CN110581344B - 移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法，上述壳体具有馈电点区，该馈电点区是天线线路的电连接接触区域，该壳体还包括附加层，该附加层固定于上述馈电点区。在具体设置上述附加层时，可以使附加层包括至少两层导电层，每层导电层均具有主要金属元素，靠近上述壳体的导电层的主要金属元素的标准电极电位小于远离上述壳体的导电层的主要金属元素之间的标准电极电位，且壳体的主要金属元素的标准电极电位，小于与壳体相邻的附加层的标准电极电位。此外，每相邻两层导电层的主要金属元素之间的标准电极电位差小于2.5V，标准电极电位差较小，不易发生腐蚀情况。

Description

移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法

技术领域

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及到一种移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法。

背景技术

由于轻量化要求，目前移动终端设备中采用了密度较低的锂合金和镁合金作为壳体。这些壳体除了作为结构强度承载用途以外，还通常作为天线的一部分来参与信号辐射，或者作为导体参与天线线路的导通。因此，锂、镁合金结构件间或壳体和天线主板的电连接可靠性，直接影响整机天线信号的稳定性。

请参考图1，图1示出了一种壳体的结构示意图，该壳体1具有馈电点区11，该馈电点区11可以作为天线线路的电连接接触区。锂、镁合金材质的壳体1与天线主板之间的电连接可靠性，很大程度取决度壳体1上的上述馈电点区11的电连接结构。由于锂、镁合金材料本身硬度较低不耐磨，且在空气中易氧化、腐蚀等特性，长期使用后馈电点区的表面电阻会急剧升高，影响电连接可靠性。因此，开发锂、镁合金结构件馈电点区的低电阻、耐磨且耐蚀的表面电连接方案，对于整机天线信号的稳定性有重要意义。

如图2所示，图2示出了壳体的馈电点区的局部剖面视图，为了解决上述问题，现有技术中，通过在壳体1的馈电点区11贴附导电泡棉2来解决上述问题，具体可以利用粘贴层3将导电泡棉2贴附于馈电点区11，由于导电泡棉2的致密性较差，导致空气仍可以透过导电泡棉2与馈电点区11接触，容易使壳体1的馈电点区11仍会被氧化和腐蚀。

发明内容

本申请提供了一种移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法，以提高壳体的馈电点区的抗氧化和抗腐蚀性，提高馈电点区的强度，提高壳体的馈电点区与天线电连接的可靠性，提高移动终端的天线信号的稳定性。

第一方面，本申请提供了一种移动终端的壳体，该移动终端可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备或者智能家庭终端。上述壳体可以作为移动终端的支撑结构，承载移动终端的结构强度；还可以作为天线的一部分参与信号的辐射，或者作为导线参与天线线路的导通。上述壳体具有馈电点区，该馈电点区是天线线路的电连接接触区域，该壳体还包括附加层，该附加层固定于上述馈电点区。在具体设置上述附加层时，可以使附加层包括至少两层导电层，每层导电层均具有主要金属元素，靠近上述壳体的导电层的主要金属元素的标准电极点位小于远离上述壳体的导电层的主要金属元素之间的标准电极点位，且壳体的主要金属元素的标准电极电位，小于与壳体相邻的附加层的标准电极电位，从而壳体的馈电点区至附加层的表面的活泼性越来越小，金属性能越来越稳定，从而不易被腐蚀或者被氧化。此外，每相邻两层导电层的主要金属元素之间的标准电极电位差小于2.5V，标准电极电位差较小，不易发生原电池腐蚀情况，提高了壳体与附加层、以及各个导电层之间的连接效果，从而提高了壳体与其它结构电连接的可靠性。

在具体设置上述附加层时，附加层中最外层导电层的主要金属元素的标准电极电位大于-1.7V，即附加层的导电层中，与壳体距离最远的导电层，该导电层直接与其它结构进行电连接。该导电层的标准电极电位大于-1.7V，则附加层的表面金属的活泼性较小，较为稳定，不易被氧化或者被腐蚀。

在具体设置上述附加层时，还可以使附加层的表面具有保护层，一种技术方案中，可以使附加层远离壳体的表面具有第一保护层，从而保护附加层的表面，减少附加层的表面被氧化和腐蚀的情况，以及减少附加层被磨损的情况。具体设置上述第一保护层时，该第一保护层可以只包括一层结构，具体为镍层。镍层的结构较为稳定，不易被氧化和腐蚀。上述第一保护层还可以包括两层结构，即在上述镍层的外表面还具有金层、银层、铂层、或者铑合金层，以金层为例，金层的稳定性好，从而抗氧化和抗腐蚀效果较好。此外金的电阻较低，导电性好，有利于提高电连接性。

在具体设置上述附加层时，除了设置第一保护层以外，还可以在附加层远离上述第一保护层的表面设置第二保护层，具体的该第二保护层可以镍层。该实施例中，附加的两面均设置有保护层，从而可以提高附加层的质量，减少附加层被腐蚀和被氧化的概率，提高附加层的导电效果。

具体设置上述附加层时，该附加层可以包括两层导电层，两层导电层分别为第一导电层和第二导电层，上述第一导电层位于朝向壳体的方向，第二导电层位于第一导电层背离上述壳体的方向，其中，第二导电层为铜层，成本较低，导电性能较好，第一导电层为铝层、钛层、锌层、镍层或钼层，用户根据需求选择合适的第一导电层的材质。

上述附加层的制作方式不做具体限制，一种具体的技术方案中，对于附加层的各个导电层，可以先制作导电层，再将每相邻的导电层扩散焊焊接连接，形成附加层，再将上述附加层焊接于壳体，从而完成具有附加层的壳体的制作。

另一种具体的技术方案中，可以在壳体的馈电点区依次复合沉积形成导电层，从而形成附加层，具体的上述复合沉积的工艺具体包括喷涂、电镀或者化学镀等工艺。

第二方面，本申请还提供了一种上述技术方案中的壳体的制备方法，该技术方案中，对于壳体的制备方法，可以先制备导电层，再将相邻的导电层扩散焊连接，从而形成附加层；再将上述附加层焊接于壳体的馈电点区。

具体的技术方案中，将附加层焊接于上述壳体的方式包括激光焊接、超声波焊接或者扩散焊接，用户根据需求选择合适的焊接方式即可。

第三方面，本申请还提供了另一种上述技术方案中的壳体的制备方法，该技术方案中，对于壳体的制备方法，该壳体具有馈电点区的表面设置遮挡层，遮挡层裸露馈电点区；再利用粗化工艺对馈电点区进行粗化；再在馈电点区通过复合沉积工艺形成导电层，依次进行复合沉积工艺形成附加层；去除遮挡层，从而形成具有附加层的壳体。

具体的技术方案中，上述复合沉积工艺包括喷涂、电镀、化学镀或电化学镀，用户根据需求选择合适的复合沉积工艺即可。

第四方面，本申请还提供了一种移动终端，还移动终端包括上述任一技术方案中的壳体，还包括天线主板，该天线主板与馈电点区电连接，提高壳体的馈电点区的抗氧化和抗腐蚀性，提高馈电点区的强度，提高壳体的馈电点区与天线电连接的可靠性，提高移动终端的天线信号的稳定性。

附图说明

图1为一种移动终端的壳体的结构示意图；

图2为现有技术中一种壳体的馈电点区的局部剖面视图；

图3为本申请实施例中一种壳体的馈电点区的局部剖面视图；

图4为本申请实施例中另一种壳体的馈电点区的局部剖面视图；

图5为本申请实施例中另一种壳体的馈电点区的局部剖面视图；

图6为本申请实施例中另一种壳体的馈电点区的局部剖面视图；

图7为本申请实施例中一种壳体的制备流程；

图8a～图8c示出了本申请实施例中附加层制作过程示意图；

图9为本申请实施例中另一种壳体的制备流程；

图10a～图10f示出了本申请实施例中壳体制作过程示意图。

附图标记：

1-壳体；

11-馈电点区；

12-附加层；

121-导电层；

1211-最外层导电层；

1212-第一导电层；

1213-第二导电层；

122-镍层；

2-导电泡棉；

3-粘贴层；

4-遮挡层。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其它一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其它方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其它方式另外特别强调。

本申请实施例提供的移动终端的壳体可以应用于移动终端，该移动终端可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备或者智能家庭终端。一方面作为移动终端的支撑结构，承载移动终端的结构强度；另一方面，还可以作为天线的一部分参与信号的辐射，或者作为导线参与天线线路的导通。当壳体参与天线的工作过程，则需要壳体与天线主板进行电连接，该壳体为金属壳体，则壳体具有与天线主板进行电连接的馈电点区。值得说明的是，本申请中的壳体指的是移动终端的金属结构件，可以用于支撑整个移动终端，也可以支撑移动终端的部分结构；可以为移动终端裸露的外壳体，也可以为位于移动终端内部的内壳体。总之，该壳体为金属结构件，且该壳体具有馈电点区。

具体应用过程中，为了实现移动终端的轻量化，可以采用镁合金或者锂合金来制作壳体，具体可以通过挤压型材、压铸、铸造或者金属注射成型(Metal injectionMolding，简称MIM)工艺制作壳体。当壳体的材质为镁合金或者锂合金时，镁元素和锂元素的性质较为活泼，从而容易被氧化和腐蚀，受到损伤，此外，镁和锂的强度较差，容易被磨损，则也会造成损伤。损伤后的镁和锂的表面的电阻较大，导电性较差，从而馈电点区与其它结构连接时，电连接效果较差，可靠性较差。因此，可以在馈电点区设置较为稳定的附加层覆盖馈电点区，以减少馈电点区被氧化或者腐蚀的程度，提高馈电点区的强度，以提高馈电点区与其它结构的电连接可靠性。金属的标准电极点位越高，金属的活泼性越小，越稳定。而镁和锂的标准电极电位较低，若需要附加层表面具有较好的抗氧化和抗腐蚀能力，则需要附加层的金属材质的标准电极电位较高。直接连接容易导致附加层的主要金属元素与壳体的主要金属元素之间的标准电极电位差较大，则壳体与附加层之间的原电池腐蚀现象较为明显。特别是在盐雾或者其它湿度环境中，原电池腐蚀现象更加严重，从而导致附加层与壳体之间电连接效果降低，导致壳体与其它结构电连接时，可靠性降低。为了解决上述问题，本申请提供了移动终端壳体、移动终端和壳体的制备方法，下面结合附图对本申请实施例进行详细的描述。

本申请实施例提供了一种移动终端，该移动终端包括壳体和天线，该壳体具有馈电点区，该馈电点区作为天线线路的电连接接触区域，将壳体作为天线的一部分，从而利用壳体增强天线的信号。请参考图1和图3，图3示出了本申请一实施例中的馈电点区的局部剖面视图；该壳体1可以为镁合金壳体1或者锂合金壳体1，该壳体1具有馈电点区11，上述馈电点区11还固定有附加层12。上述附加层12包括至少两层导电层121，具体可以为两层导电层121，也可以包括三层及以上的导电层121。图3示出的壳体1中，附加层12包括沿远离壳体1方向依次设置的导电层A1、A2……An，其中n为正整数且n≥2，壳体1为B。相邻的导电层121中，靠近上述壳体1的导电层121的主要金属元素的标准电极点位小于远离上述壳体1的导电层121的主要金属元素之间的标准电极点位，且壳体1的主要金属元素的标准电极电位，小于与所述壳体1相邻的附加层12的标准电极电位。具体的，金属元素的标准电极点位为E，则E_B＜E_A1＜E_A2……＜E_An，从而沿远离上述壳体1方向，壳体1的馈电点区11至附加层12的表面的活泼性越来越小，金属性能越来越稳定，从而不易被腐蚀或者被氧化，有利于提高壳体1的馈电点区11的电连接可靠性。相邻两层导电层121的主要金属元素之间的标准电极电位差小于2.5V，壳体1的主要金属元素与相邻的附加层12的主要金属元素的标准电极电位差小于2.5V，即，E_An-E_A(n-1)＜2.5V，E_A1-E_B＜2.5V，则任意相邻两层金属结构中，标准电极电位差较小，不易发生原电池腐蚀情况，提高了壳体1与附加层12、以及各个导电层121之间的连接效果，从而提高了壳体1与其他结构电连接的可靠性。

具体的，上述导电层121可以纯金属材料，也可以为合金材料。本申请中，纯金属材料中的主要金属元素指的就是纯金属相应的金属元素；合金的主要金属元素指的是合金的组成成分中，质量含量最高的金属元素，进一步的，合金的主要金属元素可以在合金的组成成分中质量含量大于50％。例如，壳体1为镁合金壳体，指的是合金中镁的质量含量高于50％的合金，即镁为镁合金的主要金属元素；壳体1为锂合金壳体，指的是合金中锂的质量含量高于50％的合金，即锂为锂合金的主要金属元素。

在具体设置附加层12时，附加层12中最外层导电层1211的主要金属元素的标准电极电位大于-1.7V，上述最外层导电层1211指的是附加层12的导电层121中，与壳体1距离最远的导电层121，该导电层121直接与其它结构进行电连接。该导电层121的标准电极电位大于-1.7V，则附加层12的表面金属的活泼性较小，较为稳定，不易被氧化或者被腐蚀，从而有利于提高附加层12表面的电连接可靠性。本申请实施例中，通过将附加层12设置成包括多层导电层121，在使相邻的金属层之间的主要金属元素的标准电极电位差较小的情况下，还可以使附加层12的最外层导电层1211的主要金属元素的标准电极电位较高。具体的，使相邻的导电层121以及壳体1和与壳体1相邻的导电层121的主要金属元素的标准电极电位差小于2.5V，标准电极电位差较小，不易发生原电池腐蚀情况，提高壳体1与附加层12、以及各个导电层121之间的连接效果；最外层导电层1211的主要金属元素的标准电极电位大于-1.7V，则最外层导电层1211的可靠性较好，抗氧化抗腐蚀效果较好，提高附加层12与其它结构电连接的可靠性。

一种具体的实施例中，请参考图4，图4示出了本申请另一实施例中的馈电点区的局部剖面视图；附加层12远离壳体1的表面具有第一保护层，该第一保护层需要具有较好的导电性和较为稳定的性质，从而保护导电层121，减少导电层被氧化腐蚀以及被磨损的情况，提高附加层的导电效果。具体设置上述第一保护层时，可以设置为一层镍层122，该镍层122的结构较为稳定，不易被氧化和腐蚀，可以保护位于镍层122下方的导电层121，从而有利于提高附加层12的可靠性。上述镍层122的厚度小于50μm，镍层122可以起到保护作用，厚度低于50μm，则成本较低，制作工艺较为简单。具体的，该镍层122可以通过化学镀、电镀、滚镀或者电刷镀的工艺方式制作，其中，化学镀镍分为化学镀镍-磷和化学镀镍-硼两大类。具体设置上述第一保护层时，还可以设置两层结构，具体可以在上述镍层的外侧设置金层，金层的稳定性好，从而抗氧化和抗腐蚀效果较好；此外，金的电阻较低，导电性好，有利于提高电连接性；金的材质较软，便于进行电连接，提高电连接的接触面积，上述金层的厚度大于0.1μm。上述金层还可以替换为银层、铂层、或者铑合金层。上述金层、银层、铂层或者铑合金层可以采用化学镀、电镀、滚镀或者电刷镀的工艺方式制作。

请参考图5，图5示出了本申请另一实施例中的馈电点区的局部剖面视图；上述附加层12靠近壳体1的表面具有第二保护层，该第二保护层与第一保护层的作用相似，具体可以为镍层122。该镍层122的结构较为稳定，不易氧化和腐蚀，可以保护位于镍层122下方的导电层121，从而有利于提高附加层12的可靠性。上述镍层122的厚度小于50μm，镍层122可以起到保护作用，厚度低于50μm，则成本较低，制作工艺较为简单。具体的，该镍层122可以通过化学镀、电镀、滚镀或者电刷镀的工艺方式制作。其中，化学镀镍分为化学镀镍-磷和化学镀镍-硼两大类。该实施例中，附加层12的两侧均具有镍层122，从而可以保护附加层12内部的金属材质。

请继续参考图4，本申请实施例还提供了一种壳体，该壳体1的附加层12包括叠置的第一导电层1212和第二导电层1213，其中，第一导电层1212和第二导电层1213沿远离壳体1的方向依次设置，即第二导电层1213位于第一导电层1212背离上述壳体1的方向。第二导电层1213为铜层，位于附加层12的外侧，铜的材料较为容易获得，成本较低，导电性能较好，便于焊接。第一导电层1212为铝层，铝的材料也较为容易获得，成本较低，导电性能较好，且铝的标准电极电位位于同铜的标准电极电位和镁的标准电极电位之间，或者位于铜的标准电极电位和锂的标准电极电位之间。上述第一导电层1212还可以包括钛层、锌层、镍层122或钼层，根据需求选择合适的材质即可。附加层12包括两层导电层121，则较为便于制作，成本较低，还可以提高壳体1的馈电点区11的电连接性。

具体的实施例中，壳体1的制作工艺不做具体限制，请参考图4和图5，可选的实施例中，可以先形成各个导电层121，再将各个导电层121扩散焊焊接，形成附加层12，即附加层12中，每相邻的导电层121扩散焊焊接连接。再将上述附加层12焊接至壳体1的馈电点区11，具体的附加层12焊接至壳体1的馈电点区11的焊接工艺的具体方式不限，可以为扩散焊，可以为激光焊接，也可以为超声波焊接，如图4所示为超声波焊接的壳体1；如图5所示为激光焊接的壳体1。或者，请参考图6，图6示出了本申请另一实施例中的馈电点区的局部剖面视图，可选的实施例中，还可以在壳体1的馈电点区11依次复合沉积形成导电层121，从而形成附加层12，具体的上述复合沉积的工艺具体包括喷涂、电镀或者化学镀等工艺。

基于相同的发明构思，本申请提供了一种制作上述壳体1的制备方法，请参考图7，图7示出了本申请实施例中壳体1的制备流程，具体可以包括以下步骤：

步骤S101、制备所述导电层，相邻的所述导电层扩散焊接连接，形成所述附加层；

请参考图8a～图8c，图8a～图8c示出了本申请实施例中，步骤S101过程中的附加层12制作过程示意图。具体实施上述步骤S101时，如图8a所示，可以在制备上述导电层121时，可以先完成各个导电层121的制作，具体可以包括第一导电层1212和第二导电层1213，并对每个导电层121进行表面清洁处理；请参考图8b，再通过扩散焊的工艺实现各个导电层121之间的焊接连接，具体的，可以为叠轧焊工艺；请参考图8c，形成焊接后的附加层12。

步骤S102、将所述附加层焊接于所述壳体的馈电点区。

经过上述步骤S102，将附加层12焊接于壳体1的馈电点区11则可以完成壳体1的制作。此处的焊接工艺也可以为扩散焊、激光焊接或者超声波焊接，请参考图4和图5，制作完成的移动终端的壳体1。

该实施例中，先利用焊接工艺将各个导电层121焊接成附加层12，各个导电层121的尺寸较为一致，因此，便于制作。

请参考图4，上述步骤S101中，制备所述导电层时，可以在附加层12中的远离壳体1方向最外一层的导电层121的表面进行镀层工艺，即附加层单面镀，具体在导电层121远离壳体1的表面进行镀层工艺，以在附加层12远离壳体1的表面镀第一保护层，具体可以为镍层122，以保护附加层12的表面，减少附加层12被氧化和腐蚀的程度。具体的，上述镍层122的厚度小于50μm。还可以在上述镍层122的外侧镀金层，该金层的厚度大于0.1μm。

请参考图5，上述步骤S101中，制备所述导电层时，可以在附加层12中的朝向壳体1方向最外一层的导电层121的表面进行镀层工艺，具体在导电层121朝向壳体1的表面进行镀层工艺，形成第二保护层，即附加层双面镀，从而在附加层12的两侧镀保护层，具体的，第二保护层可以为镍层122，以保护附加层12两侧的表面。本申请实施例中，可以在制作导电层时，进行镀层工艺，再将各个导电层扩散焊连接，从而可以简化附加层的制作工艺。

上述镀层工艺可以包括电镀、化学镀或者电化学镀，根据产品和用户需求来选择合适的镀层工艺。

基于相同的发明构思，本申请还提供了另一种制作上述壳体1的制备方法，请参考图9，图9示出了本申请实施例中另一种壳体1的制备流程，图10a～10f示出了本申请实施例中壳体1制作过程示意图，具体可以包括以下步骤：

步骤S201、所述壳体具有馈电点区的表面设置遮挡层，所述遮挡层裸露所述馈电点区；

图10a为本申请实施例中壳体1未进行处理的示意图，具体实施上述步骤S201时，在壳体1表面设置遮挡层4的形式不做具体限制，例如，可以在壳体1的表面设置掩膜板，该掩膜板具有通孔区和遮挡区，上述通孔区与馈电点区11相对，壳体1可以具有一个或者至少两个馈电点区11，则掩膜板的通孔区与馈电点区11一一相对，从而馈电点区11可以从上述通孔区露出，已进行后续的工艺。另一个可选的方式中，可以在壳体1的表面利用油墨等涂层进行遮蔽，具体可以先在壳体1的表面涂布涂层，例如，油墨层，再将馈电点区11对应的涂层去除，则可以将馈电点区11露出，以进行后续的工艺，如图10b所示。

步骤S202、粗化工艺对所述馈电点区进行粗化；

请参考图10c，对壳体1的馈电点区11进行粗化处理，具体可以采用镭雕的方式在馈电点区11进行粗化，以使馈电点区11在后续的复合沉积工艺中，便于是沉积物质较为可靠稳定的固定于壳体1的馈电点区11，以提高附加层12与壳体1的固定可靠性和电连接可靠性。

步骤S203、在所述馈电点区通过复合沉积工艺形成导电层，依次进行复合沉积工艺形成所述附加层；

请参考图10d，在壳体1的馈电点区11复合沉积第一导电层1212，请参考图10e，在上述第一导电层1212表面复合沉淀第二导电层1213，以此类推；具体实施步骤S203时，复合沉积工艺可以为喷涂、电镀、化学镀或者电化学镀，用户根据自身产品需求以及生产条件等因素选择合适的符合沉积工艺即可。

步骤S204、去除遮挡层。

请参考图10f，去除遮挡层4后，则形成在馈电点区11具有附加层12的壳体1，该壳体1的馈电点区11的附加层12不易氧化和腐蚀，且不易出现原电池腐蚀现象，有利于提高壳体1与其它结构进行电连接的可靠性。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种移动终端的壳体，其特征在于，所述壳体具有馈电点区，所述馈电点区作为天线线路的电连接接触区域，所述壳体包括固定于所述馈电点区的附加层，其中：

所述附加层包括至少两层导电层，相邻两层导电层的主要金属元素之间的标准电极电位差小于2.5V，所述导电层的主要金属元素的标准电极电位沿远离所述壳体的方向依次增大，所述壳体的主要金属元素与相邻的附加层的主要金属元素的标准电极电位差小于2.5V；

所述壳体包括镁合金壳体或者锂合金壳体，所述壳体的主要金属元素的标准电极电位，小于与所述壳体相邻的附加层的标准电极电位；

所述附加层靠近所述壳体的表面具有第二保护层。

2.根据权利要求1所述的移动终端的壳体，其特征在于，所述附加层中外层导电层的主要金属元素的标准电极电位大于-1.7V。

3.根据权利要求1所述的移动终端的壳体，其特征在于，所述附加层远离所述壳体的表面具有第一保护层。

4.根据权利要求3所述的移动终端的壳体，其特征在于，所述第一保护层包括镍层。

5.根据权利要求4所述的移动终端的壳体，其特征在于，所述第一保护层还包括位于所述镍层外侧的金层、银层、铂层或者铑合金层。

6.根据权利要求1所述的移动终端的壳体，其特征在于，所述第二保护层包括镍层。

7.根据权利要求1所述的移动终端的壳体，其特征在于，所述附加层包括第一导电层和位于所述第一导电层背离所述壳体方向的第二导电层，其中，所述第一导电层包括铝、钛、锌、镍或钼，所述第二导电层包括铜。

8.根据权利要求1～7任一项所述的移动终端的壳体，其特征在于，所述附加层中每相邻的所述导电层焊接连接，且所述附加层与所述壳体焊接连接。

9.根据权利要求1～7任一项所述的移动终端的壳体，其特征在于，所述导电层复合沉积于所述壳体的馈电点区。

10.一种如权利要求1～7任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，包括：

制备所述导电层，相邻的所述导电层扩散焊连接，形成所述附加层；

将所述附加层焊接于所述壳体的馈电点区。

11.根据权利要求10所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述将所述附加层焊接于所述壳体的馈电点区中，所述焊接包括激光焊接、超声波焊接或者扩散焊接。

12.一种如权利要求1～7任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，包括：

所述壳体具有馈电点区的表面设置遮挡层，所述遮挡层裸露所述馈电点区；

粗化工艺对所述馈电点区进行粗化；

在所述馈电点区通过复合沉积工艺形成导电层，依次进行复合沉积工艺形成所述附加层；

去除遮挡层。

13.根据权利要求12所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述复合沉积工艺包括喷涂、电镀、化学镀或电化学镀。

14.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的壳体，还包括天线主板，所述天线主板与所述馈电点区电连接。

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