CN110691456B - 具有填缝层的电路板结构 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 116
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- -1 fluororesin Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
本发明提供一种具有填缝层的电路板结构，包括：一基板、一填缝层以及一表面镀层。基板具有多个连接端子。填缝层形成于连接端子之间，且连接端子表面低于填缝层表面。表面镀层分别形成于连接端子表面，且表面镀层具有一上表面及至少一侧表面。其中，填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面，且填缝层表面与表面镀层上表面的断差小于5μm。
Description
技术领域
本发明是有关一种印刷电路板的结构。
背景技术
随着电子产品的小型化趋势，电路板也需制作地更加加轻薄，电路板上的导电线路及连接端子的排列也越来越密集，因此线路的设计及制造所面临的挑战也越来越高。
由于连接端子之间的间隙越来越小，当连接端子表面形成表面镀层后，容易因距离过于靠近而发生短路的问题。另一方面，当设置于电路板上的电子组件需要较为大量的锡膏进行焊接时，外溢的锡膏也容易与其它电子组件或连接端子相接触而导致短路。
是以，如何降低电路板短路问题的发生，并提高电路板的泛用性，为本发明欲解决的技术课题。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种泛用性的具有填缝层的电路板结构。
为了达成上述的目的，本发明提供一种具有填缝层的电路板结构，包括：一基板、一填缝层及一表面镀层。基板具有多个连接端子。填缝层形成于连接端子之间，且连接端子表面低于填缝层表面。表面镀层分别形成于连接端子表面，且表面镀层具有一上表面及至少一侧表面。其中，填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面，且填缝层表面与表面镀层上表面的断差小于5μm。
所述填缝层包括一第一填缝层及一第二填缝层。第二填缝层形成于第一填缝层之上，第一填缝层填充于连接端子的间隙，且第二填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面。
所述表面镀层的上表面可高于、齐平于或低于填缝层表面。
通过调整表面镀层的厚度，使连接端子可适用于不同电子组件的设置，而可提升具有填缝层的电路板结构的泛用性，另一方面，利用填充于连接端子之间的填缝层进行绝缘，而可避免连接端子过于靠近时所导致的短路问题。
有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1A至图1E为本发明所提供具防焊层的基板的制作流程剖面图；
图2A至图2E为本发明所提供的具有填缝层的电路板结构第一实施例的制作流程剖面图；
图3A图至图3D为本发明所提供的具有填缝层的电路板结构第二实施例的制作流程剖面图。
符号说明
1具有填缝层的电路板结构 10基板
101第一表面 102第二表面
11面铜 111连接端子
12第一防焊材料层 121第一填缝层
13第二防焊材料层 131开口
132第二填缝层 14表面镀层
141上表面 142侧表面
9刷磨轮
具体实施方式
首先，请参阅图1A至图1E，图1A至图1E为本发明所提供具防焊层的基板的制作流程剖面图。首先，提供一基板10，基板10具有一第一表面101及第二表面102，而基板10可为单层板结构或多层复合板结构，且基板10可为软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的基板或硬式电路板(Printed Circuit Board,PCB)的基板。于本实施例中，第一表面101层合有薄铜箔(未示于图中)而可进行镀铜，以于基板10的第一表面101形成面铜11(如图1A所示)。接着，以线路影像转移技术将面铜11图像化，以于基板10表面形成多个连接端子111(如图1B所示)，且经图形化后，连接端子111之间具有间隙。其中，连接端子111为具有填缝层的电路板结构中与焊锡或打线接触的部分，而常见用以制作连接端子111的材料可为铜。
请参阅图1C，接着，涂布防焊材料于基板10的第一表面101，以形成覆盖基板10及连接端子111的第一防焊材料层12。第一防焊材料层12为一绝缘层，而防焊材料可为：环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚类树脂、氟树脂、二氧化硅或氧化铝。随后，于第一防焊材料层12固化后，可以刷磨轮9将连接端子111表面的防焊层12刷除，以于连接端子111之间的间隙形成第一填缝层121，而第一填缝层121则可作为绝缘之用(如图1E所示)。
请参阅图2A至图2E，图2A至图2E为本发明所提供的具有填缝层的电路板结构第一实施例的制作流程剖面图。接续图1C，于图2A中，涂布防焊材料于连接端子111及第一填缝层121之上，以形成覆盖于连接端子111及第一填缝层121的第二防焊材料层13。第二防焊材料层13亦为由防焊材料形成的绝缘层。接着，于第二防焊材料层13上开窗，藉此形成对应于连接端子111位置的开口131及第二填缝层132(如图2B所示)。随后，可以化学镀(chemicalplating)或电镀的方式于连接端子111表面形成表面镀层14，以获得一具有填缝层的电路板结构1。其中，表面镀层14具有一上表面141及一侧表面142，且第二填缝层132至少部分覆盖于表面镀层14的侧表面142上(如图2C所示)。所述表面镀层14的材质可为：镍、金、银、钯或其合金。
请继续参阅图2C、图2D及图2E所示，当表面镀层14的上表面141高于第二填缝层132表面时(如图2C所示)，表面镀层14的上表面141与第二填缝层132表面的断差小于5μm，且第二填缝层132部分覆盖于表面镀层14的侧表面142上；当表面镀层14的上表面141齐平于第二填缝层132表面时(如图2D所示)，表面镀层14的上表面141与第二填缝层132表面的断差为0μm，且第二填缝层132完全覆盖于表面镀层14的侧表面142上；当表面镀层14的上表面141低于第二填缝层132表面时(如图2E所示)，表面镀层14的上表面141与第二填缝层132表面的断差小于5μm，且第二填缝层132完全覆盖于表面镀层14的侧表面142上。本文中，所述“断差”是指两表面在材料厚度方向的间距。
本实施例虽仅提出于基板10的第一表面101形成连接端子111、第一填缝层121、开口131、第二填缝层132及表面镀层14的实施方式，但于实际应用时，前述组件亦可形成于基板10的第二表面102，抑或，可同时形成于第一表面101及第二表面102上，而不以本实施例所提出的实施方式为限。
请参阅图3A至图3D，图3A至图3D为本发明所提供的具有填缝层的电路板结构第二实施例的制作流程剖面图。接续图1C，于图3A中，是以蚀刻或刷磨方式对连接端子111进行一减铜步骤，使连接端子111的表面低于第一填缝层121表面。随后，可以化学镀或电镀的方式于连接端子111表面形成表面镀层14以获得一具有填缝层的电路板结构1。其中，表面镀层14的上表面141亦可高于(如图3B所示)、齐平于(如图3C所示)或低于(如图3D所示)第一填缝层121的表面，且表面镀层14的上表面141与第一填缝层121表面的断差亦小于5μm，而第一填缝层121可部分覆盖或完全覆盖于表面镀层14的侧表面142上。所述表面镀层14的材质亦可为：镍、金、银、钯或其合金。本实施例虽仅提出于基板10的第一表面101形成连接端子111、第一填缝层121及表面镀层14的实施方式，但于实际应用时，前述组件亦可形成于基板10的第二表面102，抑或，可同时形成于第一表面101及第二表面102上，而不以本实施例所提出的实施方式为限。
基于上述设计，本发明所制成具有填缝层的电路板结构1可通过调整表面镀层14的厚度，使连接端子111可适用于不同电子组件的设置，而可提升具有填缝层的电路板结构的泛用性。举例而言，当所设置的电子组件需要较为大量的锡膏进行焊接时，可制作表面镀层14的上表面141低于第一填缝层121(或第二填缝层132)表面的具有填缝层的电路板结构1。如此当锡膏注入设置于连接端子111位置的开口时，可将锡膏限制于开口的范围，而可避免锡膏外溢所导致的短路问题。抑或，当所设置的电子组件需要较大面积的电性接点时，可制作表面镀层14的上表面141高于第一填缝层121(或第二填缝层132)表面的具有填缝层的电路板结构1，如此便可增加电子组件与连接端子111的接触面积。另一方面，由于填充于连接端子111之间的第一填缝层121具有绝缘的功效，而可避免连接端子111过于靠近时所导致的短路问题。
以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。
Claims (4)
1.一种具有填缝层的电路板结构，其特征在于，包括：
一基板，具有多个连接端子；
一填缝层，形成于该些连接端子之间，且该些连接端子表面低于该填缝层表面；以及
一表面镀层，分别形成于该些连接端子表面，且该表面镀层具有一上表面及至少一侧表面；
其中，该填缝层至少部分覆盖于该表面镀层的侧表面，且该填缝层表面与该表面镀层上表面的断差小于5µm；
其中该填缝层包括一第一填缝层及一第二填缝层，该第二填缝层形成于该第一填缝层之上，该第二填缝层与该第一填缝层一一对应，且该第二填缝层仅覆盖于该第一填缝层上表面，该第一填缝层填充于该些连接端子的间隙，且该第二填缝层至少部分覆盖于该表面镀层的侧表面。
2.如权利要求1所述的具有填缝层的电路板结构，其特征在于，该表面镀层的上表面高于该填缝层表面。
3.如权利要求1所述的具有填缝层的电路板结构，其特征在于，该表面镀层的上表面齐平于该填缝层表面。
4.如权利要求1所述的具有填缝层的电路板结构，其特征在于，该表面镀层的上表面低于该填缝层表面。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107123223 | 2018-07-05 | ||
| TW107123223A TWI742297B (zh) | 2018-07-05 | 2018-07-05 | 具有填縫層的電路板結構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110691456A CN110691456A (zh) | 2020-01-14 |
| CN110691456B true CN110691456B (zh) | 2022-12-23 |
Family
ID=65128880
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810817336.5A Active CN110691456B (zh) | 2018-07-05 | 2018-07-24 | 具有填缝层的电路板结构 |
| CN201821173040.6U Active CN208402210U (zh) | 2018-07-05 | 2018-07-24 | 具有填缝层的电路板结构 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821173040.6U Active CN208402210U (zh) | 2018-07-05 | 2018-07-24 | 具有填缝层的电路板结构 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN110691456B (zh) |
| TW (1) | TWI742297B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112566352A (zh) * | 2019-09-25 | 2021-03-26 | 李家铭 | 具有抗雷射填缝层的电路结构及其制法 |
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| CN207099433U (zh) * | 2017-06-09 | 2018-03-13 | 同泰电子科技股份有限公司 | 线路板结构 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWM568017U (zh) * | 2018-07-05 | 2018-10-01 | 同泰電子科技股份有限公司 | Circuit board structure with caulking layer |
-
2018
- 2018-07-05 TW TW107123223A patent/TWI742297B/zh active
- 2018-07-24 CN CN201810817336.5A patent/CN110691456B/zh active Active
- 2018-07-24 CN CN201821173040.6U patent/CN208402210U/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI742297B (zh) | 2021-10-11 |
| TW202007234A (zh) | 2020-02-01 |
| CN208402210U (zh) | 2019-01-18 |
| CN110691456A (zh) | 2020-01-14 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |