CN202205928U

CN202205928U - 一种线形接插端子

Info

Publication number: CN202205928U
Application number: CN2011203205113U
Authority: CN
Inventors: 贾建江
Original assignee: WENZHOU YIHUA COMMUNICATED CONNECTOR CO Ltd
Current assignee: WENZHOU YIHUA COMMUNICATED CONNECTOR CO Ltd
Priority date: 2011-08-30
Filing date: 2011-08-30
Publication date: 2012-04-25
Anticipated expiration: 2021-08-30

Abstract

本实用新型公开了一种线形接插端子，其包括基层及附着在所述基层上的电镀层，所述电镀层由内向外依次为镍层、钯镍层、以及金层。该接插端子解决了现有镀金的接插端子成本高、耐磨性较差的技术问题。广泛适用于功能性接插件连接器中。本实用新型同时公开了这种线形接插端子的制造方法，其在没有添加任何光亮剂、整平剂的镍电镀液中镀镍，同时在镀钯镍层以及金层前经过活化处理，使得电镀金属层之间的结合好，应用这种方法可以制造对结合力要求很高的线状端子。

Description

一种线形接插端子

技术领域

本实用新型涉及电气接插连接器，特别涉及一种线形接插端子。

背景技术

现有接插件连接器中，接插端子都是在导体层外表面电镀金，以提高导电性能，以及表面的光亮度；但是金的成本很高，同时耐磨性较差；因此，提供一种成本较低同时能保证导电性能和耐磨性能的接插端子成为该领域的技术方向。近年来，作为贵金属的钯，由于具有与金相近的导电性能以及比金高的耐磨性，并且相对较低的价格受到该领域技术人员的青睐。但是，钯与其他金属的结合力较差，电镀后产品的稳定性差，特别是对于镀层厚度大于30微英寸的线状镀件，由于表面积细小，电镀层结合力差的问题表现的尤为突出。

中国专利文件CN101994104A提供了一种非电解镍-钯-金镀敷方法，其可以在印刷线路板的端子部分进行非电解镍-钯-金镀敷。这种用金属钯代替一部分金的镀敷方法可以降低产品的成本，但是这种方法有以下缺点：1.该镀敷方法中采用氯化氨钯作为钯金属来源，其成型为纯钯层，成本相对还很高，同时其操作pH值在10-14之间，电镀环境的氨浓度较高，温度要求极高，生产环境很差。2.该镀敷方法是通过化学镀对基材进行镀敷，其需要钯催化剂进行催化，同时，为了防止在非电解钯镀敷的阶段，钯的异常析出，需要对端子部分机器附近的树脂表面进行表面处理；其生产成本提高，工艺步骤复杂；3.由于钯的结合力较差，该镀敷方法没有给出增强钯与镍的结合力的步骤，其对于镀层很薄的平板式基层的导体来说影响较小，但是对于镀层较厚的线形导体，采用该这种镀敷方法，镀层的结合力很难得到保证。

中国专利CN102098880A公开了一种印刷线路板的表面处理方法，包括以下步骤:在印刷线路板上均匀的涂覆一层金属镍;然后电镀钯镍合金，然后电镀0.1μm的金层。但是该处理方法中镀敷镍层后只对其进行水洗，然后镀钯镍层，镀钯镍层后也只经过了水洗，然后镀金层，这种方法制得的成品结合力较差；另外，电镀钯镍层时，电镀液的钯离子浓度为6-9g/L,镍离子浓度为5-8g/L，pH值为4.6-5.8，钯镍的质量比相差较小，成品的导电性能以及耐磨性能较差，不适于线形线形接插端子的电镀。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的第一个技术问题在于提供一种成本较低，同时能够保证导电性以及耐磨性的线形接插端子。

为解决上述技术问题，本实用新型公开一种线形接插端子，其包括基层及附着在所述基层上的电镀层，所述电镀层由内向外依次为镍层、钯镍层、以及金层。

所述基层为磷铜线。

所述镍层厚度为1.25-2.5μm。

所述钯镍层厚度为0.15-1.25μm。

所述钯镍层中钯与镍的质量比为（80-85）：（20-15）。

所述金层厚度为0.05-0.125μm。所述金层厚度优选为0.075μm。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型的线形接插端子电镀有镍层、钯镍层、以及金层。通过钯镍层代替现有技术中的部分金层，由于钯与镍比金的价格都低，该线形接插端子的成本降低。

优选的，将钯与镍的质量比控制在为（80-85%）：（20-15%）之间，这种质量比的钯镍层，既可以保证了钯的导电性能以及耐磨性能，同时，相比于现有的纯钯层降低了原料成本，并且提高了产品的硬度。

同时，本实用新型的金层的硬度在160-180HV,钯镍层硬度在300-400HV;申请人对镀层厚度为0.75μm的线状端子经过耐磨实验，具体实验条件如下：

将两个直径为φ0.46镀有镍-钯镍-金和镀有镍-金的接线端子，第一接插端子的钯镍层厚度为0.75μm,第二接插端子的金层厚度为0.75μm；分别焊接于一个能够往复运动的平板上，将一个顶端负重有110g砝码的研磨头放置于该接线端子上，接线端子以30次/分钟的速度往复运动，运行一段时间后测厚度一次。

两种线形接插端子的镀层厚度比对情况如表1所示。通过表1可以看出，电镀有钯镍层的线形接插端子在用金量为现有直接镀金用金量不到十分之一的情况下，经过40000次磨损后，本实用新型的线形接插端子的耐磨钯镍层厚度是现有插接端子金层厚度的10倍左右。

另外，本实用新型的线形接插端子采用电镀方法制得，其首先镀敷没有添加任何光亮剂、整平剂的金属镍，使其将基层封闭，防止铜接触外界空气环境而腐蚀；没有添加任何光亮剂、整平剂的镍电镀液使镍层的吸附性能和结合力大大增强；为防止镍层钝化，再经过活化表层后电镀钯镍层，钯镍层与镍层之间的结合力得到进一步的增强；电镀完钯镍层后再经过活化表层，电镀金层，增强了钯镍层与金层的结合力。因此，应用本实用新型所述的线形接插端子的制造方法，电镀金属层之间的结合好，应用这种方法可以制造对结合力要求很高的线状端子。

本实用新型的金属来源为硫酸四氨钯体系，其采用电镀法进行电镀，控制钯镍槽里面的钯浓度在15g/L,镍离子浓度在6g/L,PH为7.2-7.8的低氨体系，电镀可控制钯镍镀层的比率在（80-85）：（20-15），相比现有技术中，本实用新型在导电性能以及耐磨性能能够保证的基础上生产成本进一步降低；同时，电镀现场的氨浓度很低。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1 是本实用新型的线形接插端子截面图。

图中附图标记表示为：1-基层 2-镍层 3-钯镍层 4-金层。

具体实施方式

本实用新型的线形接插端子的电镀配方、用量以及操作参数如表2所示：以下将结合附图，使用以下实施例对本实用新型进行进一步阐述。

Figure 2011203205113100002DEST_PATH_IMAGE003

实施例1

图1为本实施例中的线形接插端子截面图，其包括由磷铜线形成的基层1，在所述磷铜线周向上依次电镀有镍层2、钯镍层3、以及金层4。本实施例中的磷铜线的横截面为圆形，其用作线形接插端子的母端子。

本实施例中的线形接插端子的制造方法包括以下步骤：

a、将磷铜线通阴极电，去除表面的拉丝油污及待镀品表面污脏；然后再10%稀硫酸溶液中去除铜丝表面氧化膜，使铜金属完全裸露；

b、将待镀品放置于50-55℃的无添加剂的镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的镍饼接通阳极进行电镀，所述镍电镀液为由浓度为450-550g/L的氨基磺酸镍，8-10g/L的氯化镍，45-55g/L的硼酸组成的溶液400L，其pH为3.8-4.2，以保证镍离子浓度为100-120 g/l；，通电电流为25-30A，通电2.6分钟，使基层封闭，防止铜接触外界空气环境而腐蚀；

c、将镀有镍的磷铜线放置于浓度为10%的稀硫酸进行活化表层后，置于50-55℃钯镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的铂金尼网接通阳极进行电镀，所述钯镍电镀液为PALLACOR HSN (S)高速硫酸氨钯镍合金90L以及38.5g/L的硫酸四氨钯组成的溶液150L，电镀液的pH为7.2-7.8，钯离子浓度为15g/L,镍离子浓度为6g/L，通电电流40-45A,通电1.3分钟；

d、将镀有钯镍的磷铜线放置于浓度为10%的稀硫酸进行活化表层后，置于50-55℃金电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的铂金尼网接通阳极进行电镀，所述金电镀液为HG24镀金配方100L，10g/L的氰化亚金钾组成的HG24K金药水溶液100L，其PH为4.2-4.6，金离子浓度在10g/L，通电电流 2.5-3A，通电1.3分钟；

e、经过防变色保护后烘干得到该线形接插端子。

经过以上电镀工序，所述镍层厚度为1.25μm。所述钯镍层厚度为1.25μm，钯镍层中钯与镍的质量比为17：3。所述金层厚度为0.05μm。本实施例中的钯镍层较厚，产品的抗氧化能力，导通能力以及耐摩擦能力均有很大幅度的提高。

实施例2

本实施例中的基层为截面为矩形的铜丝，其用作线形接插端子的母端子。

本实施例中的线形接插端子的制造方法包括以下步骤：

b、将待镀品放置于50-55℃的无添加剂的镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的镍饼接通阳极进行电镀，所述镍电镀液为由浓度为450-550g/L的氨基磺酸镍，8-10g/L的氯化镍，45-55g/L的硼酸组成的溶液400L，其pH为3.8-4.2，以保证镍离子浓度为100-120 g/l；，通电电流为30-35A,通电2分钟，使基层封闭，防止铜接触外界空气环境而腐蚀；

c、将镀有镍的磷铜线放置于浓度为10%的稀硫酸进行活化表层后，置于50-55℃钯镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的铂金尼网接通阳极进行电镀，所述钯镍电镀液为PALLACOR HSN (S)高速硫酸氨钯镍合金90L以及38.5g/L的硫酸四氨钯组成的溶液150L，电镀液的pH为7.2-7.8，钯离子浓度为15g/L,镍离子浓度为6g/L，通电电流12-15A,通电1分钟；

d、将镀有钯镍的磷铜线放置于浓度为10%的稀硫酸进行活化表层后，置于50-55℃金电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的铂金尼网接通阳极进行电镀，所述金电镀液为HG24镀金配方100L，10g/L的氰化亚金钾组成的HG24K金药水溶液100L，其PH为4.2-4.6，金离子浓度在10g/L，通电电流 3-4A,通电1分钟；

e、经过防变色保护后烘干得到该线形接插端子。

经过以上电镀工序，所述镍层厚度为2.5μm。所述钯镍层厚度为0.375μm，钯镍层中钯与镍的质量比为4：1。所述金层厚度为0.125μm。本实施例中，金层厚度较厚，产品的导通能力较强，产品表面光亮，防止钯镍层的钝化，增强产品的上锡能力。

实施例3

本实施例中的基层为截面为矩形的铜线，其用作线形接插端子的母端子。

本实施例中的线形接插端子的制造方法包括以下步骤：

b、将待镀品放置于50-55℃的无添加剂的镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的镍饼接通阳极进行电镀，所述镍电镀液为由浓度为450-550g/L的氨基磺酸镍，8-10g/L的氯化镍，45-55g/L的硼酸组成的溶液400L，其pH为3.8-4.2，以保证镍离子浓度为100-120 g/l；，通电电流为25-30A，通电2.4分钟，使基层封闭，防止铜接触外界空气环境而腐蚀；

c、将镀有镍的磷铜线放置于浓度为10%的稀硫酸进行活化表层后，置于50-55℃钯镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的铂金尼网接通阳极进行电镀，所述钯镍电镀液为PALLACOR HSN (S)高速硫酸氨钯镍合金90L以及38.5g/L的硫酸四氨钯组成的溶液150L，电镀液的pH为7.2-7.8，钯离子浓度为15g/L,镍离子浓度为6g/L，通电电流40-45A,通电1.1分钟；

d、将镀有钯镍的磷铜线放置于浓度为10%的稀硫酸进行活化表层后，置于50-55℃金电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的铂金尼网接通阳极进行电镀，所述金电镀液为HG24镀金配方100L，10g/L的氰化亚金钾组成的HG24K金药水溶液100L，其PH为4.2-4.6，金离子浓度在10g/L，通电电流 2.5-3A，通电1.2分钟；

e、经过防变色保护后烘干得到该线形接插端子。

经过以上电镀工序，所述镍层厚度为2μm。所述钯镍层厚度为1μm，钯镍层中钯与镍的质量比为4：1。所述金层厚度为0.1μm。

实施例4

本实施例中的基层为截面为椭圆形的铜丝，其用作线形接插端子的母端子。

本实施例中的线形接插端子的制造方法包括以下步骤：

b、将待镀品放置于50-55℃的无添加剂的镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的镍饼接通阳极进行电镀，所述镍电镀液为由浓度为450-550g/L的氨基磺酸镍，8-10g/L的氯化镍，45-55g/L的硼酸组成的溶液400L，其pH为3.8-4.2，以保证镍离子浓度为100-120 g/l；，通电电流30-35A,通电2分钟，使基层封闭，防止铜接触外界空气环境而腐蚀；

c、将镀有镍的磷铜线放置于浓度为10%的稀硫酸进行活化表层后，置于50-55℃钯镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的铂金尼网接通阳极进行电镀，所述钯镍电镀液为PALLACOR HSN (S)高速硫酸氨钯镍合金90L以及38.5g/L的硫酸四氨钯组成的溶液150L，电镀液的pH为7.2-7.8，钯离子浓度为15g/L,镍离子浓度为6g/L，通电电流25-30A,通电1分钟；

d、将镀有钯镍的磷铜线放置于浓度为10%的稀硫酸进行活化表层后，置于50-55℃金电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的铂金尼网接通阳极进行电镀，所述金电镀液为HG24镀金配方100L，10g/L的氰化亚金钾组成的HG24K金药水溶液100L，其PH为4.2-4.6，金离子浓度在10g/L，通电电流3-4A,通电1分钟；

e、经过防变色保护后烘干得到该线形接插端子。

经过以上电镀工序，所述镍层厚度为2.125μm。所述钯镍层厚度为0.75μm，钯镍层中钯与镍的质量比为42：13。所述金层厚度为0.075μm。

实施例5

本实施例中的线形接插端子的制造方法包括以下步骤：

b、将待镀品放置于50-55℃的无添加剂的镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的镍饼接通阳极进行电镀，所述镍电镀液为由浓度为450-550g/L的氨基磺酸镍，8-10g/L的氯化镍，45-55g/L的硼酸组成的溶液400L，其pH为3.8-4.2，以保证镍离子浓度为100-120 g/l；，通电30-35A,通电1.5分钟，使基层封闭，防止铜接触外界空气环境而腐蚀；

c、将镀有镍的磷铜线放置于浓度为10%的稀硫酸进行活化表层后，置于50-55℃钯镍电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的铂金尼网接通阳极进行电镀，所述钯镍电镀液为PALLACOR HSN (S)高速硫酸氨钯镍合金90L以及38.5g/L的硫酸四氨钯组成的溶液150L，电镀液的pH为7.2-7.8，钯离子浓度为15g/L,镍离子浓度为6g/L，通电电流12-15A,通电0.8分钟；

d、将镀有钯镍的磷铜线放置于浓度为10%的稀硫酸进行活化表层后，置于50-55℃金电镀液中，所述待镀品接通阴极，电镀液内的铂金尼网接通阳极进行电镀，所述金电镀液为HG24镀金配方100L，10g/L的氰化亚金钾组成的HG24K金药水溶液100L，其PH为4.2-4.6，金离子浓度在10g/L，3-4A,通电0.6分钟；

e、经过防变色保护后烘干得到该线形接插端子。

经过以上电镀工序，所述镍层厚度为1.5μm。所述钯镍层厚度为0.15μm，钯镍层中钯与镍的质量比为41：9。所述金层厚度为0.075μm。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims

1.一种线形接插端子，其包括基层及附着在所述基层上的电镀层，其特征在于：

所述电镀层由内向外依次为镍层、钯镍层、以及金层。

2.根据权利要求1所述的线形接插端子，其特征在于：

所述基层为磷铜线。

3.根据权利要求1或2所述的线形接插端子，其特征在于：

所述镍层厚度为1.25-2.5μm。

4.根据权利要求1或2所述的线形接插端子，其特征在于：

所述钯镍层厚度为0.15-1.25μm。

5.根据权利要求1或2所述的线形接插端子，其特征在于：

所述金层厚度为0.05-0.125μm。

6.根据权利要求5所述的线形接插端子，其特征在于：

所述金层厚度为0.075μm。