骤加入的物质有碱性除油粉，酸活化步骤加入的物质有酸性活化剂，镀镍步骤加入的物质有镍板和氨基磺酸镍，镀碱铜步骤加入的物质有铜板和氰化亚铜，镀酸铜步骤加入的物质有铜板和硫酸亚铜，预镀银步骤加入的物质有银板和氰化钾，镀银步骤加入的物质有氰化钾和氰化银，退银步骤加入的物质有退银剂，镀保护液步骤中的保护液为银和铜的保护液。

本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型表面处理床包括三层床体，最上面一层从左到右依次为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区和三级水洗区中间一层从右到左依次为镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区和三级水洗区，最下面一层从左到右依次为镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。本实用新型由于设置了三层结构的床体，引线框架在进行表面处理时从最上面一层进入，从最下面一层引出，这样相对于现有的一层床体的结构，大大节约了表面处理床的长度，减少了其占地面积，这样就能减少使用的厂房面积，降低了企业投入的成本。半导体引线框架在电解除油区完成电解除油工序，然后进入三级水洗区进行水洗，洗去半导体引线框架表面的除油粉和各种杂质，水洗后进入酸活化区进行酸活化处理，然后进入四级水洗区水洗，洗去表面的酸洗活化剂，进入镀镍区进行镀镍工序，镀完镍后，进入三级水洗区进行水洗，洗去表面没有附着上的镍，然后进入镀碱铜区进行镀碱铜工序，进入三级水洗区水洗后进入镀酸铜区镀酸铜，水洗后进入预镀银区预镀银，再水洗进入镀银区镀银，水洗区水洗进入退银区退银，水洗后进入镀保护液区镀保护液，水洗后烘干即完成表面处理工序。整个结构安排合理，准确的完成表面处理的各个工艺步骤。本实用新型在对半导体引线框架进行镀镍、镀碱铜、镀酸铜、预镀银、镀银和退银工艺步骤时，都安排有三级水洗步骤，通过三级水洗洗去半导体引线框架表面的各种杂质和粉尘，让各个工艺步骤处理后，取得很好的处理效果，镀层附着力强，不易掉落，取得很好的表面处理效果。

2、本实用新型在电解除油区和酸活化区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到电解除油区中；在酸活化区与镀镍区之间的四级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到酸活化区中；在镀镍区与镀碱铜区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀镍区中；在镀碱铜区与镀酸铜区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀碱铜区中；在镀酸铜区与预镀银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀酸铜区中；在预镀银区与镀银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到预镀银区中；在镀银区与退银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将三级的水洗液抽入到镀银区中；在退银区与镀保护液区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到退银区中；在镀保护液区与烘干区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀保护液区中。通过各个水泵的作用重新回收再利用各种原料物质，同时还减少了水的使用量，以及废水中各种原料物质的量，减小废水排放后对周围环境的污染。

附图说明

图1为本实用新型表面处理工艺流程图；

图2为表面处理床的结构示意图；

图中标记 1、电解除油区，2、三级水洗区,3、酸活化区,4、四级水洗区，5、镀镍区，6、镀碱铜，7、镀酸铜区，8、预镀银区，9、镀银区，10、退银区，11、镀保护液区，12、烘干区，13、半导体引线框架。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实施例提供的是半导体引线框架的表面处理床，包括支架和床体，床体设置在支架上，其特征在于：在床体上从左到右依次设置为电解除油区1、三级水洗区2、酸活化区3、四级水洗区4、镀镍区5、三级水洗区2、镀碱铜区6、三级水洗区2、镀酸铜区7、三级水洗区2、预镀银区8、三级水洗区2、镀银区9、三级水洗区2、退银区10、三级水洗区2、镀保护液区11、三级水洗区2和烘干区12。

床体为三层床体，所述电解除油区1、三级水洗2区、酸活化区3、四级水洗区4、镀镍区5和三级水洗区2设置在上面一层，且从左到右依次设置；所述镀碱铜区6、三级水洗区2、镀酸铜区7、三级水洗区2、预镀银区8和三级水洗区2设置在中间一层，且从右到左依次设置；所述镀银区9、三级水洗区2、退银区10、三级水洗区2、镀保护液区11、三级水洗区2和烘干区12设置在下面一层，且从左到右依次设置。

半导体引线框架13在电解除油区1完成电解除油工序，然后进入三级水洗区2进行水洗，洗去半导体引线框架13表面的除油粉和各种杂质，水洗后进入酸活化区3进行酸活化处理，然后进入四级水洗区4水洗，洗去表面的酸洗活化剂，进入镀镍区5进行镀镍工序，镀完镍后，进入三级水洗区2进行水洗，洗去表面没有附着上的镍，然后进入镀碱铜区6进行镀碱铜工序，进入三级水洗区2水洗后进入镀酸铜区7镀酸铜，水洗后进入预镀银区8预镀银，再水洗进入镀银区9镀银，水洗区水洗进入退银区10退银，水洗后进入镀保护液区11镀保护液，水洗后烘干即完成表面处理工序。整个结构安排合理，准确的完成表面处理的各个工艺步骤。本实用新型在对半导体引线框架进行镀镍、镀碱铜、镀酸铜、预镀银、镀银和退银工艺步骤时，都安排有三级水洗步骤，通过三级水洗洗去半导体引线框架表面的各种杂质和粉尘，让各个工艺步骤处理后，取得很好的处理效果，镀层附着力强，不易掉落，取得很好的表面处理效果。

本实用新型在电解除油区和酸活化区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到电解除油区中；在酸活化区与镀镍区之间的四级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到酸活化区中；在镀镍区与镀碱铜区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀镍区中；在镀碱铜区与镀酸铜区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀碱铜区中；在镀酸铜区与预镀银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀酸铜区中；在预镀银区与镀银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到预镀银区中；在镀银区与退银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将三级的水洗液抽入到镀银区中；在退银区与镀保护液区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到退银区中；在镀保护液区与烘干区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀保护液区中。通过各个水泵的作用重新回收再利用各种原料物质，同时还减少了水的使用量，以及废水中各种原料物质的量，减小废水排放后对周围环境的污染。

在本实用新型上依次完成电解除油、水洗、酸活化、水洗、镀镍、水洗、镀碱铜、水洗、镀酸铜、水洗、预镀银、水洗、镀银、水洗、退银、水洗、镀保护液、水洗和烘干工艺步骤。

电解除油步骤与酸活化步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至电解除油步骤；

酸活化步骤与镀镍步骤之间的水洗步骤为四级水洗，前两级水洗回流至酸活化步骤；

镀镍步骤与镀碱铜步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至镀镍步骤；

镀碱铜步骤与镀酸铜之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至镀碱铜步骤；

镀酸铜步骤与预镀银步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至镀酸铜步骤；

预镀银步骤与镀银步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至预镀银步骤；

镀银步骤与退银步骤之间的水洗步骤为三级水洗，三级水洗回流至镀银步骤；

退银步骤与镀保护液步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至退银步骤；

镀保护液步骤与烘干步骤之间的水洗步骤为三级水洗，前两级水洗回流至镀保护液步骤。

电解除油步骤加入的物质有碱性除油粉，酸活化步骤加入的物质有酸性活化剂，镀镍步骤加入的物质有镍板和氨基磺酸镍，镀碱铜步骤加入的物质有铜板和氰化亚铜，镀酸铜步骤加入的物质有铜板和硫酸亚铜，预镀银步骤加入的物质有银板和氰化钾，镀银步骤加入的物质有氰化钾和氰化银，退银步骤加入的物质有退银剂，镀保护液步骤中的保护液为银和铜的保护液。

Claims (3)

1.一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床，包括支架和床体，床体设置在支架上，其特征在于：在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床，其特征在于：所述床体为三层床体，所述电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区和三级水洗区设置在上面一层，且从左到右依次设置；所述镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区和三级水洗区设置在中间一层，且从右到左依次设置；所述镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区设置在下面一层，且从左到右依次设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床，其特征在于：在电解除油区和酸活化区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到电解除油区中；在酸活化区与镀镍区之间的四级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到酸活化区中；在镀镍区与镀碱铜区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀镍区中；在镀碱铜区与镀酸铜区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀碱铜区中；在镀酸铜区与预镀银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀酸铜区中；在预镀银区与镀银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到预镀银区中；在镀银区与退银区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将三级的水洗液抽入到镀银区中；在退银区与镀保护液区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到退银区中；在镀保护液区与烘干区之间的三级水洗区处安装有水泵，水泵将前两级的水洗液抽入到镀保护液区中。