CN101420821A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板可包括：绝缘层；电路图案，形成在绝缘层的上表面和下表面上；以及凸起，穿过绝缘层以使电路图案电连接，其中，凸起与电路图案之间可插入有合金层，该合金层被构造为增大电路图案与凸起之间的接触。

Description

印刷电路板及其制造方法
相关申请交叉参考
本申请要求于2007年10月26日向韩国知识产权局提交的第10-2007-0108384号韩国专利申请的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种利用凸起(bump)的印刷电路板，并且涉及一种制造该印刷电路板的方法。
背景技术
随着电子元件的发展，越来越需要可改进HDI(高密度互连)板性能的技术，该技术采用电路图案的层间电连接以及精密排列的电路布线来提供更高密度的印刷电路板。即，为了改进HDI板的性能，需要用于电路图案的层间电连接的改进技术以及在电路设计方面提供更高自由度的技术。根据现有技术的制造多层印刷电路板的方法可包括：钻孔；通过化学镀铜和电镀铜形成镀层；以及形成电路层。然而，该传统方法不能满足随着应用该板的产品的价格降低的趋势而要求降低成本的需求，或不能满足需要增加大批量生产的可加工性以缩短订货至交货周期的需求。因而，需要一种能够满足这些需求的新的制造工艺。
作为根据上述现有技术的方法的可替换方法，已提出并商业化使用导电糊状物的层互连方法。然而，与使用镀铜来实现互连的方法相比，通过使用导电糊状物的商业化方法来实现互连导致更高的电阻率、以及对铜箔层的更低的粘附力。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法，其中，位于金属层与凸起之间的接触表面处的电阻率被降低。
本发明的另一方面提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：绝缘层；电路图案，形成在绝缘层的上表面和下表面上；以及凸起，穿过绝缘层以使电路图案电连接，其中，凸起与电路图案之间插入有合金层，该合金层被构造为增大电路图案与凸起之间接触。
该合金层可包含铜和锡，并且例如可以是Cu6Sn5或CuSn3。
本发明的再一方面提供了一种制造印刷电路板的方法，其中该方法包括：在第一金属层上形成凸起，该凸起由包含银粉、银片和锡粉的糊状物形成；在第一金属层上堆叠绝缘层，以使凸起穿过绝缘层；在施加热和压力的同时在绝缘层上堆叠第二金属层，以使第一金属层与第二金属层通过凸起电连接；以及通过去除第一和第二金属层的一部分形成电路图案。
堆叠第二金属层的操作可进一步包括：施加热，从而在第一金属层与凸起之间的接触表面处以及第二金属层与凸起之间的接触表面处形成铜锡合金层。
合金层可包含铜和锡，并且例如可以是Cu6Sn5或CuSn3。
本发明的其它方面和优点将在以下描述中部分地阐述，并且部分地从该描述中显而易见，或可通过对本发明的实施而获知。
附图说明
图1是制造根据本发明实施例的印刷电路板的方法流程图。
图2、图3、图4、图5和图6是表示制造根据本发明实施例的印刷电路板的方法流程图的横截面图。
图7是根据本发明另一实施例的印刷电路板的横截面图。
具体实施方式
以下将参照附图更详细地描述根据本发明某些实施例的印刷电路板及其制造方法。无论图号是多少，相同或相应的部件以相同的参考标号表示，并省去多余的说明。
图1是制造根据本发明实施例的印刷电路板的方法流程图，并且图2至图6是表示制造根据本发明实施例的印刷电路板的方法流程图的横截面图。在图2至图6中，示出了第一金属层21、凸起22、绝缘层23、第二金属层24、电路图案25、以及合金层26。
操作S11可包括：在第一金属层上由包含银粉、银片和锡粉的糊状物形成凸起。
对于第一金属层21通常可使用铜箔，但也可使用任何各种其它材料，只要该材料是提供导电性的金属即可。
在该操作中，可使用掩模在第一金属层21的上表面上将糊状物形成为凸起22。糊状物可包含银(Ag)粉、银片和锡(Sn)粉。为了保持类似糊状物的状态，糊状物还可包含环氧粘合剂、分散剂等。
如图3中所示，在形成凸起22时，可进行固化操作。凸起22可保持为具有使得凸起22能够穿过绝缘层23的硬度。
操作S12可包括：在第一金属层上堆叠绝缘层以使凸起穿过该绝缘层，其中，图4示出了相应操作的实例。
对于绝缘层23通常可使用半固化片(prepreg)。当然，也可使用任何各种其它材料，只要该材料是绝缘材料即可。绝缘层23的硬度可小于凸起22的硬度。如图4中所示，在将绝缘层23堆叠在第一金属层21上时，凸起22可穿过绝缘层23。
操作S13可包括：在施加热和压力的同时在绝缘层上堆叠第二金属层，以使第一金属层和第二金属层可通过凸起电连接。图5示出了相应过程的实例。
第二金属层24可与第一金属层21的材料相同。当在施加热和压力的同时将第二金属层24堆叠在绝缘层23上时，第一金属层21和第二金属层24可通过凸起22电连接。凸起22可包含锡。由于锡在相对低的温度下熔化，故其可容易地与其它金属结合以形成合金层26。
具体地，如图6中所示，合金层26可形成在第一金属层21与凸起22之间的界面处，以及形成在第二金属层24与凸起22之间的界面处。合金层26可包含Cu6Sn5或CuSn3。这些合金层26使得凸起22与金属层21、24之间能够紧密粘合，且由此增大了接触。因此，可降低凸起22的电阻率。
操作S14可包括：去除第一和第二金属层的一部分以形成电路图案。通过蚀刻去除第一和第二金属层21、24的一部分可导致形成电路图案25。
图7是根据本发明另一实施例的印刷电路板的横截面图。在图7中，示出了印刷电路板30、绝缘层31、凸起32、电路图案33、以及合金层34。
印刷电路板30可包括形成在绝缘层31的上表面和下表面上的电路图案33，其中，这些电路图案33可通过凸起32的方式电连接。凸起32可包含银粉、银片和锡粉。此外，凸起可进一步包括环氧粘合剂。
合金层34可形成在凸起32与电路图案33之间。合金层34可包含作为主要成分的铜和锡。合金层34的化学分子式可以是Cu6Sn5或CuSn3。
通过在凸起32与电路图案33之间插入合金层34，凸起32与电路图案33可处于更紧密的接触，并且可增大电流，从而可降低凸起32的电阻率。
在凸起32与电路图案33之间形成这种合金层34的方法与已经图2至图6中所示的实施例中描述的方法相同。
如上所述，根据本发明的某些方面，通过制造具有插入于金属层与凸起之间的合金层的印刷电路板，不同层上的电路图案可更可靠地电连接。因此，可降低位于凸起与电路图案之间的连接部处的电阻。
尽管已参照具体实施例详细地描述了本发明的精神，但是这些实施例仅用于示例目的而不是限制本发明。应该理解的是，在不背离本发明的范围和精神的情况下，本领域技术人员可对实施例作出改变和修改。

Claims (8)

1.一种印刷电路板，包括：
绝缘层；
电路图案，形成在所述绝缘层的上表面和下表面上；以及
凸起，穿过所述绝缘层以使所述电路图案电连接，
其中，所述凸起与所述电路图案之间插入有合金层，所述合金层被构造为增大所述电路图案与所述凸起之间的接触。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述合金层包含铜和锡。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述合金层包含Cu6Sn5。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述合金层包含CuSn3。
5.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
在第一金属层上形成凸起，所述凸起由包含银粉、银片和锡粉的糊状物形成；
在所述第一金属层上堆叠绝缘层，以使所述凸起穿过所述绝缘层；
在施加热和压力的同时在所述绝缘层上堆叠第二金属层，以使所述第一金属层与所述第二金属层通过所述凸起电连接；以及
通过去除所述第一金属层和所述第二金属层的一部分形成电路图案。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，堆叠所述第二金属层的操作进一步包括：
施加热，从而在所述第一金属层与所述凸起之间的接触表面处以及所述第二金属层与所述凸起之间的接触表面处形成铜锡合金层。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述铜锡合金层包含Cu6Sn5。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述铜锡合金层包含CuSn3。
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