CN212990816U - 一种单边焊接的厚膜贴片电阻器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种单边焊接的厚膜贴片电阻器，包括陶瓷基体，在所述陶瓷基体第一侧面设置有第一电极层；在所述陶瓷基体的第二侧面设置有第二电极层和第三电极层，所述第一电极层和第二电极层间隔设置，在所述第二电极层和第三电极层之间设置有阻体层，在所述阻体层上覆有玻璃保护层，在所述玻璃保护层上覆有树脂保护层；在所述陶瓷基体的第三侧面设置有侧面电极层，所述第一侧面与第二侧面相对，所述第三侧面连接第一侧面和第二侧面；在所述第一电极层、第二电极层、第三电极层和侧面电极层上均覆有镍层和锡层。本发明中的贴片电阻具有良好的焊接性能和端子弯折强度。
Description
技术领域
本发明涉及一种电阻器，尤其涉及一种单边焊接的厚膜贴片电阻器。
背景技术
随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，性能可靠及工艺稳定的贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现多样化的发展趋势，目前行业中，普通类型的厚膜贴片电阻电极焊接性能较差，端子强度较弱，无法满足人们对电阻产品的高焊接性能和更高的端子弯折强度的需求，从而需要开发一种可以实现产品的更好的焊接性能、更高的端子弯折强度，同时满足优异的电气性能，可广泛应用于汽车、家电、LED照明、通讯设备中。
实用新型内容
本发明的目的在于提高贴片电阻的焊接性能和端子弯折强度，为了实现上述目的，本发明提供了一种单边焊接的厚膜贴片电阻器。
所采取的技术方案为：一种单边焊接的厚膜贴片电阻器，包括陶瓷基体，在所述陶瓷基体第一侧面设置有第一电极层；在所述陶瓷基体的第二侧面设置有第二电极层和第三电极层，所述第一电极层和第二电极层间隔设置，在所述第二电极层和第三电极层之间设置有阻体层，在所述阻体层上覆有玻璃保护层，在所述玻璃保护层上覆有树脂保护层；
在所述陶瓷基体的第三侧面设置有侧面电极层，所述第一侧面与第二侧面相对，所述第三侧面连接第一侧面和第二侧面；
在所述第一电极层、第二电极层、第三电极层和侧面电极层上均覆有镍层和锡层。
进一步的，所述陶瓷基体为长方形板，所述第一侧面为背面，第二侧面为正面，第三侧面为板的厚度方向的侧面，所述第二电极层和第三电极层为正面电极，第一电极层为背面电极。
进一步的，所述第一电极层、第二电极层和第三电极层均为矩形面，所述第二电极层和第三电极层分别置于第一侧面的两侧，第二电极层连接第三侧面。
进一步的，第三电极层面积大于第二电极层面积。
进一步的，在阻体层上设置有镭射线。
进一步的，阻体层连接第二电极层和第三电极层。
进一步的，陶瓷基体采用氧化铝陶瓷材料制成。
进一步的，第一电极层、第二电极层和第三电极层均采用银钯材料制作。
进一步的，侧面电极层为真空溅镀的镍铬合金。
进一步的，镍层厚度4～8μm，锡层厚度4～8μm。
本发明所产生的有益效果包括：本实用新型的一种单边焊接的厚膜贴片电阻器，产品的背面部位的电极(第一电极层)采用特殊的单边矩形设计方式，结构简单，高可靠的焊接性能，抗弯折强度高，耐焊接热好，且电气性能优异；产品的正面部位的电极(第二电极层和第三电极层)采用特殊的一大一小相结合的矩形设计方式。这种设计制作方法比普通的厚膜贴片电阻在抗弯折强度方面更高，加强了产品在电路板中焊接牢固性，同时该产品可广泛应用于汽车、家电、LED照明、通讯设备中，具有良好的应用前景。
附图说明
图1是本实用新型的一种单边焊接的厚膜贴片电阻器的剖面结构示意图。
图2是本实用新型所述步骤1后的半成品结构示意图。
图3是本实用新型所述步骤2后的半成品结构示意图。
图4是本实用新型所述步骤3后的半成品结构示意图。
图5是本实用新型所述步骤4后的半成品结构示意图。
图6是本实用新型所述步骤5后的半成品结构示意图。
图7是本实用新型所述步骤6后的半成品结构示意图。
图8是本实用新型所述步骤7后的半成品结构示意图。
图9（a）图9（b）分别是本实用新型所述步骤8后的半成品的正面和背面的结构示意图。
图10（a）图10（b）分别是本实用新型所述步骤9后的成品结构示意图。
01-陶瓷基体；02-第一电极层；03-第二电极层；04-第三电极层；
05-阻体层； 06-玻璃保护层；07-镭切线；08-树脂保护层；09-侧面电极层；10-镍层；11-锡层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的解释说明，但应当理解为本发明的保护范围并不受具体实施例的限制。
如图1是本实用新型的剖面结构示意图，一种单边焊接的厚膜贴片电阻器，包括陶瓷基体(01)，第一电极层(02)、第二电极层(03)、第三电极层(04)，阻体层(05)，玻璃保护层(06)，镭切线(07)，树脂保护层(08)，侧面电极层(09)，镍层(10)，锡层(11)。
在所述陶瓷基体第一侧面设置有第一电极层；在所述陶瓷基体的第二侧面设置有第二电极层和第三电极层，所述第一电极层和第二电极层间隔设置，在所述第二电极层和第三电极层之间设置有阻体层，在所述阻体层上覆有玻璃保护层，在所述玻璃保护层上覆有树脂保护层；在所述陶瓷基体的第三侧面设置有侧面电极层，所述第一侧面与第二侧面相对，所述第三侧面连接第一侧面和第二侧面；
在所述第一电极层、第二电极层、第三电极层和侧面电极层上均覆有镍层和锡层。
所述陶瓷基体为长方形板，所述第一侧面为背面，第二侧面为正面，第三侧面为板的厚度方向的侧面，所述第二电极层和第三电极层为正面电极，第一电极层为背面电极。所述第一电极层、第二电极层和第三电极层均为矩形面，所述第二电极层和第三电极层分别置于第一侧面的两侧，第二电极层连接第三侧面。第三电极层面积大于第二电极层面积。
陶瓷基体01采用散热性极好的氧化铝陶瓷材料制成，第一电极层02、第二电极层03和第三电极层04均采用优质银钯材料制作而成，可提升电阻的散热性、耐磨性、导电性和焊接性。阻体层05采用优质的厚膜电子浆料制作而成，阻值稳定，寿命长。树脂保护层08采用优质的树脂材料制作而成，可有效保护阻体。作为产品的背面电极，第一电极层02在设计结构上采用单边矩形方式，在焊接力及推力的承受能力更好。作为产品的正面电极，第二电极层03和第三电极层04在图形设计上采用一大一小相结合的矩形方式，这种设计制作方法比普通的厚膜贴片电阻在抗弯折强度方面更高，加强了产品在电路板中焊接牢固性。侧面电极层(09)为真空溅镀的镍铬合金，连接导通第一电极层02和第二电极层03，且镍铬合金材料成本低，价格便宜。镍层厚度4～8μm。锡层厚度4～8μm。本发明中产品的耐推力能力好。抗焊锡热能力强，可达290±5℃,10±1秒。
本实用新型所提供的一种单边焊接的厚膜贴片电阻器在制作时按如下步骤实现具体实施方法步骤如下，结构如图2-10：
步骤(1)，如图2，第一电极02制作：在陶瓷基体01的背面部位的电极采用特殊的单边矩形设计方式，这种设计方式结构简单，焊接可靠性高，抗弯折强度和耐焊接热好，且电气性能优异。在陶瓷基体01的背面印刷制作第一电极02，具体包括以下子步骤：
(1.1)将陶瓷基体01固定在印刷机的平台上；
(1.2)将电极材料印刷于基体01的背面；
(1.3)将陶瓷基体01拿出放入烧结装置中，设定烧结时间和温度，对所述电极材料进行固化，形成带有第一电极02的半成品产品；
步骤(2)，如图3，第二电极层03、第三电极层04制作：采用在陶瓷基体01正面的左右两边制作第二电极层03、第三电极层04作为产品的正面电极；第二电极层03、第三电极层04在图形设计上采用一大一小相结合的矩形方式，这种设计制作方法比普通的厚膜贴片电阻在抗弯折强度方面更高，加强了产品在电路板中焊接牢固性；同时便于稳定可靠的连接导通阻体。具体包括以下子步骤：
(2.1)将经过步骤（1）后的半成品产品固定在印刷机的平台上；
(2.2)然后再通过丝网厚膜印刷方式将银钯浆料印刷于陶瓷基体01正面的左右两边，及在其后以规定的温度进行烧结，从而形成第二电极层03、第三电极层04；
步骤(3)，如图4，阻体层05制作：在完成步骤(3)后，再通过丝网厚膜印刷方式在第二电极层03、第三电极层04之间印刷涂覆一层阻体浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成阻体层05；
步骤(4)，如图5，玻璃保护层06制作：在完成步骤(4)后，再通过丝网厚膜印刷方式在阻体层05表面印刷涂覆一层玻璃浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成作为保护阻体层的玻璃保护层06；
步骤(5)，如图6，镭切线07制作：在完成步骤(5)后，再通过使用激光镭射切割的方式将阻体层05修正为客户应用端所需的阻值及精度，形成镭切线07；
步骤(6），如图7，树脂保护层08制作：使用绝缘树脂材料对阻体层05、镭切线07进行绝缘保护，具体包含以下子步骤：
(6.1)将经过步骤(5)后的半成品产品固定在印刷机的平台上；
(6.2)将树脂保护材料印刷于所述经过切割的阻体层和玻璃保护层上；
(6.3)将经过步骤（6.2）后的半成品产品拿出放入烧结炉装置中，设定烧结温度和时间对所述树脂保护材料进行烧结，形成树脂保护层08；
步骤(7），如图8，侧面电极09制作：在完成步骤(6)后，再通过在产品的一端侧面采用真镀镍铬合金材料方式，形成第二电极层03与第一电极层02导通的侧面电极层09；
步骤(8），如图9，镍层10制作：在完成步骤(8)后，再在产品的第一电极层02、第二电极层03、第三电极层04和侧面电极层09表面进行电镀一层Ni(镍层)，Ni层厚度为：4~8μm，形成镍层10；
步骤(9），如图10，锡层11制作：在完成步骤(9)后，再在产品的镍层10上电镀一层Sn(锡层)，Sn层厚度为：4~8μm，形成锡层11。最终完成一种单边焊接厚膜贴片电阻器。
通过现行普通厚膜贴片电阻的工艺基础上，合理运用先进的新型结构设计，通过对产品的背面部位的电极采用特殊的单边矩形设计方式，结构简单，高可靠的焊接性能，抗弯折强度高，耐焊接热好，且电气性能优异；产品的正面部位的电极采用特殊的一大一小相结合的矩形设计方式。合理选用优质银材料作为电极层，电阻阻体层采用优质的厚膜电阻浆料、同时采用高端厚膜印刷工艺制作而成，这种设计制作方法比普通的厚膜贴片电阻在抗弯折强度方面更高，加强了产品在电路板中焊接牢固性，结构简单，耐推力能力好，焊接性能强，抗焊锡热能力强，同时该产品可广泛应用于汽车、家电、LED照明、通讯设备中，会给这一单边焊接厚膜贴片电阻器带来更多的及更广泛的应用。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
上述仅为本发明的优选实施例，本发明并不仅限于实施例的内容。对于本领域中的技术人员来说，在本发明的技术方案范围内可以有各种变化和更改，所作的任何变化和更改，均在本发明保护范围之内。
Claims (10)
1.一种单边焊接的厚膜贴片电阻器，其特征在于：包括陶瓷基体，在所述陶瓷基体第一侧面设置有第一电极层；在所述陶瓷基体的第二侧面设置有第二电极层和第三电极层，所述第一电极层和第二电极层间隔设置，在所述第二电极层和第三电极层之间设置有阻体层，在所述阻体层上覆有玻璃保护层，在所述玻璃保护层上覆有树脂保护层；
在所述陶瓷基体的第三侧面设置有侧面电极层，所述第一侧面与第二侧面相对，所述第三侧面连接第一侧面和第二侧面；
在所述第一电极层、第二电极层、第三电极层和侧面电极层上均覆有镍层和锡层。
2.根据权利要求1所述的单边焊接的厚膜贴片电阻器，其特征在于：所述陶瓷基体为长方形板，所述第一侧面为背面，第二侧面为正面，第三侧面为板的厚度方向的侧面，所述第二电极层和第三电极层为正面电极，第一电极层为背面电极。
3.根据权利要求1所述的单边焊接的厚膜贴片电阻器，其特征在于：所述第一电极层、第二电极层和第三电极层均为矩形面，所述第二电极层和第三电极层分别置于第一侧面的两侧，第二电极层连接第三侧面。
4.根据权利要求1所述的单边焊接的厚膜贴片电阻器，其特征在于：第三电极层面积大于第二电极层面积。
5.根据权利要求1所述的单边焊接的厚膜贴片电阻器，其特征在于：在阻体层上设置有镭射线。
6.根据权利要求1所述的单边焊接的厚膜贴片电阻器，其特征在于：阻体层连接第二电极层和第三电极层。
7.根据权利要求1所述的单边焊接的厚膜贴片电阻器，其特征在于：陶瓷基体采用氧化铝陶瓷材料制成。
8.根据权利要求1所述的单边焊接的厚膜贴片电阻器，其特征在于：第一电极层、第二电极层和第三电极层均采用银钯材料制作。
9.根据权利要求1所述的单边焊接的厚膜贴片电阻器，其特征在于：侧面电极层为真空溅镀的镍铬合金。
10.根据权利要求1所述的单边焊接的厚膜贴片电阻器，其特征在于：镍层厚度4～8μm，锡层厚度4～8μm。
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