WO2010050165A1 - モールドモータ - Google Patents

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高田昌亨
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    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Definitions

  • the present invention relates to a molded motor.
  • FIG. 4 is a view showing the structure of a printed board mounted on a conventional molded motor.
  • a vertically long slit 114 is provided in the printed circuit board 111 between a plurality of through holes 112 for lead wires.
  • a mold resin is poured between the slits 114 to ensure insulation between the through-holes 112 and to ensure a creepage distance between them.
  • the stress concentration is caused by molding shrinkage when the resin is molded and solidified, or by a difference in linear expansion coefficient between the printed circuit board and the resin.
  • the tensile force between the resin and the printed circuit board is generated by pulling the resin acting on the mold when removed from the mold.
  • the present invention relates to a stator including a jacket formed by integrally molding an armature winding and a printed circuit board with a resin containing a fibrous reinforcing material and a filler, and rotates opposite to the stator.
  • a mold motor having a freely arranged magnet rotor and a plurality of lead wires led to the outside, wherein the printed circuit board is provided with a plurality of lands for soldering the lead wires, A round hole is provided between them, the round hole is filled with resin, and the reinforcing material is oriented in the thickness direction of the printed board.
  • FIG. 1 is a sectional view showing a molded motor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing a structure of a printed board mounted on the mold motor.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state during molding of the mold motor.
  • FIG. 4 is a view showing the structure of a printed circuit board mounted on a conventional molded motor.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a mold motor according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a view showing a structure of a printed circuit board mounted on the mold motor
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state of the mold motor during molding. It is.
  • an armature winding 2 is wound around a stator core 10 via an insulator 6.
  • the stator core 10 is laminated with thin steel plates such as silicon steel plates having a plurality of slots.
  • the insulator 6 is made of an insulating material.
  • the bracket 11 holds a bearing 16.
  • the magnet rotor 3 is formed by integrally molding a plastic magnet with a shaft 9 in a polar orientation during injection molding.
  • the magnet rotor 3 is rotatably arranged on the inner peripheral side of the stator core 10.
  • a driving IC (Integrated Circuit) 15 includes a switching element. The switching element controls energization to the armature winding 2 based on the output signal of the hall element 4.
  • the printed circuit board 14 is mounted with a Hall element 4, a driving IC 15, and other electronic components, and is built in the mold motor 1.
  • the plurality of lead wires 17 supply power to the driving IC 15 and the like. Each one of the lead wires 17 is soldered to the land 7 provided on the printed circuit board 14.
  • the round holes 8 are opened between the lands 7 and are arranged in the longitudinal direction of the lands 7.
  • a portion of the stator core 10, the insulator 6, the armature winding 2, the printed circuit board 14, and the lead wire 17 constitutes the stator 5 together with the jacket 12a.
  • the outer cover 12a is formed by integrally molding the thermosetting resin 12 containing a filler, a reinforcing material, and a low shrinkage agent using an injection mold 19 in a screw type molding machine (not shown). It is formed by molding.
  • fillers are aluminum hydroxide and calcium carbonate.
  • examples of the reinforcing material are glass fiber and acicular wollastonite having a length of about 0.1 to 0.2 mm.
  • An example of a low shrinkage agent is polystyrene that controls mold shrinkage.
  • An example of the thermosetting resin 12 is an unsaturated polyester containing a release agent made of a metal soap such as calcium stearate for controlling the demoldability after molding.
  • the stator 5, the magnet rotor 3, and a plurality of lead wires 17 are led out to the outside, and a plurality of lead wires 17 are soldered to the printed circuit board 14.
  • Land 7 is provided.
  • a round hole 8 is opened between the plurality of lands 7, the round hole 8 is filled with a thermosetting resin 12, and the reinforcing material is oriented in the thickness direction of the printed board 14.
  • the stator 5 includes a jacket 12a formed by integrally molding the armature winding 2 and the printed board 14 with the thermosetting resin 12.
  • the thermosetting resin 12 contains a fibrous reinforcing material and a filler.
  • the magnet rotor 3 is rotatably arranged so as to face the stator.
  • the lead wire 17 is positioned away from the gate 18 so that the filling rate of the thermosetting resin 12 is slow.
  • the aluminum hydroxide which is a filler of the thermosetting resin 12 has two types of particle size distribution.
  • the two types of particle size distribution of aluminum hydroxide are approximately 1.5 ⁇ m and approximately 8 ⁇ m, respectively, and the particle size distribution of calcium carbonate is approximately 7 ⁇ m.
  • Aluminum hydroxide accounts for 56 wt% of the entire thermosetting resin 12, and calcium carbonate accounts for 11 wt%.
  • the glass fibers are 3 mm in length and 1.5 mm in length, but there are also glass fibers that break to a length of about 0.5 mm due to back pressure at the time of measurement of a screw type molding machine. .
  • Each round hole 8 is filled with a thermosetting resin 12.
  • Short glass fibers such as broken glass fibers and wollastonite are oriented in the thickness direction of the printed circuit board 14.
  • the filler contains a large amount of fine aluminum hydroxide having a particle diameter that absorbs a large amount of the ester resin.
  • the gas escape portion 13 is disposed in the vicinity of the round hole 8 of the outer cover 12a.
  • Such a molded motor 1 has round holes 8 between the lands 7.
  • the round hole 8 is filled with a thermosetting resin 12, and most of the glass fibers in the thermosetting resin 12 are oriented in the thickness direction of the printed board 14, and the printed board in the thermosetting resin 12 in the round hole 8.
  • the molding shrinkage ratio in the plate thickness direction of 14 decreases. Therefore, it can withstand stress concentration due to molding shrinkage or the like and tensile force at the time of demolding, and interface peeling between the thermosetting resin 12 and the printed board 14 does not occur. Therefore, even when the mold motor 1 is used in a high-temperature and high-humidity space, a high-quality mold motor 1 that does not cause tracking can be realized.
  • the glass fibers are oriented in the thickness direction of the printed circuit board 14 and a plurality of places where the printed circuit board 14 is connected to the front and back are formed. Accordingly, the resistance to the interfacial peeling force between the thermosetting resin 12 and the printed board 14 is increased. Therefore, even if the mold motor 1 is used in a high-temperature and high-humidity space, tracking does not occur.
  • the glass fiber is oriented in the thickness direction of the printed circuit board 14, and a plurality of places connecting the front and back of the printed circuit board 14 can be formed in the longitudinal direction of the land 7. . Therefore, since the proof strength against the interface peeling force between the thermosetting resin 12 and the printed board 14 is further increased, tracking does not occur even when the mold motor 1 is used in a high-temperature and high-humidity space.
  • the reinforcing material contained in the thermosetting resin 12 is made of two or more types of glass fibers.
  • the fluidity of the short glass fiber is high, the amount in which the glass fiber is oriented in the thickness direction of the printed board 14 is surely increased regardless of the position of the round hole 8. That is, even if the position of the round hole 8 is located at the flow end, the flowability of the short glass fiber is high, so that the amount of the glass fiber oriented in the thickness direction of the printed board 14 is surely increased. Therefore, since the proof strength against the interface peeling force between the thermosetting resin 12 and the printed board 14 is further increased, tracking does not occur even when the mold motor 1 is used in a high-temperature and high-humidity space.
  • thermosetting resin 12 contains needle-like crystals such as wollastonite having high fluidity. Since the fluidity of acicular wollastonite is high, the amount of acicular bodies oriented in the thickness direction of the printed circuit board 14 is reliably increased. Regardless of the position of the round hole 8, the needle-like body is oriented in the thickness direction of the printed board 14. Accordingly, the molding shrinkage rate in the thickness direction of the printed circuit board 14 in the thermosetting resin 12 in the round hole 8 is further reduced, so that the proof strength against the interface peeling force between the thermosetting resin 12 and the printed circuit board 14 is further increased. Therefore, even if the mold motor 1 is used in a high-temperature and high-humidity space, tracking does not occur.
  • needle-like crystals such as wollastonite having high fluidity. Since the fluidity of acicular wollastonite is high, the amount of acicular bodies oriented in the thickness direction of the printed circuit board 14 is reliably increased. Regardless of the position of the round hole 8, the needle-like
  • the stator 5 has a structure that is integrally molded by a screw type injection molding machine.
  • the reinforcing material contained in the thermosetting resin 12 is made shorter by breaking due to the back pressure at the time of measurement of the injection molding machine. Since the broken glass fiber has high fluidity, the amount of the glass fiber oriented in the thickness direction of the printed board 14 is surely increased regardless of the position of the round hole 8. Therefore, since the proof strength against the interface peeling force between the thermosetting resin 12 and the printed board 14 is further increased, tracking does not occur even when the mold motor 1 is used in a high-temperature and high-humidity space.
  • the filler contained in the thermosetting resin 12 is made of aluminum hydroxide and calcium carbonate.
  • the weight percentage of aluminum hydroxide having a large amount of resin absorption is set higher than the weight percentage of calcium carbonate having a small amount of resin absorption. That is, since the fluidity as the thermosetting resin 12 decreases, the entrainment of air that occurs when the flow direction changes, such as a shape change portion when the thermosetting resin 12 flows quickly, is suppressed. Therefore, the occurrence of voids in the round hole 8 part is suppressed, and the filling amount of the filler which is an inorganic compound in the round hole 8 part is increased. Therefore, since the proof strength against the interfacial peeling force between the thermosetting resin 12 and the printed circuit board 14 is further increased, tracking does not occur even when the mold motor 1 is used in a high-temperature and high-humidity space.
  • the filler has a particle size distribution of three or more types.
  • the filler having a coarse particle size has a fast fluidity
  • the filler having a small particle size has a slow fluidity. Therefore, it is necessary to fill the portion which needs to be filled quickly and the round hole 8 parts.
  • the filling speed for the part can be adjusted. Accordingly, unfilling due to a slow filling speed and generation of voids due to a fast filling speed are suppressed.
  • the filling speed in the vicinity of the round hole 8 is further reduced. Accordingly, air entrainment is suppressed and shrinkage during molding and solidification is reduced, and the resistance to the interfacial peeling force between the thermosetting resin 12 and the printed circuit board 14 is further increased. Therefore, even if the mold motor 1 is used in a high-temperature and high-humidity space, tracking does not occur.
  • thermosetting resin 12 injected from the gate 18 of the injection mold 19 is filled while extruding the gasifying component such as styrene contained outside the injection mold 19, and is near the round hole 8. Filling speed and pressure are reduced. Accordingly, air entrainment is suppressed, the filling amount of the filler, which is an inorganic compound, in the round hole 8 is increased, and shrinkage during molding and solidification is reduced. Therefore, the yield strength against the interfacial peeling force between the thermosetting resin 12 and the printed circuit board 14 is further increased, and tracking does not occur even when the mold motor 1 is used in a high-temperature and high-humidity space.
  • the molded motor of the present invention can be used for electrical appliances that are required to be compact, thin, and lightweight while ensuring high quality over a long period of time, such as ventilators, water heaters, and air conditioners. It can be installed in air conditioners, air purifiers, dehumidifiers, dryers, fan filter units, etc.

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Abstract

電機子巻線とプリント基板とを繊維状の補強材と充填材とを含有した樹脂により一体にモールド成形して形成した外被を含む固定子と、固定子に対向して回転自在に配置された磁石回転子と、外部に導出した複数のリード線を有するモールドモータであって、プリント基板にはリード線をはんだ付けするための複数のランドが設けられるとともに、複数のランドの間に丸穴が設けられ、丸穴には樹脂を充填し、補強材をプリント基板の板厚方向に配向させたモールドモータ。

Description

モールドモータ
　本発明は、モールドモータに関する。
　近年、換気装置等の電気機器に搭載するモールドモータにおいては、高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化の実現が求められている。従来、この種のモールドモータは、特許文献１に開示された構成が知られている。
　以下、そのモールドモータについて図４を参照しながら説明する。図４は、従来のモールドモータに搭載するプリント基板の構造を示す図である。
　図４に示すように、プリント基板１１１には縦長のスリット１１４が、リード線用の複数のスルーホール１１２のホール間に設けられている。
　そしてモールドの際、スリット１１４間にモールド樹脂を流し込むことによりスルーホール１１２間の絶縁を確保し、それらの沿面距離を確保させたモールドモータとしている。
　このような従来のモールドモータによれば、縦長のスリット１１４に流し込まれた樹脂は、スリット１１４の長手方向に流動することから、その方向に沿って樹脂に含有されるガラス繊維が配向する。そのため樹脂の成形収縮率が大きい場合、または樹脂に含有される金属石鹸よりなる離型剤の含有量が多い場合、応力集中、樹脂とプリント基板との引張力によって、プリント基板の板厚方向に並ぶガラス繊維が少ないため、樹脂とプリント基板との界面剥離が生じる。
　ここで応力集中は、樹脂の成形固化時の成形収縮により、またはプリント基板と樹脂との線膨張係数の差異により生じる。また樹脂とプリント基板との引張力は、金型からの脱型時に働く樹脂の金型への引張りにより生じる。
　そして、モールドモータが高温高湿空間にて使用された場合、スルーホール１１２間においてトラッキングを起こす場合がある。そのため、成形収縮などによる応力集中、脱型時の引張力にも耐えて、樹脂とプリント基板との界面剥離を生じさせない高品質なモールドモータが要望されている。
特開２００７－２８７９００号公報
　本発明は、電機子巻線とプリント基板とを繊維状の補強材と充填材とを含有した樹脂により一体にモールド成形して形成した外被を含む固定子と、固定子に対向して回転自在に配置された磁石回転子と、外部に導出した複数のリード線を有するモールドモータであって、プリント基板にはリード線をはんだ付けするための複数のランドが設けられるとともに、複数のランドの間に丸穴が設けられ、丸穴には樹脂を充填し、補強材をプリント基板の板厚方向に配向させた構成である。
　丸穴に充填された樹脂内のガラス繊維は、ほとんどがプリント基板の板厚方向に配向するので、成形収縮などによる応力集中や、脱型時の引張力にも耐えることができる。そのため、樹脂とプリント基板との界面剥離が生じなくなることから、モールドモータが高温高湿空間にて使用されても、トラッキングを起こさない。
図１は本発明の実施の形態のモールドモータを示す断面図である。 図２は同モールドモータに搭載するプリント基板の構造を示す図である。 図３は同モールドモータのモールド成形時の状態を示す断面図である。 図４は従来のモールドモータに搭載するプリント基板の構造を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
　（実施の形態）
　図１は本発明の実施の形態のモールドモータを示す断面図、図２は同モールドモータに搭載するプリント基板の構造を示す図、図３は同モールドモータのモールド成形時の状態を示す断面図である。
　図１～図３に示すようにモールドモータ１は、固定子鉄心１０にインシュレータ６を介し電機子巻線２が巻装されている。ここで固定子鉄心１０は、複数のスロットを有する珪素鋼板などの薄板鋼板が積層されている。インシュレータ６は、絶縁材にて形成されている。
　ブラケット１１は、軸受け１６を保持している。磁石回転子３は、プラスチックマグネットを射出成形時、極配向させてシャフト９と一体成形して形成される。また磁石回転子３は、固定子鉄心１０内周側に回転自在に配置されている。
　ホール素子４は、磁石回転子３の磁極位置を検知する。駆動ＩＣ（Integrated Circuit）１５はスイッチング素子を内蔵している。スイッチング素子は、ホール素子４の出力信号に基づき電機子巻線２への通電を制御する。プリント基板１４はホール素子４、駆動ＩＣ１５、その他電子部品が実装され、モールドモータ１に内蔵されている。複数のリード線１７は、駆動ＩＣ１５などへ電源を供給する。リード線１７の各１本１本は、プリント基板１４に設けられたランド７に、それぞれはんだ付けされている。
　丸穴８は、各ランド７の間に開口し、ランド７の長手方向に複数個並んでいる。固定子鉄心１０、インシュレータ６、電機子巻線２、プリント基板１４、リード線１７の一部は、外被１２ａとともに固定子５を構成している。ここで外被１２ａは、充填材、補強材、および低収縮剤を含有した熱硬化性樹脂１２をスクリュー式成形機（図示せず）にて、射出成形金型１９を用いて一体的にモールド成形して形成される。
　充填材の例としては、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウムである。補強材の例としては、ガラス繊維と長さが０．１～０．２ｍｍ程度の針状のワラストナイトである。低収縮剤の例としては、成形収縮率を制御するポリスチレンである。熱硬化性樹脂１２の例としては、成形後の脱型性を制御するステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸よりなる離型剤を含有する不飽和ポリエステルである。
　すなわち本発明の実施の形態のモールドモータ１は、固定子５と、磁石回転子３と、複数のリード線１７を外部に導出し、プリント基板１４にはリード線１７をはんだ付けするための複数のランド７が設けられている。そして複数のランド７の間に丸穴８を開口し、丸穴８には熱硬化性樹脂１２を充填し、補強材をプリント基板１４の板厚方向に配向させている。
　ここで固定子５は、電機子巻線２とプリント基板１４とを熱硬化性樹脂１２により一体にモールド成形して形成した外被１２ａを含む。熱硬化性樹脂１２は、繊維状の補強材と充填材とを含有している。また磁石回転子３は、固定子に対向して回転自在に配置されている。
　ここで、リード線１７の位置はゲート１８から離れた位置に配置するようにし、熱硬化性樹脂１２の充填速度が遅くなるようにしている。そして、熱硬化性樹脂１２の充填材である水酸化アルミニウムは、２種類の粒度分布となっている。水酸化アルミニウムの２種類の粒度分布は、それぞれ約１．５μｍが略中心と、約８μｍが略中心であり、炭酸カルシウムの粒度分布は約７μｍが略中心である。そして、水酸化アルミニウムは熱硬化性樹脂１２全体の５６ｗｔ％、炭酸カルシウムは１１ｗｔ％を占めている。
　また、ガラス繊維は長さが３ｍｍのものと、１．５ｍｍのものであるが、スクリュー式成形機の計量時の背圧によって、０．５ｍｍ程度の長さまで折損するガラス繊維も存在している。各丸穴８には、熱硬化性樹脂１２が充填されている。折損したガラス繊維などの短いガラス繊維、およびワラストナイトが、プリント基板１４の板厚方向に配向する。そして、エステル樹脂を多く吸収した粒径の細かな水酸化アルミニウムが、充填材に多く含有されている。ガス逃がし部１３は、外被１２ａの丸穴８の近傍に配置されている。
　このようなモールドモータ１は、各ランド７の間に丸穴８を開口している。丸穴８には熱硬化性樹脂１２が充填され、熱硬化性樹脂１２内のガラス繊維は、ほとんどがプリント基板１４の板厚方向に配向し、丸穴８の熱硬化性樹脂１２におけるプリント基板１４の板厚方向の成形収縮率が下がる。従って、成形収縮などによる応力集中や、脱型時の引張力にも耐えて、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離が生じなくなる。そのため、モールドモータ１が高温高湿空間にて使用されても、トラッキングを起こさない高品質なモールドモータ１を実現できる。
　また、ランド７とランド７との間に開口する丸穴８を複数とすることにより、ガラス繊維がプリント基板１４の板厚方向に配向し、プリント基板１４の表裏を繋ぐところが複数できる。従って、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離力に対する耐力が上がる。そのため、モールドモータ１が高温高湿空間にて使用されても、トラッキングを起こさない。
　また、複数の丸穴８はランド７の長手方向に並べられたことにより、ガラス繊維がプリント基板１４の板厚方向に配向し、プリント基板１４の表裏を繋ぐところがランド７の長手方向に複数できる。従って、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離力に対する耐力がさらに上がるので、モールドモータ１が高温高湿空間にて使用されても、トラッキングを起こさない。
　また、熱硬化性樹脂１２に含有される補強材は２種類以上の長さのガラス繊維とする。このことにより、短いガラス繊維の流動性は高いため、丸穴８の位置に関係なく、ガラス繊維がプリント基板１４の板厚方向に配向する量が確実に増加する。すなわち丸穴８の位置が流動末端に位置しても、短いガラス繊維の流動性は高いため、ガラス繊維がプリント基板１４の板厚方向に配向する量が確実に増加する。従って、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離力に対する耐力がさらに上がるので、モールドモータ１が高温高湿空間にて使用されても、トラッキングを起こさない。
　また、熱硬化性樹脂１２には流動性の高いワラストナイトなどの針状の結晶体を含有する。針状のワラストナイトの流動性は高いため、針状体がプリント基板１４の板厚方向に配向する量が確実に増加する。そして丸穴８の位置に関係なく、針状体がプリント基板１４の板厚方向に配向する。従って、丸穴８の熱硬化性樹脂１２におけるプリント基板１４の板厚方向の成形収縮率が一段と下がるため、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離力に対する耐力がさらに上がる。そのため、モールドモータ１が高温高湿空間にて使用されても、トラッキングを起こさない。
　また、固定子５はスクリュー式の射出成形機により一体的にモールド成形される構造である。熱硬化性樹脂１２に含有される補強材は、射出成形機の計量時の背圧によって折損させて短くしたものを作成している。折損した短いガラス繊維の流動性は高いため、丸穴８の位置に関係なく、ガラス繊維がプリント基板１４の板厚方向に配向する量が確実に増加する。従って、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離力に対する耐力がさらに上がるので、モールドモータ１が高温高湿空間にて使用されても、トラッキングを起こさない。
　また、熱硬化性樹脂１２に含有される充填材は、水酸化アルミニウムと炭酸カルシウムとからなる。そして吸樹脂量の多い水酸化アルミニウムの重量パーセントは、吸樹脂量の少ない炭酸カルシウムの重量パーセントよりも高くしている。すなわち、熱硬化性樹脂１２としての流動性は低下するため、熱硬化性樹脂１２の流動が早い場合の形状変化部など流動方向が変化する時に発生する空気の巻込みが抑制される。従って、丸穴８部にボイドの発生が抑制され、丸穴８部における無機化合物である充填材の充填量が上がる。そのため熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離力に対する耐力がさらに上がるので、モールドモータ１が高温高湿空間にて使用されても、トラッキングを起こさない。
　また、充填材は３種類以上の粒度分布とする。このことにより、粒径の粗い充填材は流動性が早く、粒径の細かい充填材は流動性が遅くなるため、早く充填する必要がある部位と、丸穴８部などゆっくり充填する必要がある部位に対する充填速度の調整ができる。従って、充填速度が遅いことによる未充填や、充填速度が速いことによるボイド発生が抑制される。そのため、丸穴８近傍にボイドの発生が抑制され、丸穴８における無機化合物である充填材の充填量が上がり、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離力に対する耐力がさらに上がり、高品質なモールドモータ１が得られる。
　また、粒径の最も細かな粒度分布となる充填材を水酸化アルミニウムとすることにより、丸穴８の近傍の充填速度が一段と遅くなる。従って、空気の巻込みが抑制されるとともに、成形固化時の収縮も小さくなり、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離力に対する耐力が一段と上がる。そのため、モールドモータ１が高温高湿空間にて使用されても、トラッキングを起こさない。
　また、外被１２ａの丸穴８の近傍には、成形時に発生するガスなどを逃がすガス逃がし部１３を設ける。この構成により、射出成形金型１９のゲート１８より射出された熱硬化性樹脂１２は、含有するスチレンなどのガス化成分を射出成形金型１９外部へ押し出しながら充填され、丸穴８の近傍の充填速度と圧力とが下がる。従って、空気の巻込みが抑制されるとともに、丸穴８における無機化合物である充填材の充填量が上がり、成形固化時の収縮も小さくなる。そのため、熱硬化性樹脂１２とプリント基板１４との界面剥離力に対する耐力が一段と上がり、モールドモータ１が高温高湿空間にて使用されても、トラッキングを起こさない。
　以上のように本発明のモールドモータは、長期に高品質を確保した上で、小型化、薄型化、軽量化を実現することが要求される電気機器である換気装置、給湯機、エアコンなどの空気調和機、空気清浄機、除湿機、乾燥機、ファンフィルタユニットなどへ搭載が可能である。
１　　モールドモータ
２　　電機子巻線
３　　磁石回転子
４　　ホール素子
５　　固定子
６　　インシュレータ
７　　ランド
８　　丸穴
９　　シャフト
１０　　固定子鉄心
１１　　ブラケット
１２　　熱硬化性樹脂
１２ａ　　外被
１３　　ガス逃がし部
１４　　プリント基板
１５　　駆動ＩＣ
１６　　軸受け
１７　　リード線
１８　　ゲート
１９　　射出成形金型

Claims (10)

  1. 電機子巻線とプリント基板とを繊維状の補強材と充填材とを含有した樹脂により一体にモールド成形して形成した外被を含む固定子と、前記固定子に対向して回転自在に配置された磁石回転子と、外部に導出した複数のリード線を有するモールドモータであって、前記プリント基板には前記リード線をはんだ付けするための複数のランドが設けられるとともに、複数の前記ランドの間に丸穴が設けられ、前記丸穴には前記樹脂を充填し、前記補強材を前記プリント基板の板厚方向に配向させたことを特徴とするモールドモータ。
  2. 前記丸穴は複数としたことを特徴とする請求項１記載のモールドモータ。
  3. 複数の前記丸穴は前記ランドの長手方向に並べたことを特徴とする請求項２記載のモールドモータ。
  4. 前記補強材は２種類以上の長さの繊維としたことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のモールドモータ。
  5. 前記樹脂にワラストナイトの針状の結晶体を含有したことを特徴とする請求項１に記載のモールドモータ。
  6. 前記固定子はスクリュー式の射出成形機により一体にモールド成形される構造であって、前記補強材は前記射出成形機の計量時の背圧によって折損させたことを特徴とする請求項１に記載のモールドモータ。
  7. 前記充填材は水酸化アルミニウムと炭酸カルシウムとからなり、前記水酸化アルミニウムの重量パーセントを前記炭酸カルシウムの重量パーセントよりも高くしたことを特徴とする請求項１に記載のモールドモータ。
  8. 前記充填材は３種類以上の粒度分布を有することを特徴とする請求項７に記載のモールドモータ。
  9. 粒径の最も細かな粒度分布の前記充填材は前記水酸化アルミニウムとしたことを特徴とする請求項８記載のモールドモータ。
  10. 前記丸穴の近傍には、前記射出成形機による成形時に発生するガスを逃がすガス逃がし部を設けたことを特徴とする請求項６に記載のモールドモータ。
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