TWM568018U - Circuit board structure for forming a connection terminal by using a solder-proof limited window - Google Patents

Abstract

一種利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構，包括：一基板、一防焊層及一可固化導電介質。基板具有多個連接端子。防焊層形成於基板表面，且具有多個分別對應於連接端子的開口。防焊層頂面至連接端子頂面之斷差大於5 μm。可固化導電介質則分別填充於開口中並用以電性連接連接端子，而可固化導電介質至防焊層頂面之斷差小於5 μm。

Description

利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構

本創作是關於一種利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構。

隨著電子產品的小型化趨勢，電路板也需製作地更加加輕薄，使得電路板上的導電線路及連接端子的排列也越來越密集，發光二極體尺寸也愈來愈小。相應地，在組裝過程中，對所述發光二極體之組裝精度的要求也越來越高。

通常來說，電路板上大多具有用以防潮、絕緣及防焊的防焊層，且防焊層的厚度至少需要大於10 μm才能達到絕緣及屏蔽的效果。然而，由於發光二極體的連接墊通常較薄，使得發光二極體的連接墊不易完全地和基板之連接端子相連接，因而導致接觸不良的問題產生。

是以，如何降低發光二極體之連接墊與連接端子接觸不良的問題發生，為本創作欲解決的技術課題。

有鑑於此，本創作之主要目的在於提供一種可降低接觸不良問題發生的電路板結構。

為了達成上述的目的，本創作提供一種利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構，包括：一基板、一防焊層及一可固化導電介質。基板具有多個連接端子。防焊層形成於基板表面，且具有多個分別對應於連接端子的開口，其中防焊層頂面至連接端子頂面之斷差大於5 µm。可固化導電介質則分別填充於開口中並用以電性連接連接端子，其中可固化導電介質至防焊層頂面之斷差小於5 µm。

所述利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構更包括至少一覆晶LED，覆晶LED包括一發光二極體、一P極連接墊及一N極連接墊。P極連接墊及N極連接墊分別接觸並電性連接於填充在開口中的可固化導電介質。

所述利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構進一步滿足下列關係式： X + Y ≧Z； 其中，X為P極連接墊及N極連接墊的厚度，Y為可固化導電介質的厚度，Z為防焊層頂面至連接端子頂面之斷差。

所述連接端子包括一基底電路層及一表面鍍層。

藉由將可固化導電介質填充於防焊層的開口之中，使表面貼裝元件（Surface Mounted Device）可藉由較厚的可固化導電介質與連接端子電性連接，而可有效降低接觸不良的問題發生。

首先，請參閱第1A圖至第1G圖，第1A圖至第1G圖為本創作所提供之利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構的製作流程剖面圖。首先，提供一基板10，基板10具有一第一表面101及一第二表面102，而基板10可為單層板結構或多層複合板結構，且基板10可為軟性電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）之基板或硬式電路板（Printed Circuit Board, PCB）之基板。於本實施例中，第一表面101層合有薄銅箔（未示於圖中）而可進行鍍銅，以於基板10的第一表面101形成面銅11（如第1A圖所示）。接著，以線路影像轉移技術將面銅11圖像化，以於基板10表面形成基底電路層111（如第1B圖所示）。基底電路層111之間具有間隙，且基底電路層111的材料為銅。

請參閱第1C圖，接著，塗佈防焊材料於基板10的第一表面101，以形成覆蓋於基板10及基底電路層111的防焊層12。所述防焊層12為一絕緣層，其材料可為：環氧樹脂、矽樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚類樹脂、氟樹脂、二氧化矽或氧化鋁。

請繼續參閱第1D圖，於防焊層12上開窗而形成對應於基底電路層111位置的開口121。隨後，可以化學鍍（chemical plating）或電鍍的方式於基底電路層111表面形成表面鍍層13（如第1E圖所示），以形成用以電性連接於半導體元件，例如：覆晶LED的連接端子C，亦即，本創作的表面鍍層13是以防焊開窗限定（Solder Mask Defined, SMD）的製程所形成。其中，表面鍍層13的材質可為：鎳、金、銀、鈀或其合金。而連接端子C之頂面至防焊層12之頂面的斷差Z大於5 µm。本文中，所述「斷差」是指兩表面在材料厚度方向的間距。

請繼續參閱第1F圖。於第1F圖中，係將可固化導電介質14填充於開口121之中，使可固化導電介質14電性連接連接端子C，而可固化導電介質14可為：導電銅膠、導電銀膠、導電石墨膠或錫膏，藉由填充較厚的可固化導電介質14，使得可固化導電介質14至防焊層12之頂面的斷差d小於5 µm。較佳者，可固化導電介質14的厚度接近或大於5 µm。隨後，將覆晶LED 15設置於連接端子C的上方（如第1G圖所示）。於第1G圖中，覆晶LED 15包括：發光二極體151及設置於其底面的P極連接墊152及N極連接墊153，且P極連接墊152及N極連接墊153分別對應於開口121而可伸入開口121之中，並與可固化導電介質14相接觸，P、N極連接墊的厚度通常不大於5µm。待可固化導電介質14固化後，即可將覆晶LED 15固定於連接端子C的上方，並利用可固化導電介質14之導電材質的特性，電性連接P極連接墊152及N極連接墊153與連接端子C。於本實施例中，P極連接墊152、N極連接墊153的厚度為X；可固化導電介質14的厚度為Y；防焊層12之頂面與連接端子C之間的斷差為Z，且P極連接墊152、N極連接墊153之厚度X加上可固化導電介質14之厚度Y大於或等於防焊層12之頂面與連接端子C之頂面的斷差Z （即：X + Y ≧ Z）。

本創作係將可固化導電介質14填充於防焊層的開口之中，使P極連接墊152及N極連接墊154可藉由較厚的可固化導電介質14與連接端子C電性連接，而可有效降低接觸不良的問題發生。

C‧‧‧連接端子

X、Y‧‧‧厚度

d、Z‧‧‧斷差

10‧‧‧基板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

11‧‧‧面銅

111‧‧‧基底電路層

12‧‧‧防焊層

121‧‧‧開口

13‧‧‧表面鍍層

14‧‧‧可固化導電介質

15‧‧‧覆晶LED

151‧‧‧發光二極體

152‧‧‧P極連接墊

153‧‧‧N極連接墊

第1A圖至第1G圖為本創作所提供之利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構的製作流程剖面圖。

Claims (4)

1. 一種利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構，包括： 一基板，具有多個連接端子； 一防焊層，形成於該基板表面，且具有多個分別對應於該等連接端子的開口，其中該防焊層頂面至該等連接端子頂面之斷差大於5 µm；以及 一可固化導電介質，分別填充於該等開口中並用以電性連接該等連接端子，其中該可固化導電介質至該防焊層頂面之斷差小於5 µm。
2. 如請求項1所述的利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構，其更包括至少一覆晶LED，該覆晶LED包括一發光二極體、一P極連接墊及一N極連接墊，該P極連接墊及該N極連接墊分別接觸並電性連接填充在該等開口中的該可固化導電介質。
3. 如請求項2所述的利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構，其進一步滿足下列關係式： X + Y ≧Z； 其中，X為該P極連接墊及該N極連接墊的厚度，Y為該可固化導電介質的厚度，Z為該防焊層頂面至該等連接端子頂面之斷差。
4. 如請求項1所述的利用防焊限定開窗形成連接端子之電路板結構，其中該連接端子包括一基底電路層及一表面鍍層。