CN111755933B - 一种导电端子的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种导电端子的制造方法，其包括如下步骤：第一步，提供铜制基体，所述基体包括具有接触部的第一基体及自所述第一基体一体突伸形成的具有焊接面的第二基体；第二步，将所述第一基体与所述第二基体的表面电镀形成至少具有铑合金外表层的第一金属复合层；第三步，将所述第二基体的所述焊接面的所述第一金属复合层镭雕去除，形成待镀区域；第四步，将所述第二基体的所述待镀区域电镀形成外表层为金的第二金属复合层。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种导电端子的制造方法，尤其是指一种应用于穿戴设备上的充电触点的具有防腐蚀性且具有良好焊接性能的导电端子的制造方法。
【背景技术】
在现有的技术中，为了防止电连接器的端子被腐蚀，端子的表面都电镀了铑合金，铑合金的防腐蚀性能和防磨损性能都很好。但由于铑合金的焊接性能不好，故一种应用于穿戴设备上的充电触点的端子的焊接部不能很好地与电路板进行焊接。
因此，确有必要提供一种制造导电端子的方法，使其既具有防腐蚀性能又能很好地与电路板实现焊接。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种制造方法简单的具有防腐蚀性能的导电端子的制造方法。
为实现上述目的，本发明可采用如下技术方案来实现：一种导电端子的制造方法，其包括如下步骤：第一步，提供铜制基体，所述基体包括具有接触部的第一基体及自所述第一基体一体突伸形成的具有焊接面的第二基体；第二步，将所述第一基体与所述第二基体的表面电镀形成至少具有铑合金镀层外表层的第一金属复合层；第三步，将所述第二基体的所述焊接面的所述第一金属复合层镭雕去除，形成待镀区域；第四步，将所述第二基体的所述待镀区域电镀形成外表层为第三金镀层的第二金属复合层。
进一步，所述铑合金为铑钯合金。
进一步，所述第一金属复合层为自所述第一基体的表面由内至外依次电镀形成的第一镍镀层、第一金镀层、钯镍合金镀层、第二金镀层及所述铑合金镀层。
进一步，所述第二金属复合层为自所述第二基体的表面由内至外依次电镀形成的第二镍镀层和所述第三金镀层。
进一步，所述铑钯合金的厚度为20u”。
进一步，所述铑合金为铑钯合金，所述第一镍镀层、第一金镀层、钯镍合金镀层、第二金镀层及所述铑合金镀层的厚度依次为80～200u”、3u”、30u”、3u”及20u”。
进一步，所述第二镍镀层的厚度为80～200u”及所述第三金镀层的厚度为3u”。
进一步，所述第一基体与所述第二基体均为圆柱体结构，所述第二基体的第二外径大于所述第一基体的第一外径。
进一步，所述第二步中，形成所述第一金属复合层的方式为滚镀，所述第四步中，形成所述第二金属复合层的方式为刷镀。
进一步，所述第一基体的顶面为接触面，所述第二基体的底面为焊接面。
与现有技术相比，本发明通过先将一体式铜柱整体滚镀，电镀上铑合金镀层，起到防腐蚀性的作用，然后将需要焊接到电路板的一端的铑合金镀层镭雕去掉，再电镀镍电镀金，使其具有良好的焊接功能，从而与电路板焊接，实现既能防腐蚀又能实现焊接功能。
【附图说明】
图1是本发明导电端子的立体图。
图2是图1中沿A-A线的剖视图。
图3是图2中的局部放大图。
图4是图2中另一局部放大图。
图5是本发明导电端子的制造步骤示意图。
【主要组件符号说明】
导电端子 100 第一基体 1
接触面 10 第一外径 D1
第二基体 2 焊接面 20
第二外径 D2 第一金属复合层 3
第一镍镀层 31 第一金镀层 32
钯镍合金镀层 33 第二金镀层 34
铑合金镀层 35 第二金属复合层 4
第二镍镀层 41 第三金镀层 42
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图5介绍本发明导电端子的制造方法的具体实施方式。其中涉及到尺寸单位u”指的是微英寸。
请参照图1至图5，所述导电端子100是应用于穿戴设备上，充当充电触点。所述导电端子100需防腐蚀且具有比较好的焊接性能。所述导电端子100为一体式铜柱，其包括第一基体1和第二基体2
所述第一基体1为具有第一外径D1的圆柱体，其包括接触部10。所述接触部10位于所述第一基体1的顶面。所述第一基体1外表面上电镀有第一金属复合层3。所述接触部10上电镀有第一金属复合层3。至少所述接触部10外表面电镀有铑合金镀层。在本实施方式中，所述第一金属复合层3为五层镀层。所述第一金属复合层3为自所述第一基体1的表面由内到外分别为第一镍镀层31、第一金镀层32、钯镍镀层33、第二金镀层34及铑合金镀层35，如图3所示。所述第一镍镀层31的厚度为80～20u”。所述第一金镀层32的厚度为3u”。所述钯镍合金镀层33的厚度为30u”。所述第二金镀层34的厚度为3u”。所述铑合金镀层35的厚度为20u”。在本实施方式中，所述铑合金镀层35位铑钯合金镀层，铑钯合金镀层有很好的防腐蚀性能，在其他实施方式中，铑合金亦可为铑钌合金，或者其他防腐蚀性能较好的合金。
当铑合金镀层35位于所述接触部10最外表面时，有助于所述接触部与对接部件接触。同时为了使得所述导电端子的另一端，即所述第二基体2能很好地实现焊接，所述第二基体的结构设置如下。
所述第二基体2为具有比所述第一外径D1大的第二外径D2的圆柱体。所述第二基体2具有焊接面20。所述焊接面20位于所述第二基体2的底面。所述第二基体的所述焊接面201电镀有第二金属复合层4，其他部分电镀有第一金属复合层3。所述第二金属复合层4为两层镀层。所述两层镀层由内到外分别为第二镍镀层41及第三金镀层42，其对应的厚度分别为80～200u”及3u”。由于第一金属复合层3的最外层是铑钯合金35，而铑钯合金的焊接性能差，故需要将焊接面原有的所述第一金属复合层镭雕去掉之后，再电镀第二金属复合层，如此令导电端子100的接触部10具有防腐蚀性能，而焊接部20具有很好的焊接性能。
一种制造所述导电端子的方法，如图5所示，有如下步骤：
第一步(S1)，提供一铜制基体，所述基体包括具有接触部10的第一基体1和具有焊接部20的第二基体2。
第二步(S2)，将将所述铜制基体用滚镀的方式令所述第一基体1和所述第二基体2外表层都电镀有第一金属复合层3。而第一金属复合层3最外表层为铑合金镀层35。所述铜制基体至少最外表层为铑合金镀层。在本实施方式中，铜制基体的表面由内到外滚镀之后形成的镀层分别为：第一镍镀层31、第一金镀层32、钯镍镀层33、第二金镀层34及铑合金镀层35。此处的铑合金镀层为铑钯合金镀层。
第三步(S3)，将第二基体2的所述焊接面20的第一金属复合层3镭雕去除，形成待镀区域。
第四步(S4)，将所述第二基体的所述待镀区域(即焊接面20)用刷镀的方式电镀形成外表层为第三金镀层42的第二金属复合层4。所述第二金属复合层由内到外为第二镍镀层41及所述第三金镀层42。
当导电端子的第二基体需要焊接时，露出所述焊接面20，使得焊接面表面的第三金镀层及第二镍镀层在高温的作用下很好地实现焊接。
利用这种方式制造的导电端子，不仅具有比较好的防腐蚀性能，并且也能很好地实现焊接。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (8)
1.一种导电端子的制造方法，其包括如下步骤：
第一步，提供铜制基体，所述基体包括具有接触部的第一基体及自所述第一基体一体突伸形成的具有焊接面的第二基体，所述第一基体与所述第二基体均为圆柱体结构，所述第二基体的第二外径大于所述第一基体的第一外径；
第二步，将所述第一基体与所述第二基体的表面滚镀形成至少具有铑合金镀层外表层的第一金属复合层；
第三步，将所述第二基体的所述焊接面的所述第一金属复合层镭雕去除，形成待镀区域；
第四步，将所述第二基体的所述待镀区域刷镀形成外表层为第三金镀层的第二金属复合层。
2.如权利要求1所述的导电端子的制造方法，其特征在于：所述铑合金为铑钯合金。
3.如权利要求1所述的导电端子的制造方法，其特征在于：所述第一金属复合层为自所述第一基体的表面由内至外依次电镀形成的第一镍镀层、第一金镀层、钯镍合金镀层、第二金镀层及所述铑合金镀层。
4.如权利要求1所述的导电端子的制造方法，其特征在于：所述第二金属复合层为自所述第二基体的表面由内至外依次电镀形成的第二镍镀层和所述第三金镀层。
5.如权利要求2所述的导电端子的制造方法，其特征在于：所述铑钯合金的厚度为20u”。
6.如权利要求3所述的导电端子的制造方法，其特征在于：所述铑合金为铑钯合金，所述第一镍镀层、第一金镀层、钯镍合金镀层、第二金镀层及所述铑合金镀层的厚度依次为80～200u”、3u”、30u”、3u”及20u”。
7.如权利要求4所述的导电端子的制造方法，其特征在于：所述第二镍镀层的厚度为80～200u”及所述第三金镀层的厚度为3u”。
8.如权利要求1所述的导电端子的制造方法，其特征在于：所述第一基体的顶面为接触面，所述第二基体的底面为焊接面。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102256437A (zh) * | 2010-05-21 | 2011-11-23 | 日东电工株式会社 | 布线电路板及其制造方法 |
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| CN108365357A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-08-03 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 端子及具有该端子的电连接器 |
| CN207918991U (zh) * | 2018-02-27 | 2018-09-28 | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 | 一种镍合金基底的耐插拔电镀镀层、端子以及电子接口 |
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