JP6790782B2 - ステータユニット、モータ、およびステータユニットの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ステータユニット、モータ、およびステータユニットの製造方法に関する。

従来、ステータを覆うモールド樹脂部を備えた、いわゆるモールドモータが知られている。モールドモータは、防水性や、駆動時の防振性および防音性に優れている。特に、モールドモータは、モールド樹脂部により、ステータに含まれるコイルなどの通電箇所に、水滴が浸入することを抑制できる。従来のモールドモータについては、例えば、特開平６−１７８４８４号公報に記載されている。
特開平６−１７８４８４号公報

モールド樹脂部の成型時には、ステータとステータを支持するベース部材とを含むアセンブリが、一対の金型の間に収容される。そして、一対の金型の間に形成される空洞に、溶融樹脂が流し込まれる。このとき、ベース部材の一部分は、一対の金型の間に挟まれる。このため、一対の金型の締め付け圧力が強過ぎると、金型からの荷重で、ベース部材が破損する虞がある。

本発明の目的は、モールド樹脂部の成型時に、金型からの荷重でベース部材が破損することを防止できる構造および製造方法を提供することである。

本願の例示的な第１発明は、モータに用いられるステータユニットであって、上下に延びる中心軸に対して略垂直に拡がるベース部材と、前記ベース部材の上側に位置する電機子と、前記ベース部材の上側に位置し、前記電機子と電気的に接続された回路基板と、前記電機子および前記回路基板を覆うモールド樹脂部と、を備え、前記ベース部材は、平面視において、前記回路基板よりも径方向外側に凸部痕を有する。

本願の例示的な第２発明は、上下に延びる中心軸に対して略垂直に拡がるベース部材と、前記ベース部材の上側に位置する電機子および回路基板と、前記電機子および前記回路基板を覆うモールド樹脂部と、を備えるステータユニットの製造方法であって、ａ）第１金型で前記ベース部材を支持する工程と、ｂ）前記第１金型と第２金型とを組み合わせて、前記第１金型と前記第２金型との間に空洞を形成する工程と、ｃ）前記空洞に溶融樹脂を流し込む工程と、を備え、前記工程ｂ）では、前記ベース部材の上面のうち、平面視において、前記回路基板よりも径方向外側に設けられた凸部に、前記第２金型を押し付ける。

本願の例示的な第１発明および第２発明によれば、モールド樹脂部の成型時に、ベース部材の上面に設けられた凸部に、第２金型を押し付けて、凸部を潰すことで、ベース部材に加わる荷重を抑制できる。したがって、金型からの荷重によりベース部材が破損することを、防止できる。

図１は、一実施形態に係るモータの縦断面図である。 図２は、モールド樹脂部の成型手順を示したフローチャートである。 図３は、モールド樹脂部の成型時の様子を示した図である。 図４は、モールド樹脂部の成型時の様子を示した図である。 図５は、モールド樹脂部の成型時の様子を示した図である。 図６は、ベース部材、回路基板、第１金型、および第２金型の部分縦断面図である。 図７は、ベース部材、回路基板、第１金型、および第２金型の部分縦断面図である。 図８は、ベース部材の上面図および縦断面図である。 図９は、変形例に係るモータの部分縦断面図である。 図１０は、変形例に係るベース部材の上面図および縦断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本願では、ステータユニットを含むモータの中心軸と平行な方向を「軸方向」、モータの中心軸に直交する方向を「径方向」、モータの中心軸を中心とする円弧に沿う方向を「周方向」、とそれぞれ称する。また、本願では、軸方向を上下方向とし、ベース部材に対して電機子側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。ただし、この上下方向の定義により、本発明に係るモータの製造時および使用時の向きを限定する意図はない。

＜１．モータの構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るモータ１を含む軸流ファン１００の縦断面図である。この軸流ファン１００は、例えば、複数の電子機器が配置された通信基地局において、冷却用の空気流を供給する装置として、使用される。ただし、本発明のステータユニットおよびモータは、家電製品または車載部品等の他の用途に用いられてもよい。

図１に示すように、モータ１は、ステータユニット２およびロータユニット３を有する。ステータユニット２は、モータ１が搭載される装置の枠体に固定される。ロータユニット３は、上軸受部２６および下軸受部２７を介して、ステータユニット２に対して回転可能に支持される。

ステータユニット２は、ベース部材２１、軸受ハウジング２２、ステータ２３、回路基板２４、およびモールド樹脂部２５を有する。

ベース部材２１は、ステータ２３よりも下側において、中心軸９に対して略垂直に拡がる。ベース部材２１の材料には、樹脂が用いられる。ベース部材２１は、軸流ファン１００の風洞を構成する筒状のケーシング（図示省略）と、複数のリブを介して接続される。ベース部材２１、複数のリブ、およびケーシングは、単一の部材であってもよく、別個の部材であってもよい。

本実施形態のベース部材２１は、円板部２１１、内側壁部２１２、および外側壁部２１３を有する。円板部２１１は、軸受ハウジング２２の周囲において、環状かつ中心軸９に対して垂直に拡がる。内側壁部２１２は、円板部２１１の径方向内側の端部から、上側へ向けて環状に突出する。内側壁部２１２は、軸受ハウジング２２の外周面に固定される。外側壁部２１３は、円板部２１１の径方向外側の端部から、上側へ向けて環状に突出する。

軸受ハウジング２２は、中心軸９に沿って上下方向に延びる円筒状の部材である。軸受ハウジング２２は、ベース部材２１、ステータ２３、および回路基板２４の径方向内側、かつ、上軸受部２６および下軸受部２７の径方向外側に位置する。軸受ハウジング２２の材料には、例えば、真鍮または鉄などの金属が用いられる。軸受ハウジング２２の下端部は、ベース部材２１の内周部に固定される。

ベース部材２１は、予め軸受ハウジング２２が収容された金型の内部に、溶融樹脂を流し込んで、硬化させることにより得られる。すなわち、ベース部材２１は、射出成型によって軸受ハウジング２２と一体とされた樹脂成型品である。ベース部材２１は、成型と同時に軸受ハウジング２２に固定される。ただし、ベース部材２１は、接着剤等の他の方法で、軸受ハウジング２２に固定されてもよい。

以上のように、本実施形態では、軸受ハウジングが金属製であり、ベース部材が樹脂製であることを前提として説明しているが、本発明はこれに限られない。すなわち、軸受ハウジングおよびベース部材が、樹脂製の単一部材であってもよい。この場合、軸受ハウジングおよびベース部のそれぞれが別部材の場合と比較して、部品点数が少ないため、生産性が向上する。

ステータ２３は、駆動電流に応じて回転磁界を発生させる電機子である。ステータ２３は、ベース部材２１および回路基板２４の上側かつ軸受ハウジング２２の径方向外側に位置する。ステータ２３は、ステータコア４１、インシュレータ４２、および複数のコイル４３を有する。ステータコア４１は、磁性体である積層鋼板からなる。ステータコア４１は、円環状のコアバック４１１と複数のティース４１２とを有する。コアバック４１１の内周面は、軸受ハウジング２２の外周面に固定される。各ティース４１２は、コアバック４１１から径方向外側へ向けて突出する。

インシュレータ４２は、ステータコア４１に装着される。各ティース４１２の上面、下面、および周方向の両側面は、インシュレータ４２に覆われる。インシュレータ４２の材料には、絶縁体である樹脂が用いられる。コイル４３は、ティース４１２の周囲にインシュレータ４２を介して巻かれた導線からなる。インシュレータ４２は、ステータコア４１とコイル４３との間に介在して、ステータコア４１とコイル４３とが電気的に短絡することを防止する。

回路基板２４は、ステータ２３の下側かつベース部材２１の上側に位置する。また、回路基板２４は、軸受ハウジング２２の周囲において、環状かつ中心軸９に対して垂直に拡がる。回路基板２４の上面および下面の少なくとも一方には、電気回路が実装されている。コイル４３を構成する導線の端部は、図示を省略した端子ピンを介して、回路基板２４の当該電気回路と、電気的に接続される。外部電源から回路基板２４に電力が供給されると、回路基板２４の当該電気回路から複数のコイル４３に、駆動電流が供給される。

モールド樹脂部２５は、ステータコア４１、インシュレータ４２、複数のコイル４３、および回路基板２４を覆う。モールド樹脂部２５の材料には、例えば、熱硬化性の不飽和ポリエステル樹脂が用いられる。モールド樹脂部２５は、ベース部材２１、軸受ハウジング２２、ステータ２３、および回路基板２４が収容された金型内の空洞に、溶融樹脂を流し込んで、硬化させることにより得られる。すなわち、モールド樹脂部２５は、樹脂成型によって、ベース部材２１、軸受ハウジング２２、ステータ２３、および回路基板２４と一体とされた樹脂成型品である。

このように、ステータ２３および回路基板２４をモールド樹脂部２５で覆うことにより、ステータ２３および回路基板２４に水滴が付着することを抑制できる。したがって、モータ１内の通電部分が、水滴の付着により故障することを抑制できる。なお、ステータ２３の表面の一部分は、モールド樹脂部２５から露出していてもよい。例えば、ティース４１２の径方向外側の端面と、インシュレータ４２の内周面とは、モールド樹脂部２５から露出していてもよい。その場合、ティース４１２の径方向外側の端面、およびインシュレータ４２の内周面は、絶縁被膜により覆われていればよい。そうすれば、モールド樹脂部２５から露出していても、水滴の付着により故障することを抑制できる。

上軸受部２６および下軸受部２７は、後述するシャフト３１を回転可能に支持する機構である。下軸受部２７は、シャフト３１の下端部と軸受ハウジング２２との間に介在する。上軸受部２６は、下軸受部２７よりも上側において、シャフト３１と軸受ハウジング２２との間に介在する。上軸受部２６および下軸受部２７には、例えば、内輪と外輪とを球体を介して相対回転させるボールベアリングが用いられる。上軸受部２６の外輪および下軸受部２７の外輪は、軸受ハウジング２２の内周面に固定される。上軸受部２６の内輪および下軸受部２７の内輪は、シャフト３１の外周面に固定される。これにより、軸受ハウジング２２に対してシャフト３１が、中心軸９を中心として回転可能に支持される。

ただし、上軸受部２６および下軸受部２７に、ボールベアリングに代えて、他の方式の軸受が用いられてもよい。

ロータユニット３は、シャフト３１、ロータホルダ３２、および複数のマグネット３３を有する。

シャフト３１は、中心軸９に沿って延びる柱状の部材である。シャフト３１の材料には、例えば、ステンレス等の金属が用いられる。シャフト３１の下端部を含む一部分は、軸受ハウジング２２の径方向内側に収容される。シャフト３１の上端部は、軸受ハウジング２２およびステータ２３よりも上側へ突出する。シャフト３１は、上軸受部２６および下軸受部２７によって、回転可能に支持される。

ロータホルダ３２は、シャフト３１とともに回転する部材である。ロータホルダ３２の材料には、例えば、磁性体である鉄等の金属が用いられる。ロータホルダ３２は、ホルダ天板部３２１およびホルダ円筒部３２２を有する。ホルダ天板部３２１は、中心軸９に対して略垂直に拡がる。ホルダ天板部３２１の中央部は、シャフト３１に固定される。ホルダ円筒部３２２は、ホルダ天板部３２１の外周部から下側へ向けて、円筒状に延びる。

複数のマグネット３３は、ホルダ円筒部３２２の内周面に固定される。各マグネット３３の径方向内側の面は、Ｎ極またはＳ極の磁極面である。複数のマグネット３３は、Ｎ極の磁極面とＳ極の磁極面とが交互に並ぶように、周方向に配列される。ティース４１２の径方向外側の端面と、マグネット３３の径方向内側の面とは、径方向に対向する。

モータ１の駆動時には、回路基板２４から端子ピンを介してコイル４３へ、駆動電流が供給される。そうすると、ステータコア４１の複数のティース４１２に、回転磁界が生じる。これにより、ティース４１２とマグネット３３との間に、周方向のトルクが発生する。その結果、ロータユニット３が、中心軸９を中心として回転する。

また、軸流ファン１００は、インペラ５を有する。インペラ５は、インペラカップ５１と、複数の羽根５２とを有する。インペラカップ５１は、ロータホルダ３２に固定される。複数の羽根５２は、インペラカップ５１の外周面から径方向外側へ拡がる。モータ１を駆動させると、ロータユニット３とともに、インペラ５も回転する。これにより、軸流ファン１００の周囲に、上から下へ向かう気流が発生する。

＜２．モールド樹脂部の成型について＞
続いて、モールド樹脂部２５の成型について、より詳細に説明する。図２は、モールド樹脂部２５の成型手順を示したフローチャートである。図３〜図５は、モールド樹脂部２５の成型時の様子を示した図である。

まず、ベース部材２１、軸受ハウジング２２、ステータ２３、および回路基板２４を含むアセンブリ２０を用意する。そして、第１金型６１および第２金型６２の内部に、当該アセンブリ２０を収容する。具体的には、まず、図３のように、ベース部材２１の下面および外周面を、第１金型６１に嵌め込む。これにより、第１金型６１でベース部材２１を支持する（ステップＳ１）。そして、図４のように、アセンブリ２０の上部を第２金型６２で覆い、一対の金型６１，６２を閉じる（ステップＳ２）。これにより、組み合わされた第１金型６１と第２金型６２との間に、空洞６０が形成される。アセンブリ２０は、当該空洞６０に収容される。

続いて、空洞６０に溶融樹脂が流し込まれる（ステップＳ３）。図４および図５中に破線で示すように、第２金型６２には、溶融樹脂の供給口となるゲート６３が設けられている。溶融樹脂は、第１金型６１および第２金型６２の外部から、ゲート６３を通って空洞６０に流し込まれる。やがて、図５のように、空洞６０の全体に溶融樹脂が行き渡ると、続いて、加熱等による溶融樹脂の硬化が行われる（ステップＳ４）。溶融樹脂は、硬化することにより、モールド樹脂部２５となる。溶融樹脂は射出成型機を用いて、所定の圧力で空洞６０に流し込まれる。所定の圧力で流し込むことによって、溶融樹脂は空洞６０内で均一に行き渡らせることができる。なお、注入方法はこの限りではなく、溶融樹脂は射出成型機以外の手段によって空洞６０内に注入してもよい。

その後、第１金型６１と第２金型６２とを開いて、モールド樹脂部２５が形成されたアセンブリ２０を、第１金型６１および第２金型６２から取り出す（ステップＳ５）。

図６および図７は、ベース部材２１、回路基板２４、第１金型６１、および第２金型６２の部分縦断面図である。図６は、第１金型６１と第２金型６２とが接触する前の状態を示している。図７は、第１金型６１と第２金型６２とが接触した後の状態を示している。

図６に示すように、ベース部材２１には、予め凸部７０が形成されている。凸部７０は、外側壁部２１３の上面から上方へ向けて突出する。また、凸部７０は、平面視において、回路基板２４よりも径方向外側に位置する。本実施形態の凸部７０は、中心軸９を中心とする円環状である。

第１金型６１と第２金型６２とを組み合わせる際には、第２金型６２の下面が、凸部７０に押し付けられる。これにより、図７のように、凸部７０が潰される。このように、ベース部材２１のうち、凸部７０のみを意図的に破壊することで、ベース部材２１の他の部分に加わる荷重を低減できる。したがって、ベース部材２１の円板部２１１、内側壁部２１２、および外側壁部２１３が、第２金型６２からの荷重で破損することを、抑制できる。

特に、本実施形態では、ベース部材２１の上面に、環状の外側壁部２１３が設けられている。このため、外側壁部２１３が無い場合よりも、ベース部材２１の周縁部の剛性が高い。したがって、第２金型６２からの荷重で、ベース部材２１が破損することを、より抑制できる。

また、凸部７０は、回路基板２４と軸方向に重ならない位置に設けられる。また、凸部７０と回路基板２４とは、直接繋がっていない。このため、第２金型６２から凸部７０に加わる荷重は、回路基板２４に伝達しにくい。したがって、第２金型６２からの荷重により、回路基板２４が変形することを抑制できる。

図６に示すように、潰される前の凸部７０は、径方向の中央部に、軸方向の厚みが最も厚い頂部７０１を有する。第２金型６２は、凸部７０の頂部７０１に接触する。したがって、第２金型６２からの荷重は、凸部７０のうち、頂部７０１付近に集中的に加わる。これにより、凸部７０が潰れやすくなる。

凸部７０は、図７のように、第２金型６２に潰されることによって、凸部痕７１となる。したがって、製造後のモータ１は、ベース部材２１の外側壁部２１３の上面に、凸部痕７１を有する。凸部痕７１は、平面視において、回路基板２４よりも径方向外側に位置する。図８は、製造後のベース部材２１の上面図および縦断面図である。図８に示すように、本実施形態の凸部痕７１は、中心軸９を中心とする円環状である。

また、上述したステップＳ３において、凸部７０は、溶融樹脂の径方向外側への漏れ出しを防止する役割も果たす。モールド樹脂部２５は、凸部７０の外縁よりも径方向内側に形成される。図６に示すように、本実施形態では、第２金型６２の下端面の内周部６２１と軸方向に重なる位置に、凸部７０が設けられている。したがって、平面視において、モールド樹脂部２５の外周部は、凸部痕７１の少なくとも一部と重なる。

仮に、凸部７０の全体が、第２金型６２の下端面の内周部６２１よりも径方向外側に位置していたとすると、凸部７０の径方向内側において、第１金型６１と第２金型６２との間に、僅かな隙間が生じる。このため、製造後のモータ１において、凸部痕７１の径方向内側に、樹脂の薄膜が形成される。このような薄膜は、ベース部材２１から剥離しやすい。しかしながら、本実施形態の構造では、凸部７０の径方向内側に、そのような樹脂の薄膜は形成されない。

また、図６に示すように、本実施形態では、ベース部材２１の上面の周縁部２１５から、間隔をあけて径方向内側に、凸部７０が位置する。したがって、凸部７０が潰されて形成される凸部痕７１も、ベース部材２１の上面の周縁部２１５から、間隔をあけて径方向内側に位置する。仮に、ベース部材２１の上面の最外端部に、凸部７０が形成されていたとすると、潰された凸部７０の一部が、第１金型６１と第２金型６２との間に入り込む虞がある。そうすると、第１金型６１と第２金型６２とが完全に面接触せず、モールド樹脂部２５の成型精度が低下する要因となり得る。しかしながら、本実施形態の構造では、凸部７０が潰されることによって多少径方向外側へ拡がったとしても、第１金型６１と第２金型６２との間に、潰された凸部７０の一部が入り込みにくい。したがって、第１金型６１の上端面と、第２金型６２の下端面とを、精度よく面接触させることができる。

上述の通り、本実施形態では、図４および図５中に破線で示すように、第２金型６２にゲート６３が設けられている。ゲート６３は、第２金型６２の周方向の一部において、外周面から内周面に向けて延びている。このため、図１に示すように、成型後のモールド樹脂部２５は、外周面の一部分に、ゲート６３の痕跡であるゲート痕２５１を有する。ゲート痕２５１は、回路基板２４よりも軸方向下側、かつ、ベース部材２１よりも軸方向上側に位置する。

このような位置にゲート６３を配置することによって、回路基板２４に実装されている多くの電子部品の近傍に気泡を発生させることなく、空洞６０に樹脂を充填できる。また、ゲート痕２５１は、ロータユニット３およびインペラ５よりも下側に位置する。このため、ゲート痕２５１がロータユニット３またはインペラ５と接触することを防止できる。

なお、ゲートは、第１金型６１に設けられていてもよい。例えば、ベース部材２１に、軸方向に貫通する貫通孔を設け、第１金型６１のうち、当該貫通孔と軸方向に対向する位置に、ゲートを設けてもよい。この場合、モールド樹脂部２５のうち、ベース部材２１の貫通孔内に位置する部分の下面に、ゲート痕が形成される。

＜３．変形例＞
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態には限定されない。

図９は、変形例に係るモータ１Ａの部分縦断面図である。図１０は、変形例に係るベース部材２１Ａの上面図および縦断面図である。図９および図１０の例では、ベース部材２１Ａが、２つの凸部痕７１Ａを有する。２つの凸部痕７１Ａは、いずれも、中心軸９Ａを中心とする円環状である。また、２つの凸部痕７１Ａは、互いに径が異なる。このように、径が異なる円環状の凸部痕７１Ａを径方向に複数配置すれば、モールド樹脂部の成型時における溶融樹脂の径方向外側への漏れ出しを、さらに抑制できる。

また、各部材の細部の形状については、本願の各図に示された形状と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

本発明は、ステータユニット、モータ、およびステータユニットの製造方法に利用できる。

１，１Ａ モータ
２ ステータユニット
３ ロータユニット
５ インペラ
９，９Ａ 中心軸
２０ アセンブリ
２１，２１Ａ ベース部材
２２ 軸受ハウジング
２３ ステータ
２４ 回路基板
２５ モールド樹脂部
２６ 上軸受部
２７ 下軸受部
３１ シャフト
３２ ロータホルダ
３３ マグネット
４１ ステータコア
４２ インシュレータ
４３ コイル
６１ 第１金型
６２ 第２金型
６３ ゲート
７０ 凸部
７１，７１Ａ 凸部痕
１００ 軸流ファン
２１１ 円板部
２１２ 内側壁部
２１３ 外側壁部
２５１ ゲート痕
７０１ 頂部

Claims (14)

1. モータに用いられるステータユニットであって、
   上下に延びる中心軸に対して略垂直に拡がるベース部材と、
   前記ベース部材の上側に位置する電機子と、
   前記ベース部材の上側に位置し、前記電機子と電気的に接続された回路基板と、
   前記電機子および前記回路基板を覆うモールド樹脂部と、
   を備え、
   前記ベース部材は、円板部を有し、
   前記ベース部材の上面は、前記円板部の径方向外側の端部から、上側へ向けて環状に突出する外側壁部を有し、
   前記ベース部材は、平面視において、前記回路基板よりも径方向外側に凸部痕を有し、
   前記凸部痕は、前記外側壁部の上面に位置する
   ステータユニット。
2. 請求項１に記載のステータユニットであって、
   前記凸部痕は、前記中心軸を中心とする環状であり、
   前記モールド樹脂部は、前記凸部痕の外縁よりも径方向内側に形成され、平面視におい
   て、前記モールド樹脂部の外周部は前記凸部痕の少なくとも一部と重なるステータユニッ
   ト。
3. 請求項２に記載のステータユニットであって、
   前記ベース部材は、複数の前記凸部痕を有し、
   複数の前記凸部痕は、前記中心軸を中心とし、かつ、互いに径が異なるステータユニッ
   ト。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のステータユニットであって、
   前記凸部痕は、前記ベース部材の上面の周縁部よりも径方向内側に位置するステータユ
   ニット。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のステータユニットであって、
   前記モールド樹脂部の外周面は、ゲート痕を有するステータユニット。
6. 請求項５に記載のステータユニットであって、
   前記ゲート痕は、前記回路基板よりも軸方向下側、かつ、前記ベース部材よりも軸方向
   上側に位置するステータユニット。
7. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のステータユニットであって、
   前記モールド樹脂部の下面は、ゲート痕を有するステータユニット。
8. 請求項７に記載のステータユニットであって、
   前記ベース部材は、軸方向に貫通する貫通孔を有し、
   前記ゲート痕は、前記モールド樹脂部の前記貫通孔内に位置する部分の下面に位置する
   ステータユニット。
9. 請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載のステータユニットであって、
   前記ベース部材の内側において上下方向に延びる円筒状の軸受ハウジング
   をさらに備え、
   前記電機子は、前記軸受ハウジングの外周面に固定され、
   前記ベース部材は、前記電機子よりも下側において、前記軸受ハウジングの外周面に固定されるステータユニット。
10. 請求項９に記載のステータユニットであって、
    前記軸受ハウジングは金属製であるステータユニット。
11. 請求項９に記載のステータユニットであって、
    前記軸受ハウジングは樹脂製であるステータユニット。
12. 請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載のステータユニットと、
    前記中心軸を中心として回転可能に支持され、前記電機子と径方向に対向する磁極面を
    有するロータユニットと、
    を備えたモータ。
13. 上下に延びる中心軸に対して略垂直に拡がるベース部材と、前記ベース部材の上側に位
    置する電機子および回路基板と、前記電機子および前記回路基板を覆うモールド樹脂部と
    、を備えるステータユニットの製造方法であって、
    ａ）第１金型で前記ベース部材を支持する工程と、
    ｂ）前記第１金型と第２金型とを組み合わせて、前記第１金型と前記第２金型との間に
    空洞を形成する工程と、
    ｃ）前記空洞に溶融樹脂を流し込む工程と、
    を備え、
    前記工程ｂ）では、前記ベース部材は、円板部を有し、前記ベース部材の上面は、前記円板部の径方向外側の端部から、上側へ向けて環状に突出する外側壁部を有し、
    前記凸部は、前記外側壁部の上面に位置し、前記ベース部材の上面のうち、平面視において、前記回路基板よりも径方向外側に設けられた前記凸部に、前記第２金型を押し付けるステータユニットの製造方法。
14. 請求項１３に記載のステータユニットの製造方法であって、
    前記凸部は、径方向の中央部に軸方向の厚みが最も厚い頂部を有するステータユニット
    の製造方法。

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