CN109161944A - 一种led支架电镀方法和led支架 - Google Patents

一种led支架电镀方法和led支架 Download PDF

Info

Publication number
CN109161944A
CN109161944A CN201810870654.8A CN201810870654A CN109161944A CN 109161944 A CN109161944 A CN 109161944A CN 201810870654 A CN201810870654 A CN 201810870654A CN 109161944 A CN109161944 A CN 109161944A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led support
support substrate
plating
silver coating
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810870654.8A
Other languages
English (en)
Inventor
冯云龙
唐双文
肖永国
叶仕安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN RUNLITE TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN RUNLITE TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN RUNLITE TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN RUNLITE TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201810870654.8A priority Critical patent/CN109161944A/zh
Publication of CN109161944A publication Critical patent/CN109161944A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated

Abstract

本发明公开了一种LED支架电镀方法和LED支架，其中，所述LED支架电镀方法通过将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层；之后在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5‑20u；之后在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。通过管控支架基材上镀镍层的厚度，使得在镀银层厚度确定且不减小芯片点胶胶量的情况下达到降低产品热阻的目的。

Description

一种LED支架电镀方法和LED支架
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种LED支架电镀方法和LED支架。
背景技术
贴片式发光二极管（SMD LED）是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。
目前的SMD产品，为了降低产品热阻，通常采用增厚LED支架镀银层的厚度、减少芯片点胶胶量或者提升封装胶水的散热性能等途径，然而增厚支架镀银层厚度或者提升封装胶水会增加产品成本，且当支架镀层厚度达到60u-80u时，而极致的减少芯片固晶胶量，会有芯片推力不足，焊线拔晶的隐患。
因而现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种LED支架电镀方法和LED支架，通过管控支架基材上镀镍层的厚度，使得在镀银层厚度确定且不减小芯片点胶胶量的情况下达到降低产品热阻的目的。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种LED支架电镀方法，其包括如下步骤：
将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层；
在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5-20u；
在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。
所述的LED支架电镀方法中，所述将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层的步骤之前还包括：
通过电解除油洗除LED支架基材表面的油渍污垢；
对所述LED支架基材进行抛光处理，腐蚀掉LED支架基材表面的氧化层。
所述的LED支架电镀方法中，在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5-20的步骤具体为：在电压12-15V，电流120-150mA的驱动条件下在镀镍液中沉积预设时间，使镀镍层的厚度为5-20u。
所述的LED支架电镀方法中，所述在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域的步骤包括：
在镀镍后的LED支架基材上整体表面镀上预镀银层；
将镀上预镀银层的LED支架基材放置在镀银模具上，露出预设功能区域，在预设功能区域内镀上选镀银层。
所述的LED支架电镀方法中，所述在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域的步骤之后还包括：
对所述LED支架基材的非功能区域上的预镀银层进行退镀。
所述的LED支架电镀方法中，所述第一厚度的范围为5-10u。
所述的LED支架电镀方法中，所述第二厚度为15u。
一种LED支架，包括LED支架基材，所述LED支架基材上依次镀有镀铜层、镀镍层、预镀银层和选镀银层，其中所述镀镍层的厚度为5-20u，所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。
相较于现有技术，本发明提供的LED支架电镀方法和LED支架中，所述LED支架电镀方法通过将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层；之后在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5-20u；之后在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。通过管控支架基材上镀镍层的厚度，使得在镀银层厚度确定且不减小芯片点胶胶量的情况下达到降低产品热阻的目的。
附图说明
图1为本发明提供的LED支架电镀方法的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种LED支架电镀方法和LED支架，通过管控支架基材上镀镍层的厚度，使得在镀银层厚度确定且不减小芯片点胶胶量的情况下达到降低产品热阻的目的。
请参阅图1，本发明提供的LED支架电镀方法包括如下步骤：
S10、将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层；
S20、在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5-20u；
S30、在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。
本发明提供的LED支架电镀方法首先在碱性环境下在LED支架基材上镀上第一厚度的镀铜层，为后续电镀做预热，保证后续镀层的结合性，优选地，所述第一厚度的范围为5-10u，其中1u=0.0254μm，之后在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5-20u，之后在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域，得到镍上银LED支架，通过在镀铜层上进一步镀镍，并且管控其厚度在5-20u之内，使得无需大幅度增加镀银层的厚度来提高散热性能，控制了产品成本同时也达到了提高散热性能的效果。
进一步地，在所述步骤S10之前，还包括：
S11、通过电解除油洗除LED支架基材表面的油渍污垢；
S12、对所述LED支架基材进行抛光处理，腐蚀掉LED支架基材表面的氧化层。
本实施例中，为提高电镀效果，首先对LED支架基材进行清洗，通过电解除油洗除LED支架基材表面的油渍污垢，之后对清洗过的LED支架基材进行抛光处理，从而腐蚀掉LED支架基材表面的氧化层，以提高后续电镀时镀层的粘合性，提高产品良率。
具体地，在镀镍时，即步骤S20具体为：在电压12-15V，电流120-150mA的驱动条件下在镀镍液中沉积预设时间，使镀镍层的厚度为5-20u，本实施例中采用高温镍，在电压12-15v，电流120-150mA的驱动条件下，加入电镀液（氨基磺酸铵），将LED支架在镀镍液中沉积预设时间，将镀镍厚度管控在5-20u范围内，具体沉积时间可根据电镀液浓度和驱动条件的不同进行调节。优选地，在镀镍之前，还可进行镀酸铜步骤，通过镀酸铜来对支架表面进行甜品，使得镀后表面较为光滑平整，进一步优选地，所述镀镍层的厚度，即第二厚度优选为15u，在其他物料均不变的情况下，15u的镀镍层使得产品热阻最低。
进一步地，所述步骤S30包括：
S31、在镀镍后的LED支架基材上整体表面镀上预镀银层；
S32、将镀上预镀银层的LED支架基材放置在镀银模具上，露出预设功能区域，在预设功能区域内镀上选镀银层。
本实施例中，在进行镀银步骤时，先将LED支架基材整体浸镀银，使得在镀镍后的LED支架基材上整体表面均镀上预镀银层，为后续镀选镀银层做准备，保证镀银的结合度，其中预镀银层的厚度控制在1-10u，之后将镀上预镀银层的LED支架基材放置在镀银模具上，露出预设功能区域，在预设功能区域内镀上选镀银层，即通过镀银模块可实现在预设功能区域镀银，而非功能区域则不镀厚银，从而在预设功能区域上镀上选镀银层，其中选镀银层的厚度优选为60-80u，可得到热阻较低的LED产品。
更进一步地，在完成选镀银层后，即步骤S30之后还包括：对所述LED支架基材的非功能区域上的预镀银层进行退镀。本实施例中，由于选镀银层仅在预设功能区域内进行电镀，而其他非功能区域上仅覆盖了一层预镀银层，由于非功能区域上的银对后续LED产品的使用并无其他效果，因此对非功能区域上的预镀银层进行退镀，完成银回收，有效降低了生产成本。
优选地，在进行退镀之后，将LED支架基材浸泡在预设浓度的保护剂中以增强镀层的抗氧化性，并且对支架进行烘干去除表面残留的水刺，从而提高产品寿命与稳定性。
基于上述LED支架电镀方法，本发明还相应提供一种LED支架，其包括LED支架基材，所述LED支架基材上依次镀有镀铜层、镀镍层、预镀银层和选镀银层，其中所述镀镍层的厚度为5-20u，所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域，具体请参阅上述方法对应的实施例。
综上所述，本发明提供的LED支架电镀方法和LED支架中，所述LED支架电镀方法通过将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层；之后在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5-20u；之后在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。通过管控支架基材上镀镍层的厚度，使得在镀银层厚度确定且不减小芯片点胶胶量的情况下达到降低产品热阻的目的。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种LED支架电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：
将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层；
在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5-20u；
在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。
2.根据权利要求1所述的LED支架电镀方法，其特征在于，所述将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层的步骤之前还包括：
通过电解除油洗除LED支架基材表面的油渍污垢；
对所述LED支架基材进行抛光处理，腐蚀掉LED支架基材表面的氧化层。
3.根据权利要求1所述的LED支架电镀方法，其特征在于，在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层，其中第二厚度的范围为5-20的步骤具体为：在电压12-15V，电流120-150mA的驱动条件下在镀镍液中沉积预设时间，使镀镍层的厚度为5-20u。
4.根据权利要求1所述的LED支架电镀方法，其特征在于，所述在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域的步骤包括：
在镀镍后的LED支架基材上整体表面镀上预镀银层；
将镀上预镀银层的LED支架基材放置在镀银模具上，露出预设功能区域，在预设功能区域内镀上选镀银层。
5.根据权利要求1所述的LED支架电镀方法，其特征在于，所述在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层，其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域的步骤之后还包括：
对所述LED支架基材的非功能区域上的预镀银层进行退镀。
6.根据权利要求1所述的LED支架电镀方法，其特征在于，所述第一厚度的范围为5-10u。
7.根据权利要求1所述的LED支架电镀方法，其特征在于，所述第二厚度为15u。
8.一种LED支架，包括LED支架基材，其特征在于，所述LED支架基材上依次镀有镀铜层、镀镍层、预镀银层和选镀银层，其中所述镀镍层的厚度为5-20u，所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。
CN201810870654.8A 2018-08-02 2018-08-02 一种led支架电镀方法和led支架 Pending CN109161944A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810870654.8A CN109161944A (zh) 2018-08-02 2018-08-02 一种led支架电镀方法和led支架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810870654.8A CN109161944A (zh) 2018-08-02 2018-08-02 一种led支架电镀方法和led支架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109161944A true CN109161944A (zh) 2019-01-08

Family

ID=64898770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810870654.8A Pending CN109161944A (zh) 2018-08-02 2018-08-02 一种led支架电镀方法和led支架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109161944A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113957420A (zh) * 2021-10-27 2022-01-21 长沙瑞联材料科技有限公司 一种导热铝合金薄板材料及其制备方法和应用

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101350321A (zh) * 2007-07-18 2009-01-21 晶科电子（广州）有限公司 直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法
CN202253012U (zh) * 2011-09-13 2012-05-30 深圳市泓亚光电子有限公司 一种led模组及照明设备
CN102820403A (zh) * 2011-06-10 2012-12-12 亿广科技(上海)有限公司 发光二极管及其支架
CN202662663U (zh) * 2012-05-08 2013-01-09 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 Led陶瓷支架
CN203351593U (zh) * 2013-04-13 2013-12-18 鹤山丽得电子实业有限公司 一种led芯片组合
CN103572337A (zh) * 2012-07-23 2014-02-12 江门市蓬江区亿晶五金电子有限公司 Led支架电镀中的镍上银工艺
CN203631607U (zh) * 2013-10-10 2014-06-04 晶科电子（广州）有限公司 一种高可靠性led光源及其led模组光源
CN103840060A (zh) * 2012-11-26 2014-06-04 梁建忠 一种led支架及led
CN103924276A (zh) * 2014-04-29 2014-07-16 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 表面贴装型发光二极管支架的电镀系统及电镀方法
CN203890465U (zh) * 2014-04-29 2014-10-22 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 表面贴装型发光二极管支架的电镀系统
CN105714345A (zh) * 2016-04-14 2016-06-29 中山品高电子材料有限公司 Led支架镍上银电镀方法
CN106119915A (zh) * 2016-06-27 2016-11-16 中山品高电子材料有限公司 引线框架的电镀方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101350321A (zh) * 2007-07-18 2009-01-21 晶科电子（广州）有限公司 直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法
CN102820403A (zh) * 2011-06-10 2012-12-12 亿广科技(上海)有限公司 发光二极管及其支架
CN202253012U (zh) * 2011-09-13 2012-05-30 深圳市泓亚光电子有限公司 一种led模组及照明设备
CN202662663U (zh) * 2012-05-08 2013-01-09 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 Led陶瓷支架
CN103572337A (zh) * 2012-07-23 2014-02-12 江门市蓬江区亿晶五金电子有限公司 Led支架电镀中的镍上银工艺
CN103840060A (zh) * 2012-11-26 2014-06-04 梁建忠 一种led支架及led
CN203351593U (zh) * 2013-04-13 2013-12-18 鹤山丽得电子实业有限公司 一种led芯片组合
CN203631607U (zh) * 2013-10-10 2014-06-04 晶科电子（广州）有限公司 一种高可靠性led光源及其led模组光源
CN103924276A (zh) * 2014-04-29 2014-07-16 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 表面贴装型发光二极管支架的电镀系统及电镀方法
CN203890465U (zh) * 2014-04-29 2014-10-22 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 表面贴装型发光二极管支架的电镀系统
CN105714345A (zh) * 2016-04-14 2016-06-29 中山品高电子材料有限公司 Led支架镍上银电镀方法
CN106119915A (zh) * 2016-06-27 2016-11-16 中山品高电子材料有限公司 引线框架的电镀方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113957420A (zh) * 2021-10-27 2022-01-21 长沙瑞联材料科技有限公司 一种导热铝合金薄板材料及其制备方法和应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8603317B2 (en) Housing and manufacturing method
CN106119915B (zh) 引线框架的电镀方法
JP2001144393A (ja) プリント回路基板
JP2003129284A (ja) 錫−銀合金めっき皮膜の製造方法とその製造方法により作製された錫−銀合金めっき皮膜及びそのめっき皮膜を有する電子部品用リードフレーム
CN108055790A (zh) 一种电路板及其制作方法和应用
CN102817055A (zh) 引线框超薄镀钯镀金工艺
CN102347542A (zh) 一种线形接插端子及其制造方法
US20050249968A1 (en) Whisker inhibition in tin surfaces of electronic components
EP3285295A1 (en) A method for manufacturing semiconductor devices, and corresponding device
JP2012212850A (ja) Ｌｅｄ用リードフレームおよびその製造方法
CN109161944A (zh) 一种led支架电镀方法和led支架
CN105714345A (zh) Led支架镍上银电镀方法
CN105144372B (zh) 半导体元件装配用基板的制造方法
CN103037626A (zh) 电镀法进行线路板表面处理的方法
KR101341159B1 (ko) 고반사율을 갖는 ｌｅｄ 리드프레임 도금 방법
CN108642538A (zh) 大功率led支架的电镀工艺
US20060275953A1 (en) Copper strike plating method
CN103972373B (zh) 一种led金属引线框架及其制造方法
JP2005105307A (ja) リフローＳｎめっき部材、前記部材の製造方法、および前記部材が用いられた電気電子機器用部品
JP3276765B2 (ja) チップ固定抵抗器の電極端子形成方法
CN208235016U (zh) 一种全自动挂镀生产线
CN110528036A (zh) 一种led支架电镀方法和led支架
CN202205928U (zh) 一种线形接插端子
JPS6033312B2 (ja) 半導体装置
CN103385042A (zh) 集成电镀电路散热片和制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190108