CN101593644B - 一种微型表面贴装式熔断器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种微型表面贴装式熔断器。所说的微型表面贴装式熔断器，包括绝缘基板、电极部分，金属熔体部分和覆盖在电极之间的基板和熔体上的保护层，其特征在于，熔体是由金属膜、第一金属层、第二金属层共同组成的，这三层金属层分别是通过丝网印刷法和电镀法形成。由于保险丝熔体形成之前就已为其确定最终形状，不需要在每形成一金属层之前重新定形，简化了生产工艺。

Description

一种微型表面贴装式熔断器

技术领域

本发明专利涉及一种用于保护电子元器件的贴片保险丝，具体涉及是一种微型表面贴装式熔断器。

技术背景

贴片保险丝(表面贴装式熔断器)主要应用于印刷电路板和其它电路的过载保护，以保护电子元件的安全运行，其原理在于当电路发生故障或异常，电流负载过大时，金属熔体自身熔断切断电流以保护电路。

熟知的贴片保险丝在制作过程中，先在一绝缘基板上形成一隔热层，在其上沉积多层金属膜，然后在与熔体位置对应部位的金属膜上通过多次蚀刻定形依次分别形成第1金属层，扩散缓冲层和第2金属层以构成保险丝熔体部分，最后覆盖多层保护层，再形成背电极和端电极。该工艺程序复杂，成本较高。

发明内容

本发明专利提供了一种微型表面贴装式熔断器，由于其制造方法相对简单，且可同时确保所需的速断性、耐脉冲性等熔断特性，故可降低生产成本。

本发明专利所说的微型表面贴装式熔断器，包括绝缘基板、电极部分，金属熔体部分和覆盖在电极之间的基板和熔体上的保护层，其特征在于，所说的金属熔体部分是通过以下方法制备：根据金属熔体的形状采用丝网印刷法在绝缘基板上印刷一层金属浆料，经高温烧结形成金属膜；在金属膜上一定区域印刷阻镀涂料，使裸露的金属膜形成特定的图形，然后在裸露的金属膜上依次镀上第一金属层和第二金属层，金属膜、第一金属层和第二金属层共同构成熔断器的金属熔体部分。

本发明中所说涉及的绝缘基板、电极、金属熔体部分和保护层的材质是常规的。更具体的是，熔体部分的金属膜的材质优选银、铜或金；第一金属层材质优选银、铜、金或合金材料；第二金属层材质优选银、金、锡、铜或合金材料。

上述所说的熔断器中，在金属熔体中均可掺入微量的铟、镁、铈、钨、钼或钯等金属，其质量分数以不超过5％为宜。

所说的保护层材质优选玻璃浆料、硅树脂、聚酚、聚酰胺或环氧树脂等，可以是其中的一种或任意混合。

本发明所说的微型表面贴装式熔断器，在保险丝熔体形成之前就已为其确定最终形状，不需要在每形成一金属层之前重新定形，简化了生产工艺。保险丝的熔体是由金属膜、第一金属层、第二金属层共同组成的，这三层金属层分别是通过丝网印刷法和电镀法形成，且金属层中还可复合有铟、镁、铈、钨、钼和钯等微量元素，提高保险丝的熔断性能。

附图说明

图1是本发明熔断器的制造方法较佳实施例的流程图。

图2是本发明熔断器的剖视图。

图3是本发明熔断器的分解立体图

其中，1、绝缘基板，2、熔体部分金属膜，3、熔体部分第一金属层，4、熔体部分第二金属层，6、保护层，7、电极部分金属膜，8电极部分金属层，9、端电极。

具体实施例

以下参照附图，对本发明专利的实施形式加以说明。

实施例一：

如图2，

参照图1、图2，本发明专利的制造方法包括如下步骤

步骤1：提供一绝缘基板1，材质为Al₂O₃。

步骤2：在基板1的两端电极部位丝网印刷一层较厚金属浆料，材质为银、铜或金。

步骤3：根据贴片保险丝熔体的形状，采用丝网印刷法在基板1上印刷一层金属浆料，材质为银、铜或金。经高温烧结，形成熔体金属膜2和电极金属膜7，熔体金属膜2的厚度比电极金属膜7薄；烧结温度据浆料成分而定。熔体可以是任意几何形状。

步骤4：用阻镀涂料包覆电极部位，且在保险丝熔体部分形成特定的图形，在金属膜2上进行电镀，则裸露的金属膜与镀液接触，有金属沉积附着，形成第一金属层3，材质主要为银、铜、金或合金材料。

步骤5：在形成的第一金属层3上电镀形成第二金属层4，材质主要为银、金、锡、铜或合金材料。在电镀形成以上各金属层时，均在镀液中添加了质量分数不超过5％的铟、镁、铈、钨、钼和钯等金属，以形成复合镀层。已形成的金属膜2、第一金属层3和第二金属层4共同构成贴片保险丝的熔体部分。

步骤6：去除包覆的阻镀涂料，对电极进行电镀，在金属膜7上形成金属层8。

步骤7：对电极侧面溅镀形成端电极9。

步骤8：在电极之间的基体1和熔体的上表面丝网印刷保护层6以保护熔体。

综上所说，本发明专利优化了制作工艺，且通过形成复合镀层提高了保险丝的熔断性能，进而可达到降低成本的作用。

本发明不限于这些公开的实施方案，本发明将覆盖在专利书中所描述的范围，以及权利要求范围的各种变型和等效变化。

Claims (3)

1.一种微型表面贴装式熔断器，其特征在于，由下列方法制得：在基板(1)的两端电极部位丝网印刷一层金属浆料(7)，根据熔断器熔体的形状，采用丝网印刷法在基板(1)上印刷一层金属浆料，经高温烧结形成电极金属膜(7)和熔体金属膜(2)；用阻镀涂料包覆电极部位，且在熔断器熔体部分形成特定的图形，在裸露的熔体金属膜(2)上依次电镀形成第一金属层(3)和第二金属层(4)；熔体金属膜(2)、第一金属层(3)和第二金属层(4)共同构成所述熔断器的熔体部分；去除包覆的阻镀涂料，对电极进行电镀，在电极金属膜(7)上形成第三金属层(8)，对电极侧面溅镀形成端电极(9)；在基体(1)的上表面丝网印刷保护层(6)以保护熔体。

2.如权利要求1所说的微型表面贴装式熔断器，其特征在于，所说的第一金属层的材质为银、铜、金或合金材料。

3.如权利要求1所说的微型表面贴装式熔断器，其特征在于，所说的第二金属层的材质为银、金、锡、铜或合金材料。

Images