JP3177622B2 - モールドモータの製造方法 - Google Patents
モールドモータの製造方法Info
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- JP3177622B2 JP3177622B2 JP32565292A JP32565292A JP3177622B2 JP 3177622 B2 JP3177622 B2 JP 3177622B2 JP 32565292 A JP32565292 A JP 32565292A JP 32565292 A JP32565292 A JP 32565292A JP 3177622 B2 JP3177622 B2 JP 3177622B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールドモータの製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、モールドモータは、その駆動
回路を構成した基板を固定子と共にモールドしていた。
これにより、モールドモータとは別体に駆動回路を必要
とせず、その取扱いが容易になった。
回路を構成した基板を固定子と共にモールドしていた。
これにより、モールドモータとは別体に駆動回路を必要
とせず、その取扱いが容易になった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に固定子と基板とを一体にモールドした場合には、モー
ルドの際に、基板に設けられた電子部品にモールド材が
侵入し、また、その圧力や熱によって、電子部品が破損
する場合があった。
に固定子と基板とを一体にモールドした場合には、モー
ルドの際に、基板に設けられた電子部品にモールド材が
侵入し、また、その圧力や熱によって、電子部品が破損
する場合があった。
【０００４】その破損した電子部品は、モールド材に埋
設されているため、モールドした後には、その部品を取
り換えることができず、モールドモータ全体が不良品と
なった。
設されているため、モールドした後には、その部品を取
り換えることができず、モールドモータ全体が不良品と
なった。
【０００５】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、電子
部品を配したモールドモータにおいて、この電子部品が
破損しないものを提供する。
部品を配したモールドモータにおいて、この電子部品が
破損しないものを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品を上面に設けた基板を上方に配した固定子を下金型
内部に収納すると共に前記基板の上面外周部にリング状
の枠体を配し、前記下金型に上金型を被せて、前記上金
型内面と前記枠体によってモールド材の充填空間とは独
立した空間を形成し、前記固定子及び前記枠体の基部を
一体にモールドしたことを特徴とするモールドモータの
製造方法である。 請求項２の発明は、電子部品を上面に
設けた基板を上方に配した固定子を下金型内部に収納す
ると共に前記基板の上面外周部にドーナツ状の枠体を配
し、前記下金型に上金型を被せて、前記上金型内面と前
記枠体によってモールド材の充填空間とは独立した空間
を形成し、前記固定子及び前記枠体の基部を一体にモー
ルドしたことを特徴とするモールドモータの製造方法で
ある。
部品を上面に設けた基板を上方に配した固定子を下金型
内部に収納すると共に前記基板の上面外周部にリング状
の枠体を配し、前記下金型に上金型を被せて、前記上金
型内面と前記枠体によってモールド材の充填空間とは独
立した空間を形成し、前記固定子及び前記枠体の基部を
一体にモールドしたことを特徴とするモールドモータの
製造方法である。 請求項２の発明は、電子部品を上面に
設けた基板を上方に配した固定子を下金型内部に収納す
ると共に前記基板の上面外周部にドーナツ状の枠体を配
し、前記下金型に上金型を被せて、前記上金型内面と前
記枠体によってモールド材の充填空間とは独立した空間
を形成し、前記固定子及び前記枠体の基部を一体にモー
ルドしたことを特徴とするモールドモータの製造方法で
ある。
【０００７】
【作 用】上記構成のモールドモータの製造方法は、固
定子及び枠体の基部を一体にモールドしているため、電
子部品を設けた基板がモールド材によって覆われること
がない。したがって、電子部品にモールド材からの圧力
及び熱が加わることがなく、電子部品が破損しない。
定子及び枠体の基部を一体にモールドしているため、電
子部品を設けた基板がモールド材によって覆われること
がない。したがって、電子部品にモールド材からの圧力
及び熱が加わることがなく、電子部品が破損しない。
【０００８】
【実施例】本発明の第一の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【０００９】図１は、本発明の第一の実施例のモールド
モータ１０を上金型５０及び下金型５２の間に配した状
態である。
モータ１０を上金型５０及び下金型５２の間に配した状
態である。
【００１０】符号１２は、固定子であって、鉄心１４を
プレモールドした後、固定子巻線１６を巻き付けたもの
である。そして、プレモールドを行なう際に鉄心１４の
上面及び下面の外周縁部と内周縁部に複数の支持片１
８，１９を設けるとともに、固定子巻線１６の一端を接
続するためのピン２２を設ける。また、支持片１８，１
９の間に固定子巻線１６を巻き付ける。
プレモールドした後、固定子巻線１６を巻き付けたもの
である。そして、プレモールドを行なう際に鉄心１４の
上面及び下面の外周縁部と内周縁部に複数の支持片１
８，１９を設けるとともに、固定子巻線１６の一端を接
続するためのピン２２を設ける。また、支持片１８，１
９の間に固定子巻線１６を巻き付ける。
【００１１】符号２２は、固定子１２の上面に配された
円板状の基板２２である。基板２２は、モールドモータ
１０の駆動回路を構成する抵抗、コンデンサ及びトラン
ジスタ等の電子部品２４が設けられている。
円板状の基板２２である。基板２２は、モールドモータ
１０の駆動回路を構成する抵抗、コンデンサ及びトラン
ジスタ等の電子部品２４が設けられている。
【００１２】符号２６は、基板２２の周辺部に載置され
る枠体２６である。枠体２６は、リング状に形成され、
その周壁２７の下部にフランジ部２８が設けられてい
る。周壁２７は傾斜して設けられている（図３参照）。
フランジ部２８の下面には、突部２９が設けられ、基板
２２に設けられた孔２２ａに嵌合して、基板２２に枠体
２６を固定する。
る枠体２６である。枠体２６は、リング状に形成され、
その周壁２７の下部にフランジ部２８が設けられてい
る。周壁２７は傾斜して設けられている（図３参照）。
フランジ部２８の下面には、突部２９が設けられ、基板
２２に設けられた孔２２ａに嵌合して、基板２２に枠体
２６を固定する。
【００１３】符号５３は、下金型５２から突出した円柱
体であって、モールドモータ１０に回転子を挿入するた
めの挿入孔を形成する。また、円柱体５３の上面には、
基板２２を支持する支持突部５３ａが突設されている。
体であって、モールドモータ１０に回転子を挿入するた
めの挿入孔を形成する。また、円柱体５３の上面には、
基板２２を支持する支持突部５３ａが突設されている。
【００１４】符号５４は、上金型５０，下金型５２と固
定子１２等の間の充填空間５６にモールド材Ｍを注入す
る注入口である。
定子１２等の間の充填空間５６にモールド材Ｍを注入す
る注入口である。
【００１５】符号５８は、上金型５０の下面に設けられ
た凹部５８であって、基板２２の上方に位置し、その下
端の内面には傾斜面５８ａが形成されている。上金型５
０，下金型５２に固定子１２等を配した場合には、傾斜
面５８ａと枠体２６の周壁２７と係合して、充填空間５
６とは独立した空間５７を形成する（図３参照）。これ
により、空間５７に充填空間５６からモールド材Ｍが侵
入しない。また、凹部５８の天井面から複数のピン６０
が垂設されている。ピン６０は、上金型５０，下金型５
２にモールドモータ１０を配した際に、支持突部５３ａ
と共に基板２２を上下から押圧して、基板２２のソリ、
変形を防止する。
た凹部５８であって、基板２２の上方に位置し、その下
端の内面には傾斜面５８ａが形成されている。上金型５
０，下金型５２に固定子１２等を配した場合には、傾斜
面５８ａと枠体２６の周壁２７と係合して、充填空間５
６とは独立した空間５７を形成する（図３参照）。これ
により、空間５７に充填空間５６からモールド材Ｍが侵
入しない。また、凹部５８の天井面から複数のピン６０
が垂設されている。ピン６０は、上金型５０，下金型５
２にモールドモータ１０を配した際に、支持突部５３ａ
と共に基板２２を上下から押圧して、基板２２のソリ、
変形を防止する。
【００１６】なお、図１において、基板２２の上方に記
載された２点鎖線の示す範囲は、電子部品２４の実装範
囲である。
載された２点鎖線の示す範囲は、電子部品２４の実装範
囲である。
【００１７】以上のようにして、注入口５４からモール
ド材Ｍを注入すると、モールド材Ｍは、固定子１２の側
面及び下面を覆いモールドする。しかしながら、空間５
７にはモールド材Ｍが進入しないため、電子部品２４は
モールド圧力及び熱から保護されて、破損することがな
い。
ド材Ｍを注入すると、モールド材Ｍは、固定子１２の側
面及び下面を覆いモールドする。しかしながら、空間５
７にはモールド材Ｍが進入しないため、電子部品２４は
モールド圧力及び熱から保護されて、破損することがな
い。
【００１８】図４に基づいて、空間５７に充填空間５６
からモールド材Ｍが侵入しない第二の実施例の構造につ
いて説明する。
からモールド材Ｍが侵入しない第二の実施例の構造につ
いて説明する。
【００１９】枠体２６のフランジ部２８の内周面に溝３
０を設け、上金型５０の下端に突条６２を設ける。上金
型５０，下金型５２に固定子１２等を配した場合には、
突条６２が、溝３０に侵入して、空間５７を完全に遮断
する。
０を設け、上金型５０の下端に突条６２を設ける。上金
型５０，下金型５２に固定子１２等を配した場合には、
突条６２が、溝３０に侵入して、空間５７を完全に遮断
する。
【００２０】図５及び図６は、空間５７に充填空間５６
からモールド材Ｍが侵入しない第三の実施例の構造であ
る。
からモールド材Ｍが侵入しない第三の実施例の構造であ
る。
【００２１】枠体２６には、第１の実施例と異なりフラ
ンジ部２８が形成されておらず、枠体２６の上面に２つ
の突条３２が設けられている。上金型５０，下金型５２
に固定子１２等を配した場合には、上金型５０の下面
が、突条３２の上面を押し潰す。これにより、空間５７
に、モールド材Ｍが侵入することがない。
ンジ部２８が形成されておらず、枠体２６の上面に２つ
の突条３２が設けられている。上金型５０，下金型５２
に固定子１２等を配した場合には、上金型５０の下面
が、突条３２の上面を押し潰す。これにより、空間５７
に、モールド材Ｍが侵入することがない。
【００２２】図７は、第二の実施例のモールドモータ１
００である。
００である。
【００２３】モールドモータ１００と第一の実施例のモ
ールドモータ１０の異なる点は、基板２２及び枠体２６
がドーナツ状に形成されており、基板２２及び枠体２６
の中央部分に、回転子を受けるための受け部３４が形成
される点である。すなわち、枠体２６は、周壁２７内部
に、同径の内周壁２５が設けられ、周壁２７と内周壁２
５とを連結部２５ａで連結している。
ールドモータ１０の異なる点は、基板２２及び枠体２６
がドーナツ状に形成されており、基板２２及び枠体２６
の中央部分に、回転子を受けるための受け部３４が形成
される点である。すなわち、枠体２６は、周壁２７内部
に、同径の内周壁２５が設けられ、周壁２７と内周壁２
５とを連結部２５ａで連結している。
【００２４】図９は、第三の実施例のモールドモータ２
００である。
００である。
【００２５】モールドモータ２００と第一の実施例のモ
ールドモータ１０との異なる点は、基板２２及び枠体２
６がドーナツ状に形成され、不図示の回転子が上面から
配される。
ールドモータ１０との異なる点は、基板２２及び枠体２
６がドーナツ状に形成され、不図示の回転子が上面から
配される。
【００２６】なお、図１０のように、枠体２６の上端部
に段部２６ａを設けてもよい。
に段部２６ａを設けてもよい。
【００２７】以上により、上記構成のモールドモータ１
０，１００，２００であると、電子部品２４が配された
基板２２の周縁部に枠体２６を設け、かつ、モールドの
際に枠体２６の上方の空間５７にモールド材Ｍが侵入す
るのを防止する。これにより、モールドする際に電子部
品２４にモールド圧力や熱が加わることなく破損するこ
とがない。
０，１００，２００であると、電子部品２４が配された
基板２２の周縁部に枠体２６を設け、かつ、モールドの
際に枠体２６の上方の空間５７にモールド材Ｍが侵入す
るのを防止する。これにより、モールドする際に電子部
品２４にモールド圧力や熱が加わることなく破損するこ
とがない。
【００２８】
【発明の効果】以上により、本発明のモールドモータの
製造方法であると、電子部品を設けた基板を枠体によっ
て保護することにより、モールド圧力及び熱から守り、
電子部品が破損することがない。
製造方法であると、電子部品を設けた基板を枠体によっ
て保護することにより、モールド圧力及び熱から守り、
電子部品が破損することがない。
【図１】第一の実施例のモールドモータを金型に配した
状態の縦断面図である。
状態の縦断面図である。
【図２】同じくモールドモータの分解斜視図である。
【図３】空間にモールド材が侵入しないようにする構造
の要部拡大縦断面図である。
の要部拡大縦断面図である。
【図４】空間にモールド材が侵入しないようにする構造
の第二の実施例の要部拡大縦断面図である。
の第二の実施例の要部拡大縦断面図である。
【図５】空間にモールド材が侵入しないようにする構造
の第三の実施例であって、枠体に上金型を押圧しようと
している状態の縦断面図である。
の第三の実施例であって、枠体に上金型を押圧しようと
している状態の縦断面図である。
【図６】同じく押圧した状態の縦断面図である。
【図７】第二の実施例のモールドモータを金型に配した
状態の縦断面図である。
状態の縦断面図である。
【図８】同じく第二の実施例のモールドモータの分解斜
視図である。
視図である。
【図９】第三の実施例のモールドモータを金型に配した
状態の縦断面図である。
状態の縦断面図である。
【図１０】第四の実施例のモールドモータを金型に配し
た状態の縦断面図である。
た状態の縦断面図である。
１０……モールドモータ １２……固定子 １４……鉄心 １６……固定子巻線 １８……支持片 ２０……ピン ２２……基板 ２４……電子部品 ２６……枠体 ２８……フランジ部 ３０……溝 ３２……凸部 ３４……受け部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02K 5/08 H02K 5/22 H02K 15/12
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を上面に設けた基板を上方に配し
た固定子を下金型内部に収納すると共に前記基板の上面
外周部にリング状の枠体を配し、 前記下金型に上金型を被せて、前記上金型内面と前記枠
体によってモールド材の充填空間とは独立した空間を形
成し、 前記固定子及び前記枠体の基部を一体にモールドしたこ
とを特徴とするモールドモータの製造方法。 - 【請求項２】電子部品を上面に設けた基板を上方に配し
た固定子を下金型内部に収納すると共に前記基板の上面
外周部にドーナツ状の枠体を配し、 前記下金型に上金型を被せて、前記上金型内面と前記枠
体によってモールド材の充填空間とは独立した空間を形
成し、 前記固定子及び前記枠体の基部を一体にモールドしたこ
とを特徴とするモールドモータの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32565292A JP3177622B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | モールドモータの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32565292A JP3177622B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | モールドモータの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06178484A JPH06178484A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3177622B2 true JP3177622B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=18179215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32565292A Expired - Fee Related JP3177622B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | モールドモータの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3177622B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200484743Y1 (ko) * | 2015-09-08 | 2017-10-19 | 김남준 | 양액 재배 베드의 지지구조 |
| KR200486700Y1 (ko) * | 2015-12-14 | 2018-07-23 | 김남준 | 도시농업용 텃밭 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2736565B1 (fr) * | 1995-07-13 | 1997-09-26 | Mati Jean | Installation de tri et de rangement de piles ou accumulateurs usages |
| KR100393555B1 (ko) * | 2000-07-12 | 2003-08-09 | 삼성전기주식회사 | 단상의 무정류자 전동기 |
| JP2003259593A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Minebea Co Ltd | 回転電機のステータ構造 |
| JP4351929B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2009-10-28 | 愛知電機株式会社 | 電動機の樹脂モールド方法および樹脂モールド方法に用いる成形金型 |
| JP4797429B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-10-19 | 日産自動車株式会社 | 回転電機のステータ樹脂成型方法 |
| JP6790782B2 (ja) | 2016-12-12 | 2020-11-25 | 日本電産株式会社 | ステータユニット、モータ、およびステータユニットの製造方法 |
| JP6790783B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2020-11-25 | 日本電産株式会社 | ステータユニット、モータ、およびステータユニットの製造方法 |
| CN107030454A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-08-11 | 哈尔滨电气动力装备有限公司 | 兆瓦级风力发电机定子骨架加工工艺及其工装装置 |
| CN111566911B (zh) | 2018-01-18 | 2022-09-27 | 三菱电机株式会社 | 电动机以及空调机 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP32565292A patent/JP3177622B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200484743Y1 (ko) * | 2015-09-08 | 2017-10-19 | 김남준 | 양액 재배 베드의 지지구조 |
| KR200486700Y1 (ko) * | 2015-12-14 | 2018-07-23 | 김남준 | 도시농업용 텃밭 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06178484A (ja) | 1994-06-24 |
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