CN101266850A - 静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块。一种电子部件，包括：陶瓷烧结体，其具有陶瓷基板(12)、在其上除了一部分的非形成部分(18)之外形成的可变电阻部(10)、在其上形成的玻璃陶瓷层(14)；在该陶瓷烧结体的玻璃陶瓷层(14)的表面设置的一对端子电极(13a、13b)；一对外部电极(16a、16b)；和贯通陶瓷基板(12)的上下的热传导体部(15)。此外，在该电子部件的非形成部分(18)的热传导体部(15)搭载安装发光二极管，从而小型化成为可能，能把搭载的元件发出的热高效地散热。

Description

静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块

技术领域

本发明涉及一种各种电子设备中使用的从静电中保护电子设备的电子部件即静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块。

背景技术

近年，移动电话等电子设备的小型化、低耗电化急速进展，伴随着此，构成电子设备的电路的各种电子部件的耐电压下降。

因此，人体和电子设备的导通部接触时产生的静电脉冲等引起的各种电子部件，特别是半导体装置的破坏引起的电子设备的故障增加。

此外，作为半导体装置的一种的发光二极管伴随着白色类的蓝色二极管的发展，预计在显示装置的背光或小型相机的闪存等中使用等广泛地普及。可是，这些白色类的发光二极管对静电脉冲的耐电压低，成为问题。

以往，从静电脉冲中保护这样的发光二极管的技术例如在日本专利特开2002-335012号公报中描述。在日本专利特开2002-335012号公报中描述的技术是在静电进入的线和接地之间介入可变电阻或齐纳二极管那样的具有非直线电阻特性的电子部件。据此，是把静电脉冲旁路接地，抑制作用在发光二极管上的高电压的技术。

可是，在组合所述以往的发光二极管和可变电阻或齐纳二极管的结构中，通过基板等其他构件连接发光二极管和可变电阻或齐纳二极管，不一体化，所以小型化是困难的。

此外，为了进一步增大发光二极管的发光量，有必要流过更大的电流。可是，流过的电流量越大，就越引起发光二极管自身的发热。而且，由于该热而发光二极管恶化，引起发光效率的下降或寿命缩短的结果。因此，为了不降低发光二极管的发光效率，防止寿命恶化，有必要高效使发光二极管发出的热散失。可是，比较小型的封装形状的芯片类型的装置中没有散热机构，在外装使用树脂，所以难以高效使发光二极管发出的热散失。

发明内容

本发明解决所述的课题，其目的在于提供一种散热性优异的小型、高强度的静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块。

为了实现所述目的，本发明的静电应对部件包括：陶瓷烧结体，其具有陶瓷基板、在该陶瓷基板上交替层叠可变电阻层和内部电极而形成的可变电阻部、和在该可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层；在陶瓷烧结体的玻璃陶瓷层的表面设置的一对端子电极；各自连接在内部电极和端子电极的一对外部电极；和贯通陶瓷烧结体的热传导体部，除了陶瓷基板的一部分的非形成部分之外，形成可变电阻部和玻璃陶瓷层，热传导体部在陶瓷基板的非形成部分形成。

此外，本发明的电子部件模块在所述静电应对部件的热传导体部搭载电子部件元件，电连接并安装了电子部件元件的端子与静电应对部件的端子电极。

根据本发明的静电应对部件，能实现内置有可变电阻功能的小型且高强度的静电应对部件。

此外，在搭载安装了发光二极管等电子部件元件的情况下，在陶瓷基板上的未形成有可变电阻部和玻璃陶瓷层的非形成部分即凹部能搭载电子部件元件，所以能实现模块的薄型化。

此外，设置热传导体部，在该部分能搭载电子部件元件，所以能把搭载的电子部件元件发出的热高效地散热。

此外，根据本发明的电子部件模块，用静电应对部件的可变电阻部能从静电脉冲中保护发光二极管等电子部件元件，所以耐静电脉冲性优异。

此外，能用热传导体部把发光二极管等电子部件元件发出的热高效地散热，所以散热性优异，发光效率良好。

此外，在陶瓷基板上的未形成有可变电阻部和玻璃陶瓷层的非形成部分即凹部搭载电子部件元件，所以能实现模块的薄型化，能实现小型、薄型且实用的电子部件模块。

附图说明

图1是本发明实施方式1的静电应对部件的外观立体图。

图2是同一静电应对部件的2-2线的剖视图。

图3是同一静电应对部件的3-3线的剖视图。

图4是同一静电应对部件的示意分解立体图。

图5是本发明实施方式1的电子部件模块的剖视图。

图6是同一电子部件模块的等效电路图。

图7是比较例的静电应对部件的示意分解立体图。

图8是比较例的静电应对部件的外观立体图。

图9是比较例的电子部件模块的剖视图。

图10是用于说明评价本实施方式的电子部件模块的散热性的方法的剖视图。

图11是用于说明评价比较例的电子部件模块的散热性的方法的剖视图。

图12是本发明实施方式2的静电应对部件的外观立体图。

图13是同一静电应对部件的13-13线的剖视图。

图14是同一静电应对部件的14-14线的剖视图。

图15是同一静电应对部件的示意分解立体图。

图16是本发明实施方式2的电子部件模块的剖视图。

图17是用于说明评价电子部件模块的散热性的方法的剖视图。

具体实施方式

以下，使用附图说明用于实施本发明的最佳实施方式。须指出的是，在以下的实施方式中，作为电子部件模块的例子，说明对电子部件元件采用了发光二极管的发光二极管模块。

实施方式1

图1是本发明实施方式1的静电应对部件的外观立体图。图2是本实施方式的静电应对部件的2-2线的剖视图。图3是本实施方式的静电应对部件的3-3线的剖视图。图4是本实施方式的静电应对部件的示意分解立体图。图5是本实施方式的发光二极管模块的剖视图。图6是本实施方式的发光二极管模块的等效电路图。

如图1、图2、图3和图4所示，本实施方式的静电应对部件具有3个可变电阻层10a、10b和10c、和内部电极11a及11b交替层叠构成的可变电阻部10。还包括具有陶瓷基板12、形成在该陶瓷基板12上的可变电阻部10、在其上层叠形成的玻璃陶瓷层14的陶瓷烧结体。在该陶瓷烧结体的陶瓷基板12上设置有未形成有可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的非形成部分18。即在陶瓷基板12之上，除了一部分的非形成部分18之外，形成可变电阻部10和玻璃陶瓷层14。在陶瓷烧结体的玻璃陶瓷层14的表面设置有一对的端子电极13a及13b。在该陶瓷烧结体的与端子电极13a及13b的形成面相反一侧的面上设置有一对的外部电极16a及16b。在陶瓷烧结体的陶瓷基板12的非形成部分18设置有贯通上下的热传导体部15，而且在陶瓷烧结体的下面设置有与热传导体部15连接的外部热传导体部17。内部电极11a通过连接用转接导体19a与外部电极16a和端子电极13a电连接。同样，内部电极11b通过连接用转接导体19b与外部电极16b和端子电极13b电连接。

而且，在本实施方式的静电应对部件搭载安装发光二极管等电子部件元件时，陶瓷烧结体的陶瓷基板12的非形成部分18的热传导体部15成为电子部件元件的搭载部分。端子电极13a及13b成为与电子部件元件的电连接部分。

此外，如图5所示，本实施方式的发光二极管模块在本实施方式的静电应对部件的陶瓷基板12的非形成部分18的热传导体部15上搭载发光二极管20。发光二极管20通过金属线21，把其一方的端子与端子电极13a电连接，把另一方的端子与端子电极13b电连接。

因此，本实施方式的发光二极管模块的电路成为图6所示的等效电路。在图6中，在由上述的内部电极11a及11b和可变电阻层10b形成的可变电阻201的外部电极202及203并联连接发光二极管204。

如上所述，本实施方式的静电应对部件是在除了一部分的非形成部分18之外，在陶瓷基板12上层叠烧结可变电阻部10和玻璃陶瓷层14来一体化的陶瓷烧结体的陶瓷基板12上的非形成部分18设置有贯通该陶瓷烧结体的热传导体部15的部件。

此外，本实施方式的发光二极管模块是在陶瓷烧结体的陶瓷基板12的非形成部分18的热传导体部15搭载发光二极管20的模块。

因此，通过对热传导体部15采用热传导率大的部件，能把搭载的元件发出的热高效地散热。

此外，通过在陶瓷烧结体的下面设置与热传导体部15连接的突出的外部热传导体部17，在与外部的散热板等搭载连接时，能提高连接部的紧贴性，能把搭载的发光二极管发出的热更高效地散热。

再有，在陶瓷基板12上的未形成有可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的非形成部分18即凹部搭载发光二极管，所以能实现发光二极管模块的薄型化。

下面，使用图4，说明本实施方式的静电应对部件的制造方法。

首先，制作、准备由以氧化锌为主成分的陶瓷粉末和有机粘合剂构成的氧化锌生片。此外，制作、准备由以氧化铝和硼硅酸玻璃(ホウ硅酸ガラス)为主成分的玻璃-陶瓷粉末和由有机粘合剂构成的玻璃-陶瓷生片。这时，这些生片的厚度分别约为30μm。此外，在分别烧成这些生片后，氧化锌生片成为可变电阻部10，玻璃-陶瓷生片成为玻璃陶瓷层14。

如图4所示，首先，在成为可变电阻层10a、10b、10c的氧化锌生片和成为玻璃陶瓷层14的玻璃-陶瓷生片的成为各连接用转接导体19a及19b的位置用穿孔机等设置通孔，在该通孔中填充银膏。接着，在成为可变电阻层10a的氧化锌生片，使用银膏，通过丝网印刷法，形成成为内部电极11a的导体层。在其上，使用银膏，用丝网印刷法，层叠了形成成为内部电极11b的导体层的成为可变电阻层10b的氧化锌生片。在其上，层叠成为可变电阻层10c的氧化锌生片，制作了成为可变电阻部10的层叠体。在其上，使用银膏，通过丝网印刷法，层叠了形成成为端子电极13a及13b的导体层的成为玻璃陶瓷层14的玻璃-陶瓷生片，制作了成为可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的层叠体。这时，如图4所示，避开此后形成的成为非形成部分18的部分，形成了成为内部电极11a及11b的导体层和成为端子电极13a及13b的导体层。此外，成为连接用转接导体19a的通孔设置在连接成为内部电极11a的导体层与成为端子电极13a的导体层的位置。同样，成为连接用转接导体19b的通孔设置在连接成为内部电极11b的导体层与成为端子电极13b的导体层的位置。

接着，按照贯穿该层叠体的可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的方式用穿孔机打孔，设置了未形成有可变电阻部和玻璃陶瓷层的成为非形成部分18的直径0.6mm的通孔。

而作为陶瓷基板12，使用在3处规定的位置设置有通孔的氧化铝基板，在该氧化铝基板的通孔中填充了银膏。在氧化铝基板的一方的面上，使用银膏，用丝网印刷法，形成了成为外部热传导体部17和外部电极16a以及16b的导体层。在上述3处的通孔中填充的银膏分别在烧成后成为热传导体部15、连接用转接导体19a及19b。而且，连接用转接导体19a在烧成后与上述层叠体的连接用转接导体19a一体化，而连接用转接导体19b在烧成后与上述层叠体的连接用转接导体19b一体化。

接着，在上述通孔中填充银膏，形成导体层的氧化铝基板上粘贴设置有上述通孔的成为可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的层叠体，作为层叠体块。须指出的是，设上述的氧化铝基板的厚度约为180μm，导体层的厚度约为2.5μm。设热传导体部中所使用的银膏的银的含量为85wt％，热传导体部15的直径为300微米，连接用转接导体19a及19b的直径为100微米。此外，设印刷后的导体层的图案是按照切断后成为图4所示的形状的方式把图示的形状纵横排列多个的图案形状。

接着，在大气中加热上述的层叠体块，进行去掉粘合剂处理后，在大气中加热到930℃，并烧成，作为一体化的烧结体。接着，在外部电极16a及16b、端子电极13a及13b的部位进行镀镍、镀金，以规定的尺寸把该层叠体块的烧结体切断分离，作为个片，取得图1、图2和图3所示的本实施方式的静电应对部件。

所制作的本实施方式的静电应对部件是长度方向尺寸约2.0mm，宽度方向尺寸约1.25mm，厚度方向尺寸约0.3mm。而且，外部电极16a及16b之间的可变电阻电压V_1mA即1mA的电流流过时的电压为27V。

须指出的是，在上述的本实施方式的制造方法中，说明了作为形成端子电极13a及13b、外部电极16a及16b、外部热传导体部17的方法，在氧化铝基板上设置可变电阻部10和玻璃陶瓷层14时，与此同时烧成，形成的方法。可是，也可以采用以下的步骤。首先，作为在氧化铝基板上设置有可变电阻部10、玻璃陶瓷层14、热传导体部15、连接用转接导体19a及19b的烧结体。然后，在玻璃陶瓷层14上形成成为端子电极13a及13b的银膏的导体层，在氧化铝基板12的一方的面上形成成为外部电极16a及16b和外部热传导体部17的银膏的导体层，烘焙它们。然后，形成端子电极13a及13b、外部电极16a及16b、和外部热传导体部17。此外，这时的烧结体可以是在纵横排列多个的块的烧结体，也可以是个片的烧结体，从生产性的方面出发，优选的是在块的烧结体的阶段进行。

可是，为了与本实施方式比较，制作了比较例。图7表示其示意分解立体图，图8表示其外观立体图。从图7和图8可知，比较例的静电应对部件与本实施方式的静电应对部件的不同点在于，在陶瓷基板12不设置未形成有可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的非形成部分18。此外，不同点在于，不设置热传导体部15和外部热传导体部17。此外，不同点在于，在陶瓷烧结体的侧面设置外部电极16a及16b。

下面，使用图5，说明本实施方式的发光二极管模块的制造方法。

在上述的本实施方式的静电应对部件的陶瓷基板12的非形成部分18的热传导体部15上，通过导电性接合剂(不图示)，焊接并搭载蓝色的发光二极管20。然后，通过引线接合法，通过金属线21，连接发光二极管20的一方的端子与端子电极13a，通过金属线21，连接发光二极管20的另一方的端子和端子电极13b。然后，按照覆盖发光二极管20的方式进行树脂模塑(不图示)，制作图5所示的本实施方式的发光二极管模块。

如图5所示，本实施方式的发光二极管模块在陶瓷基板12上的未形成有可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的非形成部分18即凹部搭载发光二极管，所以发光二极管不会大幅度突出，能实现模块的薄型化。

此外，为了与本实施方式比较，使用上述的比较例的静电应对部件，与上述同样，在比较例的静电应对部件的玻璃陶瓷层之上安装蓝色的发光二极管，制作了比较例的发光二极管模块。图9是比较例的发光二极管模块的剖视图。如图9所示，比较例的发光二极管模块中，发光二极管20大幅度突出，与本实施方式的发光二极管模块比较，模块的薄型化是困难的。

而且，关于这些本实施方式的发光二极管模块和比较例的发光二极管模块，如以下那样评价散热性。关于各发光二极管模块，本实施方式的发光二极管模块如图10所示，关于比较例，如图11所示，在散热板30上安装。须指出的是，虽然不图示，但是在散热板30的表面，在外部电极16a及16b接触的部分中至少对接地一侧的部分以外进行绝缘处理，施加用于供给电力的布线。

然后，对各蓝色的发光二极管20作用1W的电力，使二极管发光，继续供给电力，直到发光二极管20的温度饱和。这时的发光二极管20的温度在比较例的发光二极管模块的时候，是约100℃，而在本实施方式的发光二极管模块的时候，是约85℃。

如上所述，本实施方式的发光二极管模块与比较例的发光二极管模块相比，散热性优异。

此外，测定了蓝色的发光二极管20的温度饱和时的各光强度，在将比较例的发光二极管模块的光强度比设为100时，本实施方式的发光二极管模块的光强度比约为120。从该结果可判断，本实施方式的发光二极管模块散热性优异，所以能防止发光二极管的发光效率下降。

此外，本实施方式的静电应对部件和发光二极管模块在与端子电极13a及13b的形成面相反一侧设置外部电极16a及16b，所以与比较例的静电应对部件和发光二极管模块相比，能减小在布线基板等中的安装面积。因此，能使制作工艺变得简单，能降低成本。

此外，比较例的静电应对部件在侧面设置外部电极16a及16b，所以在制造上，有必要把元件切断为个片后，附加外部电极16a及16b。因此，必须以个片进行外部电极16a及16b的镀敷或发光二极管的安装。对于此，本实施方式的静电应对部件通过丝网印刷法形成内部电极11a及11b、外部电极16a及16b、端子电极13a及13b的全部，所以在把元件切断为个片之前，形成外部电极16a及16b。因此，切断为个片之前，能进行外部电极16a及16b的镀敷，能使制造工艺变得简单，能降低成本。

在切断为个片之前，搭载安装发光二极管等电子部件元件，然后切断为个片，能制造发光二极管模块，所以能使发光二极管模块的制造工艺变得简单，能降低成本。

实施方式2

实施方式2和实施方式1的不同点在于，在实施方式1中，在陶瓷基板12的未形成有端子电极13a及13b的面形成了外部电极16a及16b，而在本实施方式中，在可变电阻部10和陶瓷基板12的侧面形成外部电极16a及16b。

以下，说明本发明实施方式2的静电应对部件和发光二极管模块。

图12是本实施方式的静电应对部件的外观立体图。图13是本实施方式的静电应对部件的图12的A-A’的剖视图。图14是本实施方式的静电应对部件的图12的B-B’的剖视图。图15是本实施方式的静电应对部件的示意分解立体图。图16是本实施方式的发光二极管模块的剖视图。

如图12、图13、图14和图15所示，本实施方式的静电应对部件与上述的实施方式同样，交替层叠可变电阻层10a、10b、10c和内部电极11a及11b，形成可变电阻部10。本实施方式的静电应对部件具有包括陶瓷基板12、在该陶瓷基板12上除了一部分的非形成部分18之外形成的可变电阻部10、在其上层叠形成的玻璃陶瓷层14的陶瓷烧结体。在该陶瓷烧结体的玻璃陶瓷层14的表面设置一对端子电极13a及13b，设置有连接到内部电极11a及11b和端子电极13a及13b的一对外部电极16a及16b。外部电极16a及16b设置在陶瓷烧结体的侧面。在陶瓷烧结体的陶瓷基板12的非形成部分18设置有贯通上下的热传导体部15，在陶瓷烧结体的下面设置有与热传导体部15连接的外部热传导体部17。内部电极11a引出到陶瓷烧结体一侧端部，从而与外部电极16a和端子电极13a电连接。同样，内部电极11b引出到陶瓷烧结体的另一方的一侧端部，从而与外部电极16b和端子电极13b电连接。然后，在本实施方式的静电应对部件搭载发光二极管等电子部件元件的时候，陶瓷烧结体的陶瓷基板12的非形成部分18的热传导体部15成为搭载部分。端子电极13a及13b成为与电子部件元件的电连接部分。

此外，如图16所示，本实施方式的发光二极管模块在本实施方式的静电应对部件的陶瓷基板12非形成部分18的热传导体部15之上搭载发光二极管20。而且，通过金属线21，把发光二极管20的一方的端子与端子电极13a电连接，把另一方的端子与端子电极13b电连接。

本实施方式的发光二极管模块的电路与实施方式1同样，成为图6所示的等效电路。

通过这样，本实施方式的静电应对部件在陶瓷基板12之上，除了一部分的非形成部分18之外，层叠烧结可变电阻部10和玻璃陶瓷层14来一体化的陶瓷烧结体的陶瓷基板12的非形成部分18设置贯通该陶瓷烧结体的热传导体部15。

此外，本实施方式的发光二极管模块在陶瓷烧结体的陶瓷基板12的非形成部分18的热传导体部15搭载有发光二极管20。

因此，通过对热传导体部15采用热传导率大的部件，能把搭载的部件发出的热高效地散热。

此外，通过在陶瓷烧结体的下面设置与热传导体部15连接的突出的外部热传导体部17，在与外部的散热板等搭载连接时，能提高连接部的紧贴性，能把搭载的部件发出的热更高效地散热。

在陶瓷基板12上的未形成有可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的非形成部分18即凹部搭载发光二极管20，所以能实现发光二极管模块的薄型化。

下面，使用图15，说明本实施方式的静电应对部件的制造方法。

首先，制作、准备由以氧化锌为主成分的陶瓷粉末和有机粘合剂构成的氧化锌生片。此外，制作、准备由以氧化铝和硼硅酸玻璃为主成分的玻璃-陶瓷粉末和由有机粘合剂构成的玻璃-陶瓷生片。这时，这些生片的厚度分别约为30μm。须指出的是，在这些生片分别烧成后，氧化锌生片成为可变电阻部10，玻璃-陶瓷生片成为玻璃陶瓷层14。

如图15所示，首先，在成为可变电阻层10a的氧化锌生片上，使用银膏，用丝网印刷法，形成成为内部电极11a的导体层。在其上，使用银膏，用丝网印刷法，层叠形成成为内部电极11b的导体层的成为可变电阻层10b的氧化锌生片。在其上，层叠成为可变电阻层10c的氧化锌生片，制作了成为可变电阻部10的层叠体。在其上，使用银膏，通过丝网印刷法，层叠形成了成为端子电极13a及13b的导体层的成为玻璃陶瓷层14的玻璃-陶瓷生片，制作了成为可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的层叠体。这时，如图15所示，避开此后形成的成为非形成部分18的部分，形成成为内部电极11a及11b的导体层和成为端子电极13a及13b的导体层。

接着，按照贯穿该层叠体的可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的方式用穿孔机打孔，设置了未形成有可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的成为非形成部分18的直径0.6mm的通孔。

而作为陶瓷基板12，使用在规定的位置设置有通孔的氧化铝基板，在该氧化铝基板的通孔中填充银膏。在氧化铝基板的一方的面上，使用银膏，用丝网印刷法，形成了成为外部热传导体部17的导体层。在上述通孔中填充的银膏在烧成后成为热传导体部15。

接着，在上述的通孔中填充银膏，在形成有导体层的氧化铝基板上粘贴设置有上述通孔的成为可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的层叠体，作为层叠体块。须指出的是，设上述的氧化铝基板的厚度约为180μm，导体层的厚度约为2.5μm。设热传导体部中使用的银膏的银的含量为85wt％，热传导体部15的直径为300微米。此外，印刷的导体层的图案是按照切断后成为图15所示的形状的方式把图示的形状纵横排列多个的图案形状。

接着，在大气中加热上述的层叠体块，进行去掉粘合剂处理后，在大气中加热到930℃，烧成，作为一体化的烧结体。该层叠体块的烧结体以规定的尺寸切断、分离，成为个片的层叠体。在该烧结体的端面涂敷银膏，在大气中在900℃加热，形成外部电极16a及16b。接着，在外部电极16a及16b、端子电极13a及13b的部位镀镍、镀金，取得了图12、图13和图14所示的本实施方式的静电应对部件。

制作的本实施方式的静电应对部件的长度方向尺寸是约2.0mm，宽度方向尺寸约1.25mm，厚度方向尺寸约0.3mm。而且，外部电极16a及16b之间的可变电阻电压V_1mA即1mA的电流流过时的电压为27V。

须指出的是，在上述本实施方式的制造方法中，说明了作为形成端子电极13a及13b、热传导体部15、外部热传导体部17的方法，在氧化铝基板上设置可变电阻部10和玻璃陶瓷层14时，与此同时烧成，形成的方法。可是，也可采用以下的步骤。首先，在氧化铝基板上设置可变电阻部10、玻璃陶瓷层14，作为烧结体。然后，在玻璃陶瓷层14上形成成为端子电极13a及13b的银膏的导体层，在通孔填充成为热传导体部15的银膏。然后在氧化铝基板的一方的面上形成成为外部热传导体部17的银膏的导体层，烘焙它们，形成端子电极13a及13b、热传导体部15、外部热传导体部17。

此外，这时的烧结体可以是在纵横排列多个的块的烧结体，也可以是个片的烧结体，从生产性的方面出发，优选的是在块的烧结体的阶段进行。

此外，为了与本实施方式比较，制作了与实施方式1的情形相同的图7所示的比较例的静电应对部件。比较例的静电应对部件与本实施方式的静电应对部件的不同点在于，在陶瓷基板12不设置未形成有可变电阻部和玻璃陶瓷层的非形成部分18，此外不设置热传导体部15和外部热传导体部17。

下面，使用图16，说明本实施方式的发光二极管模块的制造方法。

在上述的本实施方式的静电应对部件的陶瓷基板12的非形成部分18的热传导体部15上，通过导电性接合剂(不图示)，焊接并搭载蓝色的发光二极管20。然后，通过引线接合法，通过金属线21，连接发光二极管20的一方的端子与端子电极13a，通过金属线21，连接发光二极管20的另一方的端子与端子电极13b。然后，按照覆盖发光二极管20的方式进行树脂模塑(不图示)，制作了图16所示的本实施方式的发光二极管模块。

如图16所示，本实施方式的发光二极管模块在陶瓷基板12上的未形成有可变电阻部10和玻璃陶瓷层14的非形成部分18即凹部搭载有发光二极管20。因此，发光二极管20不会大幅度突出，能实现模块的薄型化。

此外，为了比较，使用上述的比较例的静电应对部件，与上述同样，在比较例的静电应对部件的玻璃陶瓷层之上安装蓝色的发光二极管，与实施方式1同样地制作了图9所示的比较例的发光二极管模块。如图9所示，比较例的发光二极管模块中，发光二极管20大幅度突出，与本实施方式的发光二极管模块比较，模块的薄型化是困难的。

而且，关于这些本实施方式的发光二极管模块和比较例的发光二极管模块，如以下那样评价了散热性。如图17所示(关于比较例，不图示)，将各个发光二极管模块安装在散热板30上，向各蓝色的发光二极管20，作用1W的电力，使二极管发光，继续供给电力，直到发光二极管20的温度饱和。这时的发光二极管20的温度在比较例的发光二极管模块的时候，是约100℃，而在本实施方式的发光二极管模块的时候，是约80℃。如上所述，可知本实施方式的发光二极管模块与比较例的发光二极管模块相比，散热性优异。

此外，测定了蓝色的发光二极管20的温度饱和时的各光强度，设比较例的发光二极管模块的光强度比为100时，本实施方式的发光二极管模块的光强度比约为120。从该结果可判断，本实施方式的发光二极管模块散热性优异，所以能防止发光二极管的发光效率下降。

如上所述，本发明的电子部件能实现内置有可变电阻功能的小型且高强度的静电应对部件。

而且，在搭载安装发光二极管等电子部件元件的时候，在陶瓷基板上的未形成有可变电阻部和玻璃陶瓷层的非形成部分即凹部能搭载电子部件元件，所以能把模块薄型化。

此外，设置热传导体部，能在该部分搭载电子部件元件，所以能把电子部件元件发出的热高效地散热。

此外，本发明的电子部件模块用可变电阻部从静电中保护发光二极管等电子部件元件，所以耐静电脉冲性优异。

再有，能用热传导体部把电子部件元件发出的热高效地散热，所以散热性优异，发光效率良好。

此外，在陶瓷基板上的未形成有可变电阻部和玻璃陶瓷层的非形成部分即凹部能搭载电子部件元件，所以能把模块薄型化，成为小型、薄型且实用的电子部件模块。

而且，作为陶瓷基板，如果使用氧化铝等白色的基板，则例如在安装有发光二极管时，发光二极管的周围是反射率高的白色，所以能进一步提高发光二极管等电子部件元件的发光效率。

Claims (5)

1.一种电子部件，包括：

陶瓷烧结体，其具有陶瓷基板、在所述陶瓷基板上交替层叠可变电阻层和内部电极而形成的可变电阻部、和在所述可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层；

在所述陶瓷烧结体的所述玻璃陶瓷层的表面设置的一对端子电极；

各自连接在所述内部电极和所述端子电极的一对外部电极；和

贯通所述陶瓷烧结体的热传导体部，

除了所述陶瓷基板的一部分的非形成部分之外，形成所述可变电阻部和所述玻璃陶瓷层，所述热传导体部在所述陶瓷基板的所述非形成部分形成。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中：

所述外部电极在所述陶瓷烧结体的与形成有所述端子电极的面相反一侧的面上设置。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中：

在所述陶瓷烧结体的与形成有所述端子电极的面相反一侧的面上设置有与所述热传导体部连接的外部热传导体部。

4.一种电子部件模块，

在权利要求1所述的电子部件的所述热传导体部搭载有电子部件元件，电连接并安装了所述电子部件元件的端子与所述电子部件的所述端子电极。

5.根据权利要求4所述的电子部件模块，其中：

所述电子部件元件是发光二极管。

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