CN100407503C - 端子及其电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明关于一种端子及其电镀方法，这种电镀方法主要用于测试型插座连接器的端子等对耐磨耗性与耐腐蚀性要求较高的端子上，且主要用来电镀端子的与芯片模块端子脚接触部分，端子的材料包括基材及镍、银、金三层镀层。这种电镀方法主要经过放料、脱脂、酸洗、镀镍、预镀银、镀银、镀金及收料流程，在端子基材上增加了镍、银、金三层镀层，并且根据端子不同的用途，镀层的厚度也不同，其中银镀层厚度是镍镀层厚度的3～6倍，银镀层厚度是金镀层厚度的3～6倍。
Description
【技术领域】
本发明关于一种端子及其电镀方法，特别是一种测试用插座连接器内端子及其电镀方法。
【背景技术】
一般的BGA或者PGA插座连接器中，为了使芯片模块端子脚与插座连接器的端子接触时具有良好的导电性，需在该接触区域镀金。实际操作中，需先于基材表面镀上镍，然后再镀上一层金。如1994年5月3日公告的发明名称是“端子制造方法(Method For Making Contact)”的美国专利第5,307,562号中揭示了在端子上先镀镍后镀金的方法。另外，2002年9月17日公告的发明名称是“端子材料及端子(Terminal Material And Terminal)”的美国专利第6,451,449号中也揭示了在端子基材表面先镀镍后镀金的端子。以上专利中，都是在镍镀层的基础上直接镀了一层金，来增强端子的导电性或者抗氧化性。
这种电镀方法制成的端子虽然可保证芯片模块端子脚与插座连接器端子具有良好的导电性，却不能保证端子与芯片模块接触部份的耐磨耗性及耐腐蚀性，特别是对于测试型插座连接器的端子。由于测试型插座连接器需要在约150度的高温及高压条件下使用，而且需要多次重复使用，所以使用过程中需要保证更好的耐磨耗性与耐腐蚀性。所以，有必要提出一种新的电镀方法，以保证端子的耐磨耗性与抗腐蚀性，提供一种抗腐蚀且耐磨耗的端子。
【发明内容】
本发明的目的为提供一种具良好耐磨性及耐腐蚀性的端子。
本发明的另一目的为提供一种可提高端子耐磨性及耐腐蚀性的电镀方法。
本发明的端子及其电镀方法，它主要用于测试型插座连接器的端子，也可用于对耐磨耗性与耐腐蚀性要求较高的端子上，这种端子在与芯片模块接触区域上依次镀上镍、银、金三层镀层，并且根据端子不同的用途，镀层的厚度也不同，银镀层的厚度是镍镀层厚度的3～6倍，银镀层的厚度是金镀层厚度的3～6倍，其中镍镀层既可以是电解镍，也可以是非电解镍。这种端子的电镀主要经过放料、脱脂、酸洗、镀镍、预镀银、镀银、镀金及收料流程。
与现有技术相比，本创作具有如下优点：在镍镀层与银镀层的间加镀一层银，在保证端子良好的导电性的条件下，可以提高端子的抗腐蚀性与耐磨耗性，提高端子使用的寿命，特别是可将这些端子用于高温高压条件下的测试型插座连接器中。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例的端子与芯片模块端子脚插接示意图。
图2是本发明端子功能区的镀层示意图。
图3是本发明第二实施例具可动触点的端子和其它电子组件导接示意图。
图4是本发明第三实施例具固定触点的端子和其它电子组件导接示意图。
图5是本发明端子的电镀制程流程图。
【具体实施方式】
请一并参阅图1与图2，本发明第一实施例的电连接器端子10与芯片模块端子脚14接触部份为功能区102，端子10与锡球12焊接部份为焊接部104。使用过程中，该功能区102要与芯片模块端子脚14产生反复摩擦，故功能区102需要良好的抗腐蚀性与耐磨耗性。特别在测试型插座连接器中，随着应用过程中温度压力的升高，功能区102需要更好的抗腐蚀性与耐磨耗性。
通常为了增强端子10的抗腐蚀性与耐磨性及导电性，需在端子10上镀一层或多层金属，一般在端子10功能区102上镀多层金属，而功能区102之外的端子10表层仅镀镍。电连接器端子10功能区102基材20为磷青铜，也可以为其它铜合金或其它合金，为了减小端子的接触阻抗、增强耐腐蚀性及滑动性，进行镀银镀层24之前，在基材上先镀一层无电解镍镀层22，然后镀银镀层24，而银镀层24较易被硫化，所以在银镀层24之外再镀一层金镀层26，可提高端子的耐腐蚀性与导电性，最外层的金镀层26可以降低电阻以保证端子10的高导电性。给导电端子10的功能区102电镀过程中，在镍镀层22与金镀层26之间多加一银镀层24，可以增强端子10的抗腐蚀性与耐磨耗性。
请参阅图3，本发明第二实施例的C型导电端子30置于绝缘本体32内，其功能区300可与芯片模块等电子元件的导电片34弹性接触，且导电片34与导电端子30的功能区302之间可产生滑动与刮擦。在测试型插座连接器中，端子与被测试芯片模块的接触情况与这种接触情况类似。该端子的镀层情况如第二图所示，对于这种可动触点的端子，要求端子基材20具有良好的弹性，所以基材20以磷青铜为主。电镀过程中，银电极使用的为银合板，且该银合板中银厚度为0.5～1μm时，第一镀层镍镀层22厚度在无电解镍的情况下厚度为0.05～0.3μ m，第二镀层银镀层24厚度为1μm以上，外层镀层金镀层26厚度为0.1～0.5μm，电镀过程中电流保持在10mA以下切换用；当作为电极使用的银合板中银厚度为1～1.5μm时，镍镀层22在无电解镍的情况下为0.05～0.3μm，银镀层24的厚度为1.5μm以上，金镀层26的厚度在0.1～1μm，或者金镀层更厚。这时候，要求电解过程中电流为10mA～30mA。
请参阅图4，本发明第三实施例的双臂端子40挟持芯片模块等电子元件的端子脚44部份为功能区402，使用过程中，该功能区402与端子脚44为固定接触。该端子的镀层情况也如第二图所示，对于这种固定接点的端子，一般不需要端子40具有良好的弹性，所以基材20主要为黄铜，当镍为电解镍时，镍镀层22厚度为0.5～3μm，银镀层24厚度为1.5～5μm，金镀层26厚度为0.5～1μm，如果需要端子不带磁性，则底层镍镀层22要使用无电解镍。
根据应用情况的不同，端子与芯片模块等电子元件的端子脚接触部份镀层的厚度也可随着变化，但银镀层的厚度是镍镀层厚度的3～6倍，银镀层的厚度是金镀层厚度的3～6倍较佳。
请参阅图5，为了给端子功能区镀上镍银金三层镀层，需经过以下步骤。第一步，放料51，即，将基材20准备好；第二步，清除材料上污垢，即脱脂52；第三步，对基材20进行酸洗53，去除氧化层；然后依次为镀镍54、预镀银55、镀银56、镀金57，以在基材20上先后镀上镍镀层22银镀层24及金镀层26；最后为收料58流程。其中，镀银过程中阳极使用的为纯镀极高的银，且镀镍54与镀银56步骤之间加一预镀银55步骤，是为了镍镀层22上先镀一层结合力良好的银层，防止端子上镍、铜等金属与电解液中的银置换，产生置换银层，影响电镀效果。
Claims (6)
1.一种端子，通过该端子的功能区与电子元件的端子脚相接触以电连接该电子元件，所述端子由铜或铜合金的基材制成，该端子的所述功能区设有电镀在所述基材上的第一镀层、电镀在第一镀层上的第二镀层及电镀在第二镀层上的第三镀层，其特征在于：所述第一镀层是镍镀层，所述第二镀层是银镀层，所述第三镀层是金镀层。
2.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述银镀层的厚度是镍镀层厚度的3～6倍。
3.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述银镀层的厚度是金镀层厚度的3～6倍。
4.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述端子为可动接触端子时，所述镍镀层厚度是0.05～0.3μm，所述银镀层厚度是1μm以上，所述金镀层厚度是0.1～0.5μm。
5.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述端子为固定接触端子时，所述镍镀层厚度是0.5～3μm，所述银镀层厚度是1.5～5μm，所述金镀层厚度是0.5～1μm。
6.一种端子制造方法通过该端子的功能区与电子元件的端子脚
相接触以电连接该电子元件，包括：
提供由铜或铜合金的基才制成的端子；
对所述端子进行脱脂处理的步骤；
对所述端子进行酸洗的步骤；
其特征在于所述端子的制造方法还包括：
在所述端子的功能区上镀一层镍的步骤；
在所述镍镀层上镀一层银的步骤；
在所述银镀层上镀一层金的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN031529186A CN100407503C (zh) | 2003-08-30 | 2003-08-30 | 端子及其电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN031529186A CN100407503C (zh) | 2003-08-30 | 2003-08-30 | 端子及其电镀方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1591989A CN1591989A (zh) | 2005-03-09 |
| CN100407503C true CN100407503C (zh) | 2008-07-30 |
Family
ID=34597746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN031529186A Expired - Fee Related CN100407503C (zh) | 2003-08-30 | 2003-08-30 | 端子及其电镀方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100407503C (zh) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100373711C (zh) * | 2006-01-04 | 2008-03-05 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 端子及其电镀方法 |
| CN101713086B (zh) * | 2009-07-01 | 2011-08-10 | 深圳格力浦电子有限公司 | 一种连接器端子电镀模具 |
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| DE102011006899B4 (de) * | 2011-04-06 | 2025-01-30 | Te Connectivity Germany Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Kontaktelementen durch mechanisches Aufbringen von Materialschicht mit hoher Auflösung sowie Kontaktelement und eine Vorrichtung zur Herstellung |
| CN102347542B (zh) * | 2011-08-30 | 2013-04-17 | 温州意华通讯接插件有限公司 | 一种线形接插端子及其制造方法 |
| CN102544884B (zh) * | 2011-12-23 | 2015-04-01 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法 |
| CN102761036B (zh) * | 2012-06-29 | 2015-07-15 | 宁波福士汽车部件有限公司 | 传感器的插头 |
| JP2015149218A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 矢崎総業株式会社 | 固定接点 |
| JP6309372B2 (ja) * | 2014-07-01 | 2018-04-11 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| CN106048680B (zh) * | 2016-07-22 | 2018-05-22 | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 | 一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层 |
| CN107059081A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-08-18 | 东莞市诚志电子有限公司 | 一种电镀镍银的镀镍方法 |
| CN108092065A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-29 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 电磁连接组件 |
| JP7083662B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2022-06-13 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | めっき材 |
| CN109167197B (zh) * | 2018-09-17 | 2021-12-24 | 四川华丰科技股份有限公司 | 一种高压电连接器 |
| CN111403937A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-07-10 | 东莞立德精密工业有限公司 | 金属端子及其制作方法 |
| CN114318449A (zh) * | 2020-10-12 | 2022-04-12 | 江苏澳光电子有限公司 | 一种银上镀薄金的创新工艺 |
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| CN1090392C (zh) * | 1996-10-30 | 2002-09-04 | 矢崎总业株式会社 | 端子材料和端子 |
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- 2003-08-30 CN CN031529186A patent/CN100407503C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1591989A (zh) | 2005-03-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080730 Termination date: 20090930 |