KR20230019404A - 면상 광원 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20230019404A
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wiring layer
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야스노리 시노미야
토루 하시모토
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니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
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Abstract

면상 광원(100)은, 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)이 마련된 절연층(116)과 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)을 갖는 배선 기판(110)과, 제1 전극(124b) 및 제2 전극(124c)을 갖는 광원(120)과, 도광 부재(130)와, 제1 관통 구멍 내를 충전하고, 제1 전극에 전기적으로 접속된 제1 부분(151a)과, 절연층 아래에 배치되고, 제1 부분에 이어지고, 제1 배선층에 접한 제2 부분(151b)을 갖는 제1 배선 부재(151)와, 제2 관통 구멍 내를 충전하고, 제2 전극에 전기적으로 접속된 제3 부분(152a)과, 절연층 아래에 배치되고, 제3 부분에 이어지고, 제2 배선층에 접한 제4 부분(152b)을 갖는 제2 배선 부재(152)를 구비하고, 상면에서 보았을 때 제1 배선층과 제2 배선층이 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍을 사이에 두도록 배치되어 있다.

Description

면상 광원 및 그 제조 방법
실시 형태는 면상 광원 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
배선 기판과, 배선 기판 위에 배치된 광원과, 배선 기판 위에 배치되고, 광원의 주위를 둘러싼 도광 부재를 구비하는 면상 광원은, 예를 들어 액정 디스플레이의 백라이트에 널리 이용되고 있다.
배선 기판에 관해서는, 절연층과, 절연층 아래에 마련되고, 광원에 있어서의 2개의 전극에 대응하는 2개의 배선층을 갖는 구성이 알려져 있다. 이러한 배선 기판에 있어서의 각 배선층과 각 배선층에 대응하는 전극과 전기적으로 접속하는 구조로서, 절연층에 2개의 관통 구멍을 마련하고, 각 관통 구멍 내에 도전 부재를 배치하고, 각 도전 부재를 대응하는 전극 및 대응하는 배선층에 접속한 구조가 알려져 있다.
일본 특허 공개 제2015-192095호 공보
본 실시 형태는, 배선 기판에 있어서의 배선층과 광원의 전극의 전기적인 접속 구조에 있어서, 접속 불량의 발생을 억제할 수 있는 면상 광원 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시 형태에 관한 면상 광원은, 서로 이격된 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍이 마련된 절연층과, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍으로부터 이격된 제1 배선층 및 제2 배선층을 갖는 배선 기판과, 상기 배선 기판 위에 배치되고, 서로 이격된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 광원과, 상기 배선 기판 위에 배치되고, 상기 광원의 주위를 둘러싼 도광 부재와, 상기 제1 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 제1 전극에 전기적으로 접속된 제1 부분과, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 부분에 이어지고, 상기 제1 배선층에 접한 제2 부분을 갖는 제1 배선 부재와, 상기 제2 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 제2 전극에 전기적으로 접속된 제3 부분과, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제3 부분에 이어지고, 상기 제2 배선층에 접한 제4 부분을 갖는 제2 배선 부재를 구비하고, 상면에서 보았을 때 상기 제1 배선층과 상기 제2 배선층이 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍을 사이에 두도록 배치되어 있다.
실시 형태에 관한 면상 광원은, 서로 이격된 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍이 마련된 절연층과, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍으로부터 이격된 제1 배선층 및 제2 배선층과, 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍이 노출되도록, 상기 절연층의 하면에 있어서 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍의 주위를 피복하고, 상기 제1 배선층 및 상기 제2 배선층의 일부를 노출하는 피복층을 갖는 배선 기판과, 상기 배선 기판 위에 배치되고, 서로 이격된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 광원과, 상기 배선 기판 위에 배치되고, 상기 광원의 주위를 둘러싼 도광 부재와, 상기 제1 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 제1 전극에 전기적으로 접속된 제1 부분과, 상기 제1 부분에 이어지고, 상기 피복층의 하면을 경유하여, 상기 제1 배선층에 있어서 상기 피복층으로부터 노출된 부분에 접한 제2 부분을 갖는 제1 배선 부재와, 상기 제2 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 제2 전극에 전기적으로 접속된 제3 부분과, 상기 제3 부분에 이어지고, 상기 피복층의 하면을 경유하여, 상기 제2 배선층에 있어서 상기 피복층으로부터 노출된 부분에 접한 제4 부분을 갖는 제2 배선 부재를 구비한다.
실시 형태에 관한 면상 광원의 제조 방법은, 서로 이격된 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍이 마련된 절연층과, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍으로부터 이격된 제1 배선층 및 제2 배선층을 갖고, 상면에서 보았을 때 상기 제1 배선층과 상기 제2 배선층이 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍을 사이에 두도록 배치된 배선 기판을 준비하는 공정과, 상기 배선 기판 위에, 도광 부재 및 광원을 배치하는 공정과, 상기 제1 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 배선층에 접하고, 상기 광원의 제1 전극에 전기적으로 접속된 제1 배선 부재와, 상기 제1 배선 부재로부터 이격되고, 상기 제2 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제2 배선층에 접하고, 상기 광원의 제2 전극에 전기적으로 접속된 제2 배선 부재를 형성하는 공정을 구비한다.
본 실시 형태에 따르면, 배선 기판에 있어서의 배선층과 광원에 있어서의 전극의 전기적인 접속 구조에 있어서, 접속 불량의 발생을 억제할 수 있는 면상 광원 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 관한 면상 광원을 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 2는 면상 광원에 있어서 하나의 발광 영역 및 그 주위를 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 3은 도 2의 III-III 선에 있어서의 모식적인 단면도이다.
도 4a는 배선 기판의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 4b는 배선 기판의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 5a는 도 3에서의 광원을 확대하여 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 5b는 도 3에서의 광원을 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 6은 배선 기판의 일부, 시트 적층체의 일부, 및 광원을 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 7은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 8a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 8b는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 9는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 10a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 10b는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 11a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 11b는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 12는 배선 기판의 중앙부 및 배선 기판의 단부를 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 13a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 13b는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 14는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 15a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 15b는 제1 배선 부재, 제2 배선 부재, 및 피복층의 형상의 다른 예를 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 15c는 제1 배선 부재, 제2 배선 부재, 및 피복층의 형상의 다른 예를 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 16은 제2 실시 형태에 관한 면상 광원의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 17은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 18은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 19는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 20은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 21은 제3 실시 형태에 관한 면상 광원의 배선 기판의 일부, 시트 적층체의 일부, 및 광원을 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 22는 제4 실시 형태에 관한 면상 광원을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 23은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 24는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 25는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 26은 제5 실시 형태에 관한 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 27은 제6 실시 형태에 관한 면상 광원을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 28은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 29는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 30은 제7 실시 형태에 관한 면상 광원에 있어서의 광원 및 배선 기판의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 31a는 도 30의 XXXI-XXXI 선에 있어서의 모식적인 단면도이다.
도 31b는 광원 및 배선 기판의 다른 예를 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 32a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 32b는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 33은 제8 실시 형태에 관한 면상 광원에 있어서의 배선 기판의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 34는 제9 실시 형태에 관한 면상 광원을 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 35는 제9 실시 형태에 있어서의 발광 모듈에 있어서, 도 34의 파선 XXXV로 둘러싸인 영역을 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 36은 도 35의 XXXVI-XXXVI 선에 있어서의 모식적인 단면도이다.
도 37은 제9 실시 형태에 있어서의 발광 모듈에 있어서, 도 34의 XXXV로 둘러싸인 영역을 확대하고, 배선 패턴을 투과하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 38은 도 34의 파선 XXXVIII로 둘러싸인 부분을 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 39는 제9 실시 형태에 있어서의 배선 기판에 있어서 도 38의 파선 XXXIX로 둘러싸인 부분을 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 40은 제9 실시 형태에 있어서의 배선 기판 및 발광 모듈에 있어서 도 38의 파선 XXXIX로 둘러싸인 부분을 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 41은 도 40의 XLI-XLI 선에 있어서의 모식적인 단면도이다.
도 42는 배선 기판의 다른 예를 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 43은 변형예에서의 배선 기판의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
<제1 실시 형태>
우선, 제1 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 1은 본 실시 형태에 관한 면상 광원을 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 2는 면상 광원에 있어서 하나의 발광 영역 및 그 주위를 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 3은 도 2의 III-III 선에 있어서의 모식적인 단면도이다.
본 실시 형태에 관한 면상 광원(100)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 배선 기판(110)과, 배선 기판(110) 위에 배치된 광원(120)과, 배선 기판(110) 위에 배치되고, 광원(120)의 주위를 둘러싼 도광 부재(130)를 구비한다. 이하, 면상 광원(100)의 각 부에 대하여 상세하게 설명한다.
또한, 이하의 설명에서는, XYZ 직교 좌표계를 사용한다. 배선 기판(110)으로부터 광원(120)을 향하는 방향을 「Z 방향」이라고 한다. Z 방향과 직교하는 하나의 방향을 「X 방향」이라고 하고, X 방향 및 Z 방향과 직교하는 하나의 방향을 「Y 방향」이라고 한다. 또한, 「Z 방향」을 「상측 방향」이라고도 하고, 그 반대 방향을 「하측 방향」이라고도 하지만, 이들 표현은 편의적인 것이고, 중력 방향과는 무관하다. 또한, 상측으로부터 대상 부재를, 육안으로 직접 보는 것, 또는 적절히 투과시켜 보는 것을 「상면에서 보았을 때」라고 한다. 또한, 하측으로부터 대상 부재를, 육안으로 직접 보는 것, 또는 적절히 투과시켜 보는 것을 「하면에서 보았을 때」라고 한다.
또한, 본 실시 형태에서는, 도광 부재(130)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이, X 방향 및 Y 방향으로 복수의 광원 배치부(131)가 마련되어 있다. 그리고 각 광원(120)은 각 광원 배치부(131) 내에 배치되어 있다. 단, 배열하는 광원의 수는, 하나 이상이면 특별히 한정되지는 않는다. 또한, 도광 부재(130)에는, 구획 홈(132)이 마련되어 있고, 상면에서 보았을 때 각 광원(120)의 발광 영역 R을 구획하고 있다. 이하에서는, 주로 상면에서 보았을 때 하나의 발광 영역 R 내에 위치하는 부분에 대하여 설명하지만, 상면에서 보았을 때 다른 발광 영역 R 내에 위치하는 부분에 대해서도, 특별히 언급이 없는 한, 마찬가지로 구성할 수 있다.
배선 기판(110)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 베이스층(111)과, 베이스층(111) 위에 배치된 제1 피복층(112)과, 베이스층(111) 아래에 배치되고, 1개의 광원(120)에 대응하는 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)과, 베이스층(111) 아래에 마련된 제2 피복층(115)을 갖는다.
베이스층(111)은 절연 재료로 이루어진다. 베이스층(111)을 구성하는 절연 재료로서는, 예를 들어, 에폭시, 실리콘, 액정 폴리머, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 수지 재료를 들 수 있다.
제1 피복층(112)은 절연 재료로 이루어진다. 제1 피복층(112)을 구성하는 절연 재료로서는, 예를 들어, 에폭시, 실리콘, 액정 폴리머, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 수지 재료를 들 수 있다.
본 명세서에서는, 배선 기판에 있어서, 제1 배선층 및 제2 배선층보다도 상방에 위치하는 절연성의 층을 「절연층」이라고 한다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 베이스층(111) 및 제1 피복층(112)이 「절연층(116)」에 상당한다. 단, 절연층의 구성은, 상기에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 배선 기판에 있어서 베이스층과 제1 피복층 사이에는, 절연성의 접착층이 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 베이스층, 제1 피복층, 및 접착층이 절연층에 상당한다. 또한, 예를 들어, 베이스층 위에는 제1 피복층이 마련되어 있지 않아도 된다. 이 경우, 베이스층만이 절연층에 상당한다. 또한, 제1 배선층 및 제2 배선층은, 제2 피복층 아래에 배치되어도 된다. 이 경우, 제1 피복층, 베이스층, 및 제2 피복층이 절연층에 상당한다. 제1 피복층과 베이스층 사이 및 베이스층과 제2 피복층 사이에 절연성의 접착층이 배치되어 있어도 된다.
절연층(116)에는, 서로 이격된 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)이 마련되어 있다. 각 관통 구멍(116a, 116b)은 절연층(116)을 Z 방향(상하 방향)으로 관통하고 있다. 각 관통 구멍(116a, 116b)의 내면은, 예를 들어 Z 방향으로 대략 평행하다.
도 4a는 배선 기판의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 4b는 배선 기판의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 4a에 도시하는 바와 같이, 상면에서 보았을 때의 각 관통 구멍(116a, 116b)의 형상은 원형이다. 단, 상면에서 보았을 때의 각 관통 구멍의 형상은, 상기에 한정되지는 않고, 예를 들어, 사각형 등의 다각형, 모서리부가 둥글게 된 다각형, 또는 타원형 등의 원형 이외의 형상이어도 된다. 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)은 X 방향으로 배열되어 있다. 단, 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍은 Y 방향으로 배열되어 있어도 되고, X 방향 및 Y 방향에 대하여 교차하는 방향으로 배열되어 있어도 된다.
제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114) 각각은, 구리(Cu) 등의 금속 재료로 이루어진다. 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)은 서로 이격되어 있다. 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114) 각각은, 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)으로부터 이격되어 있다.
제1 배선층(113)은 광원(120) 측에 위치하는 선단부(113a)와, 선단부(113a)와 이어지는 중간부(113b)와, 중간부(113b)에 있어서의 선단부(113a)와는 반대측에 위치하는 외부 접속부를 갖는다. 마찬가지로, 제2 배선층(114)은 광원(120) 측에 위치하는 선단부(114a)와, 선단부(114a)와 이어지는 중간부(114b)와, 중간부(114b)에 있어서의 선단부(114a)와는 반대측에 위치하는 외부 접속부를 갖는다. 면상 광원(100)은 외부 접속부에 급전됨으로써 점등한다.
배선 기판(110)은, 평면으로 보았을 때, 배선 기판(110)의 단부로부터 외측으로 돌출되는 돌출 영역을 마련하고, 돌출 영역에 외부 접속부를 배치하는 구성이어도 된다.
외부 접속부는, 다른 부재(예를 들어, 구동 회로를 구비하는 기판)와 전기적으로 접속되어도 된다. 외부 접속부를 다른 부재에 전기적으로 접속할 때, 커넥터를 사용해도 되고, 박형화의 관점에서 도전성 시트를 사용해도 된다.
상면에서 보았을 때 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)은 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)을 사이에 두도록 배치되어 있다. 본 명세서에서, 「상면에서 보았을 때 제1 배선층 및 제2 배선층은 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍을 사이에 두도록 배치」란, 상면에서 보았을 때 제1 배선층과 제2 배선층 사이에 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍이 배치되어 있고, 제1 관통 구멍과 제2 관통 구멍 사이에 제1 배선층 및 제2 배선층이 배치되어 있지 않은 것을 의미한다. 본 실시 형태에서는, 제1 배선층(113)의 선단부(113a) 및 제2 배선층(114)의 선단부(114a)가 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)을 사이에 두도록 배치되어 있다.
제1 배선층(113)의 선단부(113a)의 상면에서 보았을 때의 형상은, 본 실시 형태에서는 원호상이다. 선단부(113a)의 표면은, 도 3에 도시한 바와 같이, 절연층(116)에 접하는 상면(113c)과, 상면(113c)의 반대측에 위치하는 하면(113d)과, 상면(113c)과 하면(113d) 사이에 위치하는 측면(113e)을 포함한다.
측면(113e)은 Z 방향으로 평행하다. 단, 측면은 Z 방향으로 평행하지 않고, 만곡되어 있어도 된다. 측면(113e)은, 도 4a에 도시하는 바와 같이, 상면에서 보았을 때 제1 관통 구멍(116a)과 대향하는 제1 영역(113s1)과, 제1 영역(113s1)의 반대측에 위치하는 제2 영역(113s2)과, 제1 영역(113s1)과 제2 영역(113s2) 사이에 위치하는 제3 영역(113s3)을 갖는다.
상면에서 보았을 때의 제1 영역(113s1)의 형상은, 제1 관통 구멍(116a)으로부터 이격되는 방향으로 오목형이고, 예를 들어 원호상이다. 상면에서 보았을 때의 제2 영역(113s2)의 형상은, 제1 영역(113s1)과 동일한 방향으로 만곡된 형상이고, 예를 들어 원호상이다. 상면에서 보았을 때의 제3 영역(113s3)의 형상은, Y 방향으로 평행한 직선상이다. 단, 상면에서 보았을 때의 제1 영역의 형상, 제2 영역의 형상, 및 제3 영역의 형상은, 상기에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1 영역의 형상 및 제2 영역의 형상은, Y 방향으로 평행한 직선상이고, 제3 영역의 형상은, X 방향으로 평행한 직선상이어도 된다.
제2 배선층(114)의 선단부(114a)의 상면에서 보았을 때의 형상은, 본 실시 형태에서는 원호상이다. 선단부(114a)의 표면은, 도 3에 도시한 바와 같이, 절연층(116)에 접하는 상면(114c)과, 상면(114c)의 반대측에 위치하는 하면(114d)과, 상면(114c)과 하면(114d) 사이에 위치하는 측면(114e)을 포함한다.
측면(114e)은 Z 방향으로 평행하다. 단, 측면은 Z 방향으로 평행하지 않고, 만곡되어 있어도 된다. 측면(114e)은, 도 4a에 도시하는 바와 같이, 상면에서 보았을 때 제2 관통 구멍(116b)과 대향하는 제1 영역(114s1)과, 제1 영역(114s1)의 반대측에 위치하는 제2 영역(114s2)과, 제1 영역(114s1)과 제2 영역(114s2) 사이에 위치하는 제3 영역(114s3)을 갖는다.
상면에서 보았을 때의 제1 영역(114s1)의 형상은, 제2 관통 구멍(116b)으로부터 이격되는 방향으로 오목형이고, 예를 들어 원호상이다. 상면에서 보았을 때의 제2 영역(114s2)의 형상은, 제1 영역(114s1)과 동일한 방향으로 만곡된 형상이고, 예를 들어 원호상이다. 상면에서 보았을 때의 제3 영역(114s3)의 형상은, Y 방향으로 평행한 직선상이다. 단, 상면에서 보았을 때의 제1 영역의 형상, 제2 영역의 형상, 및 제3 영역의 형상은, 상기에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1 영역의 형상 및 제2 영역의 형상은, Y 방향으로 평행한 직선상이고, 제3 영역의 형상은, X 방향으로 평행한 직선상이어도 된다.
제1 배선층(113)의 중간부(113b) 및 제2 배선층(114)의 중간부(114b) 각각은, Y 방향으로 연장되어 있다. 단, 각 중간부가 연장되는 방향은, 상기에 한정되지는 않고, X 방향이어도 되고, X 방향 및 Y 방향에 대하여 경사진 방향이어도 되고, 중간부가 연장되는 방향이 변화해도 된다. 또한, 제1 배선층이 연장되는 방향은, 제2 배선층이 연장되는 방향과 달라도 된다.
제2 피복층(115)은, 도 4b에 도시하는 바와 같이, 베이스층(111)의 하면의 일부를 덮고 있다. 또한, 제2 피복층(115)에는, 관통 구멍(115a)이 마련되어 있다. 관통 구멍(115a)은 제2 피복층(115)을 Z 방향(상하 방향)으로 관통하고 있다. 관통 구멍(115a)으로부터는, 베이스층(111)의 다른 일부, 제1 배선층(113)의 선단부(113a) 및 중간부(113b)의 일부, 제2 배선층(114)의 선단부(114a) 및 중간부(114b)의 일부, 후술하는 제1 배선 부재(151)의 일부, 및 제2 배선 부재(152)의 일부가 노출되어 있다. 도 4a에 도시하는 바와 같이, 상면에서 보았을 때의 관통 구멍(115a)의 형상은 타원형이다. 단, 상면에서 보았을 때의 관통 구멍의 형상은, 상기에 한정되지는 않고, 예를 들어 사각형 등의 다각형 또는 원형이어도 된다.
배선 기판(110)의 두께는, 예를 들어, 50㎛ 이상, 250㎛ 이하이다. 배선 기판(110)의 두께가 상기의 범위 내인 경우, 온도 또는 습도 등의 환경의 변화에 따라 배선 기판의 절연층에 수축 또는 팽창 등의 변형이 발생하기 쉽다.
배선 기판(110) 위에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 광 반사성 시트(117)가 배치되어 있다. 광 반사성 시트(117)는 접착 시트(118a)에 의해 배선 기판(110)에 첩부되어 있다. 광 반사성 시트(117)는 광원(120)으로부터 출사되는 광의 일부를 반사한다. 광 반사성 시트(117)가 배치되어 있지 않은 경우, 광원(120)으로부터 광의 일부가 배선 기판(110)의 베이스층(111)에 흡수되어, 베이스층(111)이 열화되어 버리는 경우가 있다. 그래서, 배선 기판(110) 위에 광 반사성 시트(117)를 배치시킴으로써, 광원(120)으로부터의 광이 배선 기판(110)에 도달하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 배선 기판(110)의 베이스층(111)에서 광이 흡수되는 것을 억제하여, 베이스층(111)의 열화를 억제할 수 있다. 광 반사성 시트(117)는 배선 기판(110)의 상면에서의 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)을 제외한 영역에 배치시키는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광원(120)의 하방에 광 반사성 시트(117)가 배치되기 때문에, 배선 기판(110)에 도달하는 광을 보다 억제할 수 있다. 또한, 광원(120)으로부터의 광이 광 반사성 시트(117)에 의해 반사됨으로써, 광원(120)으로부터 광이 도광 부재(130) 내에 있어서 광원(120)으로부터 보다 먼 곳까지 전파되기 때문에, 발광 영역 R 내의 휘도 불균일을 억제할 수 있다. 광 반사성 시트(117)는 다수의 기포를 포함하는 수지 시트(예를 들어 발포 수지 시트) 또는 광 확산재를 포함하는 수지 시트 등으로 구성할 수 있다. 광 반사성 시트(117)에 사용되는 수지로서는, 예를 들어, 아크릴, 폴리카르보네이트, 환상 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 혹은 폴리에스테르 등의 열가소성 수지 또는 에폭시 혹은 실리콘 등의 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 또한, 광 확산재로서는, 산화티타늄, 실리카, 알루미나, 산화아연 또는 유리 등을 사용할 수 있다.
각 배선 부재(151, 152)의 재료가 열경화성의 재료를 주성분으로 하는 재료이고, 광 반사성 시트(117)의 주성분이 열가소성의 수지여도 된다. 이때, 광 반사성 시트(117)의 융점이, 배선 부재(151, 152)의 경화 온도보다도 높은 것이 바람직하다. 이에 의해, 각 배선 부재(151, 152)가 경화되는 온도에 도달해도, 광 반사성 시트(117)는 녹지 않으므로, 광 반사성 시트(117)의 광 반사성이 저하되는 것을 억제할 수 있다. 배선 부재의 주성분이 에폭시 수지라면, 배선 부재의 경화 온도는 약 120℃ 내지 130℃이다. 또한, 광 반사성 시트(117)의 주성분이 폴리에틸렌테레프탈레이트라면, 광 반사성 시트의 융점은, 약 220℃이다.
광 반사성 시트(117) 위에는, 도광 부재(130)가 배치되어 있다. 도광 부재(130)는 접착 시트(118b)에 의해 광 반사성 시트(117)에 첩부되어 있다. 광 반사성 시트(117), 및 2매의 접착 시트(118a, 118b)를 「시트 적층체(119)」라고 한다.
시트 적층체(119)는, 배선 기판(110)의 상면을 덮으면서, 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)을 노출시킨다. 구체적으로는, 시트 적층체(119)에는, 제1 관통 구멍(116a)의 바로 위에 위치하는 제3 관통 구멍(119a)과, 제2 관통 구멍(116b)의 바로 위에 위치하는 제4 관통 구멍(119b)이 마련되어 있다.
상면에서 보았을 때의 제3 관통 구멍(119a)의 형상은, 제1 관통 구멍(116a)과 동일 형상이고, 예를 들어 원형이다. 제3 관통 구멍(119a)의 내면은, 예를 들어, 제1 관통 구멍(116a)의 내면과 동일면이고, Z 방향으로 대략 평행하다. 상면에서 보았을 때의 제4 관통 구멍(119b) 형상은, 제2 관통 구멍(116b)과 동일 형상이고, 예를 들어 원형이다. 제4 관통 구멍(119b)의 내면은, 예를 들어 제2 관통 구멍(116b)의 내면과 동일면이고, Z 방향으로 대략 평행하다. 즉, 제1 관통 구멍(116a)과 제3 관통 구멍(119a)에 의해, 대략 원기둥 형상의 하나의 관통 구멍이 형성되어 있고, 제2 관통 구멍(116b)과 제4 관통 구멍(119b)에 의해, 대략 원기둥 형상의 하나의 관통 구멍이 형성되어 있다.
단, 시트 적층체의 구성은, 상기에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 시트 적층체에, 상기와 같이 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍에 대응하는 2개의 관통 구멍을 마련하는 것이 아니라, 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍의 바로 위에 하나의 관통 구멍을 마련하고, 당해 하나의 관통 구멍에 의해 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍 양쪽을 노출해도 된다. 또한, 면상 광원에는, 시트 적층체가 마련되어 있지 않아도 된다.
도 5a는 도 3에서의 광원을 확대하여 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 5b는 도 3에서의 광원을 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 6은 배선 기판의 일부, 시트 적층체의 일부, 및 광원을 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
광원(120)은, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 발광 소자(124)와, 투광성 부재(125)와, 제1 광 조정 부재(126)와, 피복 부재(127)와, 제1 단자(122)와, 제2 단자(123)를 갖는다.
발광 소자(124)는, 발광부(124a)와, 발광부(124a) 아래에 배치되고, 서로 이격된 제1 전극(124b) 및 제2 전극(124c)을 갖는다.
발광부(124a)는, 예를 들어, 반도체 성장용 기판과, 반도체 성장용 기판 아래에 배치된 반도체 적층 구조를 갖는다. 반도체 적층 구조로서는, 가시광 또는 자외광을 발광 가능하게 구성되어, 원하는 발광 피크 파장에 따라 임의의 조성을 사용할 수 있다. 반도체 적층 구조는, 예를 들어, InxAlyGa1-x-yN(0≤x, 0≤y, x+y≤1)층을 포함하고, 발광부(124a)로부터는 청색광이 출사된다. 단, 발광부가 출사하는 광의 색은, 청색에 한정되지는 않는다.
반도체 적층 구조는, n형 반도체층 및 p형 반도체층과, 이들 사이에 끼인 발광층을 포함한다. 발광층은, 더블 헤테로 접합 또는 단일 양자 우물(SQW) 등의 구조를 갖고 있어도 되고, 다중 양자 우물(MQW)과 같이 한 덩어리의 활성층군을 갖는 구조를 갖고 있어도 된다.
또한, 반도체 적층 구조는, n형 반도체층과 p형 반도체층 사이에 하나 이상의 발광층을 포함하는 구조를 갖고 있어도 되고, n형 반도체층과 발광층과 p형 반도체층을 순서대로 포함하는 구조가 복수 회 반복된 구조를 갖고 있어도 된다. 반도체 적층 구조가 복수의 발광층을 포함하는 경우, 발광 피크 파장이 상이한 발광층을 포함하고 있어도 되고, 발광 피크 파장이 동일한 발광층을 포함하고 있어도 된다. 또한, 발광 피크 파장이 동일함이란, 수 nm 정도의 변동이 있는 경우도 포함한다. 복수의 발광층 간의 발광 피크 파장의 조합은, 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어 반도체 적층 구조가 2개의 발광층을 포함하는 경우, 청색광과 청색광, 녹색광과 녹색광, 적색광과 적색광, 자외광과 자외광, 청색광과 녹색광, 청색광과 적색광, 또는 녹색광과 적색광 등의 조합으로 발광층을 선택할 수 있다. 각 발광층은, 발광 피크 파장이 상이한 복수의 활성층을 포함하고 있어도 되고, 발광 피크 파장이 동일한 복수의 활성층을 포함하고 있어도 된다.
제1 전극(124b) 및 제2 전극(124c)은 X 방향으로 배열되어 있다. 상면에서 보았을 때의 각 전극(124b, 124c)의 형상은, 도 5b에 도시하는 바와 같이, 모서리부가 둥글게 된 대략 삼각형이다. 단, 상면에서 보았을 때의 각 전극의 형상은, 상기에 한정되지는 않고, 예를 들어, 사각형 등의 다른 다각형, 원형, 또는 타원형이어도 된다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 상면에서 보았을 때 제1 관통 구멍(116a)의 중심 c1과 제2 관통 구멍(116b)의 중심 c2 간의 거리 D1은, 제1 전극(124b)의 중심 c3과 제2 전극(124c)의 중심 c4 간의 거리 D2보다도 길다(D1>D2). 단, 제1 관통 구멍의 중심과 제2 관통 구멍의 중심 간의 거리는, 제1 전극의 중심과 제2 전극의 중심 간의 거리와 동등해도 된다. 또한, 제1 전극(124b)의 중심 c3은, 제1 전극(124b)이 삼각형인 경우에는, 삼각형의 각 정점과 각 정점의 반대측에 위치하는 변의 중점을 연결한 3개의 선의 교점이다. 제2 전극(124c)의 중심 c4에 대해서도 마찬가지이다.
투광성 부재(125)는, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 발광부(124a)의 상면 및 측면을 덮고 있다. 투광성 부재(125)는 발광부(124a)로부터 출사된 광에 대한 투광성을 갖는다. 투광성 부재(125)는 투광성 재료로 이루어지는 모재와, 모재 중에 분산된 복수의 파장 변환 입자를 포함한다. 모재의 재료로서는, 예를 들어, 실리콘, 에폭시, 유리 등을 사용할 수 있다. 파장 변환 입자로서는, 예를 들어 형광체를 사용할 수 있다. 형광체로서는, 예를 들어, 이트륨 알루미늄 가닛계 형광체(예를 들어, YAG 형광체), 루테튬 알루미늄 가닛계 형광체(예를 들어, Lu3(Al, Ga)5O12:Ce), 테르븀 알루미늄 가닛계 형광체(예를 들어, Tb3(Al, Ga)5O12:Ce), CCA계 형광체(예를 들어, Ca10(PO4)6Cl2:Eu), SAE계 형광체(예를 들어, Sr4Al14O25:Eu), 클로로실리케이트계 형광체(예를 들어, Ca8MgSi4O16Cl2:Eu), β사이알론계 형광체(예를 들어, (Si, Al)3(O, N)4:Eu), α사이알론계 형광체(예를 들어, Mz(Si, Al)12(O, N)16:Eu(단, 0<z≤2이고, M은 Li, Mg, Ca, Y 및 La와 Ce를 제외한 란타나이드 원소)), SLA계 형광체(예를 들어, SrLiAl3N4:Eu), CASN계 형광체(예를 들어, CaAlSiN3:Eu) 혹은 SCASN계 형광체(예를 들어, (Sr, Ca)AlSiN3:Eu) 등의 질화물계 형광체, KSF계 형광체(예를 들어, K2SiF6:Mn), KSAF계 형광체(예를 들어, K2(Si, Al)F6:Mn) 혹은 MGF계 형광체(예를 들어, 3.5MgO·0.5MgF2·GeO2:Mn) 등의 불화물계 형광체, 페로브스카이트 구조를 갖는 형광체(예를 들어, CsPb(F, Cl, Br, I)3), 또는 양자 도트 형광체(예를 들어, CdSe, InP, AgInS2 또는 AgInSe2) 등을 사용할 수 있다. 투광성 부재(125)는 복수 종류의 형광체를 포함하고 있어도 된다.
또한, 상술한 형광체를 함유하는 파장 변환 시트를, 면상 광원 위에 배치해도 된다. 파장 변환 시트는, 광원(120)으로부터의 청색광의 일부를 흡수하고, 황색광, 녹색광 및/또는 적색광을 발하고, 백색광을 출사하는 면상 광원으로 할 수 있다. 예를 들어, 청색의 발광이 가능한 광원과, 황색의 발광이 가능한 형광체를 함유하는 파장 변환 시트를 조합하여 백색광을 얻을 수 있다. 또한 그 외에는, 청색의 발광이 가능한 광원과, 적색 형광체 및 녹색 형광체를 함유하는 파장 변환 시트를 조합해도 된다. 또한, 청색의 발광이 가능한 광원과, 복수의 파장 변환 시트를 조합해도 된다. 복수의 파장 변환 시트로서는, 예를 들어, 적색의 발광이 가능한 형광체를 함유하는 파장 변환 시트와, 녹색의 발광이 가능한 형광체를 함유하는 파장 변환 시트를 선택할 수 있다. 또한, 청색의 발광이 가능한 발광 소자와, 적색의 발광이 가능한 형광체를 함유하는 투광성 부재를 갖는 광원과, 녹색의 발광이 가능한 형광체를 함유하는 파장 변환 시트를 조합해도 된다.
광원(120)은 투광성 부재(125) 내의 파장 변환 입자로부터 출사된 광과, 발광부(124a)로부터 출사된 광의 혼색광을 출사하고, 혼색광의 색은, 예를 들어 백색이다. 단, 투광성 부재에는, 파장 변환 입자가 마련되어 있지 않아도 된다. 이 경우, 광원은 발광부로부터 출사되는 청색광만을 출사해도 된다.
제1 광 조정 부재(126)는 투광성 부재(125)의 상면을 덮고 있다. 제1 광 조정 부재(126)는 발광부(124a)로부터 출사되는 광의 일부를 반사하고, 발광부(124a)로부터 출사되는 광의 다른 일부를 투과시킨다. 제1 광 조정 부재(126)는, 예를 들어, 광 반사성 재료를 포함하는 수지이다. 구체적으로는, 제1 광 조정 부재(126)로서는, 광 반사성 재료로서 산화티타늄을 포함하는 실리콘 또는 에폭시 등의 수지를 사용할 수 있다.
피복 부재(127)는 투광성 부재(125)의 하면 및 발광부(124a)의 하면을 덮고 있다. 피복 부재(127)는, 예를 들어, 광 반사성 재료를 포함하는 수지이다. 구체적으로는, 피복 부재(127)로서는, 광 반사성 재료로서 산화티타늄을 포함하는 실리콘 또는 에폭시 등의 수지를 사용할 수 있다.
제1 단자(122) 및 제2 단자(123)는 구리(Cu) 등의 금속 재료로 이루어진다. 제1 단자(122)는, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 제1 전극(124b)의 하단에 접하고 있다. 제2 단자(123)는 제2 전극(124c)의 하단에 접하고 있다. 제1 단자(122) 및 제2 단자(123)는 서로 이격되어 있다.
이하, 광원(120)에 있어서, 2개의 단자(122, 123)를 제외한 부분(발광 소자(124), 투광성 부재(125), 제1 광 조정 부재(126), 및 피복 부재 127)을 「본체부(121)」라고 한다.
도 5b에 도시하는 바와 같이, 상면에서 보았을 때의 본체부(121)의 형상은, 예를 들어 사각형이다. 본체부(121)는 본체부(121)의 하나의 대각선 L1이 X 방향으로 평행하게 되고, 다른 대각선 L2가 Y 방향으로 평행하게 되도록 배치되어 있다. 즉, 본체부(121)는, 상면에서 보았을 때의 외주를 형성하는 4변이 X 방향 및 Y 방향에 대하여 45도 기울도록 배치되어 있다.
2개의 전극(124b, 124c)은 상면에서 보았을 때 대각선 L2에 대하여 대략 대칭으로 되도록 배치되어 있다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 2개의 전극(124b, 124c) 및 2개의 단자(122, 123)는 대각선 L1 상에 위치한다. 상면에서 보았을 때의 본체부(121)의 치수는, 대각선 L1 상에서 최대가 된다. 이 때문에, 2개의 단자(122, 123)를 대각선 L1 상에 배치함으로써, 상면에서 보았을 때의 발광 소자(124)의 면적이 작은 경우에도, 2개의 단자(122, 123)끼리가 근접하는 것을 억제할 수 있다. 배선 기판(110)의 2개의 관통 구멍(116a, 116b)은 2개의 단자(122, 123)의 위치에 따라 마련된다. 그 때문에, 2개의 단자(122, 123)끼리가 근접하는 것을 억제함으로써, 2개의 관통 구멍(116a, 116b)끼리가 근접하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 발광 소자(124)에서의 p형 반도체층과 n형 반도체층이 전기적으로 접속되어 단락되는 것을 억제할 수 있다. 단, 본체부는, 상면에서 보았을 때 각 대각선이 X 방향 및 Y 방향에 대하여 기울도록 배치되어 있어도 된다. 또한, 상면에서 보았을 때의 광원의 본체부의 형상은, 상기에 한정되지는 않고, 예를 들어, 오각형 등의 사각형 이외의 다각형, 또는 원형이어도 된다. 또한, 2개의 전극의 위치는, 상기에 한정되지는 않는다.
상면에서 보았을 때 제1 전극(124b)의 일부는, 본 실시 형태에서는, 제1 관통 구멍(116a)과 겹쳐 있다. 이에 의해, 제1 전극(124b)과 후술하는 제1 배선 부재(151) 간의 거리를 짧게 하여, 제1 전극(124b)과 제1 배선 부재(151) 사이의 저항을 저감시킬 수 있다. 제2 전극(124c)에 대해서도 마찬가지이다. 단, 각 전극은, 상면에서 보았을 때 대응하는 관통 구멍의 전역을 덮고 있어도 된다. 또한, 각 전극은, 상면에서 보았을 때 대응하는 관통 구멍과 겹쳐 있지 않아도 된다.
상면에서 보았을 때의 제1 단자(122)의 형상은, 도 5b에 도시하는 바와 같이 삼각형이다. 이에 의해, 제1 단자(122)와 후술하는 제1 배선 부재(151)의 접속 면적을 크게 할 수 있다. 상면에서 보았을 때의 제2 단자(123)의 형상은, 대각선 L2를 기준으로 하여 제1 단자(122)와 대칭인 삼각형의 일부를 잘라낸 형상이다. 이에 의해, 정극과 부극의 판별을 용이하게 할 수 있다. 단, 각 단자의 형상은, 상기에 한정되지는 않고, 예를 들어 사각형 등의 다른 다각형, 모서리부를 둥글게 한 다각형, 원형, 또는 타원형이어도 된다. 또한, 제1 단자의 형상과 제2 단자의 형상은 동일해도 된다.
상면에서 보았을 때의 제1 단자(122)의 면적은, 제1 전극(124b)의 면적보다 크다. 마찬가지로, 상면에서 보았을 때의 제2 단자(123)의 면적은, 제2 전극(124c)의 면적보다 크다. 단, 상면에서 보았을 때의 제1 단자의 면적은, 제1 전극의 면적과 동등하고, 상면에서 보았을 때의 제2 단자의 면적은, 제2 전극의 면적과 동등해도 된다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 상면에서 보았을 때, 제1 단자(122)는 제1 관통 구멍(116a)을 덮고 있고, 제2 단자(123)는 제2 관통 구멍(116b)을 덮고 있다. 구체적으로는, 제1 단자(122)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 관통 구멍(116a)의 바로 위에 위치하는 제3 관통 구멍(119a)의 상측의 개구를 막고, 제2 단자(123)는 제2 관통 구멍(116b)의 바로 위에 위치하는 제4 관통 구멍(119b)의 상측의 개구를 막고 있다. 단, 면상 광원에 시트 적층체가 마련되어 있지 않은 경우, 제1 단자는 제1 관통 구멍의 상측 개구를 막고, 제2 단자는 제2 관통 구멍의 상측 개구를 막아도 된다.
또한, 광원의 구성은, 상기에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 광원에는, 단자가 마련되어 있지 않아도 된다. 광원에 제1 단자가 마련되어 있지 않은 경우에는, 제1 전극이 제1 배선 부재와 전기적으로 접속되고, 제2 전극이 제2 배선 부재와 전기적으로 접속된다. 또한, 광원을 구성하는 발광 소자의 수는, 2 이상이어도 된다. 이 경우, 각 발광 소자의 정극 측의 전극은, 배선 기판에 있어서의 동일한 배선층에 전기적으로 접속되어도 되고, 서로 다른 배선층에 전기적으로 접속되어도 된다. 각 발광 소자의 부극 측의 전극에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 광원은, 발광 소자만으로 구성되어 있어도 된다.
제1 배선층(113)과 제1 전극(124b)은, 제1 단자(122) 및 제1 배선 부재(151)에 의해, 전기적으로 접속되어 있다. 제2 배선층(114)과 제2 전극(124c)은, 제2 단자(123) 및 제2 배선 부재(152)에 의해, 전기적으로 접속되어 있다.
각 배선 부재(151, 152)는, 본 실시 형태에서는, 수지 재료로 이루어지는 모재와, 모재 중에 마련된 적어도 1종의 금속 입자를 포함한다. 모재 중에 있어서 복수의 금속 입자끼리는 접촉하고 있고, 각 단자(122, 123)와 각 배선층(113, 114)을 전기적으로 접속하고 있다. 각 배선 부재(151, 152)에 사용되는 수지 재료는, 본 실시 형태에서는 동일하며, 예를 들어, 에폭시 등의 열경화성 수지 등을 들 수 있다. 각 배선 부재(151, 152)에 사용되는 금속 입자는, 본 실시 형태에서는, 구리(Cu) 등의 제1 금속 재료로 이루어지는 코어와, 금(Au) 등의 제2 금속 재료로 이루어지고, 코어를 피복하는 피복층으로 이루어진다. 단, 각 배선 부재에 사용되는 금속 입자는, 구리(Cu), 은(Ag), 또는 금(Au) 등의 1종의 금속 재료만으로 이루어져도 되고, 2종류 이상의 금속 입자로 이루어져도 된다.
제1 배선 부재(151)는 제1 부분(151a)과, 제2 부분(151b)을 갖는다.
제1 부분(151a)은 제1 관통 구멍(116a) 내 및 제3 관통 구멍(119a) 내를 충전하고 있다. 본 명세서에서, 「관통 구멍 내를 충전하고 있다」란, 관통 구멍 내를 완전히 매립하고 있는 것을 의미하는 것이 아니라, 실질적으로 관통 구멍 내를 매립하고 있는 것을 의미하고, 예를 들어, 관통 구멍 내에 공극이 존재하고 있어도 된다. 제1 부분(151a)의 형상은, 제1 관통 구멍(116a) 및 제3 관통 구멍(119a)의 형상에 대응한 형상이고, 예를 들어, 대략 원기둥 형상이다.
제1 부분(151a)의 상단은 제1 단자(122)의 하단에 접하고, 제1 부분(151a)은 제1 단자(122)를 통해, 제1 전극(124b)에 전기적으로 접속되어 있다. 이와 같이, 본 명세서에서 2개의 부재가 「전기적으로 접속되어 있다」란, 2개의 부재가 직접적으로 접속되어 있고, 2개의 부재 간이 도통 가능한 것, 및 2개의 부재가 도전성을 구비하는 다른 부재를 통해 간접적으로 접속되어 있고, 2개의 부재 간이 도통 가능한 것, 양쪽을 포함한다.
제2 부분(151b)은 제1 배선 부재(151)에 있어서 제1 관통 구멍(116a)의 하측의 개구보다도 하방에 위치하는 박막상의 부분이다. 제2 부분(151b)은 제1 부분(151a)에 이어지고, 절연층(116) 아래에 배치되고, 제1 배선층(113)에 접하고 있다. 제2 부분(151b)은, 도 4b에 도시하는 바와 같이, 제1 관통 구멍(116a)의 하측의 개구의 일부 및 제1 배선층(113)의 선단부(113a)의 하면(113d)의 일부를 덮고 있다. 구체적으로는, 제2 부분(151b)은, 제1 관통 구멍(116a)의 하측의 개구 중, X 방향에 있어서 제2 관통 구멍(116b) 측에 위치하는 영역을 노출하고 있다. 단, 제2 부분은 제1 관통 구멍의 하측의 개구의 전역을 덮고 있어도 된다.
마찬가지로, 제2 배선 부재(152)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 제3 부분(152a)과, 제4 부분(152b)을 갖는다.
제3 부분(152a)은 제2 관통 구멍(116b) 내 및 제4 관통 구멍(119b) 내를 충전하고 있다. 제3 부분(152a)의 형상은, 제2 관통 구멍(116b) 및 제4 관통 구멍(119b)의 형상에 대응한 형상이고, 예를 들어 대략 원기둥 형상이다. 제3 부분(152a)의 상단은 제2 단자(123)의 하단에 접하고 있고, 제3 부분(152a)은 제2 단자(123)를 통해 제2 전극(124c)에 전기적으로 접속되어 있다.
제4 부분(152b)은 제2 배선 부재(152)에 있어서 제2 관통 구멍(116b)의 하측의 개구보다도 하방에 위치하는 박막상의 부분이다. 제4 부분(152b)은 제3 부분(152a)에 이어지고, 절연층(116) 아래에 배치되고, 제2 배선층(114)에 접하고 있다. 제4 부분(152b)은, 도 4b에 도시하는 바와 같이, 제2 관통 구멍(116b)의 하측의 개구의 일부 및 제2 배선층(114)의 선단부(114a)의 하면(114d)의 일부를 덮고 있다. 구체적으로는, 제4 부분(152b)은, 제2 관통 구멍(116b)의 하측의 개구 중, X 방향에 있어서 제1 관통 구멍(116a) 측에 위치하는 영역을 노출하고 있다. 이에 의해, 제2 부분(151b)과 제4 부분(152b)이 접촉하는 것을 억제할 수 있다. 단, 제4 부분은 제2 관통 구멍의 하측의 개구의 전역을 덮고 있어도 된다.
제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)의 하면은, 도 3에 도시한 바와 같이, 피복층(153)에 의해 덮여 있다. 구체적으로는, 피복층(153)은 제2 피복층(115)의 관통 구멍(115a)을 덮도록 배치되어 있다. 이에 의해, 피복층(153)은 제1 배선층(113), 제2 배선층(114), 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)에 있어서 제2 피복층(115)으로부터 노출된 부분을 덮고 있다. 피복층(153)은 절연 재료로 이루어진다. 피복층(153)에 사용되는 절연 재료로서는, 예를 들어, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 수지 재료를 들 수 있다.
도광 부재(130)는 광원(120)으로부터 출사된 광에 대한 투광성을 갖는다. 도광 부재(130)의 재료로서는, 예를 들어, 아크릴, 폴리카르보네이트, 환상 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르 등의 열가소성 수지, 에폭시, 또는 실리콘 등의 열경화성 수지, 또는 유리 등을 사용할 수 있다.
도광 부재(130)는 판상의 부재에 의해 구성되어 있다. 단, 도광 부재는, 판상의 부재가 아니라, 하나 이상의 투광층에 의해 구성되어 있어도 된다. 도광 부재가 복수의 투광층에 의해 구성되어 있는 경우, 인접하는 투광층은 투광성의 접착 시트에 의해 접합되어 있어도 된다. 투광성의 접착 시트의 재료로서는, 투광층과 접착 시트 사이에 계면이 발생하는 것을 경감할 수 있도록, 투광층과 동일한 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
도광 부재(130)에 마련된 각 광원 배치부(131)는 Z 방향(상하 방향)으로 도광 부재(130)를 관통하는 관통 구멍이다. 상면에서 보았을 때의 광원 배치부(131)의 형상은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 원형이다. 단, 상면에서 보았을 때의 광원 배치부의 형상은, 상기에 한정되지는 않고, 사각형 등의 다각형, 모서리부가 둥글게 된 다각형, 또는 타원형이어도 된다. 또한, 광원 배치부는, 도광 부재의 하면에 형성된 오목부여도 된다.
광원 배치부(131) 내에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 투광성 부재(133)가 마련되어 있다. 투광성 부재(133)는, 본 실시 형태에서는, 2층 구조이고, 광원(120)과 광원 배치부(131)의 측면의 간극에 마련된 제1 층(133a)과, 제1 층(133a) 위에 마련된 제2 층(133b)을 갖는다. 단, 투광성 부재는, 단층 구조여도 되고, 3층 이상의 구조여도 된다.
제1 층(133a)은, 본 실시 형태에서는, 광원(120)을 밀봉하고 있다. 단, 제1 층은 광원과 광원 배치부의 측면의 간극에만 마련되고, 광원을 밀봉하지 않아도 된다. 제1 층(133a)의 상면은, 도광 부재(130)의 상면보다도 하방에 위치한다. 제1 층(133a)의 상면은, 하측 방향으로 오목형으로 만곡되어 있다. 단, 제1 층의 상면은, X 방향 및 Y 방향으로 평행한 평탄면이어도 된다.
제2 층(133b)의 상면은, X 방향 및 Y 방향으로 평행한 평탄면이고, 도광 부재(130)의 상면과 대략 동일면이다. 단, 제2 층의 상면은, 하측 방향으로 오목형으로 만곡되어 있어도 되고, 도광 부재의 상면보다도 하방에 위치해도 된다.
제1 층(133a) 및 제2 층(133b)은 광원(120)으로부터 출사된 광에 대한 투광성을 갖는다. 제1 층(133a) 및 제2 층(133b)은 투광 재료를 포함한다. 제1 층(133a) 및 제2 층(133b)에 사용되는 투광 재료로서는, 예를 들어, 아크릴, 폴리카르보네이트, 환상 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르 등의 열가소성 수지, 에폭시, 또는 실리콘 등의 열경화성 수지 등을 사용할 수 있다. 제2 층(133b)은 또한 파장 변환 입자를 포함해도 된다. 단, 광원 배치부 내에는 투광성 부재가 마련되어 있지 않고, 광원 배치부 내는, 공기층이어도 된다.
투광성 부재(133) 위에는, 제2 광 조정 부재(134)가 배치되어 있다. 제2 광 조정 부재(134)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 상면에서 보았을 때 광원(120)을 덮고, 광원 배치부(131)의 일부를 노출하도록 배치하고 있다. 단, 제2 광 조정 부재는, 상면에서 보았을 때 광원 배치부의 전역을 덮도록 배치해도 된다. 제2 광 조정 부재(134)는 광원(120)으로부터 출사되는 광의 일부를 반사하고, 광원(120)으로부터 출사되는 광의 다른 일부를 투과시킨다. 제2 광 조정 부재(134)는, 예를 들어, 광 반사성 재료를 포함하는 수지이다. 구체적으로는, 제2 광 조정 부재(134)로서는, 광 반사성 재료로서 산화티타늄을 포함하는 실리콘 또는 에폭시 등의 수지를 사용할 수 있다. 상면에서 보았을 때의 제2 광 조정 부재(134)의 형상은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 사각형이다. 단, 상면에서 보았을 때의 제2 광 조정 부재의 형상은, 상기에 한정되지는 않고, 예를 들어 원형이어도 된다.
도광 부재(130)에 마련된 구획 홈(132)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, X 방향 및 Y 방향으로 연장된 격자상이다. 단, 구획 홈의 형상은 격자상에 한정되지는 않고, 각 발광 영역을 실용상 충분한 정도로 광학적으로 구획할 수 있으면 된다. 예를 들어, 격자의 교점 부분에는, 구획 홈이 마련되어 있지 않아도 된다.
구획 홈(132)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 도광 부재(130)를 Z 방향(상하 방향)으로 관통하고 있다. 구획 홈(132)의 측면은 Z 방향으로 평행하다. 단, 구획 홈의 구성은 상기에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 구획 홈의 측면은 Z 방향에 대하여 경사져 있어도 되고, 만곡되어 있어도 된다. 또한, 구획 홈은, 도광 부재의 상면에 형성된 오목부여도 되고, 도광 부재의 하면에 형성된 오목부여도 되고, 도광 부재의 상면 및 하면에 도달하지 않는 중공형이어도 된다. 또한, 구획 홈의 일부가 폐색되어 있어도 된다. 또한, 구획 홈은, 도광 부재뿐만 아니라 시트 적층체에도 마련되어 있어도 된다.
구획 홈(132) 내에는, 구획 부재(135)가 배치되어 있다. 구획 부재(135)는, 예를 들어, 광 반사성 재료를 포함하는 수지이다. 구체적으로는, 구획 부재(135)로서는, 광 반사성 재료로서 산화티타늄을 포함하는 실리콘 또는 에폭시 등의 수지를 사용할 수 있다.
구획 부재(135)는 구획 홈(132) 내에 충전되어 있고, 구획 부재(135)의 상면은, 도광 부재(130)의 상면과 동일면이다. 단, 구획 부재의 구성은, 상기에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 구획 부재는, 구획 홈의 내면을 따라 층상으로 형성되어 있어도 되고, 구획 부재의 상부는, 도광 부재의 상면보다도 상방으로 돌출되어 있어도 된다. 또한, 구획 홈 내에는, 구획 부재가 마련되어 있지 않고, 구획 홈의 내부는, 공기층이어도 된다.
다음으로, 본 실시 형태에 관한 면상 광원(100)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 7은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 8a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 8b는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 9는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 10a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 10b는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 11a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 11b는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
우선, 도 7에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(110)을 준비한다. 여기서 준비되는 배선 기판(110)은, 서로 이격된 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)이 마련된 절연층(116)과, 절연층(116) 아래에 배치되고, 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)으로부터 이격된 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)을 갖고 있다. 또한, 배선 기판(110)의 상면에는, 시트 적층체(119)가 첩부되어 있다. 시트 적층체(119)에는, 제1 관통 구멍(116a)의 바로 위에 위치하는 제3 관통 구멍(119a)과, 제2 관통 구멍(116b)의 바로 위에 위치하는 제4 관통 구멍(119b)이 마련되어 있다.
제1 관통 구멍(116a) 및 제3 관통 구멍(119a)은, 예를 들어, 배선 기판(110) 위에 시트 적층체(119)를 배치한 후에, 펀칭, 드릴에 의한 굴삭, 또는 레이저의 조사 등에 의해 한번에 형성할 수 있다. 마찬가지로, 제2 관통 구멍(116b) 및 제4 관통 구멍(119b)은, 예를 들어, 배선 기판(110) 위에 시트 적층체(119)를 배치한 후에, 마찬가지의 방법에 의해 한번에 형성할 수 있다. 단, 미리 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍이 형성된 배선 기판 위에, 미리 제3 관통 구멍 및 제4 관통 구멍이 형성된 시트 적층체를 배치해도 된다.
다음으로, 도 8a에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(110) 위에 광원(120)이 배치되는 광원 배치부(131)가 마련된 도광 부재(130)를 배치한다. 도광 부재(130)는 광원 배치부(131)로부터 제3 관통 구멍(119a) 및 제4 관통 구멍(119b)이 노출되도록 배치된다. 도광 부재(130)는 접착 시트(118b)보다 시트 적층체(119)에 첩부된다.
다음으로, 도 8b에 도시하는 바와 같이, 도광 부재(130)에 구획 홈(132)을 형성한다.
다음으로, 도 9에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(110) 위에 광원(120)을 배치한다. 광원(120)은, 상면에서 보았을 때 제1 단자(122)가 제1 관통 구멍(116a)을 덮고, 제2 단자(123)가 제2 관통 구멍(116b)을 덮도록, 광원 배치부(131) 내에 배치된다. 이에 의해, 제1 단자(122)가 제3 관통 구멍(119a)의 광원(120) 측의 개구를 막고, 제2 단자(123)가 제4 관통 구멍(119b)의 광원(120) 측의 개구를 막는다.
이때, 제1 단자(122)의 하면의 일부 및 제2 단자(123)의 하면의 일부는, 시트 적층체(119)의 접착 시트(118b)에 첩부된다. 이에 의해, 광원(120)을 배선 기판(110)에 대하여 임시 고정할 수 있다.
다음으로, 도 10a에 도시하는 바와 같이, 접착 시트(118b)에 의한 광원(120)의 배선 기판(110)에 대한 임시 고정을 보강하도록, 광원 배치부(131)의 측면과 광원(120)의 간극에, 투광성의 제1 수지 부재(133Fa)를 배치한다. 본 실시 형태에서는, 투광성의 제1 수지 부재(133Fa)는, 광원(120)을 밀봉하면서, 상면이 도광 부재(130)의 상면보다도 하방에 위치하도록 배치된다. 단, 광원의 임시 고정을 보강하기 위한 제1 수지 부재의 양은, 광원 배치부의 측면과 각 단자 사이의 간극을 막고, 광원을 밀봉하지 않는 정도의 양이어도 된다.
다음으로, 본 실시 형태에서는, 제1 수지 부재(133Fa)를 경화시킨다. 제1 수지 부재(133Fa)의 경화물은 투광성 부재(133)의 제1 층(133a)에 상당한다. 단, 제1 수지 부재는, 후술하는 각 도전성 페이스트(151F, 152F)를 배치한 후에 경화시켜도 된다.
이때, 도 10b에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(110)의 제2 피복층(115)에 마련된 관통 구멍(115a)으로부터, 제1 관통 구멍(116a), 제2 관통 구멍(116b), 제1 배선층(113)의 선단부(113a) 및 중간부(113b)의 일부, 그리고, 제2 배선층(114)의 선단부(114a) 및 중간부(114b)의 일부가 외부에 노출되어 있다.
다음으로, 도 11a 및 도 11b에 도시하는 바와 같이, 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)를 형성한다.
구체적으로는, 우선, 도 11a에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(110)과, 시트 적층체(119)와, 광원(120)과, 도광 부재(130)를 갖는 중간체를, 배선 기판(110)으로부터 광원(120)을 향하는 방향(Z 방향)이 중력 방향 G와 대략 일치하도록 배치한다.
다음으로, 제1 도전성 페이스트(151F)를, 제1 관통 구멍(116a) 및 제3 관통 구멍(119a) 내에 충전하고, 또한 절연층(116) 및 제1 배선층(113)에 접하도록 배치한다. 또한, 제2 도전성 페이스트(152F)를, 제2 관통 구멍(116b) 및 제4 관통 구멍(119b) 내에 충전하고, 또한 절연층(116) 및 제2 배선층(114)에 접하도록 배치한다.
이와 같이 배치된 제1 도전성 페이스트(151F)는, 제1 관통 구멍(116a) 및 제3 관통 구멍(119a)에 충전된 제1 부분(151Fa)과, 제1 부분(151Fa)에 이어지고, 절연층(116) 및 제1 배선층(113)에 접하는 박막상의 제2 부분(151Fb)을 갖는다. 제2 부분(151Fb)은 제1 부분(151Fa)의 일부를 노출하고 있다. 이에 의해, 제1 도전성 페이스트(151F)가 경화될 때까지의 동안에, 제1 부분(151Fa) 내에 존재하는 보이드를, 제1 부분(151Fa)에 있어서 제2 부분(151Fb)으로부터 노출되어 있는 표면으로부터 용이하게 탈출시킬 수 있다. 그 결과, 제1 도전성 페이스트(151F)의 경화물에 포함되는 보이드를 저감시킬 수 있다.
마찬가지로, 이와 같이 배치된 제2 도전성 페이스트(152F)는, 제2 관통 구멍(116b) 및 제4 관통 구멍(119b)에 충전된 제3 부분(152Fa)과, 제3 부분(152Fa)에 이어지고, 절연층(116) 및 제2 배선층(114)에 접하는 박막상의 제4 부분(152Fb)을 갖는다. 제4 부분(152Fb)은 제3 부분(152Fa)의 일부를 노출하고 있다. 이에 의해, 제2 도전성 페이스트(152F)가 경화될 때까지의 동안에, 제3 부분(152Fa)에 존재하는 보이드를, 제3 부분(152Fa)에 있어서 제4 부분(152Fb)으로부터 노출되어 있는 표면으로부터 용이하게 탈출시킬 수 있다. 그 결과, 제2 도전성 페이스트(152F)의 경화물에 포함되는 보이드를 저감시킬 수 있다.
각 도전성 페이스트(151F, 152F)는 동시에 배치되어도 되고, 순차 배치되어도 된다. 각 도전성 페이스트(151F, 152F)는 미경화의 수지 재료와, 수지 재료 중에 분산된 1종 이상의 금속 입자를 포함한다. 각 도전성 페이스트(151F, 152F)를 구성하는 수지 재료로서는, 에폭시 등의 열경화성 수지를 들 수 있다. 각 도전성 페이스트(151F, 152F)에 사용되는 금속 입자의 재료로서는, 예를 들어, 본 실시 형태에서는, 구리(Cu) 등의 제1 금속 재료로 이루어지는 코어와, 금(Au) 등의 제2 금속 재료로 이루어지고, 코어를 피복하는 피복층으로 이루어진다. 단, 각 배선 부재에 사용되는 금속 입자는, 구리(Cu), 은(Ag), 또는 금(Au) 등의 1종의 금속 재료만으로 이루어져도 된다. 각 도전성 페이스트(151F, 152F)에는, 휘발성의 용매를 더 포함해도 된다.
전술한 바와 같이, 제3 관통 구멍(119a)의 광원(120) 측의 개구는, 제1 단자(122)에 의해 막혀 있고, 제4 관통 구멍(119b)의 광원(120) 측의 개구는, 제2 단자(123)에 의해 막혀 있다. 그 때문에, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)가 도광 부재(130)의 광원 배치부(131) 내에 누출되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 이때, 광원 배치부(131)의 측면과 광원(120)의 간극이 제1 수지 부재(133Fa)의 경화물(투광성 부재(133)의 제1 층(133a))에 의해 막혀 있다. 그 때문에, 각 단자(122, 123)가 대응하는 관통 구멍(119a, 119b)을 완전히 막고 있지 않은 경우에, 제1 수지 부재(133Fa)의 경화물에 의해, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)가 광원 배치부(131) 내에 누출되는 것을 한층 더 억제할 수 있다.
다음으로, 도 11b에 도시하는 바와 같이, 제1 도전성 페이스트(151F) 및 제2 도전성 페이스트(152F)를 경화시킨다. 각 도전성 페이스트(151F, 152F)를 구성하는 수지 재료가 열경화성 수지인 경우, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)가 가열됨으로써 경화된다. 제1 도전성 페이스트(151F)의 경화물이 제1 배선 부재(151)에 상당하고, 제2 도전성 페이스트(152F)의 경화물이 제2 배선 부재(152)에 상당한다.
도 12는 배선 기판의 중앙부 및 배선 기판의 단부를 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 12에서는, 배선 기판(110)의 단부에 있어서, 위치가 변화하기 전의 각 관통 구멍(116a, 116b)을 2점 쇄선으로 나타내고 있다.
절연층(116)은, 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)과 비교하여, 온도 또는 습도 등의 환경의 변화에 따라 수축 또는 팽창 등의 변형이 발생하기 쉽다. 절연층(116)의 변형은, 예를 들어, 배선 기판(110)을 배선 기판(110)을 제조한 장소로부터 면상 광원(100)을 조립하는 장소로 반송할 때의 온도 또는 습도 등의 환경에 따라 발생할 수 있다. 또한, 절연층(116)의 변형은, 예를 들어, 면상 광원(100)의 제조 시에, 제1 수지 부재(133Fa)를 경화시킬 때 온도가 높아짐으로써 발생할 수 있다. 절연층(116)이 변형됨으로써, 화살표로 나타낸 바와 같이, 2개의 배선층(113), 배선층(114)에 대한 2개의 관통 구멍(116a, 116b)의 위치가 변화하는 경우가 있다. 이러한 절연층(116)의 변형의 영향은 배선 기판(110)의 X 방향 및 Y 방향의 각 위치에 따라 다르다.
구체적으로는, 예를 들어, 도 12에 도시하는 바와 같이 배선 기판(110)의 중앙부에서는, 절연층(116)의 변형의 영향이 작고, 제1 관통 구멍(116a)과 제1 배선층(113)의 X 방향에 있어서의 거리 E1 및 제2 관통 구멍(116b)과 제2 배선층(114)의 X 방향에 있어서의 거리 E2 각각은, 대략 설계값과 동등하고, 예를 들어 거리 E1은 거리 E2와 대략 동등하다. 한편, 배선 기판(110)의 단부에서는, 절연층(116)의 변형의 영향이 크고, 2개의 관통 구멍(116a, 116b)이 X 방향으로 어긋난다. 그 결과, 제1 관통 구멍(116a)과 제1 배선층(113)의 X 방향에 있어서의 거리 E1 및 제2 관통 구멍(116b)과 제2 배선층(114)의 X 방향에 있어서의 거리 E2는, 설계값과 다르고, 예를 들어, 거리 E1은 거리 E2보다도 길다.
이러한 경우, 배선 기판(110)의 각 위치에 있어서, 제1 도전성 페이스트(151F)는, 제1 관통 구멍(116a) 및 제3 관통 구멍(119a)의 외부에 위치하는 부분의 X 방향에 있어서의 치수 F1이 거리 E1에 대응하도록 배치된다. 마찬가지로, 배선 기판(110)의 각 위치에 있어서, 제2 도전성 페이스트(152F)는, 제2 관통 구멍(116b) 및 제4 관통 구멍(119b)의 외부에 위치하는 부분의 X 방향에 있어서의 치수 F2가 거리 E2에 대응하도록 배치된다. 그 때문에, 예를 들어 배선 기판(110)의 중앙부에서는, 제1 배선 부재(151)의 치수 F1과 제2 배선 부재(152)의 치수 F2는 대략 동등해진다. 한편, 배선 기판(110)의 단부에서는, 제1 배선 부재(151)의 치수 F1은 제2 배선 부재(152)의 치수 F2보다 커진다.
이와 같이, 각 제1 도전성 페이스트(151F)의 치수 F1을, 대응하는 제1 배선층(113)과 제1 관통 구멍(116a)의 X 방향에 있어서의 거리 E1에 따른 치수로 하고 있다. 마찬가지로, 각 제2 도전성 페이스트(152F)의 치수 F2를, 대응하는 제2 배선층(114)과 제2 관통 구멍(116b)의 X 방향에 있어서의 거리 E2에 따른 치수로 하고 있다. 이에 의해, 각 제1 전극(124b)과 제1 배선층(113)을 일대일로 전기적으로 접속하고, 각 제2 전극(124c)과 제2 배선층(114)과 일대일로 전기적으로 접속할 수 있다. 즉, 2개의 배선층(113, 114)과 2개의 전극(124b, 124c)의 전기적인 접속 구조에 있어서, 단락 또는 개방 등의 접속 불량의 발생을 억제할 수 있다. 단락이란, 예를 들어 2개의 배선층(113, 114) 중 적어도 한쪽이, 대응하는 배선 부재가 없는 쪽의 배선 부재에 접속된 상태이다. 개방이란, 예를 들어 2개의 배선층(113, 114) 중 적어도 한쪽이, 어느 배선 부재에도 접속되어 있지 않은 상태이다.
또한, 절연층(116)이 변형됨으로써, 도 12에 도시하는 바와 같이, 2개의 관통 구멍(116a, 116b)이 Y 방향 등의 2개의 관통 구멍(116a, 116b)의 배열 방향(X 방향)과 교차하는 방향으로 어긋날 경우가 있다. 이에 반해, 상면에서 보았을 때 2개의 배선층(113, 114)은 2개의 관통 구멍(116a, 116b)을 사이에 두도록 배치되어 있다. 이에 의해, 2개의 관통 구멍(116a, 116b)이 2개의 관통 구멍(116a, 116b)의 배열 방향 및 2개의 관통 구멍(116a, 116b)의 배열 방향과 교차하는 방향 중 어느 방향으로 어긋났을 경우에도, 제1 관통 구멍(116a)이 제1 배선층(113)으로부터 이격되는 것, 및 제2 관통 구멍(116b)이 제2 배선층(114)으로부터 이격되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상면에서 보았을 때 제1 관통 구멍(116a)과 제2 관통 구멍(116b) 사이에 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)이 배치되어 있지 않기 때문에, 제1 관통 구멍(116a)이 제2 배선층(114)에 근접하는 것, 및 제2 관통 구멍(116b)이 제1 배선층(113)에 근접하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 배선 기판(110)에 있어서의 배선층(113, 114)과 광원(120)에 있어서의 전극(124b, 124c)의 전기적인 접속 구조에 있어서, 단락 또는 개방 등의 접속 불량의 발생을 억제할 수 있다.
도 13a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 13b는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 하면도이다.
다음으로, 도 13a 및 도 13b에 도시하는 바와 같이, 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)를 덮도록 피복층(153)을 배치한다.
구체적으로는, 피복층(153)은 제2 피복층(115)에 마련된 관통 구멍(115a)을 덮도록 배치된다. 이에 의해, 제1 배선 부재(151), 제2 배선 부재(152), 제1 배선층(113), 및 제2 배선층(114)에 있어서 외부에 노출되어 있었던 부분이 피복층(153)에 의해 덮인다. 피복층(153)과 제1 배선 부재(151) 사이 및 피복층(153)과 제2 배선 부재(152) 사이에는, 공극이 존재해도 된다. 또한, 피복층(153)과 제1 배선 부재(151) 사이 및 피복층(153)과 제2 배선 부재(152) 사이에는, 공극이 존재하지 않아도 된다.
도 14는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 15a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
다음으로, 도 14에 도시하는 바와 같이, 광원 배치부(131) 내이며, 제1 수지 부재의 경화물(투광성 부재(133)의 제1 층(133a)) 상에, 투광성을 갖는 제2 수지 부재(133Fb)를 배치하여, 경화시킨다. 제2 수지 부재(133Fb)는 파장 변환 입자를 포함해도 된다. 제2 수지 부재(133Fb)의 경화물은 투광성 부재(133)의 제2 층(133b)에 상당한다. 이에 의해, 제1 층(133a) 및 제2 층(133b)으로 이루어지는 투광성 부재(133)가 형성된다.
다음으로, 도 15a에 도시하는 바와 같이, 투광성 부재(133) 상에 제2 광 조정 부재(134)를 배치하고, 구획 홈(132) 내에, 구획 부재(135)를 배치한다. 제1 배선 부재(151)의 하면 중, 제1 관통 구멍(116a)의 바로 아래에 위치하는 영역은 평탄하다. 또한, 제2 배선 부재(152)의 하면 중, 제2 관통 구멍(116b)의 바로 아래에 위치하는 영역은 평탄하다. 이상에 의해, 면상 광원(100)이 형성된다.
도 15b는 제1 배선 부재, 제2 배선 부재, 및 피복층의 형상의 다른 예를 도시하는 모식적인 단면도이다.
제1 배선 부재(151)의 하면 중, 제1 관통 구멍(116a)의 바로 아래에 위치하는 영역(151s)은 상측 방향을 향하여 오목해져 있어도 된다. 또한, 제2 배선 부재(152)의 하면 중, 제2 관통 구멍(116b)의 바로 아래에 위치하는 영역(152s)은 상측 방향을 향하여 오목해져 있어도 된다. 도 15b에 도시하는 예에서는, 피복층(153)의 하면은 대략 평탄하다. 단, 피복층(153)의 하면에 있어서, 광원(120)의 바로 아래에 위치하는 영역은, 하측 방향으로 부풀어올라 있어도 된다. 또한, 피복층(153)의 하면에 있어서, 영역(151s)의 바로 아래에 위치하는 및 영역(152s)의 바로 아래에 위치하는 영역은, 각 배선 부재(151, 152)의 하면을 따라, 상측 방향을 향하여 오목해져 있어도 된다.
예를 들어, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)가 경화될 때, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)에 포함되는 용제 등의 희석재가 빠짐으로써, 상기의 형상을 갖는 배선 부재(151, 152)가 형성된다.
도 15c는 제1 배선 부재, 제2 배선 부재, 및 피복층의 형상의 다른 예를 도시하는 모식적인 단면도이다.
제1 배선 부재(151)의 하면 중, 제1 관통 구멍(116a)의 바로 아래에 위치하는 영역(151s)은 하측 방향을 향하여 부풀어올라 있어도 된다. 또한, 제2 배선 부재(152)의 하면 중, 제2 관통 구멍(116b)의 바로 아래에 위치하는 영역(152s)은 하측 방향을 향하여 부풀어올라 있어도 된다. 도 15c에 도시하는 예에서는, 피복층(153)의 하면은 대략 평탄하다. 단, 피복층(153)의 하면에 있어서, 광원(120)의 바로 아래에 위치하는 영역은, 하측 방향으로 부풀어올라 있어도 된다. 또한, 피복층(153)의 하면에 있어서, 영역(151s)의 바로 아래에 위치하는 및 영역(152s)의 바로 아래에 위치하는 영역은, 각 배선 부재(151, 152)의 하면을 따라, 하측 방향으로 부풀어올라 있어도 된다.
예를 들어, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)에 있어서 각 관통 구멍(116a, 116b)의 바로 위에 위치하는 부분이 상측 방향으로 부풀어오르도록, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)를 디스펜서로 배치함으로써, 상기의 형상을 갖는 배선 부재(151, 152)가 형성된다. 또한, 예를 들어, 각 관통 구멍(116a, 116b)의 바로 위에 위치하는 부분이 상측 방향으로 부풀어오르도록, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)를 복수 회 인쇄함으로써, 상기의 형상을 갖는 배선 부재(151, 152)가 형성된다.
각 영역(151s, 152s)이 평탄한 경우 또는 하측 방향으로 부풀어올라 있는 경우, 각 배선 부재(151, 152)를 배선 기판(110)에 압박하는 방향의 힘이 작용하기 쉽다. 그 때문에, 각 배선 부재(151, 152)를 배선 기판(110)에 대하여 견고하게 고정할 수 있다.
또한, 면상 광원(100)을 구동시킨 경우, 각 광원(120)의 점등 또는 비점등 등의 상태에 따라 면상 광원(100)의 온도가 상승하거나 하강하거나 한다. 이에 의해, 면상 광원(100)을 구성하는 배선 기판(110), 시트 적층체(119), 도광 부재(130), 및 배선 부재(151, 152)가 변형될 경우가 있다. 이때, 이들의 열팽창률이 서로 다르기 때문에, 배선 부재(151, 152)에 응력이 가해져서, 균열이 발생할 가능성이 있다. 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이, 각 배선 부재(151, 152)를 배선 기판(110)에 대하여 견고하게 고정함으로써, 배선 부재(151, 152)에 작용하는 응력을 완화할 수 있다. 그 결과, 배선 부재(151, 152)에 균열이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
광 반사성 시트(117)의 재료는, 도광 부재(130)보다 작은 열팽창률의 재료인 것이 바람직하다. 또한, 광 반사성 시트(117)의 재료는, 배선 기판(110)보다 큰 열팽창률의 재료인 것이 바람직하다. 이에 의해, 도광 부재(130)와 배선 기판(110) 사이의 열팽창률차를 완화할 수 있다. 도광 부재(130)가 폴리카르보네이트라면, 열팽창률은 약 60ppm/℃이다. 광 반사성 시트(117)의 주성분이 폴리에틸렌테레프탈레이트라면, 열팽창률은 약 25ppm/℃이다. 배선 기판(110)이 폴리이미드 및 구리를 포함하는 경우, 열팽창률은 약 17ppm/℃이다.
이상에 의해, 면상 광원(100)의 강도를 향상시킬 수 있다.
단, 면상 광원의 제조 방법은, 상기에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 광원 배치부 내에 광원의 임시 고정을 보강하기 위한 제1 수지 부재는, 광원 배치부를 충전하도록 배치되고, 제2 수지 부재를 배치하는 공정은 없어도 된다. 또한, 각 도전성 페이스트를 배치하기 전에, 광원 배치부 내에 광원의 임시 고정을 보강하기 위한 제1 수지 부재를 배치하지 않아도 된다. 또한, 구획 홈을 형성하는 공정 및 제2 광 조정 부재 및 구획 부재를 배치하는 공정은, 제1 배선 부재 및 제2 배선 부재를 형성하는 공정보다도 전에 행해져도 된다. 또한, 도광 부재를 배치하는 공정은, 광원을 배치하는 공정 후여도 된다.
다음으로, 본 실시 형태에 관한 면상 광원(100)의 동작에 대하여 설명한다.
제1 배선층(113)은 제1 배선 부재(151) 및 제1 단자(122)를 통해 광원(120)의 제1 전극(124b)에 전기적으로 접속되어 있고, 제2 배선층(114)은 제2 배선 부재(152) 및 제2 단자(123)를 통해 광원(120)의 제2 전극(124c)에 전기적으로 접속되어 있다. 그 때문에, 외부 전원으로부터 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)을 통해 광원(120)에 급전함으로써, 광원(120)을 점등할 수 있다.
면상 광원(100)은, 예를 들어, 액정 디스플레이의 백라이트에 적용할 수 있다. 복수의 광원(120)마다 발광 영역 R을 구획한 백라이트에서는, 각 광원(120)의 출력을 개별적으로 조정함으로써 로컬 디밍을 고정밀도로 행할 수 있다.
다음으로, 본 실시 형태의 효과에 대하여 설명한다.
본 실시 형태에 관한 면상 광원(100)은, 배선 기판(110)과, 광원(120)과, 도광 부재(130)와, 제1 배선 부재(151)와, 제2 배선 부재(152)를 구비한다. 배선 기판(110)은, 서로 이격된 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)이 마련된 절연층(116)과, 절연층(116) 아래에 배치되고, 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)으로부터 이격된 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)을 갖는다. 광원(120)은, 배선 기판(110) 위에 배치되고, 서로 이격된 제1 전극(124b) 및 제2 전극(124c)을 갖는다. 도광 부재(130)는, 배선 기판(110) 위에 배치되고, 광원(120)의 주위를 둘러싸고 있다. 제1 배선 부재(151)는 제1 부분(151a)과, 제2 부분(151b)을 갖는다. 제1 부분(151a)은 제1 관통 구멍(116a) 내를 충전하고, 제1 전극(124b)에 전기적으로 접속되어 있다. 제2 부분(151b)은 절연층(116) 아래에 배치되고, 제1 부분(151a)에 이어지고, 제1 배선층(113)에 접하고 있다. 제2 배선 부재(152)는 제3 부분(152a)과, 제4 부분(152b)을 갖는다. 제3 부분(152a)은 제2 관통 구멍(116b) 내를 충전하고, 제2 전극(124c)에 전기적으로 접속되어 있다. 제4 부분(152b)은 절연층(116) 아래에 배치되고, 제3 부분(152a)에 이어지고, 제2 배선층(114)에 접하고 있다. 상면에서 보았을 때 제1 배선층(113)과 제2 배선층(114)이 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)을 사이에 두도록 배치되어 있다.
이와 같이, 서로 이격된 제1 관통 구멍(116a)과 제1 배선층(113)은 제1 관통 구멍(116a) 및 제1 배선층(113)의 위치에 따라 마련된 제1 배선 부재(151)에 의해 전기적으로 접속되어 있고, 서로 이격된 제2 관통 구멍(116b)과 제2 배선층(114)은 제2 관통 구멍(116b) 및 제2 배선층(114)의 위치에 따라 마련된 제2 배선 부재(152)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 상면에서 보았을 때 제1 배선층(113)과 제2 배선층(114)이 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)을 사이에 두도록 배치되어 있다. 즉, 상면에서 보았을 때 제1 배선층(113)과 제2 배선층(114) 사이에 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)이 배치되어 있는 한편, 제1 관통 구멍(116a)과 제2 관통 구멍(116b) 사이에 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)이 배치되어 있지 않다. 그 때문에, 각 배선 부재(151, 152)를 형성할 때 배선층(113, 114)에 대한 관통 구멍(116a, 116b)의 위치가 어긋나 있었다고 해도, 배선 기판(110)에 있어서의 배선층(113, 114)과 광원(120)에 있어서의 전극(124b, 124c)의 전기적인 접속 구조에 있어서, 단락 또는 개방 등의 접속 불량의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 상면에서 보았을 때 제1 관통 구멍(116a)의 중심 c1과 제2 관통 구멍(116b)의 중심 c2 간의 거리 D1은, 제1 전극(124b)의 중심 c3과 제2 전극(124c)의 중심 c4 간의 거리 D2보다도 길다(D1>D2). 그 때문에, 면상 광원(100)의 제조 시 등에 절연층(116)이 변형된 경우에, 제1 배선 부재(151)와 제2 배선 부재(152)가 근접 또는 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제1 배선층(113)의 측면(113e) 중, 상면에서 보았을 때 제1 관통 구멍(116a)에 대향하는 영역(제1 영역(113s1))은 제1 관통 구멍(116a)으로부터 이격되는 방향으로 오목형이고, 제2 배선층(114)의 측면(114e) 중, 상면에서 보았을 때 제2 관통 구멍(116b)에 대향하는 영역(제1 영역(114s1))은 제2 관통 구멍(116b)으로부터 이격되는 방향으로 오목형이다.
그 때문에, 상면에서 보았을 때의 각 영역(113s1, 114s1)의 형상이 직선상인 경우와 비교하여, 도 4a에 도시하는 바와 같이, 상면에서 보았을 때의 제1 영역(113s1)의 각 위치와 제1 부분(151a)의 중심 c1 간의 거리 D3의 최댓값, 및 상면에서 보았을 때의 제1 영역(114s1)의 각 위치와 제3 부분(152a)의 중심 c2 간의 거리 D4의 최댓값을 작게 할 수 있다. 그 결과, 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)의 내부 저항을 저감시킬 수 있다.
또한, 상면에서 보았을 때의 제1 관통 구멍(116a)의 형상 및 제2 관통 구멍(116b)의 형상 각각은 원형이고, 제1 배선층(113)의 측면(113e) 중, 상면에서 보았을 때 제1 관통 구멍(116a)에 대향하는 영역(제1 영역(113s1))의 형상, 및 제2 배선층(114)의 측면(114e) 중, 상면에서 보았을 때 제2 관통 구멍(116b)에 대향하는 영역(제1 영역(114s1))의 형상 각각은 원호상이다. 이와 같이 제1 배선층(113)의 제1 영역(113s1)을 제1 관통 구멍(116a)의 형상에 대응한 형상으로 함으로써, 상면에서 보았을 때의 제1 영역(113s1)의 각 위치와 제1 부분(151a)의 중심 c1 간의 거리 D3을 대략 일정하게 할 수 있다. 제2 배선층(114)에 대해서도 마찬가지이다. 그 결과, 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)의 내부 저항을 저감시킬 수 있다.
또한, 광원(120)은, 제1 전극(124b) 아래에 배치되고, 제1 부분(151a)의 상단에 접하고, 상면에서 보았을 때의 면적이 제1 전극(124b)의 면적 이상인 제1 단자(122)와, 제2 전극(124c) 아래에 배치되고, 제3 부분(152a)의 상단에 접하고, 상면에서 보았을 때의 면적이 제2 전극(124c)의 면적 이상인 제2 단자(123)를 더 갖는다. 그 때문에, 제1 단자(122) 및 제2 단자(123)의 위치에 따라, 서로 이격된 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)을 마련할 수 있다.
또한, 제1 단자(122)는 상면에서 보았을 때 제1 관통 구멍(116a)을 덮고 있고, 제2 단자(123)는 상면에서 보았을 때 제2 관통 구멍(116b)을 덮고 있다. 그 때문에, 각 단자(122, 123)와 각 배선 부재(151, 152)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 이에 의해, 각 단자(122, 123)와 각 배선 부재(151, 152)의 접속을 견고하게 할 수 있다.
또한, 면상 광원(100)은 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)를 덮는 피복층(153)을 더 구비한다. 그 때문에, 각 배선 부재(151, 152)가 외부에 노출되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152) 각각은, 수지 재료로 이루어지는 모재와, 모재 중에 마련된 적어도 1종의 금속 입자를 갖는다. 이와 같이, 각 배선 부재(151, 152)는 도전성 페이스트(151F, 152F)로 이루어진다. 그 때문에, 면상 광원(100)의 제조 시 등에 절연층(116)의 변형으로 인해, 2개의 관통 구멍(116a, 116b)과 2개의 배선층(113, 114)의 상대적인 위치가 변화했다고 해도, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)에 의해, 2개의 관통 구멍(116a, 116b)과 2개의 배선층(113, 114)의 상대적인 위치에 따른 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)를 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관한 면상 광원(100)의 제조 방법은, 서로 이격된 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)이 마련된 절연층(116)과, 절연층(116) 아래에 배치되고, 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)으로부터 이격된 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)을 갖고, 상면에서 보았을 때 제1 배선층(113)과 제2 배선층(114)이 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)을 사이에 두도록 배치된 배선 기판(110)을 준비하는 공정과, 배선 기판(110) 위에 광원(120)이 배치되는 광원 배치부(131)가 마련된 도광 부재(130)를 배치하는 공정과, 배선 기판(110) 위에 광원(120)을 배치하는 공정과, 제1 관통 구멍(116a) 내를 충전하고, 제1 배선층(113)에 접하고, 광원(120)의 제1 전극(124b)에 전기적으로 접속된 제1 배선 부재(151)와, 제1 배선 부재(151)로부터 이격되고, 제2 관통 구멍(116b) 내를 충전하고, 제2 배선층(114)에 접하고, 광원(120)의 제2 전극(124c)에 전기적으로 접속된 제2 배선 부재(152)를 형성하는 공정을 구비한다.
이와 같이, 면상 광원(100)의 제조 시 등에 절연층(116)의 변형으로 인해 2개 배선층(113, 114)에 대한 2개의 관통 구멍(116a, 116b)의 위치가 변화한 경우에, 2개의 배선층(113, 114)과 2개의 관통 구멍(116a, 116b)의 위치에 따른 배선 부재(151, 152)를 형성한다. 또한, 상면에서 보았을 때 제1 배선층(113)과 제2 배선층(114)이 제1 관통 구멍(116a) 및 제2 관통 구멍(116b)을 사이에 두도록 배치되어 있다. 그 때문에, 각 배선 부재(151, 152)를 형성할 때 배선층(113, 114)에 대한 관통 구멍(116a, 116b)의 위치가 어긋나 있었다고 해도, 배선 기판(110)에 있어서의 배선층(113, 114)과 광원(120)에 있어서의 전극(124b, 124c)의 전기적인 접속 구조에 있어서, 단락 또는 개방 등의 접속 불량의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)를 형성하는 공정은, 제1 도전성 페이스트(151F)를, 제1 관통 구멍(116a) 내에 충전하고, 또한 제1 배선층(113)에 접하도록 배치하고, 제2 도전성 페이스트(152F)를, 제2 관통 구멍(116b) 내에 충전하고, 또한 제2 배선층(114)에 접하도록 배치하는 공정과, 제1 도전성 페이스트(151F) 및 제2 도전성 페이스트(152F)를 경화시키는 공정을 갖는다. 이와 같이, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)를 배선 기판(110)에 있어서의 각 관통 구멍(116a, 116b)과 각 배선층(113, 114) 간의 거리에 따라 배치한다. 그 때문에, 절연층(116)의 변형으로 인해, 2개의 관통 구멍(116a, 116b)과 2개의 배선층(113, 114)의 상대적인 위치가 변화했다고 해도, 2개의 배선층(113, 114)과 2개의 전극(124b, 124c)을 일대일로 접속할 수 있다. 그 결과, 배선 기판(110)에 있어서의 배선층(113, 114)과 광원(120)에 있어서의 전극(124b, 124c)의 전기적인 접속 구조에 있어서, 접속 불량의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 면상 광원(100)의 제조 방법은, 도광 부재(130) 및 광원(120)을 배치하는 공정 후이며, 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)를 형성하는 공정 전에, 광원 배치부(131) 내이며 도광 부재(130)와 광원(120)의 간극에 투광성을 구비하는 수지 부재(제1 수지 부재(133Fa))를 배치하는 공정을 더 구비한다. 그 때문에, 수지 부재(제1 수지 부재(133Fa))에 의해, 광원 배치부(131) 내에 각 도전성 페이스트(151F, 152F)가 누출되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 광원(120)은, 제1 전극(124b) 아래에 배치된 제1 단자(122)와, 제2 전극(124c) 아래에 배치된 제2 단자(123)를 더 갖고, 광원(120)은, 상면에서 보았을 때 제1 단자(122)가 제1 관통 구멍(116a)을 덮고, 제2 단자(123)가 제2 관통 구멍(116b)을 덮도록 배치된다. 그 때문에, 각 관통 구멍(116a, 116b)의 광원(120) 측의 개구로부터 각 도전성 페이스트(151F, 152F)가 누출되는 것을 억제할 수 있다.
<제2 실시 형태>
다음으로, 제2 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 16은 본 실시 형태에 관한 면상 광원의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 단면도이다.
본 실시 형태에 관한 면상 광원(200)은, 절연층(216)의 제1 관통 구멍(216a)의 주변부(212a) 및 제2 관통 구멍(216b)의 주변부(212b)의 형상, 그리고, 시트 적층체(219)의 제3 관통 구멍(219a)의 주변부(219c) 및 제4 관통 구멍(219b)의 주변부(219d)의 형상에 있어서, 제1 실시 형태에 관한 면상 광원(100)과 상이하다. 이하, 상세히 기술한다.
또한, 이하의 설명에서는, 원칙으로서, 제1 실시 형태와의 상위점만을 설명한다. 이하에 설명하는 사항 이외는, 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 후술하는 다른 실시 형태에 대해서도 마찬가지이다.
배선 기판(210)은, 베이스층(211)과, 베이스층(211) 위에 배치된 제1 피복층(212)과, 베이스층(211) 아래에 배치된 제1 배선층(213) 및 제2 배선층(214)과, 베이스층(211) 아래에 배치된 제2 피복층(215)을 갖는다. 베이스층(211) 및 제1 피복층(212)이 절연층(216)에 상당한다.
절연층(216)은, 제1 관통 구멍(216a)을 둘러싸는 제1 주변부(212a)와, 제2 관통 구멍(216b)을 둘러싸는 제2 주변부(212b)와, 제1 주변부(212a) 및 제2 주변부(212b)의 주위에 위치하고, X 방향 및 Y 방향으로 대략 평행한 평탄부(212c)를 갖는다.
제1 주변부(212a)의 상면 및 하면은, 하방을 향하도록 만곡되어 있다. 마찬가지로, 제2 주변부(212b)의 상면 및 하면은, 하방을 향하도록 만곡되어 있다. 제1 주변부(212a)의 상면 및 제2 주변부(212b)의 상면이 하방을 향하도록 만곡됨으로써, 단면으로 보았을 때 제3 관통 구멍(219a) 및 제4 관통 구멍(219b)에 충전된 도전성 페이스트(151F, 152F)가 폭이 넓어지기 때문에, 발광 소자와 도전성 페이스트(151F, 152F)의 접속 면적을 크게 할 수 있다.
시트 적층체(219)는, 광 반사성 시트(217)와, 2매의 접착 시트(218a, 218b)를 갖는다.
시트 적층체(219)는, 제3 관통 구멍(219a)을 둘러싸는 제1 주변부(219c)와, 제4 관통 구멍(219b)을 둘러싸는 제2 주변부(219d)와, 제1 주변부(219c) 및 제2 주변부(219d)의 주위에 위치하고, X 방향 및 Y 방향으로 대략 평행한 평탄부(219e)를 갖는다.
제1 주변부(219c)의 상면 및 하면은, 제3 관통 구멍(219a)의 중심에 가까워짐에 따라, 하방을 향하도록 만곡되어 있다. 마찬가지로, 제2 주변부(219d)의 상면 및 하면은, 제4 관통 구멍(219b)의 중심에 가까워짐에 따라, 하방을 향하도록 만곡되어 있다. 바꾸어 말하면, 제1 주변부(219c) 및 제2 주변부(219d)는 절연층(216)에 박혀 있다.
제1 주변부(219c)는 제1 단자(122)로부터 이격되어 있다. 마찬가지로, 제2 주변부(219d)는 제2 단자(123)로부터 이격되어 있다. 평탄부(219e)는 광원(120)에 있어서의 제1 단자(122)의 하면의 외주부 및 제2 단자(123)의 하면의 외주부에 접하고 있다. 그 때문에, 제1 주변부(219c)와 제1 단자(122) 사이에는, 제1 간극 S1이 마련되어 있고, 제2 주변부(219d)와 제2 단자(123) 사이에는, 제2 간극 S2가 마련되어 있다.
제1 배선 부재(251)의 일부는, 제1 간극 S1 내에 마련되어 있고, 예를 들어 제1 간극 S1을 충전하고 있다. 마찬가지로, 제2 배선 부재(252)의 일부는, 제2 간극 S2 내에 마련되어 있고, 예를 들어 제2 간극 S2를 충전하고 있다. 그 때문에, 제1 배선 부재(251)와 제1 단자(122)의 접촉 면적 및 제2 배선 부재(252)와 제2 단자(123)의 접촉 면적을 증대시킬 수 있다. 이에 의해, 제1 배선 부재(251)와 제1 단자(122)의 접속 및 제2 배선 부재(252)와 제2 단자(123)의 접속을 견고하게 할 수 있다.
다음으로, 본 실시 형태에 관한 면상 광원(200)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 17은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 18은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 19는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 20은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
우선, 도 17에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(210) 상에 시트 적층체(219)를 배치한다.
다음으로, 도 18에 도시하는 바와 같이, 드릴(900)을 시트 적층체(219)의 상면측으로부터 절연층(216)의 하면측을 향하여 이동시켜, 드릴(900)을 시트 적층체(219) 및 절연층(216)에 관통시킨다. 이에 의해, 배선 기판(210)에 제1 관통 구멍(216a) 및 제2 관통 구멍(216b)이 형성되고, 시트 적층체(219)에 제3 관통 구멍(219a) 및 제4 관통 구멍(219b)이 형성된다. 이때, 가공 조건, 또는 시트 적층체(119) 및 절연층(216)의 경도에 따라서는, 시트 적층체(219)에 있어서 드릴(900)에 접하고 있는 부분이, 드릴(900)의 하측 방향으로의 이동에 의해, 절연층(216)에 압입된다. 그 결과, 시트 적층체(219)에, 절연층(216)에 박힌 제1 주변부(219c) 및 제2 주변부(219d)가 형성된다.
다음으로, 배선 기판(210) 및 시트 적층체(219) 상에, 광원 배치부(131)가 마련된 도광 부재(130)를 배치한다.
다음으로, 도광 부재(130)에 구획 홈(132)을 형성한다.
다음으로, 광원 배치부(131) 내에 광원(120)을 배치한다. 광원(120)은, 제1 단자(122)의 외주부 및 제2 단자(123)의 외주부가 시트 적층체(219)의 평탄부(219e)에 접하도록 배치된다.
다음으로, 제1 수지 부재(133Fa)를 광원 배치부(131) 내에 배치하여, 경화시킨다.
다음으로, 도 19에 도시하는 바와 같이, 제1 도전성 페이스트(251F)를, 제1 관통 구멍(216a), 제3 관통 구멍(219a), 및 제1 간극 S1 내에 충전하고, 또한 절연층(216)의 하면 및 제1 배선층(213)에 접하도록 배치한다. 또한, 제2 도전성 페이스트(252F)를, 제2 관통 구멍(216b), 제4 관통 구멍(219b) 및 제2 간극 S2 내에 충전하고, 또한 절연층(216)의 하면 및 제2 배선층(214)에 접하도록 배치한다.
다음으로, 도 20에 도시하는 바와 같이, 제1 도전성 페이스트(251F) 및 제2 도전성 페이스트(252F)를 경화시킨다. 제1 도전성 페이스트(251F)의 경화물이 제1 배선 부재(251)에 상당하고, 제2 도전성 페이스트(252F)의 경화물이 제2 배선 부재(252)에 상당한다.
이후의 수순은, 제1 실시 형태에 관한 면상 광원(100)의 제조 방법과 마찬가지이기 때문에, 설명을 생략한다.
<제3 실시 형태>
다음으로, 제3 실시 형태에 관한 면상 광원에 대하여 설명한다.
도 21은 본 실시 형태에 관한 면상 광원의 배선 기판의 일부, 시트 적층체의 일부, 및 광원을 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
본 실시 형태에 관한 면상 광원(300)은, 광원(320)에서의 2개의 전극(324b, 324c) 및 2개의 단자(322, 323)의 형상에 있어서 제1 실시 형태에 있어서의 면상 광원(100)과 상이하다. 이하, 상세히 기술한다.
광원(320)은 본체부(321)와, 제1 단자(322)와, 제2 단자(323)를 갖는다. 상면에서 보았을 때의 제1 전극(324b)의 형상은, 서로 평행한 2개의 긴 변 및 서로 평행한 2개의 짧은 변을 갖는 직사각형이다. 상면에서 보았을 때 제1 전극(324b)의 각 긴 변은, 본체부(321)의 4변 중, 서로 평행한 2개의 변에 대하여 평행하다. 상면에서 보았을 때 제1 전극(324b)의 각 짧은 변은, 제1 전극(324b)의 각 긴 변과 직교하고 있다.
상면에서 보았을 때의 제2 전극(324c)의 형상은, 본체부(321)의 중심을 통과하고, 제1 전극(324b)의 2개의 긴 변에 평행한 축 L3을 기준으로 하여, 제1 전극(324b)과 대칭이다.
상면에서 보았을 때의 제1 단자(322)의 형상은, 서로 평행한 2개의 긴 변 및 서로 평행한 2개의 짧은 변을 갖는 직사각형이다. 상면에서 보았을 때 제1 단자(322)의 각 긴 변은, 제1 전극(324b)의 2개의 긴 변에 대하여 대략 평행하다. 상면에서 보았을 때 제1 단자(322)의 각 짧은 변은, 제1 단자(322)의 각 긴 변과 직교하고 있다.
상면에서 보았을 때의 제2 단자(323)의 형상은, 축 L3을 기준으로 하여 제1 단자(322)와 대칭인 직사각형의 일부를 잘라낸 것 같은 형상이다.
상면에서 보았을 때의 제1 단자(322)의 면적은, 제1 전극(324b)의 면적보다도 크고, 상면에서 보았을 때의 제2 단자(323)의 면적은, 제2 전극(324c)의 면적보다도 크다.
상면에서 보았을 때 제1 단자(322)는 제1 관통 구멍(116a)을 덮고 있고, 제2 단자(323)는 제2 관통 구멍(116b)을 덮고 있다.
이상 설명한 바와 같이, 상면에서 보았을 때의 제1 전극(324b)의 형상 및 제2 전극(324c)의 형상은, 직사각형이어도 된다. 또한, 상면에서 보았을 때의 제1 단자(322)의 형상 및 제2 단자(323) 형상은, 직사각형이어도 된다.
<제4 실시 형태>
다음으로, 제4 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 22는 본 실시 형태에 관한 면상 광원을 도시하는 모식적인 단면도이다.
본 실시 형태에 관한 면상 광원(400)은, 제1 배선 부재(451) 및 제2 배선 부재(452)의 구성이, 제1 실시 형태에 관한 면상 광원(100)과 상이하다. 이하, 상세히 기술한다.
제1 배선 부재(451)는, 제1 관통 구멍(116a) 및 제3 관통 구멍(119a) 내를 충전하고, 제1 단자(122)에 접한 제1 부분(451a)과, 제1 부분(451a)에 이어지고, 절연층(116)의 하면 및 제1 배선층(113)에 접한 박막상의 제2 부분(451b)을 갖는다.
제2 배선 부재(452)는, 제2 관통 구멍(116b) 및 제4 관통 구멍(119b) 내를 충전하고, 제2 단자(123)에 접한 제3 부분(452a)과, 제3 부분(452a)에 이어지고, 절연층(116)의 하면 및 제2 배선층(114)에 접한 박막상의 제4 부분(452b)을 갖는다.
제1 부분(451a)을 구성하는 수지 재료와 제3 부분(452a)을 구성하는 수지 재료는 동일하며, 제1 부분(451a)을 구성하는 금속 입자와 제3 부분(452a)을 구성하는 금속 입자는 동일하다. 제2 부분(451b)을 구성하는 수지 재료와 제4 부분(452b)을 구성하는 수지 재료는 동일하며, 제2 부분(451b)을 구성하는 금속 입자와 제4 부분(452b)을 구성하는 금속 입자는 동일하다.
한편, 제1 부분(451a)을 구성하는 수지 재료는, 제2 부분(451b)을 구성하는 수지 재료와 다르다. 또한, 제1 부분(451a)을 구성하는 금속 입자는, 제2 부분(451b)을 구성하는 금속 입자와 다르다. 단, 수지 재료 또는 금속 입자 중 적어도 한쪽은 동일해도 된다. 이와 같이, 제1 배선 부재(451)의 제1 부분(451a)을 구성하는 재료와 제2 부분(451b)을 구성하는 재료를 다르게 함으로써, 제1 부분(451a)과 제2 부분(451b)의 유연성 등의 기계적 특성 또는 도전성 등의 전기적 특성 등의 특성을 다르게 할 수 있다. 제2 배선 부재(452)에 대해서도 마찬가지이다.
다음으로, 본 실시 형태에 관한 면상 광원(400)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 23은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 24는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 25는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
광원 배치부(131) 내에 제1 수지 부재(133Fa)를 배치하여 경화시킨 후, 도 23에 도시하는 바와 같이, 제1 관통 구멍(116a) 내 및 제3 관통 구멍(119a) 내에 제1 도전성 페이스트(451Fa)를 충전하고, 제2 관통 구멍(116b) 내 및 제4 관통 구멍(119b)에 제2 도전성 페이스트(452Fa)를 충전한다. 각 도전성 페이스트(451Fa, 452Fa)는 동일한 재료로 이루어지고, 제1 실시 형태에 있어서의 도전성 페이스트(151F, 152F)와 마찬가지로, 미경화의 수지 재료와, 수지 재료 중에 분산된 1종 이상의 금속 입자를 포함한다. 각 도전성 페이스트(451Fa, 452Fa)가 경화했을 때 수축할 것을 예상하여, 각 도전성 페이스트(451Fa, 452Fa)는 각 관통 구멍(116a, 116b)으로부터 돌출되도록 배치되어도 된다.
다음으로, 도 24에 도시하는 바와 같이, 제1 도전성 페이스트(451Fa) 및 제2 도전성 페이스트(452Fa)를 경화시킨다. 제1 도전성 페이스트(451Fa)의 경화물은 제1 배선 부재(451)의 제1 부분(451a)에 상당하고, 제2 도전성 페이스트(452Fa)의 경화물은 제2 배선 부재(452)의 제3 부분(452a)에 상당한다.
다음으로, 제3 도전성 페이스트(451Fb)를, 절연층(116), 제1 도전성 페이스트(451Fa)의 경화물인 제1 부분(451a) 및 제1 배선층(113)에 접하도록 배치하고, 제4 도전성 페이스트(452Fb)를, 절연층(116), 제2 도전성 페이스트(452Fa)의 경화물인 제3 부분(452a) 및 제2 배선층(114)에 접하도록 배치한다.
다음으로, 도 25에 도시하는 바와 같이, 제3 도전성 페이스트(451Fb) 및 제4 도전성 페이스트(452Fb)를 경화시킨다. 제3 도전성 페이스트(451Fb)의 경화물은 제1 배선 부재(451)의 제2 부분(451b)에 상당하고, 제4 도전성 페이스트(452Fb)의 경화물은 제2 배선 부재(452)의 제4 부분(452b)에 상당한다.
이후의 수순은, 제1 실시 형태에 관한 면상 광원(100)의 제조 방법과 마찬가지이기 때문에, 설명을 생략한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 면상 광원(400)의 제조 방법에서는, 제1 배선 부재(451) 및 제2 배선 부재(452)를 형성하는 공정은, 제1 도전성 페이스트(451Fa)를 제1 관통 구멍(116a) 내에 충전하고, 제2 도전성 페이스트(452Fa)를 제2 관통 구멍(116b) 내에 충전하는 공정과, 제1 도전성 페이스트(451Fa) 및 제2 도전성 페이스트(452Fa)를 경화시키는 공정과, 제3 도전성 페이스트(451Fb)를, 제1 도전성 페이스트(451Fa)의 경화물 및 제1 배선층(113)에 접하도록 배치하고, 제4 도전성 페이스트(452Fb)를, 제2 도전성 페이스트(452Fa)의 경화물 및 제2 배선층(114)에 접하도록 배치하는 공정과, 제3 도전성 페이스트(451Fb) 및 제4 도전성 페이스트(452Fb)를 경화시키는 공정을 갖는다. 이와 같이, 제1 배선 부재(451)의 제1 부분(451a)과 제2 부분(451b)은 동시에 형성되지 않아도 된다. 또한, 제2 배선 부재(452)의 제3 부분(452a)과 제4 부분(452b)은 동시에 형성되지 않아도 된다. 이러한 방법에 따르면, 제1 도전성 페이스트(451Fa) 및 제2 도전성 페이스트(452Fa)의 재료와, 제3 도전성 페이스트(451Fb) 및 제4 도전성 페이스트(452Fb)의 재료를 다르게 할 수 있다.
또한, 제1 도전성 페이스트 및 제2 도전성 페이스트를 경화시키기 전에, 제3 도전성 페이스트 및 제4 도전성 페이스트를 배치해도 된다. 즉, 제1 배선 부재 및 제2 배선 부재를 형성하는 공정은, 제1 도전성 페이스트를 제1 관통 구멍 내에 충전하고, 제2 도전성 페이스트를 제2 관통 구멍 내에 충전하는 공정과, 제3 도전성 페이스트를, 제1 도전성 페이스트 및 제1 배선층에 접하도록 배치하고, 제4 도전성 페이스트를, 제2 도전성 페이스트 및 제2 배선층에 접하도록 배치하는 공정과, 제1 도전성 페이스트, 제2 도전성 페이스트, 제3 도전성 페이스트 및 제4 도전성 페이스트를 경화시키는 공정을 갖고 있어도 된다.
<제5 실시 형태>
다음으로, 제5 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 26은 제5 실시 형태에 관한 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
본 실시 형태에 관한 면상 광원의 제조 방법은, 광원(120)의 배선 기판(110)에 대한 임시 고정을 보강하는 제1 수지 부재(533Fa)의 경화물의 형상에 있어서, 제1 실시 형태에 관한 면상 광원(100)의 제조 방법과 상이하다. 이하, 상세히 기술한다.
배선 기판(110) 위에 시트 적층체(119), 도광 부재(130), 및 광원(120)을 배치한 후, 접착 시트(118b)에 의한 광원(120)의 배선 기판(110)에 대한 임시 고정을 보강하도록, 광원 배치부(131)의 측면과 광원(120)의 간극에, 투광성의 제1 수지 부재(533Fa)를 배치하여, 경화시킨다.
본 실시 형태에서는, 투광성의 제1 수지 부재(533Fa)는, 광원(120)을 밀봉하면서, 상면이 도광 부재(130)의 상면보다도 하방에 위치하도록 배치된다. 제1 수지 부재(533Fa)의 경화물은 투광성 부재의 제1 층에 상당한다. 또한, 제1 수지 부재(533Fa)의 상면에 있어서, 광원 배치부(131)의 측면과 광원(120) 사이에 위치하는 영역(533Fc)은 하측 방향으로 오목해져 있다. 영역(533Fc)의 일부는 광원(120)의 상면보다도 하방에 위치한다.
다음으로, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)를 배치한다. 이때, 광원 배치부(131)의 측면과 광원(120)의 간극이 제1 수지 부재(533Fa)에 의해 막혀 있다. 그 때문에, 각 도전성 페이스트(151F, 152F)가 광원 배치부(131) 내에 누출되는 것을 억제할 수 있다. 이후의 수순은, 제1 실시 형태에 관한 면상 광원(100)과 마찬가지이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
<제6 실시 형태>
다음으로, 제6 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 27은 본 실시 형태에 관한 면상 광원을 도시하는 모식적인 단면도이다.
본 실시 형태에 관한 면상 광원(600)은, 광원(620) 및 도광 부재(630)의 구성에 있어서 제1 실시 형태에 관한 면상 광원(100)과 상이하다.
광원(620)은, 발광 소자(621)와, 파장 변환 부재(622)와, 투광성 부재(623)와, 피복층(624)을 갖는다.
발광 소자(621)는, 발광부(621a)와, 발광부(621a) 아래에 배치되고, 서로 이격된 제1 전극(621b) 및 제2 전극(621c)을 갖는다. 파장 변환 부재(622)는 발광 소자(621) 위에 마련되어 있다.
투광성 부재(623)는, 파장 변환 부재(622)의 하방이고, 발광부(621a)의 주위에 마련되어 있다. 피복층(624)은, 투광성 부재(623)의 주위 및 발광부(621a) 아래에 마련되어 있다. 투광성 부재(623)의 외측면은, 경사면으로 해도 된다.
도광 부재(630)에는, 광원(620)이 배치되는 광원 배치부(631)가 마련되어 있다. 광원 배치부(631)는, 본 실시 형태에서는 도광 부재(630)의 하면에 형성된 오목부이다.
또한, 도광 부재(630)에는, 각 광원(620)을 둘러싸도록 구획 홈(632)이 마련되어 있다. 구획 홈(632)은, 본 실시 형태에서는, 도광 부재(630)의 하면에 형성된 오목부이다.
도광 부재(630)의 하면 및 구획 홈(632) 내에는, 구획 부재(633)가 마련되어 있다. 구획 부재(633)에는, 도광 부재(630)의 광원 배치부(631)에 연통하는 관통 구멍(633a)이 마련되어 있다. 광원 배치부(631) 및 관통 구멍(633a)에는, 투광성 부재(634)가 마련되어 있다. 구획 부재(633)는, 접착 시트(618)에 의해, 배선 기판(110)에 첩부되어 있다.
접착 시트(618)에는, 제3 관통 구멍(618a) 및 제4 관통 구멍(618b)이 마련되어 있다. 제3 관통 구멍(618a)은 제1 관통 구멍(116a)의 바로 위에 위치한다. 제4 관통 구멍(618b)은 제2 관통 구멍(116b)의 바로 위에 위치한다.
또한, 도광 부재(630)의 상면에는, 복수의 오목부(635)가 마련되어 있다. 각 오목부(635)는 각 광원(620)의 바로 위에 위치한다. 각 오목부(635)에는, 광 조정 부재(636)가 마련되어 있다.
다음으로, 본 실시 형태에 관한 면상 광원(600)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 28은 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 29는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
우선, 도 28에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(110)을 준비한다.
다음으로, 배선 기판(110) 위에, 도광 부재(630) 및 광원(620)을 배치한다. 본 실시 형태에서는, 광원(620), 도광 부재(630), 구획 부재(633), 투광성 부재(634), 및 광 조정 부재(636)는, 배선 기판(110) 위에 배치되기 전에, 발광 모듈로서 미리 일체화되어 있고, 접착 시트(618)에 의해, 배선 기판(110)에 첩부된다. 단, 광 조정 부재(636)는, 광원(620) 및 도광 부재(630)를 배선 기판(110) 위에 배치한 후에, 도광 부재(630) 위에 마련해도 된다.
다음으로, 도 29에 도시하는 바와 같이, 제1 도전성 페이스트(151F)를, 제1 관통 구멍(116a) 및 제3 관통 구멍(618a) 내에 충전하고, 또한 절연층(116) 및 제1 배선층(113)에 접하도록 배치한다. 또한, 제2 도전성 페이스트(152F)를, 제2 관통 구멍(116b) 및 제4 관통 구멍(618b) 내에 충전하고, 또한 절연층(116) 및 제2 배선층(114)에 접하도록 배치한다.
이후의 수순은, 제1 실시 형태에 관한 면상 광원(100)의 제조 방법과 마찬가지이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
이상 설명한 바와 같이, 광원 배치부(631)는 도광 부재(630)의 하면에 형성된 오목부여도 된다. 또한, 면상 광원(600)을 제조할 때, 광원(620) 및 도광 부재(630)를 일체화하고 나서, 배선 기판(110) 위에 배치해도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 광원(620)이 제1 단자 및 제2 단자를 갖고 있지 않은 예를 설명했지만, 광원(620)은 제1 단자 및 제2 단자를 또한 갖고 있어도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 배선 기판(110)의 제1 관통 구멍(116a)과 제2 관통 구멍(116b)이 광원(620)의 하방에 위치하는 경우에 대해 설명했지만, 이에 한정되지는 않는다. 즉, 배선 기판(110)의 제1 관통 구멍(116a)과 제2 관통 구멍(116b)이 광원(620)의 하방에 위치할 필요는 없다. 이 경우, 배선 기판(110)의 상면 또는 구획 부재(633)의 하면에, 광원의 각 전극(621a, 621b)에 전기적으로 접속된 도전층을 마련하고, 도전층을 제1 배선 부재(151) 및 제2 배선 부재(152)에 접속해도 된다.
<제7 실시 형태>
다음으로, 제7 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 30은 본 실시 형태에 관한 면상 광원에 있어서의 광원 및 배선 기판의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 31a는 도 30의 XXXI-XXXI 선에 있어서의 모식적인 단면도이다.
본 실시 형태에 관한 면상 광원(700)은, 배선 기판(710)의 구성이 제1 실시 형태에 관한 면상 광원(100)과 상이하다.
배선 기판(710)은, 도 30 및 도 31a에 도시하는 바와 같이, 베이스층(711)과, 베이스층(711) 위에 배치된 제1 피복층(712)과, 베이스층(711) 아래에 배치된 제1 배선층(713) 및 제2 배선층(714)과, 베이스층(711) 아래에 마련된 제2 피복층(715)을 갖는다. 베이스층(711) 및 제1 피복층(712)이 절연층(716)에 상당한다.
절연층(716)에는, 서로 이격된 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)이 마련되어 있다. 각 관통 구멍(716a, 716b)은 절연층(716)을 Z 방향으로 관통하고 있다.
제1 배선층(713) 및 제2 배선층(714)은, 도 30에 도시하는 바와 같이, 사이에 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)을 끼워 넣도록 배치되어 있지 않고, Y 방향에 있어서 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)으로부터 이격되어 있다. 각 배선층(713, 714)은 본 실시 형태에서는 Y 방향으로 연장되어 있다. 제1 배선층(713)의 선단부(713a)와 제2 배선층(714)의 선단부(714a) 간의 거리 D5는, 제1 관통 구멍(716a)과 제2 관통 구멍(716b) 간의 거리 D6보다도 길다. 단, 제1 배선층의 선단부와 제2 배선층의 선단부 간의 거리와, 제1 관통 구멍과 제2 관통 구멍 간의 거리의 대소 관계는, 상기에 한정되지는 않는다.
제2 피복층(715)은, 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)이 노출되도록, 절연층(716)의 하면 중 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b) 주위의 영역을 덮고 있다. 또한, 제2 피복층(715)은 제1 배선층(713) 및 제2 배선층(714)의 일부를 노출하고 있다.
구체적으로는, 제2 피복층(715)에는, 제1 관통 구멍(716a)을 노출하는 제1 개구(715a)와, 제2 관통 구멍(716b)을 노출하는 제2 개구(715b)가 마련되어 있다. 제1 개구(715a)는 제1 관통 구멍(716a)의 바로 아래에 위치한다. 제2 개구(715b)는 제2 관통 구멍(716b)의 바로 아래에 위치한다. 상면에서 보았을 때의 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)의 형상은, 예를 들어 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)과 대략 동일하며, 예를 들어, 원형이나 삼각형 등의 다각형이다. 단, 상면에서 보았을 때의 제1 개구 및 제2 개구의 형상은, 상기에 한정되지는 않는다. 제1 개구(715a)의 개구 직경은, 도 30, 도 31a에 도시하는 바와 같이, 제1 관통 구멍(716a)의 개구 직경과 일치한다. 마찬가지로, 제2 개구(715b)의 개구 직경은, 도 30, 도 31a에 도시하는 바와 같이, 제2 관통 구멍(716b)의 개구 직경과 일치한다.
또한, 제2 피복층(715)에는, 제1 배선층(713)의 선단부(713a)를 노출하는 제3 개구(715c)와, 제2 배선층(714)의 선단부(713b)를 노출하는 제4 개구(715d)가 마련되어 있다. 상면에서 보았을 때의 각 개구(715c, 715d)의 형상은 원형이다. 단, 상면에서 보았을 때의 제3 개구 및 제4 개구의 형상은 반원, 직사각형 등의 다각형이어도 된다. 또한, 하나의 개구에 의해, 제1 배선층 및 제2 배선층의 일부를 노출해도 된다.
제3 개구(715c) 및 제4 개구(715d)는 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)로부터 이격되어 있다. 제3 개구(715c)와 제4 개구(715d) 간의 거리 D7은, 제1 관통 구멍(716a)과 제2 관통 구멍(716b) 간의 거리 D6보다도 길다. 단, 제3 개구와 제4 개구 간의 거리와, 제1 관통 구멍과 제2 관통 구멍 간의 거리의 대소 관계는, 상기에 한정되지는 않는다.
제1 배선 부재(751)는, 도 31a에 도시하는 바와 같이, 제1 관통 구멍(716a), 제3 관통 구멍(119a) 및 제1 개구(715a) 내를 충전하는 제1 부분(751a)과, 제2 피복층(715)의 하면을 경유하여 제1 배선층(713)에 있어서 제2 피복층(715)으로부터 노출된 부분에 접하는 제2 부분(751b)을 갖는다.
제1 부분(751a)은 제1 단자(122)에 접하고 있고, 제1 단자(122)를 통해, 제1 전극(124b)에 전기적으로 접속되어 있다. 제2 부분(751b)은, 본 실시 형태에서는, 제1 배선층(713)의 선단부(713a)에 접하고 있다.
제2 배선 부재(752)는, 제2 관통 구멍(716b), 제4 관통 구멍(119b) 및 제2 개구(715b) 내를 충전하는 제3 부분(752a)과, 제2 피복층(715)의 하면을 경유하여 제2 배선층(714)에 있어서 제2 피복층(715)으로부터 노출된 부분에 접하는 제4 부분(752b)을 갖는다.
제3 부분(752a)은 제2 단자(123)에 접하고 있고, 제2 단자(123)를 통해, 제2 전극(124c)에 전기적으로 접속되어 있다. 제4 부분(752b)은, 본 실시 형태에서는, 제2 배선층(714)의 선단부(714a)에 접하고 있다.
또한, 면상 광원(700)은, 제1 배선 부재(751), 제2 배선 부재(752), 제1 배선층(713), 및 제2 배선층(714)에 있어서 제2 피복층(715)으로부터 노출된 부분을 피복하는 피복층을 더 구비하고 있어도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제3 개구(715c) 및 제4 개구(715d)는, 도 30에 도시하는 바와 같이, 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)보다 -Y 방향 측에 위치하지만, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제3 개구(715c) 및 제4 개구(715d)는 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)보다 +Y 방향 측에 위치해도 된다. 또한, 제3 개구(715c)가 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)보다 -Y 방향 측에 위치에 위치하고, 제4 개구(715d)가 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)보다 +Y 방향 측에 위치해도 된다. 반대로, 제4 개구(715d)가 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)보다 -Y 방향 측에 위치하고, 제3 개구(715c)가 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)보다 +Y 방향 측에 위치해도 된다. 또한, 제3 개구(715c) 및 제4 개구(715d)는, 제1 개구(715a)와 제2 개구(715b)를 통과하는 가상선 상에, 제1 개구(715a)와 제2 개구(715b)를 사이에 두도록 배치되어도 된다.
도 31b는 광원 및 배선 기판의 다른 예를 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 31b에 도시하는 바와 같이, 광원(120)은, 2개의 전극(124b, 124c)이 X 방향 및 Y 방향과 교차하는 방향으로 배열되도록 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 제3 개구(715c)가 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)보다 +Y 방향 측에 위치하고, 제4 개구(715d)가 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)보다 -Y 방향 측에 위치해도 된다. 또한, 제3 개구가, 제1 개구 및 제2 개구보다 -Y 방향 측에 위치하고, 제4 개구가, 제1 개구 및 제2 개구보다 +Y 방향 측에 위치해도 된다.
다음으로, 본 실시 형태에 관한 면상 광원(700)의 제조 방법을 설명한다.
도 32a는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
도 32b는 면상 광원의 제조 방법을 도시하는 모식적인 단면도이다.
우선, 배선 기판(710)을 준비한다. 여기서 준비되는 배선 기판(710)에 있어서, 제2 피복층(715)은, 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)이 노출되도록 절연층(716)의 하면에 있어서 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)의 주위를 피복하고, 제1 배선층(713) 및 제2 배선층(714)의 일부를 노출하고 있다.
다음으로, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 도광 부재(130) 및 광원(120)을 배선 기판(710) 위에 배치한다.
다음으로, 제1 배선 부재(751) 및 제2 배선 부재(752)를 형성한다. 구체적으로는, 도 32a에 도시하는 바와 같이, 제1 도전성 페이스트(751F)를, 제1 관통 구멍(716a), 제3 관통 구멍(119a), 및 제1 개구(715a) 내에 충전하고, 또한 제2 피복층(715)의 하면을 경유하여 제1 배선층(713)에 접하도록 배치한다. 마찬가지로, 도 32b에 도시하는 바와 같이, 제2 도전성 페이스트(752F)를, 제2 관통 구멍(716b), 제4 관통 구멍(119b), 및 제2 개구(715b) 내에 충전하고, 또한 제2 피복층(715)의 하면을 경유하여 제2 배선층(714)에 접하도록 배치한다. 제1 도전성 페이스트(751F) 및 제2 도전성 페이스트(752F)는 동시에 배치되어도 되고, 따로따로 배치되어도 된다.
각 도전성 페이스트(751F, 752F)는, 예를 들어, 스퀴지나 압박기에 의한 인쇄에 의해 배선 기판(710) 위에 배치된다. 전술한 바와 같이, 제2 피복층(715)은 절연층(716)의 하면에 있어서 제1 관통 구멍(716a)의 주위에 마련되어 있다. 그 때문에, 인쇄기 등의 압박기 M에 의해 제1 도전성 페이스트(751F)를 제1 관통 구멍(716a), 제3 관통 구멍(119a), 및 제1 개구(715a) 내에 압입하기 쉽다. 제2 도전성 페이스트(752F)에 대해서도 마찬가지이다. 압박기 M은 내부에 롤러를 구비할 수 있다. 이 롤러가 회전함으로써, 압박기 M에 충전된 도전성 페이스트는 압박된 상태로 공급된다. 이에 의해, 제1 도전성 페이스트(751F)를 제1 관통 구멍(716a), 제3 관통 구멍(119a), 및 제1 개구(715a) 내에 압입하기 쉬워진다. 또한, 제2 도전성 페이스트(752F)도 마찬가지이다.
이후의 수순은, 제1 실시 형태에 관한 면상 광원(100)의 제조 방법과 마찬가지이기 때문에, 그 설명을 생략한다. 제1 도전성 페이스트(751F)의 경화물이 제1 배선 부재(751)에 상당한다. 제2 도전성 페이스트(752F)의 경화물이 제2 배선 부재(752)에 상당한다. 단, 경화 시에 제1 부분(751a)이 되는 제1 도전성 페이스트 및 제3 부분(752a)이 되는 제2 도전성 페이스트를 배치한 후에, 경화 시에 제2 부분(751b)이 되는 제3 도전성 페이스트 및 제4 부분(752b)이 되는 제4 도전성 페이스트를 배치해도 된다.
제1 관통 구멍(716a), 제3 관통 구멍(719a) 및 제1 개구(715a)는 완전히 일치하여 겹쳐도 되고, 서로 어긋난 상태로 겹쳐도 된다. 마찬가지로, 제2 관통 구멍(716b), 제4 관통 구멍(719b) 및 제2 개구(715b)는 완전히 일치하여 겹쳐도 되고, 서로 어긋난 상태로 겹쳐도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 면상 광원(700)에 있어서, 배선 기판(710)은, 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)이 노출되도록, 절연층(716)의 하면에 있어서 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)의 주위를 피복하고, 제1 배선층(713) 및 제2 배선층(714)의 일부를 노출하는 제2 피복층(715)을 갖는다. 그리고, 제1 배선 부재(751)의 제2 부분(751b)은 제1 부분(751a)에 이어지고, 제2 피복층(715)의 하면을 경유하여, 제1 배선층(713)에 있어서 제2 피복층(715)으로부터 노출된 부분에 접하고 있다. 또한, 제2 배선 부재(752)의 제4 부분(762b)은 제3 부분(752a)에 이어지고, 제2 피복층(715)의 하면을 경유하여, 제2 배선층(714)에 있어서 제2 피복층(715)으로부터 노출된 부분에 접하고 있다.
이와 같이, 제2 피복층(715)이, 절연층(716)의 하면에 있어서 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)의 주위에 마련되어 있다. 제2 피복층(715)의 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)가 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍과 동일한 정도의 개구 직경이면, 도전성 페이스트를 인쇄로 행할 때 도전성 페이스트를 압입하는 힘이 높아지기 때문에, 제1 배선 부재(751)의 제1 부분(751a)을 제1 관통 구멍(716a)의 안쪽(즉, 제1 관통 구멍의 광원측)까지 배치하기 쉽다. 마찬가지로, 제2 배선 부재(752)의 제3 부분(752a)을 제2 관통 구멍(716b)의 안쪽(즉, 제2 관통 구멍의 광원측)까지 배치하기 쉽다. 그 때문에, 배선 기판(710)에 있어서의 배선층(713, 714)과 광원(120)에 있어서의 전극(124b, 124c)의 전기적인 접속 구조에 있어서, 접속 불량의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 제2 피복층(715)에는, 제1 관통 구멍(716a)으로부터 이격되고, 제1 배선층(713)의 일부를 노출하는 제3 개구(715c)와, 제2 관통 구멍(716b)으로부터 이격되고, 제2 배선층(714)의 일부를 노출하는 제4 개구(715d)가 마련되어 있다. 즉, 제2 피복층(715)은 제1 배선층(713) 및 제2 배선층(714)을 따로따로 노출되어 있다. 그 때문에, 제1 배선층(713) 및 제2 배선층(714)이 전기적으로 접속되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제3 개구(715c)와 제4 개구(715d) 간의 거리 D7은, 제1 관통 구멍(716a)과 제2 관통 구멍(716b) 간의 거리 D6보다도 길다. 그 때문에, 제1 배선층(713) 및 제2 배선층(714)이 단락되는 것을 억제할 수 있다.
<제8 실시 형태>
다음으로, 제8 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 33은 본 실시 형태에 관한 면상 광원에 있어서의 배선 기판의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
본 실시 형태에 관한 면상 광원(800)은, 배선 기판(810)에서의 제1 배선층(813), 제2 배선층(814) 및 제2 피복층(815)의 구성에 있어서, 제7 실시 형태에 관한 면상 광원(700)과 상이하다.
또한, 이하의 설명에서는, 원칙으로서, 제7 실시 형태와의 상위점만을 설명한다. 이하에 설명하는 사항 이외는, 제7 실시 형태와 마찬가지이다.
제1 배선층(813) 및 제2 배선층(814)은 제1 관통 구멍(716a) 및 제2 관통 구멍(716b)을 끼워 넣도록 배치되어 있다. 제1 배선층(813) 및 제2 배선층(814)의 형상은, 제1 실시 형태에 있어서의 제1 배선층(113) 및 제2 배선층(114)의 형상과 대략 동일하다.
제2 피복층(815)에 있어서, 제3 개구(815a) 및 제4 개구(815b)는 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)를 끼워 넣도록 배치되어 있다. 상면에서 보았을 때의 제3 개구(815a) 및 제4 개구(815b)의 형상은 반원상이다. 단, 제3 개구 및 제4 개구의 형상은 상기에 한정되지는 않는다.
이와 같이, 제3 개구(815a) 및 제4 개구(815b)는 제1 개구(715a) 및 제2 개구(715b)를 끼워 넣도록 배치되어 있어도 된다. 이에 의해, 각 배선 부재(751, 752)를 형성할 때 배선층(813, 814)에 대한 관통 구멍(716a, 716b)의 위치가 어긋나 있었다고 해도, 배선 기판(810)에 있어서의 배선층(813, 814)과 광원(120)에 있어서의 전극(124b, 124c)의 전기적인 접속 구조에 있어서 접속 불량의 발생을 억제할 수 있다.
<제9 실시 형태>
다음으로, 제9 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 34는, 본 실시 형태에 관한 면상 광원을 도시하는 모식적인 상면도이다.
본 실시 형태에 관한 면상 광원(1000)은, 배선 기판(910)과, 배선 기판(910) 위에 배치된 발광 모듈(920)을 구비한다.
배선 기판(910)은, 본 실시 형태에서는, 상면에서 보았을 때의 형상이 대략 직사각형의 본체부(910a)와, 본체부(910a)의 Y 방향에 있어서의 단부에 접속되고, Y 방향으로 돌출된 복수의 돌출부(910b)를 갖는다. 본체부(910a) 상에, 발광 모듈(920)이 배치되어 있다. 단, 배선 기판의 형상은, 상기의 형상에 한정되지는 않고, 다각형이어도 되고, 직사각형을 제외한 사각형(예를 들어, 대략 사다리꼴)이어도 된다. 또한, 배선 기판(910)에 마련하는 돌출부(910b)의 수는, 도 34에 도시하는 바와 같이 4개에 한정되지는 않고, 4개보다 적어도 되고, 4개보다 많아도 된다.
도 35는 본 실시 형태에 있어서의 발광 모듈에 있어서, 도 34의 파선 XXXV로 둘러싸인 영역을 확대하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
도 36은 도 35의 XXXVI-XXXVI 선에 있어서의 모식적인 단면도이다.
발광 모듈(920)은, 제6 실시 형태와 마찬가지로, 복수의 광원(620)과, 복수의 오목부(635)가 마련된 도광 부재(630)와, 구획 부재(633)와, 투광성 부재(634)와, 광 조정 부재(636)를 갖는다. 발광 모듈(920)은, 구획 부재(633) 아래에 배치된 복수의 배선층(921)과, 복수의 배선층(921) 아래에 마련된 피복층(922)을 더 구비한다.
복수의 광원(620)은, 도 35에 도시하는 바와 같이, X 방향 및 Y 방향으로 배열되어 있다.
배선층(921)에는, 제1 실시 형태에 있어서의 배선층(113, 114)과 마찬가지의 재료를 사용할 수 있다. 각 배선층(921)은, 도 36에 도시하는 바와 같이, 복수의 광원(620) 중 어느 것에 전기적으로 접속되어 있다.
피복층(922)에는, 절연성의 수지를 사용할 수 있다. 피복층(922)은 각 배선층(921)의 적어도 일부를 피복하고 있다.
이하, 발광 모듈(920)에 있어서의 복수의 배선층(921)의 배선 패턴에 대하여 설명한다.
도 37은 본 실시 형태에 있어서의 발광 모듈에 있어서, 도 34의 XXXV로 둘러싸인 영역을 확대하고, 배선 패턴을 투과하여 도시하는 모식적인 상면도이다.
또한, 도 37에서는, 설명을 이해하기 쉽게 하기 위해, 배선층(921)이 마련된 영역을 도트로 나타내고 있다. 또한, 도 37에서는, 배선 패턴을 이해하기 쉽게 하기 위해, 도광 부재(630)에 형성된 오목부(635) 및 광 조정 부재(636)를 생략하고 있다.
복수의 배선층(921)은 5개마다 배선층군(921S)을 형성하고 있다. 각 배선층군(921S)은, 본 실시 형태에서는 4개의 광원(620)을 직렬로 접속하고 있다. 이들 4개의 광원(620)은, X 방향으로 열이 2개 배열되고, 또한 Y 방향으로 행이 2개 배열된 행렬을 이루도록 배치되어 있다. 즉, 각 배선층군(921S)은 4개의 광원(620)을 직렬로 접속하는 전류 경로에 상당한다. 단, 각 배선층군이 접속하는 광원의 수는, 상기의 수에 한정되지는 않는다.
복수의 배선층군(921S)은 X 방향 및 Y 방향으로 배열되어 있다. 이하에서는, X 방향으로 배열된 복수의 배선층군(921S)을 「행 MT」라고 한다. 즉, 본 실시 형태에서는, 복수의 행 MT가 Y 방향으로 배열되어 있다. 이하에서는, 도 34에 도시하는 바와 같이, 복수의 행 MT 중, 배선 기판(910)의 돌출부(910b)에 가장 가까운 행 MT를, 「제1 행 MT1」이라고도 한다. 또한, 복수의 행 MT 중, 제1 행 MT1과 Y 방향에 있어서 인접하는 행 MT를 「제2 행 MT2」라고도 한다. 또한, 복수의 행 MT 중, 배선 기판(910)의 돌출부(910b)로부터 가장 먼 행 MT를, 「최종행 MTn」이라고도 한다.
이하, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)의 배선 패턴에 대하여 설명한다.
이하, 도 37에 도시하는 바와 같이, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)을 구성하는 5개의 배선층(921)을 「제1 배선층(921a)」, 「제2 배선층(921b)」, 「제3 배선층(921c)」, 「제4 배선층(921d)」, 및 「제5 배선층(921e)」이라고도 한다. 또한, 배선층군(921S)이 직렬로 접속하는 4개의 광원(620) 중 하나의 광원(620)을 「제1 광원(620a)」이라고도 하고, 제1 광원(620a)과 X 방향에 있어서 인접하는 광원(620)을 「제2 광원(620b)」이라고도 하고, 제1 광원(620a)과 Y 방향에 있어서 인접하는 광원(620)을 「제3 광원(620c)」이라고도 하고, 제2 광원(620b)과 Y 방향에 있어서 인접하고, 또한 제3 광원(620c)과 X 방향에 있어서 인접하는 광원(620)을 「제4 광원(620d)」이라고도 한다.
제1 배선층(921a)은, 피복층(922)의 개구(922a)로부터 적어도 일부가 노출된 패드부 P1과, 일단이 패드부 P1에 이어지고, 타단이 제1 광원(620)의 제1 전극(621b)(도 36 참조)에 전기적으로 접속된 연신부 P2를 갖는다. 패드부 P1의 형상은, 본 실시 형태에서는, 대략 직사각형이다. 단, 패드부의 형상은, 사각형 이외의 다각형, 원형, 또는 타원형 등이어도 된다. 후술하는 패드부 P3, P5, P7의 형상도 마찬가지이다. 연신부 P2는, 피복층(922)에 피복되어 있다.
제2 배선층(921b)은, 일단이, 제1 광원(620a)의 제2 전극(621c)(도 36 참조)에 전기적으로 접속되고, 타단이, 제2 광원(620b)의 제1 전극(621b)에 전기적으로 접속되어 있다.
제3 배선층(921c)은, 일단이, 제2 광원(620b)의 제2 전극(621c)에 전기적으로 접속되고, 타단이, 제3 광원(620c)의 제1 전극(621b)에 전기적으로 접속되어 있다.
제4 배선층(921d)은, 일단이, 제3 광원(620c)의 제2 전극(621c)에 전기적으로 접속되고, 타단이, 제4 광원(620d)의 제1 전극(621b)에 전기적으로 접속되어 있다.
제2 배선층(921b), 제3 배선층(921c), 및 제4 배선층(921d)은 피복층(922)에 피복되어 있다.
제5 배선층(921e)은, 피복층(922)의 개구(922b)로부터 적어도 일부가 노출된 패드부 P3과, 일단이 패드부 P3에 이어지고, 타단이 제4 광원(620d)의 제2 전극(621c)에 전기적으로 접속된 연신부 P4를 갖는다. 패드부 P3은, X 방향에 있어서 제1 배선층(921a)의 패드부 P1과 인접하고 있다. 연신부 P4는, 피복층(922)에 피복되어 있다.
패드부 P1, P3은, Y 방향에 있어서, 4개의 광원(620a, 620b, 620c, 620d)보다도 돌출부(910b)로부터 이격되어 있다. 또한, 패드부 P1, P3은, 하면에서 보았을 때, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)이 직렬로 접속하는 4개의 광원(620)과, 제2 행 MT2에 속하는 배선층군(921S)이 직렬로 접속하는 4개의 광원(620) 사이에 위치한다. 따라서, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)의 패드부 P1, P3 배선 기판의 본체부(121)의 Y 방향에 있어서의 돌출부(910b) 측의 외연으로부터 이격시킬 수 있다. 이 경우, 본 실시 형태에 관한 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)의 패드부 P1 및 P2로부터 배선 기판의 본체부(121)의 Y 방향의 돌출부(910b) 측의 외연까지의 거리는, 패드부 P1이 광원(620a)과 광원(620c) 사이에 위치하고, 패드부 P3이 광원(620b)과 광원(620d) 사이에 위치하는 경우에 있어서의 패드부 P1 및 P2로부터 배선 기판의 본체부(121)의 Y 방향의 돌출부(910b) 측의 외연까지의 거리보다도 크게 할 수 있다.
다음으로, 제2 행 MT2에 속하는 배선층군(921S)의 배선 패턴에 대하여 설명한다.
제2 행 MT2에 속하는 배선층군(921S)은, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)과 마찬가지로, 제1 배선층(921f), 제2 배선층(921g), 제3 배선층(921h), 제4 배선층(921i), 및 제5 배선층(921j)으로 이루어진다. 또한, 제2 행 MT2에 속하는 배선층군(921S)은, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)과 마찬가지로, 제1 광원(620e), 제2 광원(620f), 제3 광원(620g), 및 제4 광원(620h)을 직렬로 접속하고 있다. 이하에서는, 제2 행 MT2에 있어서, 제1 행 MT1과의 상위점만을 설명한다.
제1 배선층(921f)의 패드부 P5는, 하면에서 보았을 때, 제1 광원(620e)과 제3 광원(620g) 사이에 위치한다. 또한, 제5 배선층(921j)의 패드부 P7은, 하면에서 보았을 때, 제2 광원(620f)과 제4 광원(620h) 사이에 위치한다. 또한, 제1 배선층(921f)의 패드부 P5와 제5 배선층(921j)의 패드부 P7은, 하면에서 보았을 때, X 방향에 있어서 제3 배선층(921h)을 끼워 넣도록 배치되어 있다.
따라서, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)의 배선 패턴이, 제2 행 MT2에 속하는 배선층군(921S)의 배선 패턴과 동일한 경우와 비교하여, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)의 패드부 P1과, 제2 행 MT2에 속하는 배선층군(921S)의 패드부 P5 간의 거리 D8을 짧게 할 수 있다.
또한, 제1 배선층(921f)의 연신부 P6은, 패드부 P5에 접속되고, 패드부 P5보다도 돌출부(910b)로부터 이격된 제1 광원(621e)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 제5 배선층(921j)의 연신부 P8은, 패드부 P7에 접속되고, 패드부 P7보다도 돌출부(910b)에 가까운 제4 광원(620h)에 전기적으로 접속되어 있다. 연신부 P8의 Y 방향의 길이는, 제1 행 MT1에서의 연신부 P4의 Y 방향의 길이보다도 짧다.
단, 제2 행 MT2에 속하는 배선층군(921S)의 배선 패턴은, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)의 배선 패턴과 동일해도 된다. 또한, 제2 행 MT2로부터 최종행 MTn까지의 행 MT에 속하는 배선층군(921S)의 배선 패턴은, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)의 배선 패턴과 동일해도 되고, 제2 행 MT2에 속하는 배선층군(921S)의 배선 패턴과 동일해도 된다.
본 실시 형태에서는, 패드부 P1, P5가 애노드로서 기능하고, 패드부 P3, P7이 캐소드로서 기능한다.
다음으로, 배선 기판(910)과 발광 모듈(920)의 접속 구조에 대하여 설명한다.
도 38은 도 34의 파선 XXXVIII로 둘러싸인 부분을 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 39는 본 실시 형태에 있어서의 배선 기판에 있어서 도 38의 파선 XXXIX로 둘러싸인 부분을 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 40은 본 실시 형태에 있어서의 배선 기판 및 발광 모듈에 있어서 도 38의 파선 XXXIX로 둘러싸인 부분을 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 41은 도 40의 XLI-XLI 선에 있어서의 모식적인 단면도이다.
배선 기판(910)은, 절연층(911)과, 절연층(911) 아래에 마련되고, 패드부 P3, P7에 전기적으로 접속되는 복수의 제1 배선층(912)과, 절연층(911) 아래에 마련되고, 패드부 P1, P5에 전기적으로 접속되는 복수의 제2 배선층(917)을 갖는다. 또한, 배선 기판(910)은, 도 34에 도시하는 바와 같이, 절연층(911) 위에 마련된 식별용의 표시(913)를 더 갖는다. 또한, 배선 기판(910)은, 복수의 제1 배선층(912) 및 제2 배선층(917) 아래에 마련된 피복층(도시 생략)을 또한 갖고 있어도 된다.
절연층(911)은 제1 실시 형태에 있어서의 절연층(116)과 마찬가지인 재료로 이루어진다. 절연층(911)은 접착 시트 등에 의해 발광 모듈(920)에 첩부되어 있어도 된다. 절연층(911)은 하나의 층으로 이루어져도 되고, 복수의 층으로 이루어져도 된다. 도 40 및 도 41에 도시하는 바와 같이, 절연층(911)에 있어서, 각 패드부 P1, P3, P5, P7의 바로 아래에는, 관통 구멍(911a)이 마련되어 있다. 각 관통 구멍(911a)은 절연층(911)을 Z 방향으로 관통하고 있다. 상면에서 보았을 때의 각 관통 구멍(911a)의 형상은, 본 실시 형태에서는 원형이다. 단, 각 관통 구멍의 형상은, 상기의 형상에 한정되지는 않고, 사각형 등의 다각형, 또는 타원형 등이어도 된다. 각 관통 구멍(911a) 내에는, 배선 부재(930)가 마련되어 있다.
각 배선 부재(930)는, 복수의 패드부 P1, P3, P5, P7 중, 바로 위에 위치하는 패드부에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도 38, 도 39, 및 도 40에서는, 설명을 이해하기 쉽게 하기 위해, 배선 부재(930)가 마련되어 있는 영역을, 도트로 나타내고 있다. 각 배선 부재(930)는 도전성 페이스트를 경화시켜 이루어진다.
각 제1 배선층(912)은, 도 38에 도시하는 바와 같이, 일단이, 배선 기판(910)의 돌출부(910b) 상에 위치하고, 배선 기판(910)의 본체부(910a) 상에 연장되어 있다. 즉, 복수의 제1 배선층(912)의 일단은, 돌출부(910b) 상에 있어서 집약되어 있다. 또한, 각 제1 배선층(912)은, 도 40에 도시하는 바와 같이, 패드부 P3, P7에 접속된 하나 이상의 배선 부재(930)에 접하고 있다. 이에 의해, 복수의 제1 배선층(912)과, 발광 모듈(920)의 복수의 배선층군(921S)의 캐소드가, 전기적으로 접속된다. 돌출부(910b) 상에 집약된 복수의 제1 배선층(912)의 일단은 면상 광원(1000)을 구동하는 외부의 구동 기판 등에 전기적으로 접속된다.
각 제2 배선층(917)은 배선 기판(910)의 본체부(910a) 상에 연장되어 있다. 또한, 각 제2 배선층(917)은 패드부 P1, P5에 접속된 하나 이상의 배선 부재(930)에 접하고 있다. 이에 의해, 복수의 제2 배선층(917)과, 발광 모듈(920)의 복수의 배선층군(921S)의 애노드가, 전기적으로 접속된다.
이와 같이, 배선 기판(910)에는, 복수의 제1 배선층(912)이 마련되어 있다. 그리고, 돌출부(910b)에는, 복수의 제1 배선층(912)의 단부가 집약된다. 이때, 본체부(910a)에 있어서 돌출부(910b)의 부근의 영역에서는, 복수의 제1 배선층(912)의 일부가, Y 방향으로 배열되도록 집약된다. 그리고, 복수의 제1 배선층(912)에 있어서, 본체부(910a) 상에서 Y 방향으로 배열되도록 집약된 부분은, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)에 전기적으로 접속되는 배선 부재(930)보다도, Y 방향에 있어서의 돌출부(910b) 측에 위치할 필요가 있다.
제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)에 전기적으로 접속되는 배선 부재(930)는 제1 행 MT1에서의 패드부 P3의 바로 아래에 위치한다. 따라서, 패드부 P3이 발광 모듈(920)의 Y 방향에 있어서의 돌출부(910b) 측의 외연에 가까울수록, 복수의 제1 배선층(912)에 있어서, 본체부(910a) 상에서 Y 방향으로 배열된 상태로 집약된 부분을, Y 방향에 있어서의 돌출부(910b) 측으로 시프트시킬 필요가 있다. 이 경우, 복수의 제1 배선층(912)이 본체부(910a)의 외연의 내측에 수렴되도록, 본체부(910a)의 Y 방향의 치수를 크게 할 필요가 있다. 이에 반해, 본 실시 형태에서는, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)의 패드부 P3은, 이 배선층군(921S)이 직렬로 접속하는 복수의 광원(620)보다도, Y 방향에 있어서 돌출부(910b)로부터 이격되어 있다. 그 때문에, 패드부 P3을, 발광 모듈(920)의 Y 방향의 돌출부(910b) 측의 외연으로부터 이격시킬 수 있다. 이에 의해, 본체부(910a)의 Y 방향의 치수를 크게 하지 않고, 복수의 제1 배선층(912)을 배선 기판(910)의 외연보다 내측에 형성할 수 있다. 그 때문에, 배선 기판(910)을 콤팩트하게 할 수 있다.
식별용의 표시(913)는, 예를 들어 상품의 로트 등을 식별하기 위한 표시이다. 식별용의 표시(913)는, 예를 들어, 데이터 매트릭스 등의 2차원 코드, 바코드 등의 1차원 코드, 또는 문자, 숫자, 혹은 기호 등의 조합으로 이루어지는 문자 코드 등이다. 식별용의 표시(913)는, 예를 들어 구리 등의 금속 재료로 이루어진다. 식별용의 표시(913)는, 본 실시 형태에서는, 도 34에 도시하는 바와 같이 돌출부(910b)의 상면에 배치되어 있다. 복수의 배선층(912)과 식별용의 표시(913) 사이에는 상술한 절연층(911)이 개재하고 있다. 식별용의 표시(913)는 절연층(911)으로부터 노출되어 있다. 단, 식별용의 표시는, 돌출부의 하면, 또는 본체부의 표면에 배치되어도 된다. 또한, 배선 기판에 식별용의 표시는, 마련되어 있지 않아도 된다.
식별용의 표시(913)는, 베이스층(111) 상에 있어서 배선층(113, 114)과는 절연되어 배치된 구리 등의 금속층을 사용할 수 있다. 이 경우, 금속층에 레이저를 조사 또는 금속층을 에칭하여, 금속층을 부분적으로 제거함으로써 식별용의 표시(913)를 형성할 수 있다.
다른 예로서, 전술한 금속층의 상면에 제1 피복층(112)을 배치하고, 제1 피복층(112)에 레이저를 조사 또는 제1 피복층(112)을 에칭하여, 제1 피복층(112)을 부분적으로 제거함으로써 식별용의 표시(913)를 형성할 수 있다. 제1 피복층(112)에서의 제거된 영역은, 관통해도 되고, 관통하고 있지 않아도 된다. 제1 피복층(112)은 투명한 재료여도 되고, 시인성을 높이는 관점에서는, 백색의 재료, 혹은 녹색 또는 청색과 같은 착색된 재료인 것이 바람직하다. 또한, 금속층이 베이스층의 하면에 배치되는 경우에는, 금속층의 표면에 제2 피복층(115)을 배치하고, 제2 피복층(115)에 레이저를 조사 또는 제2 피복층(115)을 에칭함으로써, 제2 피복층(115)을 부분적으로 제거한다.
또 다른 예로서, 백색 수지 또는 착색된 수지를 도포 또는 인쇄하는 것, 혹은 스티커를 붙이는 것에 의해 식별용의 표시(913)를 형성할 수 있다.
또한, 배선 기판(910)의 구성은, 상기에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 돌출부(910b)의 Y 방향에 있어서의 선단부의 두께는, 돌출부(910b)의 Y 방향에 있어서의 기단부(본체부(910a)에 접속된 부분)의 두께보다도 두꺼워도 된다. 이러한 선단부는, 예를 들어 돌출부(910b)의 선단부에, 폴리이미드 등의 수지 재료로 이루어지는 시트를 마련함으로써 형성할 수 있다.
도 42는 본 실시 형태에 있어서의 배선 기판의 다른 예를 도시하는 모식적인 하면도이다.
또한, 예를 들어, 도 42에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(910)에는, 이방성 도전막(910d)을 마련하고, 복수의 제1 배선층(912)은 이방성 도전막(910d)에 집약되어도 된다. 도 42에서는, 이방성 도전막(910d)은 돌출부(910b)에 마련되어 있다. 그리고, 이방성 도전막(910d)에 전기적으로 접속되도록, 외부의 구동 기판에 접속하기 위한 단자(910c)를 돌출부(910b)에 연결해도 된다. 즉, 복수의 제1 배선층(912)은, 이방성 도전막(910d)을 통해 단자(910c)에 전기적으로 접속되어도 된다. 또한, 배선 기판에는, 복수의 돌출부가 마련되어 있지 않아도 된다. 이 경우, 본체부의 하면에 복수의 이방성 도전막을 마련하고, 각 이방성 도전막에 복수의 배선을 집약해도 된다. 그리고, 각 이방성 도전막에 단자를 전기적으로 접속해도 된다.
또한, 배선층군(921S)은, 발광 모듈(920)이 아니라, 배선 기판(910)의 상면, 예를 들어 절연층(911) 위에 마련되어 있어도 된다. 또한, 배선층(912, 917)은, 적어도 배선 부재(930)에 접하는 부분이, 절연층(911) 아래에 위치하면 된다. 따라서, 예를 들어, 배선층(912, 917)은, 절연층(911) 아래에 마련되고, 배선 부재(930)에 접하는 제1 부분과, 절연층(911) 위에 마련된 제2 부분과, 절연층(911)을 관통하여, 제1 부분 및 제2 부분을 접속하는 제3 부분을 갖고 있어도 된다. 또한, 배선층(912, 917)은, 절연층(911)에 마련된 관통 구멍(911a)으로부터 이격되어 있어도 된다. 그리고, 배선 부재(930)는, 관통 구멍(911a) 내를 충전하는 제1 부분과, 절연층(911) 아래에 배치되고, 제1 부분에 이어지고, 배선층(912, 917)에 접한 제2 부분을 구비하고 있어도 된다. 또한, 배선층군(921S)은 도 37에 도시하는 배선 패턴을, Y 방향으로 연장되는 축에 대하여 반전시킨 것 같은 배선 패턴으로 할 수도 있다.
다음으로, 본 실시 형태의 효과에 대하여 설명한다.
본 실시 형태에 있어서의 면상 광원(1000)에서는, 제1 행 MT1에 속하는 배선층군(921S)에 있어서, 패드부 P3은, 이 배선층군(921S)이 직렬로 접속하는 복수의 광원(620)보다도, Y 방향에 있어서 돌출부(910b)로부터 이격되어 있다. 이에 의해, 본체부(910a)의 Y 방향의 치수를 크게 하지 않고, 복수의 제1 배선층(912)을 배선 기판(910)의 외연보다 내측에 형성할 수 있다. 그 때문에, 배선 기판(910)을 콤팩트하게 할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 하면에서 보았을 때, 제2 행 MT2에 속하는 배선층군(921S)과 인접하는 배선층군(921S)에 있어서, 패드부 P5, P7은, 이 배선층군(921S)이 직렬로 접속하는 복수의 광원(620) 사이에 위치한다. 이에 의해, 제1 행 MT1에서의 패드부 P1, P3과 제2 행 MT2에서의 패드부 P5, P7 간의 거리를 짧게 할 수 있다. 그 결과, 패드부 P1, P3의 바로 아래에 위치하는 절연층(911)의 관통 구멍(911a)과, 패드부 P5, P7의 바로 아래에 위치하는 절연층(911)의 관통 구멍(911a) 간의 거리를 짧게 할 수 있다. 면상 광원(1000)을 구동시킨 경우, 각 광원(620)의 점등 또는 비점등 등의 상태에 따라 면상 광원(1000)의 온도가 상승하거나 하강하거나 한다. 이에 의해, 면상 광원(1000)을 구성하는 배선 기판(910), 접착 시트, 발광 모듈(920), 및 배선 부재(930)가 변형될 경우가 있다. 이때, 이들의 열팽창률이 서로 다르기 때문에, 배선 부재(930)에 응력이 가해져서, 균열이 발생할 가능성이 있다. 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이, 패드부 P1, P3의 바로 아래에 위치하는 절연층(911)의 관통 구멍(911a)과, 패드부 P5, P7의 바로 아래에 위치하는 절연층(911)의 관통 구멍(911a) 간의 거리를 짧게 함으로써, 배선 부재(930)에 작용하는 응력을 완화할 수 있다. 그 결과, 배선 부재(930)에 균열이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
<변형예>
다음으로, 제9 실시 형태의 변형예에 대하여 설명한다.
도 43은 본 변형예에서의 배선 기판의 일부를 확대하여 도시하는 모식적인 하면도이다.
도 43에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(910)의 외주의 일부는, 복수의 제1 배선층(912) 중 가장 외측에 위치하는 제1 배선층(912a)의 형상을 따른 형상을 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 도 43에서는, 본체부(910a)에 있어서, 돌출부(910b)가 접속되는 측면(910s)은, 발광 모듈(920)의 외주 및 제1 배선층(912a)의 일부를 따라 X 방향으로 연장되어 있다. 또한, 예를 들어 도 43에서는, 돌출부(910b)의 측면은, 제1 배선층(912a)을 따라, 2개의 단차를 갖는다. 이에 의해, 배선 기판(910)의 본체부(910a)의 Y 방향의 치수를 작게 할 수 있다.
상기의 복수의 실시 형태에서는 면상 광원이, 도광 부재, 구획 부재, 투광성 부재, 및 광 조정 부재 등을 구비하는 형태를 설명하였다. 그러나, 면상 광원은, 도광 부재, 구획 부재, 투광성 부재, 및 광 조정 부재 등을 구비하지 않아도 된다. 즉, 면상 광원은, 배선 기판 및 복수의 광원에 의해 구성되어 있어도 된다.
본 발명은, 예를 들어, 백라이트에 이용할 수 있다.
100, 200, 300, 400, 600, 700, 800, 1000: 면상 광원
110, 210, 710, 910: 배선 기판
111, 211, 711: 베이스층
112, 212, 712: 제1 피복층
113, 213, 713: 제1 배선층
113a, 713a: 선단부
113b: 중간부
113c: 상면
113d: 하면
113e: 측면
113s1: 제1 영역(제1 관통 구멍에 대향하는 영역)
113s2: 제2 영역
113s3: 제3 영역
114, 214: 제2 배선층
114a, 714a: 선단부
114b: 중간부
114c: 상면
114d: 하면
114e: 측면
114s1: 제1 영역(제2 관통 구멍에 대향하는 영역)
114s2: 제2 영역
114s3: 제3 영역
115, 215, 715, 815: 제2 피복층
115a: 관통 구멍
116, 216, 716, 911: 절연층
116a, 216a, 716a: 제1 관통 구멍
116b, 216b, 716b: 제2 관통 구멍
117, 217: 광 반사성 시트
118a, 218a, 718: 접착 시트
118b, 218b: 접착 시트
119, 219: 시트 적층체
119a, 219a, 718a: 제3 관통 구멍
119b, 219b, 718b: 제4 관통 구멍
120, 320, 620: 광원
121, 321: 본체부
122, 322: 제1 단자
123, 323: 제2 단자
124, 624: 발광 소자
124a, 624a, 621a: 발광부
124b, 324b, 624b, 621b: 제1 전극
124c, 324c, 624c, 621c: 제2 전극
125, 623: 투광성 부재
126: 제1 광 조정 부재
127, 624: 피복 부재
130, 630: 도광 부재
131, 631: 광원 배치부
132, 632: 구획 홈
133, 634: 투광성 부재
133a: 제1 층
133b: 제2 층
133Fa, 533Fa: 제1 수지 부재
133Fb: 제2 수지 부재
134: 제2 광 조정 부재
135, 633: 구획 부재
151, 251, 451, 751: 제1 배선 부재
151a, 451a, 751a: 제1 부분
151b, 451b, 751b: 제2 부분
151F, 251F, 451Fa, 751F: 제1 도전성 페이스트
152, 252, 452, 752: 제2 배선 부재
152a, 452a, 752a: 제3 부분
152b, 452b, 752b: 제4 부분
152F, 252F, 452Fa, 752F: 제2 도전성 페이스트
153: 피복층
451Fb: 제3 도전성 페이스트
452Fb: 제4 도전성 페이스트
제1 개구: 715a
제2 개구: 715b
제3 개구: 715c, 815c
제4 개구: 715d, 815d
900: 드릴
D1 내지 D7: 거리
E1, E2: 거리
F1, F2: 치수
G: 중력 방향
L1, L2: 대각선
L3: 축
R: 발광 영역
S1: 제1 간극
S2: 제2 간극
c1 내지 c4: 중심

Claims (21)

  1. 서로 이격된 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍이 마련된 절연층과, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍으로부터 이격된 제1 배선층 및 제2 배선층을 갖는 배선 기판과,
    상기 배선 기판 위에 배치되고, 서로 이격된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 광원과,
    상기 배선 기판 위에 배치되고, 상기 광원의 주위를 둘러싼 도광 부재와,
    상기 제1 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 제1 전극에 전기적으로 접속된 제1 부분과, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 부분에 이어지고, 상기 제1 배선층에 접한 제2 부분을 갖는 제1 배선 부재와,
    상기 제2 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 제2 전극에 전기적으로 접속된 제3 부분과, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제3 부분에 이어지고, 상기 제2 배선층에 접한 제4 부분을 갖는 제2 배선 부재
    를 구비하고,
    상면에서 보았을 때 상기 제1 배선층과 상기 제2 배선층이 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍을 사이에 두도록 배치되어 있는, 면상 광원.
  2. 제1항에 있어서,
    상면에서 보았을 때 상기 제1 관통 구멍의 중심과 상기 제2 관통 구멍의 중심 간의 거리는, 상기 제1 전극의 중심과 상기 제2 전극의 중심 간의 거리보다도 긴, 면상 광원.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 배선층의 측면 중, 상기 제2 부분에 접하고, 또한 상면에서 보았을 때 상기 제1 관통 구멍에 대향하는 영역은, 상기 제1 관통 구멍으로부터 이격되는 방향으로 오목형이고,
    상기 제2 배선층의 측면 중, 상기 제4 부분에 접하고, 또한 상면에서 보았을 때 상기 제2 관통 구멍에 대향하는 영역은, 상기 제2 관통 구멍으로부터 이격되는 방향으로 오목형인, 면상 광원.
  4. 제3항에 있어서,
    상면에서 보았을 때의 상기 제1 관통 구멍의 형상 및 상기 제2 관통 구멍의 형상 각각은 원형이고,
    상기 제2 부분에 접하고, 또한 상면에서 보았을 때 상기 제1 관통 구멍에 대향하는 영역의 형상, 및 상기 제4 부분에 접하고, 또한 상면에서 보았을 때 상기 제2 관통 구멍에 대향하는 영역의 형상 각각은 원호상인, 면상 광원.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광원은,
    상기 제1 전극 아래에 배치되고, 상기 제1 부분의 상단에 접하고, 상면에서 보았을 때의 면적이 상기 제1 전극의 면적 이상인 제1 단자와,
    상기 제2 전극 아래에 배치되고, 상기 제3 부분의 상단에 접하고, 상면에서 보았을 때의 면적이 상기 제2 전극의 면적 이상인 제2 단자
    를 더 갖는, 면상 광원.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 단자는, 상면에서 보았을 때 상기 제1 관통 구멍을 덮고 있고,
    상기 제2 단자는, 상면에서 보았을 때 상기 제2 관통 구멍을 덮고 있는, 면상 광원.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 배선 부재 및 상기 제2 배선 부재를 덮는 피복층을 더 구비하는, 면상 광원.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 배선 부재 및 상기 제2 배선 부재 각각은, 수지 재료로 이루어지는 모재와, 상기 모재 중에 마련된 적어도 1종의 금속 입자를 갖는, 면상 광원.
  9. 서로 이격된 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍이 마련된 절연층과, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍으로부터 이격된 제1 배선층 및 제2 배선층과, 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍이 노출되도록, 상기 절연층의 하면에 있어서 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍의 주위를 피복하고, 상기 제1 배선층 및 상기 제2 배선층의 일부를 노출하는 피복층을 갖는 배선 기판과,
    상기 배선 기판 위에 배치되고, 서로 이격된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 광원과,
    상기 배선 기판 위에 배치되고, 상기 광원의 주위를 둘러싼 도광 부재와,
    상기 제1 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 제1 전극에 전기적으로 접속된 제1 부분과, 상기 제1 부분에 이어지고, 상기 피복층의 하면을 경유하여, 상기 제1 배선층에 있어서 상기 피복층으로부터 노출된 부분에 접한 제2 부분을 갖는 제1 배선 부재와,
    상기 제2 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 제2 전극에 전기적으로 접속된 제3 부분과, 상기 제3 부분에 이어지고, 상기 피복층의 하면을 경유하여, 상기 제2 배선층에 있어서 상기 피복층으로부터 노출된 부분에 접한 제4 부분을 갖는 제2 배선 부재
    를 구비하는, 면상 광원.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 피복층에는, 상기 제1 관통 구멍을 노출하는 제1 개구와, 상기 제2 관통 구멍을 노출하는 제2 개구가 마련되어 있는, 면상 광원.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 피복층에는, 상기 제1 관통 구멍으로부터 이격되고, 상기 제1 배선층의 일부를 노출하는 제3 개구와, 상기 제2 관통 구멍으로부터 이격되고, 상기 제2 배선층의 일부를 노출하는 제4 개구가 마련되어 있는, 면상 광원.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제3 개구와 상기 제4 개구 간의 거리는, 상기 제1 관통 구멍과 상기 제2 관통 구멍 간의 거리보다도 긴, 면상 광원.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선 기판에 있어서 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍을 제외한 영역 위에 배치되는 광 반사성 시트를 구비하는, 면상 광원.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 배선 부재의 재료가, 열경화성의 재료를 주성분으로 하는 재료이고,
    상기 광 반사성 시트의 주성분이 열가소성의 수지이고,
    상기 광 반사성 시트의 융점이, 상기 배선 부재의 경화 온도보다도 높은, 면상 광원.
  15. 서로 이격된 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍이 마련된 절연층과, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍으로부터 이격된 제1 배선층 및 제2 배선층을 갖고, 상면에서 보았을 때 상기 제1 배선층과 상기 제2 배선층이 상기 제1 관통 구멍 및 상기 제2 관통 구멍을 사이에 두도록 배치된 배선 기판을 준비하는 공정과,
    상기 배선 기판 위에, 도광 부재 및 광원을 배치하는 공정과,
    상기 제1 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 배선층에 접하고, 상기 광원의 제1 전극에 전기적으로 접속된 제1 배선 부재와, 상기 제1 배선 부재로부터 이격되고, 상기 제2 관통 구멍 내를 충전하고, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제2 배선층에 접하고, 상기 광원의 제2 전극에 전기적으로 접속된 제2 배선 부재를 형성하는 공정
    을 구비하는, 면상 광원의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 배선 기판 위에, 상기 도광 부재 및 상기 광원을 배치하는 공정에 있어서, 상기 배선 기판 위에 상기 도광 부재를 배치한 후에, 상기 광원을 상기 도광 부재에 마련된 광원 배치부에 배치하는, 면상 광원의 제조 방법.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 제1 배선 부재 및 상기 제2 배선 부재를 형성하는 공정은,
    제1 도전성 페이스트를, 상기 제1 관통 구멍 내에 충전하고, 또한 상기 제1 배선층에 접하도록 배치하고, 제2 도전성 페이스트를, 상기 제2 관통 구멍 내에 충전하고, 또한 상기 제2 배선층에 접하도록 배치하는 공정과,
    상기 제1 도전성 페이스트 및 상기 제2 도전성 페이스트를 경화시키는 공정
    을 갖는, 면상 광원의 제조 방법.
  18. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 제1 배선 부재 및 상기 제2 배선 부재를 형성하는 공정은,
    제1 도전성 페이스트를 상기 제1 관통 구멍 내에 충전하고, 제2 도전성 페이스트를 상기 제2 관통 구멍 내에 충전하는 공정과,
    상기 제1 도전성 페이스트 및 상기 제2 도전성 페이스트를 경화시키는 공정과,
    제3 도전성 페이스트를, 상기 제1 도전성 페이스트의 경화물 및 상기 제1 배선층에 접하도록 배치하고, 제4 도전성 페이스트를, 상기 제2 도전성 페이스트의 경화물 및 상기 제2 배선층에 접하도록 배치하는 공정과,
    상기 제3 도전성 페이스트 및 상기 제4 도전성 페이스트를 경화시키는 공정
    을 갖는, 면상 광원의 제조 방법.
  19. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 제1 배선 부재 및 상기 제2 배선 부재를 형성하는 공정은,
    제1 도전성 페이스트를 상기 제1 관통 구멍 내에 충전하고, 제2 도전성 페이스트를 상기 제2 관통 구멍 내에 충전하는 공정과,
    제3 도전성 페이스트를, 상기 제1 도전성 페이스트 및 상기 제1 배선층에 접하도록 배치하고, 제4 도전성 페이스트를, 상기 제2 도전성 페이스트 및 상기 제2 배선층에 접하도록 배치하는 공정과,
    상기 제1 도전성 페이스트, 상기 제2 도전성 페이스트, 상기 제3 도전성 페이스트 및 상기 제4 도전성 페이스트를 경화시키는 공정
    을 갖는, 면상 광원의 제조 방법.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도광 부재 및 상기 광원을 배치하는 공정 후이며, 상기 제1 배선 부재 및 상기 제2 배선 부재를 형성하는 공정 전에, 상기 도광 부재에 마련된 광원 배치부 내이며 상기 도광 부재와 상기 광원의 간극에 투광성을 구비하는 수지 부재를 배치하는 공정을 더 구비하는, 면상 광원의 제조 방법.
  21. 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광원은, 상기 제1 전극 아래에 배치된 제1 단자와, 상기 제2 전극 아래에 배치된 제2 단자를 더 갖고,
    상기 광원은, 상면에서 보았을 때 상기 제1 단자가 상기 제1 관통 구멍을 덮고, 상기 제2 단자가 상기 제2 관통 구멍을 덮도록 배치되는, 면상 광원의 제조 방법.
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