CN104451619A - 一种smd led封装基板电镀结构及其电镀工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于SMD LED封装基板制造技术领域,具体的说是涉及一种SMD LED封装基板电镀结构及其电镀工艺,该电镀结构电镀在基材树脂层上,从内层往外依次为铜层、镍层、金层,在金层与镍层之间还电镀有银层。通过改变产品的结构,新的电镀结构大大降低了贵重金属的消耗,金层厚度为以前的1/4,从而为社会节约资源。新的电镀结构还大大降低了生产成本,银的价格是金价格的1/40,整体成本下降了10%。新的电镀结构增强了产品表面结合力,更有利于客户对品质的要求。
Description
技术领域
本发明属于SMD LED封装基板制造技术领域,具体的说是涉及一种SMD LED封装基板电镀结构及其电镀工艺。
背景技术
SMD LED封装基板表面处理技术要求很高,具体表面在产品封装要符合打金线 ( Wire Bonding ) 的拉力和推力要求。符合打金线的最好的表面处理方式就是电厚金(Au≥0.2um)或厚银(Ag≥2.5um)。
目前国内外同行做的好的表面处理方式大多是双面电厚金或电厚银,如图1所示的现有技术中的电镀结构,最底层为基材树脂层4,从基材树脂层4入上依次电镀铜层3、镍层2、金层1,双面电厚金或电厚银这两种表面处理方式都各有优缺点。因为封装时只有一面是打金线的,另一面是SMT贴片的,如果两面都电厚金或电厚银,有如下缺点:
a.若两面都电厚金,则SMT那面的厚金就浪费成本了,本来此面镀薄金就能满足。
b.若两面都镀厚银,虽然成本会相对低些,但银曝露在空气中容易氧化,打金线后再SMT,元器件的结合力会不好。
发明内容
针对上述技术中的不足,本发明提供了一种金包银SMD LED封装基板电镀结构及其电镀工艺,该电镀结构是先镀银再镀金,即可省金原料又可满足打金线和SMT要求。
为解决上述技术问题,本发明通过以下方案来实现:一种SMD LED封装基板电镀结构,该电镀结构电镀在基材树脂层上,从内层往外依次为铜层(3)、镍层、金层,在金层与镍层之间还电镀有银层;所述银层电镀厚度在1.00-2.00微米之间;所述金层电镀厚度在0.0025-0.005微米之间;所述镍层电镀厚度在5-10微米之间;所述铜层电镀厚度在25-35微米之间;所述基材树脂层(4)的厚度在150-250微米之间。
一种以权利要求1所述的SMD LED封装基板电镀结构的电镀工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:
1)、清洁,将基材树脂层表面清洗干净,不留残留杂质;
2)、除油,将基材树脂层表面在模压、存放和运输过程中残留的脱模剂和油污清除;
3)、热水洗,由于冷水洗不掉油脂,因此,基材树脂层在50度~70度的温度下使用,溶液的温度不能超过基材树脂层的粘流化温度,不能使塑胶发生变形;
4)、微蚀,将基材树脂层在温度26~32度、铜离子浓度9~15g/L、硫酸的体积分数2~4%的条件下进行微蚀,微蚀速率为0.5um/min,该微蚀过程可控;
5)、酸活化,采用二价的锡盐与相应的酸组成的酸溶液,为了防止二价锡的氧化, 酸活化液中常加入金属锡条,酸活化操作步骤是在含SnCl2 40 g/ L 、HCl100 mL/ L 的溶液中浸渍,不清洗直接浸入活化液,目的是减少水分带入后者;
6)、镀镍,将上述酸活化后的基材树脂层置入硫酸镍溶液中,添加还原剂次磷酸钠,通过自催化的化学反应而在基材树脂层表面沉积的形成镍层;
7)、预镀银,将步骤6)中镀好镍层的基材树脂层置入硝酸银、氨水、蒸馏水、甲醛的混合溶液中,利用化学方法,使溶液中的银离子还原成为金属,并沉积在基体表面,形成银镀层;
8)、镀银,在上述步骤7)的条件下镀1小时,使银镀层达到0.002~0.0035微米之间;
9)、镀金,将上述步骤8)中的镀银基材置入以Au(CN)2-碱性氰化物镀金液中,通过置换反应使银层上镀上一层金层;
10)、热水洗,将步骤9)中的镀金产品放入温度50~70度的热水中进行清洗。
本发明的有益效果是:
本发明SMD LED封装基板电镀结构的金包银技术,先镀银再镀金,即可省金又可满足打金线和SMT要求。比传统的工艺要简化,且镀金的一面在表面,露出于空气中,金的化学活泼性较低,不容易发生化学变化,因此,本发明的电镀结构结合力更强。
另外通过改变产品的结构,新的电镀结构大大降低了贵重金属的消耗,金层厚度为以前的1/4,从而为社会节约资源。
新的电镀结构还大大降低了生产成本,银的价格是金价格的1/40,整体成本下降了10%。
新的电镀结构增强了产品表面结合力,更有利于客户对品质的要求。
附图说明
图1为传统型LED封装基板侧面剖视图。
图2为本发明LED封装基板电镀侧面剖视图。
具体实施方式
SMD LED封装基板表面处理技术要求很高,具体表面在产品封装要符合打金线 ( Wire Bonding ) 的拉力和推力要求。符合打金线的最好的表面处理方式就是电厚金Au≥0.2um或厚银Ag≥2.5um。
以下结合附图对本发明作详细说明。
请参照附图2,附图2为本发明的一种SMD LED封装基板电镀结构示意图,该电镀结构电镀在基材树脂层4上,从内层往外依次为铜层3、镍层2、金层1,在金层1与镍层2之间还电镀有银层5。
取以200微米厚度的基材树脂层4为例,电镀的厚度分别如下值:
1.银层5电镀厚度在1.00-2.00微米之间,最优取1.5微米。
2.金层1电镀厚度在0.025-0.05微米之间,最优取0.025微米。
3.镍层2电镀厚度在5-10微米之间,这层可以在这区间任选一值对整体电镀不受任何影响。
4.铜层3电镀厚度在25-35微米之间,最优取30微米。
本发明的工艺如下:
清洁→除油→热水洗→微蚀→酸活化→镀镍→预镀银→镀银→镀金→热水洗。
1)、清洁,将基材树脂层表面清洗干净,不留残留杂质;
2)、除油,将基材树脂层表面在模压、存放和运输过程中残留的脱模剂和油污清除;
3)、热水洗,由于冷水洗不掉油脂,因此,基材树脂层在50度~70度的温度下使用,溶液的温度不能超过基材树脂层的粘流化温度,不能使塑胶发生变形;
4)、微蚀,将基材树脂层在温度26~32度、铜离子浓度9~15g/L、硫酸的体积分数2~4%的条件下进行微蚀,微蚀速率为0.5um/min,该微蚀过程可控;
5)、酸活化,采用二价的锡盐与相应的酸组成的酸溶液,为了防止二价锡的氧化, 酸活化液中常加入金属锡条,酸活化操作步骤是在含SnCl2 40 g/ L 、HCl100 mL/ L 的溶液中浸渍,不清洗直接浸入活化液,目的是减少水分带入后者;
6)、镀镍,将上述酸活化后的基材树脂层置入硫酸镍溶液中,添加还原剂次磷酸钠,通过自催化的化学反应而在基材树脂层表面沉积的形成镍层;
7)、预镀银,将步骤6)中镀好镍层的基材树脂层置入硝酸银、氨水、蒸馏水、甲醛的混合溶液中,利用化学方法,使溶液中的银离子还原成为金属,并沉积在基体表面,形成银镀层;
8)、镀银,在上述步骤7)的条件下镀1小时,使银镀层达到0.002~0.0035微米之间;
9)、镀金,将上述步骤8)中的镀银基材置入以Au(CN)2-碱性氰化物镀金液中,通过置换反应使银层上镀上一层金层;
10)、热水洗,将步骤9)中的镀金产品放入温度50~70度的热水中进行清洗。
以上工艺流程通过结合镀金和镀银的优点,改变制造流程,将单纯的双面镀厚金或厚银改为先双面镀中厚银(Ag≥1.0um)再镀薄金(Au≥0.05um),配合自身工艺条件来满足SMD LED封装基板即符合打金线要求,又符合SMT 不氧化结合力好的要求。
另外通过改变产品的结构,新的电镀结构大大降低了贵重金属的消耗,金层厚度为以前的1/4,从而为社会节约资源。
新的电镀结构还大大降低了生产成本,银的价格是金价格的1/40,整体成本下降了10%。
新的电镀结构增强了产品表面结合力,更有利于客户对品质的要求。
以上所述仅为本发明的优选实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种SMD LED封装基板电镀结构,该电镀结构电镀在基材树脂层(4)上,从内层往外依次为铜层(3)、镍层(2)、金层(1),其特征在于:在金层(1)与镍层(2)之间还电镀有银层(5);所述银层(5)电镀厚度在1.00-2.00微米之间;所述金层(1)电镀厚度在0.0025-0.005微米之间;所述镍层(2)电镀厚度在5-10微米之间;所述铜层(3)电镀厚度在25-35微米之间;所述基材树脂层(4)的厚度在150-250微米之间。
2.一种以权利要求1所述的SMD LED封装基板电镀结构的电镀工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:
1)、清洁,将基材树脂层(4)表面清洗干净,不留残留杂质;
2)、除油,将基材树脂层(4)表面在模压、存放和运输过程中残留的脱模剂和油污清除;
3)、热水洗,由于冷水洗不掉油脂,因此,基材树脂层(4)在50度~70度的温度下使用,溶液的温度不能超过基材树脂层(4)的粘流化温度,不能使塑胶发生变形;
4)、微蚀,将基材树脂层(4)在温度26~32度、铜离子浓度9~15g/L、硫酸的体积分数2~4%的条件下进行微蚀,微蚀速率为0.5um/min,该微蚀过程可控;
5)、酸活化,采用二价的锡盐与相应的酸组成的酸溶液,为了防止二价锡的氧化, 酸活化液中常加入金属锡条,酸活化操作步骤是在含SnCl2 40 g/ L 、HCl100 mL/ L 的溶液中浸渍,不清洗直接浸入活化液,目的是减少水分带入后者;
6)、镀镍,将上述酸活化后的基材树脂层(4)置入硫酸镍溶液中,添加还原剂次磷酸钠,通过自催化的化学反应而在基材树脂层(4)表面沉积的形成镍层;
7)、预镀银,将步骤6)中镀好镍层的基材树脂层(4)置入硝酸银、氨水、蒸馏水、甲醛的混合溶液中,利用化学方法,使溶液中的银离子还原成为金属,并沉积在基体表面,形成银镀层;
8)、镀银,在上述步骤7)的条件下镀1小时,使银镀层达到0.002~0.0035微米之间;
9)、镀金,将上述步骤8)中的镀银基材置入以Au(CN)2-碱性氰化物镀金液中,通过置换反应使银层上镀上一层金层;
10)、热水洗,将步骤9)中的镀金产品放入温度50~70度的热水中进行清洗。
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