JPWO2017014127A1 - Led搭載基板 - Google Patents
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Abstract
Description
前記実装電極、前記グランド電極および前記他の電極が、前記絶縁層の前記一方主面の略全面に渡って形成されていてもよい。この構成によると、絶縁層の一方主面の略全面が導体で被覆されることになるため、LED搭載基板の放熱特性を向上できる。
本発明の一実施形態にかかるLEDパッケージについて、図1および図2を参照して説明する。なお、図1(a)は図2(a)のA−A矢視断面図、図1(b)は図2(a)のB−B矢視断面図を示す。また、図2(a)はLED搭載基板の平面図、図2(b)は絶縁被覆膜を除いた状態のLED搭載基板の平面図、図2(c)はLEDパッケージの底面図を示す。
次に、LEDパッケージの製造方法について、図3および図4を参照して説明する。なお、図3(a)〜(f)はLEDパッケージの製造方法の各工程を示し、図4(a)〜(e)は図3(f)に続く各工程を示す。
次に、配電導体の変形例について、図5を参照して説明する。なお、図5は配線導体の変形例を示す図であって、図2(b)に対応する図である。
搭載基板2における部品3の実装性を確保することができる。
3 部品(LED素子)
4 絶縁層
4a 一方主面
4b 他方主面
5a 実装電極(グランド電極)
5b 実装電極
7a,7b 配線導体(第1、第2配線導体)
8a 絶縁被覆膜
9a 開口
Claims (9)
- 低弾性樹脂で形成され、一方主面にLED素子が実装される絶縁層と、
一端が前記絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記絶縁層の他方主面に露出した状態で前記絶縁層内に配設され、前記LED素子に電気的に接続される第1配線導体とを備えることを特徴とするLED搭載基板。 - 前記第1配線導体の前記絶縁層に接する側面が粗面化されていることを特徴とする請求項1に記載のLED搭載基板。
- 前記第1配線導体が、放熱用の導体に兼用されていることを特徴とする請求項1または2に記載のLED搭載基板。
- 前記絶縁層の前記一方主面に設けられた電極と、
前記絶縁層の前記一方主面に設けられ、前記電極の少なくとも一部を覆う絶縁被覆膜とをさらに備え、
前記絶縁被覆膜の曲げ弾性率は前記絶縁層の曲げ弾性率よりも高いことを特徴とする請求項1なし3のいずれかに記載のLED搭載基板。 - 前記絶縁層の前記一方主面または前記他方主面に形成されたグランド電極と、
一端が前記絶縁層の前記一方主面に露出するとともに、他端が前記絶縁層の前記他方主面に露出した状態で前記絶縁層内に配設された複数の第2配線導体とをさらに備え、
前記複数の第2配線導体それぞれの一端または他端が、前記グランド電極に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のLED搭載基板。 - 前記絶縁層の前記一方主面には、前記グランド電極と、前記第1配線導体の前記一端が接続される前記LED素子の実装電極と、これらと異なる他の電極とが設けられ、
前記実装電極、前記グランド電極および前記他の電極が、前記絶縁層の前記一方主面の略全面に渡って形成されていることを特徴とする請求項5に記載のLED搭載基板。 - 前記絶縁層の前記一方主面に積層され、前記実装電極の一部を露出させるための開口と、前記グランド電極の一部を露出させるための開口とが設けられた絶縁被覆膜をさらに備え、 前記実装電極および前記グランド電極では、いずれも前記絶縁被覆膜に覆われた部分の面積が前記開口から露出した部分の面積よりも大きいことを特徴とする請求項6に記載のLED搭載基板。
- 前記第1配線導体および/または前記第2配線導体が、いずれも金属ピンで形成されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のLED搭載基板。
- 前記低弾性樹脂の曲げ弾性率は1GPa以下であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のLED搭載基板。
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