CN211181801U - 一种合金基电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种合金基电阻，包括合金阻体，所述的合金阻体由主阻体和对称的设置在主阻体两端的接触阻体组成，所述的主阻体与所述的接触阻体共线设置，所述主阻体的直径大于所述接触阻体的直径，在所述的主阻体的表面包覆一层绝缘保护层，在所述接触阻体的表面采用不同金属设置了多层金属膜保护层。本所述新型所设计的电阻去除了陶瓷骨架，以合金基为阻体，结构简单，精度高、阻值超低、体积小、可靠性高，负荷能力强，制作成本较低。

Description

一种合金基电阻

技术领域

本实用新型属于电子元件领域，具体涉及一种合金基电阻。

背景技术

现有技术中常有的厚膜低阻贴片电阻在结构设计上普遍使用陶瓷骨架，不仅尺寸较大，阻值一般都在10mΩ以上，很难达到10mΩ以下阻值，同时温度特性较差，又需反复校正对位印刷、工序多、成型工艺复杂易导致良率偏低从而整体成本上升，无法满足人们对更高精度、更高功率、更低阻值和更稳定的温度特性的电阻需求。同时采用现有工艺所制造出的具有该结构低阻值合金电阻，存在测量阻值误差大，难以精确测量的问题。因此急需开发一种可以满足市场对超低阻值的需求，且质量完全符合AEC-Q200汽车标准，具有超低阻值、高功率、导电性好、体积小、重量轻、适合回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高、符合环保要求等优点，可广泛应用于汽车、电池、充电器、开关电源等电子领域中的电阻。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种合金基电阻。

实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种合金基电阻，包括合金阻体，所述的合金阻体由主阻体和对称的设置在主阻体两端的接触阻体组成，所述的主阻体与所述的接触阻体共线设置，所述主阻体的直径大于所述接触阻体的直径，在所述的主阻体的表面包覆一层绝缘保护层，在所述接触阻体的表面采用不同金属设置了多层金属膜保护层。

作为本实用新型的进一步改进，所述的金属膜保护层包括依次沉积在所述接触阻体的表面的铜层、镍层和锡层。

作为本实用新型的进一步改进，所述的铜层的厚度为145～170μm。该铜层设计为加厚铜层有效提升散热性能且可在尺寸不变的情况下产品功率有效提升，同时提高导电性改善mΩ级低阻测量困难、精度不高的问题。

作为本实用新型的进一步改进，所述镍层的厚度为2～4μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述锡层的厚度为3～9μm。

作为本实用新型的进一步改进，所述的铜层、镍层和锡层采用电镀的方式制作。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘保护层包覆的所述主阻体区域包括所述主阻体的侧表面和厚度方向的端面。

作为本实用新型的进一步改进，所述合金阻体的基体选自锰铜合金或镍铜合金，在所述的基体中掺杂金属，所掺杂的金属包括锡、铂、钯、银。

作为本实用新型的进一步改进，在所述绝缘保护层的表面设有阻值标识码。

本实用新型的有益效果：

1.本所述新型所设计的电阻去除了陶瓷骨架，以合金基为阻体，结构简单，精度高、阻值超低、体积小、可靠性高，负荷能力强，制作成本较低。

2.能够采用模具连续冲压成型，适合工艺自动化量产，相对微影蚀刻成型工艺更加环保。

3.电极端采用电镀加厚铜层散热性能更优越可在尺寸不变的情况下产品功率有效提升，且提高导电性改善mΩ级低阻测量困难、精度不高的问题，同时也满足了客户应用端对小型化高精度超低阻合金电阻的应用需求。

附图说明

图1是制作本实用新型电阻完成工序1后结构示意图；

图2是制作本实用新型电阻完成工序2后结构示意图；

图3是制作本实用新型电阻完成工序4后结构示意图；

图4是制作本实用新型电阻完成工序5后结构示意图；

图5是制作本实用新型电阻完成工序6后结构示意图；

图6是制作本实用新型电阻完成工序7后结构示意图；

图7是制作本实用新型电阻完成工序8后结构示意图；

其中：01-合金阻体，011-主阻体，012-接触阻体， 02-绝缘保护体， 03-字码标识，04-铜层， 05-镍层， 06-锡层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面结合附图对本实用新型的应用原理作详细的描述。

如图7所示的一种合金基电阻，包括合金阻体01，所述的合金阻体01由主阻体011和对称的设置在主阻体两端的接触阻体012组成，所述的主阻体011与所述的接触阻体012共线设置，所述主阻体011的直径大于所述接触阻体012的直径。在所述的主阻体011的表面包覆一层绝缘保护层02，具体的包覆的区域包括所述主阻体011的侧表面和厚度方向的端面。所述接触阻体012的表面设置一层加厚铜层04，所述铜层04的外表面设置一层镍层05，所述镍层05的外表面设置一层锡层06。所述绝缘保护体02的上表面设置字码标识03。

本实用新型所提供的一种合金基电阻具体按如下步骤及方法进行制作：

步骤1：首先，如图1所示，采用锰铜合金材料、掺杂锡、铂、钯、银等贵金属的锰铜合金材料、镍铜合金材料中任一种材质的合金料片带材进行冲压成型方式制作成具有一定阻值的且与上述所述电阻形状相匹配的合金阻体01，然后再对合金阻体01进行机械精细磨削修阻，提高合金阻体01的精度至目标阻值。

步骤2：如图2所示，再采用特殊的环氧树脂材料压膜注胶的方式对合金阻体01保护，在合金阻体01的外表面形成一层抗高压、隔绝湿度的绝缘保护体02。

步骤3：再对压膜后的合金阻体01进行喷砂除去接触阻体012上多余的胶层同时也是预先对合金阻体表面粗面化、再清洗、烘干。

步骤4：如图3所示，再在上述绝缘保护体02的上表面居中位置，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆一层字码浆料，并进行烧结，烧结温度为：200±10℃，形成作为标识型号及阻值大小的字码标识03。

步骤5：如图4所示将合金带材上成型的各单颗合金电阻进行切粒分割成独立的一颗。

步骤6：如图5所示，再在上述合金阻体01的裸露的两端头的表面通过电镀方式电镀一层金属铜，形成铜层04，铜层厚度为加厚层可有效提升电阻的导电性和散热性能，铜层厚度为：145～170μm。

步骤7：如图6所示，再在上述铜层04的上表面通过电镀方式电镀一层金属镍，形成镍层05，镍层厚度为：2～4μm。

步骤8：最后，如图7所示，再在上述镍层05的上表面通过电镀方式电镀一层金属锡，形成锡层06，锡层厚度为：3～9μm。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种合金基电阻，其特征在于：包括合金阻体（01），所述的合金阻体（01）由主阻体（011）和对称的设置在主阻体（011）两端的接触阻体（012）组成，所述的主阻体（011）与所述的接触阻体（012）共线设置，所述主阻体（011）的直径大于所述接触阻体（012）的直径，在所述的主阻体（011）的表面包覆一层绝缘保护层，在所述接触阻体（012）的表面采用不同金属设置了多层金属膜保护层。

2.根据权利要求1所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述的金属膜保护层包括依次沉积在所述接触阻体的表面的铜层（04）、镍层（05）和锡层（06）。

3.根据权利要求2所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述的铜层（04）的厚度为145～170μm。

4.根据权利要求2所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述镍层（05）的厚度为2～4μm。

5.根据权利要求2所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述锡层（06）的厚度为3～9μm。

6.根据权利要求2所述的一种合金基电阻，其特征在于：采用电镀的方式制作所述的铜层（04）、镍层（05）和锡层（06）。

7.根据权利要求1所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述绝缘保护层（02）包覆的所述主阻体区域包括所述主阻体的侧表面和厚度方向的端面。

8.根据权利要求1所述的一种合金基电阻，其特征在于：所述合金阻体（01）的基体选自锰铜合金或镍铜合金，在所述的基体中掺杂金属，所掺杂的金属包括锡、铂、钯、银。

9.根据权利要求1所述的一种合金基电阻，其特征在于：在所述绝缘保护层（02）的表面设有阻值标识码（03）。

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