JPH1154854A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH1154854A JPH1154854A JP22570797A JP22570797A JPH1154854A JP H1154854 A JPH1154854 A JP H1154854A JP 22570797 A JP22570797 A JP 22570797A JP 22570797 A JP22570797 A JP 22570797A JP H1154854 A JPH1154854 A JP H1154854A
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- Japan
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- hole
- conductive paste
- printed wiring
- wiring board
- insulating substrate
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性ペーストスルーホールを備えるプリン
ト配線板のマイグレーションを防止する。 【解決手段】 プリント配線板１はフェノール系あるい
はエポキシ系樹脂から成るシートを複数枚積層して形成
される絶縁基板１０を有する。絶縁基板１０に表面１１
と裏面１２を電気的に接続する導電性ペーストスルーホ
ール２０、３０を形成する。導電性ペーストスルーホー
ル２０は、絶縁基板１０を貫通する貫通穴２１と、スル
ーホールランド２２、２２’とを備え、貫通穴２１に金
属粉と樹脂の混合物の導電性ペースト２３を充填する。
導電性ペースト２３の表面にはアクリル系もしくはエポ
キシ系樹脂から成るオーバーコート２４、２４’を設け
る。導電性ペーストスルーホール３０も同様に構成す
る。導電性ペーストスルーホール２０と３０の間に絶縁
基板１０を貫通するスルーホールである遮断穴４０を穿
設する。
ト配線板のマイグレーションを防止する。 【解決手段】 プリント配線板１はフェノール系あるい
はエポキシ系樹脂から成るシートを複数枚積層して形成
される絶縁基板１０を有する。絶縁基板１０に表面１１
と裏面１２を電気的に接続する導電性ペーストスルーホ
ール２０、３０を形成する。導電性ペーストスルーホー
ル２０は、絶縁基板１０を貫通する貫通穴２１と、スル
ーホールランド２２、２２’とを備え、貫通穴２１に金
属粉と樹脂の混合物の導電性ペースト２３を充填する。
導電性ペースト２３の表面にはアクリル系もしくはエポ
キシ系樹脂から成るオーバーコート２４、２４’を設け
る。導電性ペーストスルーホール３０も同様に構成す
る。導電性ペーストスルーホール２０と３０の間に絶縁
基板１０を貫通するスルーホールである遮断穴４０を穿
設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ペーストス
ルーホールを有するプリント配線板に関する。
ルーホールを有するプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子部品の軽薄短小化に伴い、プ
リント配線板においても配線回路の高密度化、即ち、基
板に形成される配線の微細化や、基板の表裏を電気的に
接続するスルーホールのランド径およびランド間のピッ
チの微小化が進んでいる。上記のようなスルーホールと
して、金属粉と樹脂から成る導電性ペーストをスクリー
ン印刷で貫通穴に充填することにより形成される導電性
ペーストスルーホールが知られている。
リント配線板においても配線回路の高密度化、即ち、基
板に形成される配線の微細化や、基板の表裏を電気的に
接続するスルーホールのランド径およびランド間のピッ
チの微小化が進んでいる。上記のようなスルーホールと
して、金属粉と樹脂から成る導電性ペーストをスクリー
ン印刷で貫通穴に充填することにより形成される導電性
ペーストスルーホールが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
プリント配線板に電子部品を搭載した場合、電子部品に
供給される電流及び印加される電圧等の動作環境や、湿
度や温度といった電子部品の使用環境によっては、隣接
する導電性ペーストスルーホールに電位差がある場合
に、プラスの導電性ペーストスルーホールからマイナス
の導電性ペーストスルーホールに向かって導電性ペース
トに含有される金属粉が樹枝状に金属イオン化し、プリ
ント配線板の基板表面や絶縁層の積層部分にマイグレー
ションが発生するという現象が生じていた。その結果、
基板の絶縁特性が劣化し、隣接する導電性ペーストスル
ーホール間、あるいは隣接する導電性ペーストスルーホ
ールと銅箔回路との間が電気的にショートするという問
題があった。
プリント配線板に電子部品を搭載した場合、電子部品に
供給される電流及び印加される電圧等の動作環境や、湿
度や温度といった電子部品の使用環境によっては、隣接
する導電性ペーストスルーホールに電位差がある場合
に、プラスの導電性ペーストスルーホールからマイナス
の導電性ペーストスルーホールに向かって導電性ペース
トに含有される金属粉が樹枝状に金属イオン化し、プリ
ント配線板の基板表面や絶縁層の積層部分にマイグレー
ションが発生するという現象が生じていた。その結果、
基板の絶縁特性が劣化し、隣接する導電性ペーストスル
ーホール間、あるいは隣接する導電性ペーストスルーホ
ールと銅箔回路との間が電気的にショートするという問
題があった。
【０００４】マイグレーションを防止するためには、導
電性ペーストスルーホールのランド間のピッチを充分に
とった回路パターンを形成することが考えられるが、プ
リント配線板の高密度化の要求と反することになるため
現実的な解決手段とはならない。
電性ペーストスルーホールのランド間のピッチを充分に
とった回路パターンを形成することが考えられるが、プ
リント配線板の高密度化の要求と反することになるため
現実的な解決手段とはならない。
【０００５】本発明は、以上の問題を解決するものであ
り、導電性ペーストスルーホール間にマイグレーション
が発生しないプリント配線板を提供することを目的とし
ている。
り、導電性ペーストスルーホール間にマイグレーション
が発生しないプリント配線板を提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、絶縁基板の両面に銅箔回路が形成され、絶縁基
板の両面を電気的に接続する導電性ペーストスルーホー
ルを備え、導電性ペーストスルーホール間、または導電
性ペーストスルーホールと銅箔回路の間にマイグレーシ
ョンを防止するための穴が形成されていることを特徴と
する。
線板は、絶縁基板の両面に銅箔回路が形成され、絶縁基
板の両面を電気的に接続する導電性ペーストスルーホー
ルを備え、導電性ペーストスルーホール間、または導電
性ペーストスルーホールと銅箔回路の間にマイグレーシ
ョンを防止するための穴が形成されていることを特徴と
する。
【０００７】穴は、例えば絶縁基板を貫通するスルーホ
ールあるいは絶縁基板を貫通するスリットであり、スリ
ットの長手方向は、導電性ペーストスルーホールのラン
ド径よりも長い方が好ましい。
ールあるいは絶縁基板を貫通するスリットであり、スリ
ットの長手方向は、導電性ペーストスルーホールのラン
ド径よりも長い方が好ましい。
【０００８】導電性ペーストスルーホールの導電性ペー
ストに含有される金属粉は例えば銀粉である。
ストに含有される金属粉は例えば銀粉である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、プリント配線板において
導電性ペーストスルーホールが形成された部分の断面図
であり、図２はその平面図である。プリント配線板１は
フェノール系あるいはエポキシ系樹脂等から成るシート
を複数枚積層して形成される絶縁基板１０を有する。絶
縁基板１０の表面１１および裏面１２には、それぞれ銅
箔にエッチングを施すことにより回路パターンが形成さ
れている（図示せず）。絶縁基板１０には表面１１と裏
面１２とを電気的に接続する導電性ペーストスルーホー
ル２０、３０が形成されている。
を参照して説明する。図１は、プリント配線板において
導電性ペーストスルーホールが形成された部分の断面図
であり、図２はその平面図である。プリント配線板１は
フェノール系あるいはエポキシ系樹脂等から成るシート
を複数枚積層して形成される絶縁基板１０を有する。絶
縁基板１０の表面１１および裏面１２には、それぞれ銅
箔にエッチングを施すことにより回路パターンが形成さ
れている（図示せず）。絶縁基板１０には表面１１と裏
面１２とを電気的に接続する導電性ペーストスルーホー
ル２０、３０が形成されている。
【００１０】導電性ペーストスルーホール２０は、絶縁
基板１０を貫通する貫通穴２１と、絶縁基板１０の表面
１１において貫通穴２１の周囲に形成されたスルーホー
ルランド２２と、裏面１２において貫通穴２１の周囲に
形成されたスルーホールランド２２’とを備えている。
さらに、貫通穴２１には、金属粉と樹脂の混合物である
導電性ペースト２３が充填されている。また、絶縁基板
１０の表面１１側および裏面１２側において、導電性ペ
ースト２３の表面にはアクリル系もしくはエポキシ系樹
脂からなるオーバーコート２４、２４’が設けられてい
る。これにより導電性ペースト２３の磨耗が防止され
る。
基板１０を貫通する貫通穴２１と、絶縁基板１０の表面
１１において貫通穴２１の周囲に形成されたスルーホー
ルランド２２と、裏面１２において貫通穴２１の周囲に
形成されたスルーホールランド２２’とを備えている。
さらに、貫通穴２１には、金属粉と樹脂の混合物である
導電性ペースト２３が充填されている。また、絶縁基板
１０の表面１１側および裏面１２側において、導電性ペ
ースト２３の表面にはアクリル系もしくはエポキシ系樹
脂からなるオーバーコート２４、２４’が設けられてい
る。これにより導電性ペースト２３の磨耗が防止され
る。
【００１１】同様に、導電性ペーストスルーホール３０
は、貫通穴３１と、絶縁基板１０の表面１１において貫
通穴３１の周囲に形成されたスルーホールランド３２
と、裏面１２において貫通穴３１の周囲に形成されたス
ルーホールランド３２’とを備え、貫通穴３１には、金
属粉と樹脂の混合物である導電性ペースト３３が充填さ
れている。絶縁基板１０の表面１１側および裏面１２側
において、導電性ペースト３３の表面にはそれぞれアク
リル系もしくはエポキシ系樹脂からなるオーバーコート
３４、３４’が設けられている。
は、貫通穴３１と、絶縁基板１０の表面１１において貫
通穴３１の周囲に形成されたスルーホールランド３２
と、裏面１２において貫通穴３１の周囲に形成されたス
ルーホールランド３２’とを備え、貫通穴３１には、金
属粉と樹脂の混合物である導電性ペースト３３が充填さ
れている。絶縁基板１０の表面１１側および裏面１２側
において、導電性ペースト３３の表面にはそれぞれアク
リル系もしくはエポキシ系樹脂からなるオーバーコート
３４、３４’が設けられている。
【００１２】尚、本実施形態において、導電性ペースト
２３、３３の金属粉として銀粉が用いられており、銀粉
と樹脂の成分の重量比は、銀粉約９０パーセントに対し
て樹脂約１０パーセントである。
２３、３３の金属粉として銀粉が用いられており、銀粉
と樹脂の成分の重量比は、銀粉約９０パーセントに対し
て樹脂約１０パーセントである。
【００１３】導電性ペーストスルーホール２０と３０の
間には、絶縁基板１０を貫通するスルーホールである遮
断穴４０が穿設されている。遮断穴４０は円筒形状を有
しており、その径がスルーホールランド２２、３２の外
周が対向する部分において最短の間隔、若しくはスルー
ホールランド２２’、３２’の外周が対向する部分にお
いて最短の間隔と略同一か、あるいはやや小さくなるよ
う、穿設されている。
間には、絶縁基板１０を貫通するスルーホールである遮
断穴４０が穿設されている。遮断穴４０は円筒形状を有
しており、その径がスルーホールランド２２、３２の外
周が対向する部分において最短の間隔、若しくはスルー
ホールランド２２’、３２’の外周が対向する部分にお
いて最短の間隔と略同一か、あるいはやや小さくなるよ
う、穿設されている。
【００１４】図３は、本実施形態のプリント配線板にお
いて導電性ペーストスルーホールと銅箔回路が形成され
た部分の断面図である。導電性ペーストスルーホール５
０は、導電性ペーストスルーホール２０、３０と同様の
構成を有している。導電性ペーストスルーホール５０の
近傍には、銅箔回路６０、６０’が形成されている。導
電性ペーストスルーホール５０と銅箔回路６０、６０’
の間には、絶縁基板１０を貫通する遮断穴７０が穿設さ
れている。即ち、遮断穴７０は、その径がスルーホール
ランド５２の外周と銅箔回路６０においてスルーホール
ランド５２に最も近接する端部との間隔、若しくはスル
ーホールランド５２’の外周と銅箔回路６０’において
スルーホールランド５２’に最も近接する端部との間隔
と略同一か、あるいはやや小さくなるよう、穿設されて
いる。
いて導電性ペーストスルーホールと銅箔回路が形成され
た部分の断面図である。導電性ペーストスルーホール５
０は、導電性ペーストスルーホール２０、３０と同様の
構成を有している。導電性ペーストスルーホール５０の
近傍には、銅箔回路６０、６０’が形成されている。導
電性ペーストスルーホール５０と銅箔回路６０、６０’
の間には、絶縁基板１０を貫通する遮断穴７０が穿設さ
れている。即ち、遮断穴７０は、その径がスルーホール
ランド５２の外周と銅箔回路６０においてスルーホール
ランド５２に最も近接する端部との間隔、若しくはスル
ーホールランド５２’の外周と銅箔回路６０’において
スルーホールランド５２’に最も近接する端部との間隔
と略同一か、あるいはやや小さくなるよう、穿設されて
いる。
【００１５】以上のように、本実施形態によれば導電性
ペーストスルーホール２０および３０の間、あるいは導
電性ペーストスルーホール５０と銅箔回路６０、６０’
の間に遮断穴４０、７０がそれぞれ設けられている。そ
のため、絶縁基板１０の表面１１および裏面１２におい
て、導電性ペーストスルーホール２０、３０の間、ある
いは導電性ペーストスルーホール５０と銅箔回路６０、
６０’の間の金属粉のイオン化の進路が遮断されマイグ
レーションが防止される。さらに、遮断穴４０は絶縁基
板１０を貫通しているため、絶縁基板１０を構成する各
シート間においても、導電性ペーストスルーホール２
０、３０の間の金属粉のイオン化の進路が遮断されマイ
グレーションが防止される。
ペーストスルーホール２０および３０の間、あるいは導
電性ペーストスルーホール５０と銅箔回路６０、６０’
の間に遮断穴４０、７０がそれぞれ設けられている。そ
のため、絶縁基板１０の表面１１および裏面１２におい
て、導電性ペーストスルーホール２０、３０の間、ある
いは導電性ペーストスルーホール５０と銅箔回路６０、
６０’の間の金属粉のイオン化の進路が遮断されマイグ
レーションが防止される。さらに、遮断穴４０は絶縁基
板１０を貫通しているため、絶縁基板１０を構成する各
シート間においても、導電性ペーストスルーホール２
０、３０の間の金属粉のイオン化の進路が遮断されマイ
グレーションが防止される。
【００１６】また、絶縁基板１０の表面１１側および裏
面１２側においてそれぞれの導電性ペーストの表面にオ
ーバーコートが設けられているため、導電性ペーストの
磨耗が防止されるとともに、絶縁基板１０の表面１１お
よび裏面１２におけるマイグレーションの防止がより一
層強化される。
面１２側においてそれぞれの導電性ペーストの表面にオ
ーバーコートが設けられているため、導電性ペーストの
磨耗が防止されるとともに、絶縁基板１０の表面１１お
よび裏面１２におけるマイグレーションの防止がより一
層強化される。
【００１７】図４は、本発明の第２実施形態に係るプリ
ント配線板の平面図である。プリント配線板２の絶縁基
板１１０は、第１実施形態のプリント配線板１の絶縁基
板１０と同様、フェノール系あるいはエポキシ系樹脂等
から成る絶縁シートを複数枚積層したものである。ま
た、導電性ペーストスルーホール１２０および１３０
は、第１実施形態の導電性ペーストスルーホール２０お
よび３０と同様の構成を有している。導電性ペーストス
ルーホール１２０と１３０の間には、スリット１４０が
形成されている。スリット１４０は絶縁基板１１０を貫
通しており、絶縁基板１１０の表面と平行な面で切断し
た場合の断面形状の長手方向の長さＬは、導電性ペース
トスルーホール１２０のスルーホールランド１２２およ
び導電性ペーストスルーホール１３０のスルーホールラ
ンド１３２の径よりも長い。
ント配線板の平面図である。プリント配線板２の絶縁基
板１１０は、第１実施形態のプリント配線板１の絶縁基
板１０と同様、フェノール系あるいはエポキシ系樹脂等
から成る絶縁シートを複数枚積層したものである。ま
た、導電性ペーストスルーホール１２０および１３０
は、第１実施形態の導電性ペーストスルーホール２０お
よび３０と同様の構成を有している。導電性ペーストス
ルーホール１２０と１３０の間には、スリット１４０が
形成されている。スリット１４０は絶縁基板１１０を貫
通しており、絶縁基板１１０の表面と平行な面で切断し
た場合の断面形状の長手方向の長さＬは、導電性ペース
トスルーホール１２０のスルーホールランド１２２およ
び導電性ペーストスルーホール１３０のスルーホールラ
ンド１３２の径よりも長い。
【００１８】以上のように、本実施形態によれば導電性
ペーストスルーホール１２０、１３０の間にスリット１
４０が設けられているため、絶縁基板１１０の表面およ
び絶縁基板１１０を構成する各シート間におけるマイグ
レーションが防止される。また、スリット１４０はその
長手方向が、導電性ペーストスルーホール１２０、１３
０のスルーホールランド１２２、１３２の径よりも長く
なるよう形成されているため、マイグレーションはより
確実に防止される。
ペーストスルーホール１２０、１３０の間にスリット１
４０が設けられているため、絶縁基板１１０の表面およ
び絶縁基板１１０を構成する各シート間におけるマイグ
レーションが防止される。また、スリット１４０はその
長手方向が、導電性ペーストスルーホール１２０、１３
０のスルーホールランド１２２、１３２の径よりも長く
なるよう形成されているため、マイグレーションはより
確実に防止される。
【００１９】尚、第１および第２実施形態では、導電性
ペーストに含有される金属粉に銀粉を用いたがこれに限
るものではなく、絶縁基板の貫通穴に充填した際、絶縁
基板の両面を電気的に接続できるものであればよい。
ペーストに含有される金属粉に銀粉を用いたがこれに限
るものではなく、絶縁基板の貫通穴に充填した際、絶縁
基板の両面を電気的に接続できるものであればよい。
【００２０】また、第１および第２実施形態では、導電
性ペーストが絶縁基板の貫通穴を塞ぐ構成となっている
がこれに限るものではなく、貫通穴の内壁およびスルー
ホールランドの表面に導電性ペーストが塗布されていれ
ばよい。
性ペーストが絶縁基板の貫通穴を塞ぐ構成となっている
がこれに限るものではなく、貫通穴の内壁およびスルー
ホールランドの表面に導電性ペーストが塗布されていれ
ばよい。
【００２１】また、第１および第２実施形態では、絶縁
基板を構成するシートにフェノール系あるいはエポキシ
系樹脂を用いているがこれに限るものではなく、絶縁特
性を有するものであればよい。
基板を構成するシートにフェノール系あるいはエポキシ
系樹脂を用いているがこれに限るものではなく、絶縁特
性を有するものであればよい。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、導電性
ペーストスルーホールが形成されたプリント配線板にお
いて、絶縁基板の表面および内部におけるマイグレーシ
ョンの発生が防止される。
ペーストスルーホールが形成されたプリント配線板にお
いて、絶縁基板の表面および内部におけるマイグレーシ
ョンの発生が防止される。
【図１】第１実施形態のプリント配線板において導電性
ペーストスルーホールが形成された部分の断面図であ
る。
ペーストスルーホールが形成された部分の断面図であ
る。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の平面図であ
る。
る。
【図３】第１実施形態のプリント配線板において導電性
ペーストスルーホールと銅箔回路が形成された部分の断
面図である。
ペーストスルーホールと銅箔回路が形成された部分の断
面図である。
【図４】第２実施形態のプリント配線板の平面図であ
る。
る。
１、２ プリント配線板 １０、１１０ 絶縁基板 ２０、３０、５０、１２０、１３０ 導電性ペーストス
ルーホール ４０、７０ 遮断穴 １４０ スリット
ルーホール ４０、７０ 遮断穴 １４０ スリット
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板の両面に銅箔回路が形成され、
前記絶縁基板の両面を電気的に接続する導電性ペースト
スルーホールを備え、前記導電性ペーストスルーホール
間、または前記導電性ペーストスルーホールと前記銅箔
回路の間にマイグレーションを防止するための穴が形成
されていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記穴が前記絶縁基板を貫通するスルー
ホールであることを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項３】 前記穴が前記絶縁基板を貫通するスリッ
トであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板。 - 【請求項４】 前記スリットの長手方向が、前記導電性
ペーストスルーホールのランド径よりも長いことを特徴
とする請求項３に記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記導電性ペーストスルーホールの導電
性ペーストに含有される金属粉が銀粉であることを特徴
とする請求項１に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22570797A JPH1154854A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22570797A JPH1154854A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154854A true JPH1154854A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16833551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22570797A Pending JPH1154854A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154854A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498708B2 (en) * | 1999-05-27 | 2002-12-24 | Emerson Electric Co. | Method and apparatus for mounting printed circuit board components |
| JP2008518485A (ja) * | 2004-10-27 | 2008-05-29 | カーレトン ライフ サポート システムズ，インコーポレーテッド | 金属のマイグレーションを阻止するバッファ・ゾーン |
| WO2010050165A1 (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | パナソニック株式会社 | モールドモータ |
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